本发明涉及水下推进器维修技术领域，尤其涉及一种水下推进器的上壳组件的维修工艺。
背景技术：
水下机器人又称为无人遥控潜水器，分为遥控、半自治及自治型。水下机器人是典型的军民两用技术，不仅可用于海上资源的勘探和开发，而且在海战中也有不可替代的作用。
水下机器人的动力来源就是多台水下推进器。水下推进器的关键技术之一在于水下推进器的密封设计，如果水下推进器的密封不好将直接导致水下推进器进水，从而造成不可想象的危害，甚至是有伤及人身安全的危险。目前，某些水下推进器都存在不同程度的进水现象，有的是使用操作不当所致，但更多是密封设计不周全所致。目前水下推进器的密封主要有密封件密封和密封材料填充密封两种方式，密封件密封使得产品标准化程度高，维修更换方便；密封材料填充密封使得产品密封可靠，但一旦产品发生问题，对其维修更换将非常困难。
水下推进器的驱动电机的驱动部分为电调板，电调板就是通过密封材料填充密封的，具体的，电调板是通过环氧树脂胶灌封在水下推进器的上壳组件的壳体内，当上壳组件进水后导致电调板损坏，由于灌胶填充密封使得在生产维修过程中给电调板的更换和维修带来了极大的困难，从而通常只能报废水下推进器的上壳组件，造成了极大的浪费和成本的提高。
技术实现要素：
本发明的目的在于提出一种水下推进器的上壳组件的维修工艺，解决了上壳组件进水后导致电调板损坏，通常只能报废上壳组件，造成极大的浪费和成本提高的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种水下推进器的上壳组件的维修工艺，包括以下步骤：
对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，并取出所述封装胶体；
取出所述封装胶体覆盖的电调板，并进行上壳组件的维修；
重新安装电调板，并对安装电调板后的上壳组件进行灌胶封装。
该水下推进器的上壳组件的维修工艺，通过加热将封装胶体取出，然后取出封装胶体覆盖的电调板并进行上壳组件的维修，之后重新安装电调板，并对更换电调板后的上壳组件进行灌胶封装，由上述步骤实现电调板的维修、更换以及上壳组件的维修，降低了上壳组件的报废率，提升了产品性能。
作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热之前，还包括：
对所述封装胶体进行打孔。对封装胶体进行打孔，便于在对封装胶体加热时，使得封装胶体的受风面积比较大，加速封装胶体的融化过程。
作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，通过手电钻对所述封装胶体打孔。手电钻打孔，操作方便，而且手电钻为维修时的常见工具，易于实现。
作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，加热温度为180℃-200℃。
作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，加热时间为20s-40s。
作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，采用热风枪对所述封装胶体进行加热。热风枪是常见的维修工具，易于实现封装胶体的加热。
作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，取出所述封装胶体之后，且在取出所述封装胶体覆盖的电调板之前，还包括：
切断连接所述电调板与所述上壳组件的控制主板之间的连接线，以及所述电调板与水下助推器的电机之间的连接线。
作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，取出封装胶体覆盖的电调板，并进行上壳组件的维修包括：
取出所述电调板，对取出的电调板进行维修或更换；
找到上壳组件的漏水位置并进行补胶。
作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，取出电调板后对上壳组件残留的胶体进行清理。对上壳组件上残留的胶体进行清理能够防止再次对上壳组件灌胶时，由于残留胶体造成灌装胶体与上壳组件无法紧密的附着，影响封装的密封性，进而导致上壳组件进水。
作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，取出电调板后，对所述上壳组件容纳所述电调板的电解电容的位置处进行扩孔处理。扩孔处理方便新的电调板的电解电容容易安装到位，进而实现整个电调板的安装。
本发明的有益效果：
本发明提出的水下推进器的上壳组件的维修工艺，通过加热将封装胶体取出，然后取出封装胶体覆盖的电调板并进行上壳组件的维修，之后重新安装电调板，并对更换电调板后的上壳组件进行灌胶封装，由上述步骤实现电调板的维修、更换以及上壳组件的壳体维修，无需更换整个上壳组件，降低了上壳组件的报废率，降低了成本。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的水下推进器的上壳组件的维修工艺的流程图；
图2是本发明实施例二提供的水下推进器的上壳组件的维修工艺的流程图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一：
如图1所示，其示出了本发明实施例一提供的水下推进器的上壳组件的维修工艺的流程图。本实施方式提供一种水下推进器的上壳组件的维修工艺，当上壳组件出现进水现象时，电调板会被损坏，通过下述步骤具体实现了电调板的更换或维修，以及上壳组件的壳体的维修。具体的，水下推进器的上壳组件的维修工艺包括以下步骤：
