芯插座壳体加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于插座加工领域，具体涉及一种芯插座壳体加工装置。
【背景技术】
[0002]为了提高插座的利用率，一个插座上往往要设计多个插芯。人们将插芯固定在芯插座壳体内，再将壳体固定在插座上，使各个插芯相互独立分开，提高插座的安全性。现有的芯插座壳体加工装置大多是采用带有螺旋齿的铣刀，铣刀通过螺旋作用实现打孔或者切害J，但是，铣刀在切割工件时，只能切割出圆角，因此插芯也必须设计成合适的圆角才能安装在壳体内，增加了插芯的加工成本，同时，铣刀在切割时会形成大量的碎肩，不利于清扫工件台，给材料的回收利用带来很大的不便。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种能够切割出直角的芯插座壳体加工装置。
[0004]基于上述目的，本实用新型采用如下技术方案:芯插座壳体加工装置，包括机床、机架和计算机数控系统，机架上固设有驱动盘，驱动盘下部设有伸缩杆，伸缩杆下部连接有夹套，夹套下部夹持有刀具；机床上方设有与刀具对应的工件台；计算机数控系统的信号输出端与驱动盘相连接；所述刀具包括刀杆和连接在刀杆端部的刀头；所述刀头包括底面、主刀面、设于刀头侧面的辅刀面和与主刀面相对的弧面；所述底面为斜面，主刀面与底面连接处为水平的主刀刃，辅刀面与底面的连接处为辅刀刃。
[0005]进一步地，所述刀头的底面与水平面的夹角为25°至35°，增强刀刃的锋利程度。
[0006]进一步地，所述主刀面为与底面呈57°夹角的斜面，所述辅刀面为与主刀刃呈85°至89°夹角的斜面，可以防止壳体在切割过程中翻卷，使切割面平滑均匀。
[0007]进一步地，所述刀杆为圆柱形，所述弧面的半径与刀杆的半径相等，有利于加工，减少刀头的加工成本。
[0008]进一步地，所述刀杆的半径为6mm，主刀刃的长度为4mm。
[0009]进一步地，所述机床上设有固定台，固定上方套设有移动台，移动台上连接有驱动器，驱动器与计算机数控系统的信号输出端相连接；工件台设在移动台上方，可以实现全自动化精确控制，通过计算机控制工件台的移动好定位，减少人工。
[0010]进一步地，移动台上设有工具台，工具台位于工件台的右侧。
[0011]进一步地，工件台上设有调节杆，可以调节工件台的前后位置。
[0012]与现有的芯插座壳体加工装置相比，采用本实用新型提供的芯插座壳体加工装置可以直接在壳体上切割直角，与之相配套的插芯无需做成圆角，减少了生产工序；另外，也可在直角型的壳体内安装已经加工好的圆角插芯，并且对插芯的圆角半径无限制，使用本实用新型提供的芯插座壳体加工装置加工成型的壳体应用广泛，可在壳体内安装多种规格的插芯；同时，壳体的直角一次加工成型，将材料整体切下，切割面平滑均匀，不会形成切割碎肩，易于收集废料，实现废料的回收再利用。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的结构示意图；
[0014]图2是图1中A处的放大图；
[0015]图3是刀具的立体图；
[0016]图4是图3的右视图；
[0017]图5是图3的后视图；
[0018]图6是图3的仰视图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型进行详细说明。
[0020]芯插座壳体加工装置，包括机床9、机架I和计算机数控系统，其结构如图1和图2所示，机架I上固设有驱动盘2，驱动盘2下部设有伸缩杆3，伸缩杆3下部连接有夹套4，夹套4下部夹持有刀具5 ;计算机数控系统的信号输出端与驱动盘2相连接；所述机床9上设有固定台8，固定台8上方套设有移动台7，移动台7上连接有驱动器，驱动器与计算机数控系统的信号输出端相连接；工件台11设在移动台7上方，工件台11与刀具5相对应，工件台11上设有调节杆10，工件台11的右侧设有工具台6。
