导电性粒子、导电材料及连接结构体的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种导电性粒子，其在连接电极间而得到连接结构体的情况下，能够降低电极间的连接电阻、并且能够抑制高温高湿下连接电阻的上升。本发明的导电性粒子(1)具有基体材料粒子(2)和配置于基体材料粒子(2)的表面上的导电层(3)。导电层(3)含有镍且含有钨及钼中的至少一种金属成分。在导电层(3)整体100重量%中，镍的含量为60重量%以上。在从导电层(3)的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量%中，钨及钼的总含量超过5重量%。
【专利说明】导电性粒子、导电材料及连接结构体
【技术领域】
[0001]本发明涉及在基体材料粒子的表面上配置有导电层的导电性粒子，更详细而言，涉及例如可以用于电极间的电连接的导电性粒子。另外，本发明涉及使用上述导电性粒子的导电材料及连接结构体。
【背景技术】
[0002]各向异性导电糊及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。对该各向异性导电材料而言，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。
[0003]上述各向异性导电材料可用于IC芯片和挠性印刷电路基板的连接及IC芯片和具有ITO电极的电路基板的连接等。例如，可以通过在将各向异性导电材料配置于IC芯片的电极和电路基板的电极之间之后进行加热及加压，来实现这些电极的电连接。
[0004]作为上述导电性粒子的一个例子，在下述专利文献I中公开了一种导电性粒子，其通过在平均粒径I?20 y m的球状基体材料粒子的表面利用非电解镀法形成镍导电层或镍合金导电层而得到。该导电性粒子在导电层的最表层具有0.05?4pm的微小突起。该导电层与该突起实质上连续地相连。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:(日本)特开2000-243132号公报
【发明内容】
[0008]发明要解决的问题
[0009]在使用专利文献I所记载的导电性粒子连接电极间的情况下，有时电极间的连接电阻变高。在专利文献I的实施例中，形成了包含镍和磷的导电层。在由导电性粒子连接的电极及导电性粒子的导电层的表面大多形成有氧化被膜。在使用具有包含镍和磷的导电层的导电性粒子连接电极间的情况下，包含镍和磷的导电层比较柔软，因此，有时无法充分排除电极及导电性粒子表面的氧化被膜，导致连接电阻变高。
[0010]另外，如果为了降低连接电阻而加大专利文献I所记载的那样的包含镍和磷的导电层的厚度，则有时会因导电性粒子的存在而损伤连接对象部件或基板。
[0011]此外，由导电性粒子连接电极间而成的连接结构体有时要暴露在高温高湿下。对于专利文献I所记载的那样的现有的导电性粒子而言，可能会在高温高湿下在酸等的影响下而发生导电层变性，导致电极间的连接电阻变高。即，连接结构体暴露于高温高湿下时，可能导致电极间的连接电阻变高，可能无法长时间保持低连接电阻。
[0012]本发明的目的在于提供一种在将电极间连接而得到连接结构体的情况下，能够降低电极间的连接电阻、并且能够抑制在高温高湿下连接电阻的上升的导电性粒子以及使用了该导电性粒子的导电材料及连接结构体。
[0013]解决问题的方法[0014]根据本发明的宽泛方面，可提供一种导电性粒子，其具有基体材料粒子和配置于该基体材料粒子表面上的导电层，上述导电层包含镍且包含钨和钥中的至少一种金属成分，在上述导电层整体100重量％中，镍的含量为60重量％以上，在从上述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量超过5重量％。
[0015]在本发明的导电性粒子的某个特定方面中，在从上述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量为10重量％以上。
[0016]在本发明的导电性粒子的其它特定方面中，在上述导电层的厚度方向上，钨和钥中的至少一种上述金属成分以及镍的分布不均，上述导电层的外侧部分的上述金属成分含量高于上述导电层的内侧部分的上述金属成分含量。
[0017]在本发明的导电性粒子的另一特定方面中，在上述导电层整体100重量％中，钨及钥的总含量超过5重量％。
[0018]在将10重量份的本发明的多个导电性粒子在100重量份的5重量％柠檬酸水溶液中于25°C浸溃了 I分钟时，溶出的镍离子浓度以导电性粒子的每单位表面积计为IOOppm/cm2以下。
