专利名称：应用于硅片化学机械抛光设备中的机械手终端夹持执行器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机械手终端夹持执行器，特别是一种应用于硅片化学机械抛 光设备中的机械手终端夹持执行器。
背景技术：
化学机械抛光(CMP)是一种对半导体材料或是其它类型的材料的衬底进行平坦 化或是抛光的方法。随着超大规模集成电路的发展，硅晶片直径尺寸的增大，而电路元器件 尺寸的减小，使硅片的表面必须平坦。化学机械抛光是目前在硅晶片表面实现全局平坦化 的唯一的方法。在化学机械抛光过程中，机械手终端夹持执行器起着拾取硅晶片和带动硅晶片运 动、倾斜、定位的作用，在现有技术中，机械手末端夹持执行器结构复杂，操作繁琐，维修不 便，与硅片的接触面积大，容易刮伤硅片，对硅片的损伤比较大
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单，操作方便，维修便利的，对硅 片的损伤小的应用于硅片化学机械抛光过程中的机械手终端夹持执行器。本实用新型的技术方案是应用于硅片化学机械抛光设备中的机械手终端夹持执 行器包括夹持主体、设置在夹持主体一端的2个端臂、设置于夹持主体内部的真空通道、设 置于端臂内的吸附口、通过真空通道与吸附口相连通的空气抽出口以及通过空气抽出口与 真空通道相连通的真空发生装置；夹持主体的另一端和转动连接头的一端采用螺纹连接， 转动连接头的另一端与六轴机械手臂采用气动滚珠装置相连接。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是机械手终端夹持执行器结构简单，吸 附口边缘部位的面积小，致使机械手终端夹持执行器与硅片的接触面积狭小，有利于保持 硅片的外形和减少对硅片的作用力，从而减少对硅片的损伤，提高产品质量；且在安装和操 作上都很方便，并很大程度上提高了应用的可靠性和降低了加工制造以及维修所带来的成 本。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的吸附口的结构示意图。图3是附图2的A部的局部放大的结构剖视示意图。在图中1转动连接头、2空气抽出口、3夹持主体、4真空通道、5吸附口、6端臂。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述，参看附图1、2和3，应用于硅片化 学机械抛光设备中的机械手终端夹持执行器包括夹持主体3、设置在夹持主体3 —端的2个
3端臂6、设置于夹持主体3内部的真空通道4、设置于端臂6内的吸附口 5、通过真空通道4 与吸附口 5相连通的空气抽出口 2以及通过空气抽出口 2与真空通道4相连通的真空发生 装置；夹持主体3的另一端和转动连接头1的一端采用螺纹连接，转动连接头1的另一端与 六轴机械手臂以气动滚珠装置相连接。 在具体的操作过程中，先将终端夹持执行器运动到硅晶片正上方并且紧贴硅晶片 放置，然后打开真空发生器，空气通过真空通道4从空气抽出口 2排出，使真空通道4内的 气压值低于外界标准气压值，在外界大气压的作用下利用吸附口 5将硅晶片紧紧的吸附在 夹持主体3上，从而实现了硅晶片的夹持作用；当硅晶片被运送到指定位置后，关闭真空发 生器，真空通道4内的气压值又恢复到标准大气压值，被吸附的硅晶片就会在非真空的状 态下脱离夹持主体3，最终完成硅晶片一次吸附和松脱的过程，夹持主体3 —端与转动连接 头1采用螺纹连接，另一端与六轴机械手臂通过气动滚珠装置连接，可以实现整个终端夹 持执行器的转动。
权利要求一种应用于硅片化学机械抛光设备中的机械手终端夹持执行器，其特征在于，其包括夹持主体(3)、设置在夹持主体(3)一端的2个端臂(6)、设置于夹持主体(3)内部的真空通道(4)、设置于端臂(6)内的吸附口(5)、通过真空通道(4)与吸附口(5)相连通的空气抽出口(2)以及通过空气抽出口(2)与真空通道(4)相连通的真空发生装置。
2.根据权利要求1所述的应用于硅片化学机械抛光设备中的机械手终端夹持执行器， 其特征在于所述夹持主体(3)的另一端和转动连接头(1)的一端采用螺纹连接，转动连接 头(1)的另一端与六轴机械手臂采用气动滚珠装置相连接。
专利摘要提供了一种应用于硅片化学机械抛光设备中的机械手终端夹持执行器，所述终端夹持执行器主要采用真空夹持技术，包括吸附口、真空通道、夹持主体和转动连接头等部件。利用真空发生器，通过夹持主体中的真空通道是否处于真空状态，来实现该终端夹持执行器对硅晶片的吸附夹持与松脱。真空夹持技术具有高效率、无污染、定位精度高等优点，且执行器结构简单，操作方便，维修便利，对硅片的损伤小，所以将此项技术应用在硅晶片化学机械抛光设备中是很合适的。
文档编号B24B7/22GK201573094SQ200920255029
公开日2010年9月8日 申请日期2009年12月22日 优先权日2009年12月22日
发明者李伟, 王东辉, 王伟, 郭强生, 高文泉 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所