[0021]刀具5的结构如图3~6所示，包括刀杆51和连接在刀杆51端部的刀头；所述刀头包括底面53、主刀面55、设于刀头侧面的辅刀面和与主刀面55相对的弧面54 ;所述底面53为斜面，主刀面55与底面53连接处为水平的主刀刃56，辅刀面52与底面53的连接处为辅刀刃57。
[0022]所述刀头的底面53与水平面的夹角α为30° ;所述刀杆51为圆柱形，所述弧面54的半径与刀杆51的半径相等；所述刀杆51的半径为6mm，主刀刃56的长度为4mm ;所述主刀面55为与底面53呈57°夹角β的斜面，所述辅刀面52与主刀刃56的夹角γ为87。。
[0023]本实用新型的工作过程:(I)将需要加工的芯插座壳体12固定在工件台11上，向计算机数控系统内输入预设值，计算机数控系统控制向驱动器输送移动信号，驱动器驱动移动台7移动到预定位置；
[0024](2)伸缩杆3推动夹套4和刀具5向下运动，在芯插座壳体内切割出直角；
[0025](3)切割完成后，刀具5复位，移动台7带动工件台11将工件移动至下一个预设位置，进行切割。
【主权项】
1.芯插座壳体加工装置，包括机床、机架和计算机数控系统，机架上固设有驱动盘，驱动盘下部设有伸缩杆，伸缩杆下部连接有夹套，夹套下部夹持有刀具；机床上方设有与刀具对应的工件台；计算机数控系统的信号输出端与驱动盘相连接，其特征在于，所述刀具包括刀杆和连接在刀杆端部的刀头；所述刀头包括底面、主刀面、设于刀头侧面的辅刀面和与主刀面相对的弧面；所述底面为斜面，主刀面与底面连接处为水平的主刀刃，辅刀面与底面的连接处为辅刀刃。2.根据权利要求1所述的芯插座壳体加工装置，其特征在于，所述刀头的底面与水平面的夹角为25°至35°。3.根据权利要求1或2所述的芯插座壳体加工装置，其特征在于，所述主刀面为与底面呈57°夹角的斜面，所述辅刀面为与主刀刃呈85°至89°夹角的斜面。4.根据权利要求3所述的芯插座壳体加工装置，其特征在于，所述刀杆为圆柱形，所述弧面的半径与刀杆的半径相等。5.根据权利要求2或4所述的芯插座壳体加工装置，其特征在于，所述刀杆的半径为6臟，主刀刃的长度为4mm。6.根据权利要求5所述的芯插座壳体加工装置，其特征在于，所述机床上设有固定台，固定台上方套设有移动台，移动台上连接有驱动器，驱动器与计算机数控系统的信号输出端相连接；工件台设在移动台上方。7.根据权利要求6所述的芯插座壳体加工装置，其特征在于，移动台上设有工具台，工具台位于工件台的右侧。8.根据权利要求7所述的芯插座壳体加工装置，其特征在于，工件台上设有调节杆。
【专利摘要】芯插座壳体加工装置，属于插座加工领域，包括机床、机架和计算机数控系统，机架上固设有驱动盘，驱动盘下部设有伸缩杆，伸缩杆下部连接有夹套，夹套下部夹持有刀具；机床上方设有与刀具对应的工件台；计算机数控系统的信号输出端与驱动盘相连接，所述刀具包括刀杆和连接在刀杆端部的刀头；所述刀头包括底面、主刀面、设于刀头侧面的辅刀面和与主刀面相对的弧面；所述底面为斜面，主刀面与底面连接处为水平的主刀刃，辅刀面与底面的连接处为辅刀刃。采用本实用新型提供的芯插座壳体加工装置可以直接在壳体上切割直角，与之相配套的插芯无需做成圆角，减少了生产工序。
【IPC分类】B23B27/00, B23D79/00
【公开号】CN204867659
【申请号】CN201520567825
【发明人】夏俊丽, 李海祥
【申请人】河南中基阳光电子技术有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月31日