[0019]在本发明的导电性粒子的其它特定方面中，上述导电层通过使用还原剂的非电解镀镍形成，上述导电层不含有源自上述还原剂的成分，或含有源自上述还原剂的成分且在上述导电层整体100重量％中源自上述还原剂的成分含量为5重量％以下。
[0020]在本发明的导电性粒子的其它特定方面中，上述导电层含有硼。优选在上述导电层整体100重量％中，硼的含量为0.05重量％以上且4重量％以下。
[0021]在本发明的导电性粒子的另一特定方面中，上述导电层不含有磷，或上述导电层含有磷且在上述导电层整体100重量％中磷的含量低于0.5重量％。
[0022]在本发明的导电性粒子的其它特定方面中，上述导电层在外表面具有突起。
[0023]本发明提供一种导电材料，其含有上述的导电性粒子和粘合剂树脂。
[0024]本发明提供一种连接结构体，其具备:第一连接对象部件、第二连接对象部件、以及连接该第一、第二连接对象部件的连接部，该连接部由上述的导电性粒子形成，或由含有该导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成。
[0025]发明的效果
[0026]在本发明的导电性粒子中，在基体材料粒子的表面上配置有导电层，上述导电层含有镍且含有钨和钥中的至少一种金属成分，在上述导电层整体100重量％中，镍的含量为60重量％以上，在从上述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量超过5重量％，因此，在使用本发明的导电性粒子连接电极间而得到连接结构体的情况下，能够降低电极间的连接电阻。并且，即使连接结构体暴露于高温高湿下，也不易发生连接电阻的增高。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1为剖视图，示出了本发明第一实施方式的导电性粒子。
[0028]图2为剖视图，示出了本发明第二实施方式的导电性粒子。
[0029]图3为剖视图，示出了本发明第三实施方式的导电性粒子。
[0030]图4为正面剖视图，示意性地示出了使用了本发明第一实施方式的导电性粒子的连接结构体。
[0031]符号说明
[0032]I…导电性粒子
[0033]Ia…突起
[0034]2…基体材料粒子
[0035]3…导电层
[0036]3a…突起
[0037]4…芯物质
[0038]5…绝缘物质
[0039]11…导电性粒子
[0040]I Ia…突起
[0041]12…第二导电层
`[0042]13…导电层
[0043]13a…突起
[0044]21…导电性粒子
[0045]22…导电层
[0046]51…连接结构体
[0047]52…第一连接对象部件
[0048]52a…上表面
[0049]52b…电极
[0050]53…第二连接对象部件[0051 ]53a…下表面
[0052]53b…电极
[0053]54…连接部
【具体实施方式】
[0054]以下，对本发明的详情进行说明。
[0055]本发明的导电性粒子具有基体材料粒子和配置于该基体材料粒子表面上的导电层。上述导电层含有镍且含有钨和钥中的至少一种金属成分。在上述导电层整体100重量％中，镍的含量为60重量％以上。在从上述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量超过5重量％。
[0056]在本发明的导电性粒子中，上述导电层具有特定的上述组成，因此，在将本发明的导电性粒子用于电极间的连接的情况下，能够降低电极间的连接电阻。另外，具有特定的上述组成的导电层比较硬。因此，在连接电极间时，能够有效地排除电极及导电性粒子表面的氧化被膜，由此也能降低电极间的连接电阻。
[0057]另外，在本发明的导电性粒子中，外侧表面附近的钨及钥的总含量比较多。由此，例如导电层的耐酸性变高。因此，即使上述连接结构体暴露于高温高湿下，也可降低酸等的影响。其结果，电极间的连接电阻不易上升，可长时间保持低连接电阻。
[0058]与之相对，特别是在从上述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量为5重量％以下时，在上述连接结构体暴露于高温高湿下时，电极间的连接电阻逐渐变高。
[0059]从更进一步抑制高温高湿下电极间的连接电阻的上升的观点出发，在从上述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量越多越好。因此，在从上述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量优选为10重量％以上，更优选为15重量％以上，进一步优选为20重量％以上，特别优选为25重量％以上，最优选为30重量％以上。从更进一步降低初期的连接电阻的观点出发，在从上述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量优选为60重量％以下，更优选为50重量％以下，进一步优选为40重量％以下。
