本发明涉及电子元件加工设备技术领域，特别是一种电子元件翻面装置及方法。
背景技术：
带支脚的板型电子元件，实际生产中业内多称之为大盖子产品，在冲压成型的过程中，从冲压设备落料孔内得到的是漆面朝上、支脚朝上的产品，但对此类产品进入摆盘机进行摆盘时，为了避免支脚朝上的产品而产生产品两侧的累积高差，导致倾覆等现象，致使无法摆盘，因而需要在冲压后将得到的电子元件进行翻面操作，而现有翻面操作多是由人工操作来完成，生产效率低，人工成本高，亟需改进。
为实现此类大盖子产品的冲压在线摆盘收料，在摆盘收料前必需使产品漆面向下，而冲压生产时。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种电子元件翻面装置及方法，以使产品在进入摆盘机前实现自动翻面，使带支脚的漆面向下。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电子元件翻面装置，包括设置于电子元件的垂直落料孔内的的翻料板和设置于落料孔下部的滑板，所述的翻料板为沿从下到上的方向与垂直落料孔的第一侧壁间的间距逐渐减小的弧形板或斜板，所述的第一侧壁为垂直落料孔侧壁中的任意一个侧壁，垂直落料孔侧壁中与所述第一侧壁相对的为第二侧壁，滑板为顶部与第二侧壁平齐、底部向第一侧壁所述的一侧斜向下延伸的弧形板，弧形板沿其斜向下延伸的方向与水平面间的夹角逐渐减小，即滑板为向第一侧壁所述的一侧斜向下延伸并向第二侧壁一侧凹陷的弧形板，且滑板的底部接近于水平面相切。
处于水平状态的电子元件从垂直落料孔在重力作用下向下下落，其一侧接触到翻料板的顶端时，开始翻转，翻料板沿从下到上的方向与垂直落料孔的第一侧壁间的间距逐渐减小的结构使得电子元件可翻转的角度为90°-150°，翻转一定角度的电子元件落至滑板上，在滑板的引导下，以近似水平的姿态从滑板末端滑出，此时电子元件接近翻转180°。所述的近似水平的姿态是指电子元件与水平面间的夹角小于30°。
优选的，所述的垂直落料孔为冲压设备凹模板的型腔。
进一步可选的，所述的垂直落料孔由位于上部的冲压设备凹模板的型腔和位于下部的下垫板的落料孔构成，落料孔位于型腔的正下方。
优选的，所述的翻料板的顶端的两个边角处设置有两个向第一侧壁弯折的折角，折角形成抵压于第一侧壁上的接触部，从而保证翻料板顶端与第一侧壁之间具有固定间距。优选的，该间距为3-5mm。
优选的，所述的滑板的下方设置有一个沿从第二侧壁向第一侧壁方向传送物料的传送带。从而从滑板上滑落的、完成翻面后的物料水平摆料至传送带上并由传送带传输。以传送带的传送方向为前，由于电子元件最先接触的传送带的一侧为电子元件的前侧，同时传送带同样是向前传送的，故电子元件的前侧相对后侧具有向前的加速度，进一步形成引导电子元件后侧向下偏转的动力，更利于电子元件以翻面后的水平姿态落到传送带上。
一种电子元件翻面方法，包括以下步骤：
s1、在垂直落料孔内处于水平状态的电子元件在重力作用下向下下落，电子元件一侧接触到翻料板的顶端时，开始翻转，翻料板沿从下到上的方向与垂直落料孔的第一侧壁间的间距逐渐减小的结构使得电子元件可翻转的角度为90°-150；
s2、翻转上述角度后的电子元件落至滑板上，在滑板的引导下，以近似水平的姿态从滑板末端滑出。
进一步的，所述的一种电子元件翻面方法，还包括从滑板末端滑出的电子元件由沿从第二侧壁向第一侧壁方向传送物料的传送带进行传输。
本发明具有以下优点：
本发明实现电子元件落料、送料的过程中的自动翻面，成功率高，综合翻面成功率达99.9%以上，且不影响生产效率，减少摆盘人员2名，节约直接人工成本8万/年。进一步的可在冲压落料的模具内翻面，实用性强。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中，1-翻料板，2-滑板，3-第一侧壁，4-第二侧壁，5-冲压设备凹模板，6-下垫板，7-折角，8-传送带。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述：
如图1所示，一种电子元件翻面装置，包括设置于电子元件的垂直落料孔内的的翻料板1和设置于落料孔下部的滑板2，所述的翻料板1为沿从下到上的方向与垂直落料孔的第一侧壁3间的间距逐渐减小的弧形板或斜板，所述的第一侧壁3为垂直落料孔侧壁中的任意一个侧壁，垂直落料孔侧壁中与所述第一侧壁3相对的为第二侧壁4，滑板2为顶部与第二侧壁4平齐、底部向第一侧壁3所述的一侧斜向下延伸的弧形板，弧形板沿其斜向下延伸的方向与水平面间的夹角逐渐减小，即滑板2为向第一侧壁3所述的一侧斜向下延伸并向第二侧壁4一侧凹陷的弧形板，且滑板2的底部接近于水平面相切。
处于水平状态的电子元件从垂直落料孔在重力作用下向下下落，其一侧接触到翻料板1的顶端时，开始翻转，翻料板1沿从下到上的方向与垂直落料孔的第一侧壁3间的间距逐渐减小的结构使得电子元件可翻转的角度为90°-150°，翻转一定角度的电子元件落至滑板2上，在滑板2的引导下，以近似水平的姿态从滑板2末端滑出，此时电子元件接近翻转180°。所述的近似水平的姿态是指电子元件与水平面间的夹角小于30°。
优选的，所述的垂直落料孔为冲压设备凹模板5的型腔。
进一步可选的，所述的垂直落料孔由位于上部的冲压设备凹模板5的型腔和位于下部的下垫板6的落料孔构成，落料孔位于型腔的正下方。
优选的，所述的翻料板1的顶端的两个边角处设置有两个向第一侧壁3弯折的折角7，折角7形成抵压于第一侧壁3上的接触部，从而保证翻料板1与第一侧壁3之间具有固定间距。优选的，该间距为3-5mm。
优选的，所述的滑板2的下方设置有一个沿从第二侧壁4向第一侧壁3方向传送物料的传送带8。从而从滑板2上滑落的、完成翻面后的物料水平摆料至传送带8上并由传送带8传输。以传送带8的传送方向为前，由于电子元件最先接触的传送带8的一侧为电子元件的前侧，同时传送带8同样是向前传送的，故电子元件的前侧相对后侧具有向前的加速度，进一步形成引导电子元件后侧向下偏转的动力，更利于电子元件以翻面后的水平姿态落到传送带8上。
一种电子元件翻面方法，包括以下步骤：
s1、在垂直落料孔内处于水平状态的电子元件在重力作用下向下下落，电子元件一侧接触到翻料板1的顶端时，开始翻转，翻料板1沿从下到上的方向与垂直落料孔的第一侧壁3间的间距逐渐减小的结构使得电子元件可翻转的角度为90°-150；
s2、翻转上述角度后的电子元件落至滑板2上，在滑板2的引导下，以近似水平的姿态从滑板2末端滑出。
进一步的，所述的一种电子元件翻面方法，还包括从滑板2末端滑出的电子元件由沿从第二侧壁4向第一侧壁3方向传送物料的传送带8进行传输。