探头5的一端固定。
[0033]如图6所示，本发明提供一种带有在机检测装置的加工中心的使用方法，它包括
[0034]步骤1、在产品完成加工过程后，控制器2依据用户设定的选项参数调用刀库3内的接触式探头5或光学影像投影仪6，或依序调用接触式探头5和光学影像投影仪6 ;当然可以先使用接触式探头5后使用光学影像投影仪6，也可以是先使用光学影像投影仪6后使用接触式探头5。
[0035]步骤2、接触式探头5和/或光学影像投影仪6所对应的检测刀柄7通过换刀机械臂9从刀库3中调出，并安装于刀头工作位1.1上，若调用接触式探头5则进入步骤3，若调用光学影像投影仪6则进入步骤5 ;
[0036]步骤3、接触式探头5随刀头工作位1.1和工作台4的移动相对于产品进行三维空间移动，使接触式探头5检测产品上多个位置的坐标值；以三轴机床为例，Z轴方向通过刀柄座带动检测刀柄7位移，X轴和Y轴方向通过工作台带动产品位移。
[0037]步骤4、接触式探头5将产品的坐标值通过无线脉冲信号发送给控制器2 ;
[0038]步骤5、光学影像投影仪6垂直于产品端面拍摄产品的轮廓图像；即光学影像投影仪6垂直于所需检测的产品端面进行投影成像。可以是竖直方向的俯视投影，可以倾斜方向对于斜面投影。
[0039]步骤6、光学影像投影仪6将产品的轮廓图像经过图形处理分析后与标准图像进行比对得到形位公差数据，并输送至控制器2。上述的图像处理分析可以依靠现有技术中常规投影仪的影像处理分析软件进行，此类软件在常规投影仪上即可得到，因此不做详细赘述。
[0040]步骤7、控制器2将接触式探头5和/或光学影像投影仪6的检测数据与设定值进行差值计算，差值小于公差值则产品合格，差值大于公差值则产品不合格。
[0041]当然，在步骤7之后还可以进行不合格产品的返工作业，即步骤8、控制器依据检测数值识别所述不合格产品的不合格位置属于尺寸过大，可以通过再加工进行修补时，控制器依据不合格尺寸的偏差值修正返工作业的刀具路径参数，然后对不合格产品的不合格位置进行返工作业，并进行回到步骤I进行再次检测。而对于尺寸过小而无法通过在加工修补的产品进行报废处理。
[0042]其中，步骤5包括:
[0043]步骤5.1、光学影像投影仪6垂直于产品端面拍摄一张产品的整体轮廓图像；
[0044]步骤5.2、光学影像投影仪6随刀头工作位1.1下行靠近产品端面，然后聚焦于产品端面上；
[0045]步骤5.3、工作台4带动产品移动，使光学影像投影仪6沿产品端面的边缘线进行多个位置点的拍摄。
[0046]步骤5.1中的整体轮廓图像可以降低镜面上磨损、凹坑、杂质等干扰因素对于轮廓度检测的影响、而通过步骤5.2和步骤5.3可以对关键尺寸进行放大检测，由此很好的判断产品的轮廓度合格与否。
【主权项】
1.一种带有在机检测装置的加工中心，它包括机床本体(I)、控制器(2)、设于机床本体(I)内的刀库(3)和用于装夹待加工产品的工作台(4)，其特征在于:所述机床本体(I)内设有用于检测产品多点几何坐标的接触式探头(5)和用于检测产品轮廓度的光学影像投影仪￠)，接触式探头(5)和光学影像投影仪(6)分别装夹于检测刀柄(7)上，并随检测刀柄(7)容置于刀库(3)内，所述的接触式探头(5)和光学影像投影仪(6)分别与控制器(2)信号连接。2.根据权利要求1所述的一种带有在机检测装置的加工中心，其特征在于:光学影像投影仪(6)和接触式探头(5)串接后装夹于同一检测刀柄(7)上。3.根据权利要求2所述的一种带有在机检测装置的加工中心，其特征在于:所述的光学影像投影仪(6)和接触式探头(5)串接是指，光学影像投影仪(6)和接触式探头(5)之间设有桥接架(8)，光学影像投影仪(6)背离镜头的一端与检测刀柄(7)固定，桥接架(8)的一端与光学影像投影仪￠)的外壳固定，桥接架(8)的另一端与接触式探头(5)的一端固定。4.一种基于权利要求1所述的带有在机检测装置的加工中心的使用方法，它包括 步骤1、在产品完成加工过程后，控制器(2)依据用户设定的选项参数调用刀库(3)内的接触式探头(5)或光学影像投影仪￠)，或依序调用接触式探头(5)和光学影像投影仪(6)； 步骤2、接触式探头(5)和/或光学影像投影仪(6)所对应的检测刀柄(7)通过换刀机械臂(9)从刀库(3)中调出，并安装于刀头工作位(1.1)上，若调用接触式探头(5)则进入步骤3，若调用光学影像投影仪(6)则进入步骤5 ; 步骤3、接触式探头(5)随刀头工作位(1.1)和工作台(4)的移动相对于产品进行三维空间移动，使接触式探头(5)检测产品上多个位置的坐标值； 步骤4、接触式探头(5)将产品的坐标值通过无线脉冲信号发送给控制器(2); 步骤5、光学影像投影仪(6)垂直于产品端面拍摄产品的轮廓图像； 步骤6、光学影像投影仪(6)将产品的轮廓图像经过图形处理分析后与标准图像进行比对得到形位公差数据，并输送至控制器(2)。 步骤7、控制器(2)将接触式探头(5)和/或光学影像投影仪(6)的检测数据与设定值进行差值计算，差值小于公差值则产品合格，差值大于公差值则产品不合格。5.根据权利要求4所述带有在机检测装置的加工中心的使用方法，其特征在于:步骤5包括 步骤5.1、光学影像投影仪(6)垂直于产品端面拍摄一张产品的整体轮廓图像； 步骤5.2、光学影像投影仪(6)随刀头工作位(1.1)下行靠近产品端面，然后聚焦于产品端面上； 步骤5.3、工作台(4)带动产品移动，使光学影像投影仪(6)沿产品端面的边缘线进行多个位置点的拍摄。
【专利摘要】本发明公开了一种带有在机检测装置的加工中心，它包括机床本体(1)、控制器(2)、设于机床本体(1)内的刀库(3)和用于装夹待加工产品的工作台(4)，其特征在于：所述机床本体(1)内设有用于检测产品多点几何坐标的接触式探头(5)和用于检测产品轮廓度的光学影像投影仪(6)，接触式探头(5)和光学影像投影仪(6)分别装夹于检测刀柄(7)上，并随检测刀柄(7)容置于刀库(3)内，所述的接触式探头(5)和光学影像投影仪(6)分别与控制器(2)信号连接。本发明提供一种带有在机检测装置的加工中心，其可以使产品一次装夹于机床上后即可完成全部的加工和检测，无需二次装夹检测。
【IPC分类】B23Q17/20, B23Q17/24
【公开号】CN105081883
【申请号】CN201510511547
【发明人】李敏之, 莫建民, 吴文国
【申请人】浙江柏同机器人科技股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月19日