[0060]优选的是，在上述导电层的厚度方向上，镍、和钨及钥中的至少一种上述金属成分的分布不均，与上述导电层的内侧部分相比，上述导电层的外侧部分含有更多的上述金属成分。在该情况下，可以有效地降低电极间的初期的连接电阻，且可以更为有效地抑制高温高湿下连接电阻的上升。优选上述导电层的外侧部分是从上述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分。优选上述导电层的内侧部分是相对于从上述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分更靠内侧的部分。需要说明的是，在本发明的导电性粒子中，上述金属成分的含量在导电层整体中也可以不存在浓度梯度。上述金属成分的含量在导电层整体中也可以基本均一。因此，在全部导电层部分中，钨及钥的总含量可以超过5重量％。
[0061]优选的是，在将10重量份的本发明的多个导电性粒子在100重量份的5重量％柠檬酸水溶液中于25°C浸溃了 I分钟时，溶出的镍离子浓度以导电性粒子的每单位表面积计为lOOppm/cm2以下。在该情况下，电极间的连接电阻有效地降低，与电极接触的导电性粒子所能耐受的电流容量更进一步提高。
[0062]优选的是，上述导电层通过使用还原剂的非电解镀镍形成，上述导电层不含有源自上述还原剂的成分，或含有源自上述还原剂的成分且在上述导电层整体100重量％中源自上述还原剂的成分含量为5重量％以下。在该情况下，可有效地降低电极间的连接电阻，并且可以有效地抑制在高温高湿下连接电阻的上升。上述导电层整体100重量％中，源自上述还原剂的成分含量更优选为4重量％以下，更进一步优选为3重量％以下，进一步更优选为I重量％以下，特别优选为0.3重量％以下，最优选为0.1重量％以下。
[0063]作为源自上述还原剂的成分，可举出磷、硼。上述还原剂优选为含磷还原剂或含硼还原剂，更优选为含硼还原剂。源自上述还原剂的成分优选为磷或硼，更优选为硼。
[0064]以下，结合附图对本发明具体的实施方式及实施例进行说明，由此来阐明本发明。
[0065]图1是示出本发明第一实施方式的导电性粒子的剖视图。
[0066]如图1所示，导电性粒子I具备:基体材料粒子2、导电层3、多个芯物质4、及多个绝缘物质5。
[0067]导电层3配置于基体材料粒子2的表面上。导电性粒子I是由导电层3包覆基体材料粒子2表面而成的包覆粒子。
[0068]导电性粒子I在表面具有多个突起la。导电层3在外表面具有多个突起3a。多个芯物质4配置于基体材料粒子2的表面上。多个芯物质4埋入导电层3内。芯物质4配置于突起la、3a的内侧。导电层3包覆多个芯物质4。由于多个芯物质4的存在，导电层3的外表面隆起，形成了突起la、3a。
[0069]导电性粒子I具有配置于导电层3的外表面上的绝缘物质5。导电层3的外表面的至少部分区域被绝缘物质5包覆。绝缘物质5由具有绝缘性的材料形成，是绝缘性粒子。这样，本发明的导电性粒子也可以具有配置于导电层的外表面上的绝缘物质。但是，本发明的导电性粒子也可以不必具有绝缘物质。
[0070]图2是示出本发明第二实施方式的导电性粒子的剖视图。
[0071]图2所示的导电性粒子11具有:基体材料粒子2、第二导电层12 (其它导电层)、导电层13 (第一导电层)、多个芯物质4、及多个绝缘物质5。
[0072]在导电性粒子I和导电性粒子11中，仅导电层不同。即,在导电性粒子I中，形成有单层结构的导电层，与此相对，在导电性粒子11中，形成有两层结构的第二导电层12及导电层13。 [0073]导电层13配置于基体材料粒子2的表面上。在基体材料粒子2和导电层13之间配置有第二导电层12 (其它导电层)。因此，在基体材料粒子2的表面上配置有第二导电层12,在第二导电层12的表面上配置有导电层13。导电层13在外表面具有多个突起13a。导电性粒子11在表面具有多个突起11a。
[0074]图3是示出本发明第三实施方式的导电性粒子的剖视图。
[0075]图3所示的导电性粒子21具有基体材料粒子2和导电层22。导电层22配置于基体材料粒子2的表面上。
[0076]导电性粒子21不具有芯物质。导电性粒子21的表面不具有突起。导电性粒子21为球状。导电层22的表面不具有突起。这样，本发明的导电性粒子也可以不具有突起，可以为球状。另外，导电性粒子21不具有绝缘物质。但导电性粒子21也可以具有配置于导电层22表面上的绝缘物质。
[0077][基体材料粒子]
