溅射靶材、溅射靶材的制造方法及薄膜形成方法与流程

文档序号:12008408阅读:来源:国知局
技术总结
与使用非晶硅的晶体管相比,有时使用氧化物半导体的晶体管的可靠性较差。于是,本发明的目的是制造一种具有可靠性高的使用氧化物半导体的晶体管的半导体装置。一种利用溅射法使用溅射靶材形成的氧化物半导体膜,所述溅射靶材包含以能够获得结晶结构的组成比混合原料而制造的具有c轴平行于氧化物半导体上表面的法向矢量的结晶区域的氧化物半导体。

技术研发人员:山崎舜平;丸山哲纪;井本裕己;佐藤瞳;渡边正宽;增山光男;冈崎健一;中岛基;岛津贵志
受保护的技术使用者:株式会社半导体能源研究所
文档号码:201280000715
技术研发日:2012.05.28
技术公布日:2017.02.15

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