本发明涉及的是一种旋转定位的低频振子高频焊接工装，主要应用于移动通信基站天线技术领域中，在低频振子的焊接过程中，将振子装入焊接工装卡槽内，通过旋转工装转轴实现振子的旋转，同时保持振子焊接面处于水平，再通过滑台移动工装与振子整体至高频焊机焊接口进行焊接。
背景技术：
低频振子广泛应用于基站天线、美化天线等各种场合。现有天线技术中，低频振子作为辐射单元直接影响到天线的电性能及辐射性能，同时，振子中焊点的焊接质量以及141线缆的弯曲度直接影响了天线的整体性能。
在现有方案中，通常使用长方体的支撑进行固定，焊接时振子容易左右晃动且不能保证振子焊接点平面与员工的工作平面保持水平，增加员工操作难度的同时降低了振子的焊接质量；随着天线行业的蓬勃发展，(高频焊机焊接广泛应用于振子焊接中，高频焊机焊接有焊点受热均匀，焊接质量好的优点)。
现有的解决方案中，因为工装的使用性导致低频振子只能使用恒温烙铁进行焊接，焊接时需要将振子放置于工装上，焊接完一处焊点后将振子从工装上取下再调整振子方向装入工装上后进行焊接，焊接操作繁琐且不能保证振子焊接平面与员工平面保持同一平面，增加了员工的操作强度。
技术实现要素：
本发明目的是针对上述不足之处提供一种旋转定位的低频振子高频焊接工装,在低频振子的焊接过程中，将振子装入焊接工装卡槽内，通过旋转工装转轴实现振子的旋转，进而使振子焊接面保持水平方向，再通过滑台移动工装与振子整体至高频焊机焊接口进行焊接。
通过本技术方案，解决了现有焊接方案中振子定位不准确，焊接容易晃动的问题；旋转方式的使用提高了振子焊接的灵活性，高频焊机的使用提高了振子焊接的焊接质量，具有良好的使用推广效果。
一种旋转定位的低频振子高频焊接工装是采取以下技术方案实现：
旋转定位的低频振子高频焊接工装包括上固定托盘、下固定托盘、旋转底座和支撑架；支撑架的顶端固定连接有下固定托盘，在下固定托盘的中部开设有圆形通孔，在圆形通孔内活动套接有旋转底座，旋转底座能够在下固定托盘的上表面进行360°的旋转；在下固定托盘上表面还设置有4个等位的定位销，在上固定托盘上设置有对应的定位槽；所述的定位槽为封闭的槽孔（1.5mm），槽孔在上固定托盘的下表面凹陷，与下固定托盘上装配的弹簧定位销配合使用，能够保证上固定托盘的旋转定位；上固定托盘与选择底座固定连接，且上固定托盘的中心点与旋转中心位于同一点，在上固定托盘的上表面还设置有用于低频振子焊接时进行定位的定位柱。
所述的下固定托盘与支撑架之间通过螺钉连接或焊接连接。
上固定托盘与旋转底座之间通过螺钉连接或焊接连接。
所述的支撑架为h形支架。
所述的支撑架的底端设置有滑块，在滑块的下端各设置有滑轨，滑块能够在两条滑轨上进行滑动。
所述的滑块上还能够设置有紧固装置，用于将滑块固定在滑轨上；所述的紧固装置采用紧固螺钉，紧固螺钉从滑块的侧面紧压滑轨从而完成紧固。
所述的定位销为弹簧定位销。
所述的定位销数量为4个，定位销之间形成90°的夹角。
所述的定位柱数量为4个，定位柱之间形成90°的夹角。
一种旋转定位的低频振子高频焊接工装工作原理：
在实际焊接过程中，先将低频振子对应定位柱组装到上固定托盘上，旋转上固定托盘使之到下一定位位置后，移动滑块使焊点处于高频焊接焊接头下方，开启自动焊机进行焊接，待焊接完成后利用旋转底座来旋转上固定托盘，旋转角度为90°，通过弹簧定位销限位至下一个定位点，重复上一操作直至单个低频振子上的4个焊点均焊接完成后，移动滑块使工装移动到下一位置进行另一位置的焊点的焊接，重复上述焊点的步骤，直至4个焊点均焊接完成，取下低频振子，完成低频振子的高频焊接。