[0078]作为上述基体材料粒子，可举出:树脂粒子、除金属以外的无机粒子、有机无机杂化粒子及金属粒子等。优选上述基体材料粒子为除金属粒子以外的基体材料粒子，更优选为树脂粒子、除金属以外的无机粒子或有机无机杂化粒子。
[0079]上述基体材料粒子优选是由树脂形成的树脂粒子。在使用上述导电性粒子连接电极间时，通过将上述导电性粒子配置于电极间后进行压合，从而使上述导电性粒子压缩。如果基体材料粒子为树脂粒子，则在上述压合时，上述导电性粒子易于变形，导电性粒子和电极的接触面积增大。因此，电极间的导通可靠性变高。
[0080]作为用于形成上述树脂粒子的树脂，可优选使用各种有机物。作为用于形成上述树脂粒子的树脂，可列举例如:聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃树脂；聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂?’聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、脲醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、以及由一种或两种以上具有烯属不饱和基团的各种聚合性单体经聚合而得到的聚合物等。由于能够设计及合成出适于导电材料的具有任意的压缩时的物性的树脂粒子，且可容易地将基体材料粒子的硬度控制在适宜的范围，因此，用于形成上述树脂粒子的树脂优选为由一种或两种以上具有多个烯属不饱和基团的聚合性单体经聚合而得到的聚合物。
[0081]在使具有烯属不饱和基团的单体聚合而得到上述树脂粒子的情况下，作为上述具有烯属不饱和基团的单体，可举出非交联性的单体和交联性的单体。
[0082]作为上述非交联性的单体，例如可举出:苯乙烯、a -甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐等含羧基单体；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯类；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含有氧原子的(甲基)丙烯酸酯类；(甲基)丙烯腈等含腈单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚类；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯类；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等不饱和烃；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等含卤素单体等。
[0083]作为上述交联性的单体，例如可举出:四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯类；(异)氰脲酸三烯丙酯、苯偏三酸三烯丙酯、二乙烯基苯、苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、Y _(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基娃烧、二甲氧基甲娃烧基苯乙稀、乙稀基二甲氧基娃烧等含娃烧单体等。
[0084]通过利用公知的方法使上述具有烯属不饱和基团的聚合性单体聚合，可以得到上述树脂粒子。作为该方法，例如可举出在自由基聚合引发剂的存在下进行悬浮聚合的方法、以及使用非交联的种粒子与自由基聚合引发剂一起使单体溶胀而聚合的方法等。
[0085]上述基体材料粒子为除金属粒子以外的无机粒子或有机无机杂化粒子的情况下，作为用于形成上述基体材料粒子的无机物，可举出二氧化硅及炭黑等。作为由上述二氧化硅形成的粒子，没有特别限定，例如可举出通过将具有2个以上水解性烷氧基甲硅烷基的硅化合物进行水解而形成交联聚合物粒子后，根据需要进行烧制而得到的粒子。作为上述有机无机杂化粒子，例如可举出由交联的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸树脂形成的有机无机杂化粒子等。
[0086]在上述基体材料粒子为金属粒子的情况下，作为用于形成该金属粒子的金属，可举出银、铜、镍、硅、金及钛等，但是，优选基体材料粒子不是金属粒子。