s10＇、对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，并取出封装胶体。
本实施例中采用热风枪对封装胶体进行加热，热风枪是常见的维修工具，易于实现封装胶体的加热。还可以通过其他方式对封装胶体进行加热，只要能够实现封装胶体的融化软化即可。对封装胶体进行加热时加热温度为180℃-200℃，加热时间为20s-40s。加热时间不宜太长，时间太长容易使上壳组件的壳体产生变形；加热时间不宜太短，时间太短，无法使封装胶体软化，进而无法取出封装胶体。优选的，本实施例中，对封装胶体进行加热时的加热温度为190℃，加热时间为30s，能够快速将封装胶体烘烤软化，方便封装胶体的取出。在取出封装胶体的过程中，可以持续对封装胶体进行加热，当封装胶体整体软化后将封装胶体取出；也可以间歇对封装胶体进行加热，当封装胶体软化后将软化的封装胶体取出，之后继续加热，再将加热软化的封装胶体取出，以此类推，直至将封装胶体全部取出。封装胶体的取出可以在热风枪进行加热时，通过工具(例如：螺丝刀)将软化的封装胶体取出，直至所有的封装胶体均被取出。
s20＇、取出封装胶体覆盖的电调板，并进行上壳组件的维修。
取出封装胶体之后，且在取出封装胶体覆盖的电调板之前，需要切断连接电调板与上壳组件的控制主板之间的连接线，以及电调板与水下助推器的电机的定子之间的连接线。具体的，采用电烙铁对电调板与上壳组件的控制主板之间的连接线的焊盘处，以及电调板与水下推进器的电机的定子之间的连接线的焊盘处进行加热，使焊锡融化，然后采用焊锡枪将融化的锡吸掉，从而切断连接电调板与上壳组件的控制主板之间的连接线，以及电调板与水下助推器的电机的定子之间的连接线，最后把电调板取出。
将电调板取出后，进行上壳组件的维修，具体的，当电调板取出后，上壳组件的壳体内留有底层胶，底层胶上设置过线孔，用于穿设连接电调板的连接线。找到上壳组件的壳体、底层胶或者过线孔处的漏水位置并对漏水位置进行补胶，防止上壳组件继续进水；同时可进行电调板的维修或更换，保证电调板的正常工作。
s30＇、重新安装电调板，并对安装电调板后的上壳组件进行灌胶封装。
将维修后的电调板安装到位后，或者将更换新的电调板安装到位后，采用连接线将电调板与控制主板相连接，以及将电调板与水下推进器的定子相连接；待测试正常后向上壳组件内灌胶进行封装，当胶体固化后，即可得到能够正常工作的上壳组件。通过维修或更换电调板，以及维修上壳组件的壳体的漏水位置，能够重复利用上壳组件，降低了上壳组件的报废率，降低了成本。本实施例中，灌胶封装采用的胶体为液态环氧树脂，利用液态环氧树脂将电调板等组件密封。
该水下推进器的上壳组件的维修工艺，通过加热将封装胶体取出，然后取出封装胶体覆盖的电调板并进行上壳组件的维修，之后重新安装电调板，并将安装电调板后的上壳组件灌胶封装，由上述步骤实现电调板的维修、更换以及上壳组件的壳体维修，无需更换整个上壳组件，降低了上壳组件的报废率，降低了成本。
实施例二：
本实施例是在实施例一的基础上做的进一步改进。本实施方式提供一种水下推进器的上壳组件的维修工艺。如图2所示，其示出了本发明实施例二提供的水下推进器的上壳组件的维修工艺的流程图，包括以下步骤：
s10、对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行打孔。
首先，对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行打孔，进一步的，在封装胶体上打多个孔。优选的，多个孔均匀分布在封装胶体上，当对封装胶体进行加热时，使得封装胶体的受热面积比较大，能够对封装胶体的内部进行加热，加速封装胶体的软化过程。本实施例中，通过手电钻向封装胶体打出多个孔。手电钻打孔，操作方便，而且手电钻为维修时的常见工具，易于实现。
打孔时还需要注意打孔的深度，需要根据上壳组件的深度进行打孔，防止打孔过深将封装胶体封装的电调板打碎，影响后续电调板的取出。
s20、对打孔后的封装胶体进行加热，并取出封装胶体。
对打孔后的封装胶体进行加热，加热温度为180℃-200℃；加热时间为20s-40s。优选的，本实施例中，由于打孔后的封装胶体与热风枪吹出的热风接触面积较大，封装胶体易于受热，对封装胶体进行加热时的加热温度为190℃，加热时间为25s。通过设置上述加热温度和加热时间，即可实现封装胶体的软化，易于将封装胶体取出。
s30、对上壳组件残留的胶体进行清理。
取出电调板之后对上壳组件的壳体上残留的胶体进行清理，本实施例中，通过打磨将残留在上壳组件上的胶体清理干净，能够防止再次对上壳组件灌胶时，由于残留胶体造成灌装胶体与上壳组件无法紧密的附着，影响封装的密封性，进而导致上壳组件进水。对上壳组件上残留的胶体的清理还可以通过其他方式清理，不限于上述的打磨方式，只要能够将残留的胶体清理干净即可。例如：对上壳组件的壳体残留的封装胶体的位置处进行加热，使得胶体软化，方便封装胶体的清理。
s40、取出封装胶体覆盖的电调板，并进行上壳组件的维修。
当电调板取出时，由于电调板和连接在电调板上的电解电容粘结不牢固，当取出电调板时，电解电容仍滞留在上壳组件上，此时，需要通过工具将电解电容取出。
取出电调板之后对上壳组件容纳电调板的电解电容的位置处进行扩孔处理。扩孔处理方便新的电调板的电解电容容易安装到位，进而实现整个电调板的安装。扩孔处理后对上壳组件进行维修。需要注意的是，在扩孔处理过程中底层胶封装的漆包线不能弄断。
s50、安装电调板，并对安装电调板后的上壳组件进行灌胶封装。
将原有电调板进行维修，或更换新的电调板进而实现电调板的正常工作。更换电调板的方式以及灌胶封装与实施例一的步骤相同，在此不再赘述。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。