本申请一种旋转定位的低频振子高频焊接工装具有如下优点：
一种旋转定位的低频振子高频焊接工装设计合理,结构紧凑，在低频振子的焊接过程中，将振子装入焊接工装卡槽内，通过旋转上固定托盘的转轴实现振子的旋转，进而使振子焊接面保持水平方向，再通过滑台移动工装与振子的整体至高频焊机焊接口进行焊接。
通过本技术方案，解决了现有焊接方案中振子定位不准确，焊接容易晃动的问题；旋转方式及滑台的使用提高了振子焊接的灵活性，高频焊机的使用提高了振子焊接的焊接质量，简化了员工的操作难度，能够提升焊接效率45%~50%，同时，该工装的使用后期能够与自动化焊接机器人配合使用，提高工作效率。大大节省了人工成本，进而减少了天线的制作成本，提高了产品的综合竞争力。
附图说明
以下将结合附图对本发明作进一步说明：
图1是本发明一种旋转定位的低频振子高频焊接工装的结构示意图（含低频振子）;
图2是本发明一种旋转定位的低频振子高频焊接工装的分解状态结构示意图（含低频振子）;
图3是本发明一种旋转定位的低频振子高频焊接工装中上固定托盘与下固定托盘之间分解状态下的结构示意图一;
图4是本发明一种旋转定位的低频振子高频焊接工装中上固定托盘与下固定托盘之间分解状态下的结构示意图二;
图5是本发明一种旋转定位的低频振子高频焊接工装中待焊接的低频振子结构示意图;
图6本发明一种旋转定位的低频振子高频焊接工装的结构示意图（不含低频振子）。
具体实施方式
参照附图1-6，旋转定位的低频振子高频焊接工装包括上固定托盘1、下固定托盘2、旋转底座3和支撑架4；支撑架4的顶端固定连接有下固定托盘2，在下固定托盘2的中部开设有圆形通孔5，在圆形通孔5内活动套接有旋转底座3，旋转底座3能够在下固定托盘2的上表面进行360°的旋转；在下固定托盘上表面还设置有定位销7，在上固定托盘1上设置有对应的定位槽；所述的定位槽11为封闭的槽孔，槽孔在上固定托盘1的下表面凹陷（1.5mm）；上固定托盘1与旋转底座3固定连接，且上固定托盘1的中心点与旋转中心位于同一点，在上固定托盘的上表面还设置有用于低频振子6焊接时进行定位的定位柱8。
所述的下固定托盘2与支撑架4之间通过螺钉连接或焊接连接。
上固定托盘1与旋转底座3之间通过螺钉连接或焊接连接。
所述的支撑架4为h形支架。
所述的支撑架4的底端设置有滑块9，在滑块9的下端各设置有滑轨10，滑块9能够在两条滑轨10上进行滑动。
所述的滑块9上还能够设置有紧固装置，用于将滑块9固定在滑轨10上；所述的紧固装置采用紧固螺钉，紧固螺钉从滑块9的侧面紧压滑轨10从而完成紧固。
所述的定位销7为弹簧定位销。
所述的定位销7数量为4个，定位销7之间形成90°的夹角。
所述的定位柱8数量为4个，定位柱8之间形成90°的夹角。
一种旋转定位的低频振子高频焊接工装工作原理：
在实际焊接过程中，先将低频振子对应定位柱组装到上固定托盘1上，旋转上固定托盘1使之到下一定位位置后，移动滑块9使焊点处于高频焊接焊接头下方，开启自动焊机进行焊接，待焊接完成后利用旋转底座来旋转上固定托盘1，旋转角度为90°，通过弹簧定位销限位至下一个定位点，重复上一操作直至单个低频振子上的4个焊点均焊接完成后，移动滑块9使工装移动到下一位置进行另一位置的焊点的焊接，重复上述焊点的步骤，直至4个焊点均焊接完成，取下低频振子，完成低频振子的高频焊接。