[0087]上述基体材料粒子的粒径优选为0.1 ii m以上,更优选为0.5iim以上，更进一步优选为I U m以上，更优选为1.5 ii m以上，特别优选为2 ii m以上，优选为1000 y m以下，更优选为500 ii m以下，更进一步优选为300 ii m以下，更优选为50 y m以下，更进一步优选为30 u m以下,特别优选为5iim以下,最优选为3 y m以下。如果基体材料粒子的粒径为上述下限以上，则由于导电性粒子和电极的接触面积变大，因此，可更进一步提高电极间的导通可靠性，更进一步降低经由导电性粒子连接的电极间的连接电阻。另外，在通过非电解镀在基体材料粒子表面形成导电层时，不易发生凝聚，不易形成凝聚的导电性粒子。如果粒径为上述上限以下，则易于充分压缩导电性粒子，电极间的连接电阻更进一步降低，且电极间的间隔进一步缩小。上述基体材料粒子的粒径在基体材料粒子为正球状的情况下，表示直径，在基体材料粒子不是正球状的情况下，表示最大直径。
[0088]上述基体材料粒子的粒径特别优选为0.1 m以上且5 m以下。如果上述基体材料粒子的粒径为0.1?5 y m的范围内，则电极间的间隔缩小，并且即使增加导电层的厚度，也可得到较小的导电性粒子。从可更进一步缩小电极间的间隔、即使在增加导电层的厚度时也可得到更小的导电性粒子的观点出发，上述基体材料粒子的粒径优选为0.5pm以上，更优选为2iim以上，优选为3iim以下。
[0089][导电层]
[0090]本发明的导电性粒子具有配置于基体材料粒子表面上的导电层。上述导电层含有镍且含有钨及钥中的至少一种金属成分。以下，也将含有镍且含有钨及钥中的至少一种金属成分的导电层记作导电层X。在上述导电层X整体100重量％中，镍的含量为60重量％以上。在从上述导电层X的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量超过5重量％。
[0091]导电层X可以直接叠层于基体材料粒子的表面，也可以经由其它导电层等配置于基体材料粒子的表面上。另外，也可以在上述导电层X的表面上配置其它导电层。优选导电性粒子的外表面为导电层X。通过利用外表面具有导电层X的导电性粒子连接电极间，可充分降低连接电阻。
[0092]从有效地降低电极间的初期的连接电阻的观点出发，上述导电层X整体100重量％中的上述镍含量越多越好。因此，在上述导电层X整体100重量％中，上述镍含量优选为65重量％以上，更优选为70重量％以上，更进一步优选为75重量％以上，进一步优选为80重量％以上，进一步更优选为85重量％以上，特别优选为90重量％以上，最优选为95重量％以上。上述导电层X整体100重量％中的镍含量也可以为97重量％以上，也可以为97.5重量％以上，也可以为98重量％以上。
[0093]镍含量的上限可以根据钨、钥及硼等的含量适宜变更。上述导电层X整体100重量％中的镍含量优选为99.85重量％以下，更优选为99.7重量％以下，进一步优选低于99.45重量％。如果上述镍含量为上述下限以上，则电极间的连接电阻更进一步降低。另夕卜，在电极及导电层表面的氧化被膜少的情况下，存在上述镍含量越多，电极间的连接电阻越低的倾向。
[0094]上述导电层X中除了镍以外，还含有钨及钥中的至少一种金属成分。S卩，上述导电层X是含有镍并含有钨及钥中的至少一种金属成分的镍-钨/钥导电层。在导电层X中，钨及钥中的至少一种金属成分和镍也可以形成合金。另外，在导电层X中，除了钨及钥以外，也可以使用铬、U*。
[0095]另外，在具有不含钨及钥这两者的导电层的导电性粒子中，该不含钨及钥这两者的镍导电层在压缩初期阶段的硬度容易变得较低。因此，在连接电极间时，存在排除电极及导电性粒子表面的氧化被膜的效果变得不明显、连接电阻降低的倾向。
[0096]另一方面，为了更进一步得到降低连接电阻的效果，或为了适于流过大电流的用途而增大不含钨及钥这两者的镍导电层的厚度时，存在由于导电性粒子的存在而易于损伤连接对象部件或基板的倾向。其结果，存在连接结构体的电极间的导通可靠性降低的倾向。
[0097]与之相对，通过导电性粒子具有导电层X，可有效地降低电极间的连接电阻。另外，容易使上述导电层X上适度地产生裂纹。通过在适度地压缩时产生裂纹，更加不易产生电极的损伤，因此，电极间的连接电阻更进一步降低。
[0098]另外，由于导电层X具有适当的硬度，因此，在压缩导电性粒子而将电极间连接时，在电极上可形成适度的压痕。需要说明的是，形成于电极的压痕是导电性粒子挤压电极而形成的电极的凹部。
[0099]上述导电层X整体100重量％中的钨及钥的总含量(金属成分的含量)优选为0.01重量％以上，更优选为0.1重量％以上，更进一步优选为0.2重量％以上，进一步优选为0.5重量％以上，进一步更优选为I重量％以上，特别优选超过5重量％，最优选为10重量％以上。如果钨及钥的总含量为上述下限以上，则导电层外表面的硬度更进一步提高。因此，在电极或导电层表面形成有氧化被膜的情况下，能够有效地排除电极及导电性粒子表面的氧化被膜，可降低连接电阻，且能够提高得到的连接结构体的耐冲击性。另外，如果钨及钥的总含量为上述下限以上，则导电层外表面的磁性变弱，多个导电性粒子不易发生凝聚。因此，可有效地抑制电极间的短路。
[0100]上述导电层X整体100重量％中的钨及钥的总含量的上限可根据镍及硼等的含量而适当变更。上述导电层X整体100重量％中的钨及钥的总含量优选为40重量％以下，更优选为30重量％以下，进一步优选为25重量％以下，特别优选为20重量％以下。
[0101]优选上述导电层X中除了镍以外还含有硼。优选上述导电层X含有钨及钥中的至少一种、镍及硼。即，优选上述导电层X为含有钨及钥中的至少一种、镍及硼的镍-钨/钥-硼导电层。在上述导电层X中，镍和硼也可以形成合金，钨及钥中的至少一种和硼也可以形成合金。另外,在上述导电层X中，除了钨、钥及硼以外,也可以使用铬、锩。
[0102]另外，在具有不含硼的镍导电层的导电性粒子中，该不含硼的镍导电层在压缩初期阶段比较柔软，在连接电极间时，存在排除电极及导电性粒子表面的氧化被膜的效果变得不明显、降低连接电阻的效果变得不明显的倾向。另外，导电层含有磷而不是硼。在具有含有镍和磷的导电层的导电性粒子中，存在易导致排除电极及导电性粒子表面的氧化被膜的效果变得不明显、降低连接电阻的效果变得不明显的倾向。
[0103]另一方面，为了更进一步得到降低连接电阻的效果，或为了适于流过大电流的用途而增大不含硼的导电层的厚度或增大含有镍和磷的导电层的厚度时，存在由于导电性粒子的存在而易于损伤连接对象部件或基板的趋势。其结果，具有降低连接结构体的电极间的导通可靠性的倾向。
[0104]与之相对，在上述导电层X含有硼的情况下，由于导电层具有适当的硬度，因此，更加不易产生电极损伤，因此，电极间的连接电阻更进一步降低。
[0105]另外，在上述导电层X为镍-鹤/钥-硼导电层的情况下，由于该镍-钨/钥-硼导电层具有适当的硬度，因此，压缩导电性粒子连接电极间时，在电极上可形成适度的压痕。需要说明的是，形成于电极的压痕是导电性粒子挤压电极而形成的电极的凹部。
[0106]上述导电层X的整体100重量％中的硼含量优选为0.01重量％以上，更优选为0.05重量％以上，进一步优选为0.1重量％以上，优选为5重量％以下，更优选为4重量％以下，进一步优选为3重量％以下，特别优选为2.5重量％以下，最优选为2重量％以下。如果硼含量为上述下限以上，则导电层X更进一步变硬，可以更为有效地除去电极及导电性粒子表面的氧化被膜，电极间的连接电阻更进一步降低。如果硼含量为上述上限以下，则镍、钨及钥等含量相对性地变多，因此，电极间的连接电阻更进一步降低。
[0107]另外，通过使上述导电层X含有硼，上述导电层变得相当硬，其结果，即使由于导电性粒子的存在而对连接电极间而成的连接结构体施加冲击，也不易产生导通不良。即，还能够提高连接结构体的耐冲击性。
[0108]另外，含有镍和硼的上述导电层表面的磁性高，在将电极间电连接的情况下，受到因磁性而凝聚的导电性粒子的影响，存在横向上邻接的电极间易于连接的倾向。通过使上述导电层X含有钨及钥中的至少一种、镍及硼，上述导电层X表面的磁性变得相当低。因此，可抑制多个导电性粒子的凝聚。因此，在将电极间电连接的情况下，可抑制由凝聚的导电性粒子而引起的横向上邻接的电极间的连接。即，可更进一步防止相邻电极间的短路。
[0109]优选的是，上述导电层X不含磷，或上述导电层X含有磷但上述导电层X整体100重量％中的磷含量不足0.5重量％。上述导电层X整体100重量％中的磷含量更优选为0.3重量％以下，进一步优选为0.1重量％以下。特别优选上述导电层X不含磷。
[0110]上述导电层X中的镍、钨、钥、硼及磷的各含量的测定方法可以使用已知的各种分析法，没有特别限定。作为该测定方法，可举出吸光分析法或光谱分析法等。在上述吸光分析法中，可以使用火焰吸光光度计及电加热炉吸光光度计等。作为上述光谱分析法，可举出等离子体发光分析法及等离子体离子源质谱分析法等。
[0111]在测定上述导电层X中的镍、钨、钥、硼及磷的各含量时，优选使用ICP发光分析装置。作为ICP发光分析装置的市售品，可举出HORIBA公司制的ICP发光分析装置等。
[0112]在测定上述导电层X的厚度方向上的镍、钨、钥、硼及磷的各含量时，优选使用FE-TEM装置。作为FE-TEM装置的市售品，可举出日本电子公司制的JEM-2010等。
[0113]用于形成上述其 它导电层(第二导电层)的金属没有特别限定。作为该金属，例如可举出:金、银、铜、钮、钼、锌、铁、锡、铅、招、钴、铟、镍、铬、钛、铺、秘、铭、锗、镉、娃、鹤、钥及它们的合金等。另外，作为上述金属，可以举出:锡掺杂氧化铟(ITO)及焊锡等。其中，由于可以更进一步降低电极间的连接电阻，因此，优选含有锡的合金、镍、钯、铜或金，更优选镍或！B。构成上述导电层的金属优选含有镍。
[0114]在上述基体材料粒子的表面上形成导电层(其它导电层及导电层X)的方法没有特别限定。作为形成导电层的方法，例如可举出:利用非电解镀的方法、利用电镀的方法、利用物理蒸镀的方法以及将金属粉末或含有金属粉末和粘合剂的糊料涂布在基体材料粒子或其它导电层的表面的方法等。其中，由于导电层的形成简单，因此，优选利用非电解镀的方法。作为上述利用物理蒸镀的方法，可以举出:真空蒸镀、离子镀及离子溅射等方法。
[0115]上述导电性粒子的粒径优选为0.llum以上,更优选为0.5 ii m以上,进一步优选为0.51 ii m以上，特别优选为I U m以上，优选为100 y m以下，更优选为20 y m以下，进一步优选为5.6 以下，特别优选为3.6i!m以下。如果导电性粒子的粒径为上述下限以上及上述上限以下，则在使用导电性粒子连接电极间的情况下，可以充分增大导电性粒子和电极之间的接触面积，且在形成导电层时不易形成凝聚的导电性粒子。另外，经由导电性粒子连接的电极间的间隔不会变得过大，且导电层不易从基体材料粒子的表面剥离。
[0116]在导电性粒子为正球状的情况下，上述导电性粒子的粒径表示直径，在基体材料粒子不是正球状的情况下，上述导电性粒子的粒径表示最大直径。
[0117]上述导电层X的厚度优选为0.005 i! m以上，更优选为0.01 y m以上，进一步优选为0.05 ii m以上，优选为I U m以下，更优选为0.3 y m以下。如果上述导电层X的厚度为上述下限以上及上述上限以下，则可得到充分的导电性，且导电性粒子不会变得过硬，在连接电极间时，导电性粒子可充分发生变形。
[0118]在导电层为两层以上的叠层结构的情况下，导电层X的厚度优选为0.0Oliim以上，更优选为0.01 i! m以上，进一步优选为0.05 i! m以上，优选为0.5 y m以下，更优选为0.3um以下，进一步优选为0.1 y m以下。如果上述导电层X的厚度为上述下限以上及上述上限以下，则可使导电层X的包覆变得均匀，且可充分降低电极间的连接电阻。
[0119]在导电层为两层以上的叠层结构的情况下，导电层整体的厚度优选为0.0Olum以上，更优选为0.01 i! m以上，进一步优选为0.05 i! m以上，特别优选为0.1 y m以上，优选Slum以下，更优选为0.5 ii m以下，更进一步优选为0.3 ii m以下，进一步优选为0.1 y m以下。如果上述导电层整体的厚度为上述下限以上及上述上限以下，则可使导电层整体的包覆变得均匀，且可充分降低电极间的连接电阻。
[0120]上述导电层X的厚度特别优选为0.05 y m以上且0.3 y m以下。另外，特别优选的是基体材料粒子的粒径为0.1 m以上(更优选为0.5 m以上，进一步优选为2 y m以上)且5 ii m以下(更优选为3 ii m以下)，且上述导电层X的厚度为0.05 y m以上且0.3 y m以下。上述导电层整体的厚度特别优选为0.05 y m以上且0.3 y m以下。另外，特别优选的是，基体材料粒子的粒径为0.1 m以上(更优选为0.5 m以上，进一步优选为2 y m以上)且5 U m以下(更优选为3 ii m以下)，且上述导电层整体的厚度为0.05 y m以上且0.3 y m以下。在这些情况下，可更加适宜将导电性粒子用于流过大电流的用途。另外，在压缩导电性粒子而将电极间连接的情况下，可更进一步抑制电极损伤。
[0121]上述导电层X的厚度及上述导电层整体的厚度可通过例如使用透射电子显微镜(TEM)对导电性粒子的剖面进行观察来测定。
`[0122]作为控制上述导电层X中的镍、钨、钥及硼的各含量的方法，例如可举出:在利用非电解镀镍形成导电层X时控制镀镍液的pH的方法、在利用非电解镀镍形成导电层X时调节含硼还原剂的浓度的方法、调节镀镍液中的钨浓度的方法、调节镀镍液中的钥浓度的方法以及调节镀镍液中的镍盐浓度的方法等。
[0123]另外，作为使导电层X中的镍、钨、钥或硼具有浓度梯度的方法，可举出根据非电解镀镍的形成时期而调节含有镍、钨、钥或硼的配合成分的配合量的方法等。
[0124]在通过非电解镀形成的方法中，通常进行催化剂化工序和非电解镀工序。以下，对通过非电解镀在树脂粒子的表面形成含有钨及钥中的至少一种、镍、及硼的合金镀层的方法的一例进行说明。
[0125]在上述催化剂化工序中，使成为用于通过非电解镀形成镀层的起点的催化剂形成于树脂粒子的表面。
[0126]作为使上述催化剂形成于树脂粒子的表面的方法，例如可举出:在含有氯化钯和氯化锡的溶液中添加树脂粒子后，利用酸溶液或碱溶液使树脂粒子的表面活化，从而使钯在树脂粒子的表面析出的方法；在含有硫酸钯和氨基吡啶的溶液中添加树脂粒子后，利用含有还原剂的溶液使树脂粒子的表面活化，从而使钯在树脂粒子的表面析出的方法等。作为上述还原剂，适于使用含硼还原剂。但是，作为上述还原剂，也可以使用次磷酸钠等含磷还原剂。
[0127]在上述非电解镀工序中，使用含有含钨化合物及含钥化合物中的至少一种、镍盐、以及上述含硼还原剂的镀镍浴。通过将树脂粒子浸溃在镀镍浴中，能够使镍在表面形成有催化剂的树脂粒子的表面析出，可形成含有钨及钥中的至少一种、镍及硼的导电层。
[0128]作为上述含钨化合物，可举出硼化钨及钨酸钠等。
[0129]作为上述含钥化合物，可举出硼化钥及钥酸钠等。
[0130]作为上述含硼还原剂，可举出:二甲胺基硼烷、硼氢化钠及硼氢化钾等。
[0131 ] 本发明的导电性粒子优选在表面具有突起。优选上述导电层在外表面具有突起。在由导电性粒子连接的电极表面上大多形成有氧化被膜。另外，在导电性粒子的导电层的表面上大多形成有氧化被膜。通过使用具有突起的导电性粒子，可通过在电极间配置导电性粒子后进行压合，从而利用突起有效地排除氧化被膜。由此，能够使电极和导电性粒子更为切实地接触，能够降低电极间的连接电阻。另外，在导电性粒子表面具有绝缘物质的情况下或在导电性粒子分散于树脂中而制成导电材料使用的情况下，可利用导电性粒子的突起而有效地排除导电性粒子和电极之间的绝缘物质或树脂。因此，能够提高电极间的导通可靠性。
[0132]上述突起优选为多个。每I个上述导电性粒子的上述导电层的外表面的突起优选为3个以上，更优选为5个以上。上述突起的数量的上限没有特别限定。突起的数量的上限可考虑导电性粒子的粒径等而适当选择。
[0133]多个上述突起的平均高度优选为0.0Oliim以上，更优选为0.05iim以上，优选为0.9um以下，更优选为0.2 y m以下。如果上述突起的平均高度为上述下限以上及上述上限以下，则能够有效地降低电极间的连接电阻。
[0134][芯物质]
[0135]通过将上述芯物质埋入上述导电层中，易于使上述导电层在外表面具有多个突起。但是，为了在导电性粒子及导电层的表面形成突起，也可以不必使用芯物质。
[0136]作为形成上述突起的方法，可举出:在基体材料粒子的表面附着芯物质后，通过非电解镀形成导电层的方法；通过非电解镀在基体材料粒子的表面形成导电层后，使芯物质附着，然后通过非电解镀形成导电层的方法等。
[0137]作为在上述基体材料粒子的表面上配置芯物质的方法，例如可举出:向基体材料粒子的分散液中添加芯物质，使芯物质通过例如范德华力集聚并附着于基体材料粒子的表面的方法；以及向加入了基体材料粒子的容器中添加芯物质，通过容器旋转等产生的机械作用使芯物质附着于基体材料粒子的表面的方法等。其中，由于易于控制所附着的芯物质的量，因此，优选使芯物质集聚并附着于分散液中的基体材料粒子的表面的方法。
[0138]作为构成上述芯物质的物质，可举出导电性物质及非导电性物质。作为上述导电性物质，例如可举出:金属、金属氧化物、石墨等导电性非金属及导电性聚合物等。作为上述导电性聚合物，可以举出聚乙炔等。作为上述非导电性物质，可举出:二氧化硅、氧化铝及氧化锆等。其中，由于能够提高导电性、进而能够有效地降低连接电阻，因此，优选金属。优选上述芯物质为金属粒子。
[0139]作为上述金属，例如可举出:金、银、铜、钼、锌、铁、铅、锡、招、钴、铟、镍、铬、钛、铺、铋、锗及镉等金属、以及锡-铅合金、锡-铜合金、锡-银合金及锡-铅-银合金及碳化钨等由两种以上的金属形成的合金等。其中，优选镍、铜、银或金。上述构成芯物质的金属与上述构成导电层的金属可以相同，也可以不同。优选上述构成芯物质的金属包含上述构成导电层的金属。优选上述构成芯物质的金属包含镍。优选上述构成芯物质的金属包含镍。
[0140]上述芯物质的形状没有特别限定。优选芯物质的形状为块状。作为芯物质，例如可以举出:粒子状的块、多个微小粒子凝聚而成的凝聚块、及无定形的块等。
[0141]上述芯物质的平均直径(平均粒径)优选为0.001 u m以上，更优选为0.05 ii m以上，优选为0.9 m以下，更优选为0.2 m以下。如果上述芯物质的平均直径为上述下限以上及上述上限以下，则能够有效地降低电极间的连接电阻。
[0142]上述芯物质的“平均直径(平均粒径)”表示数均直径(数均粒径)。芯物质的平均直径可通过使用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个芯物质并算出平均值来求得。
[0143]也可以在上述芯物质的表面上配置无机粒子。配置于芯物质表面上的无机粒子优选为多个。也可以在芯物质的表面上附着无机粒子。还可以使用具备这样的无机粒子和芯物质的复合粒子。优选无机粒子的大小(平均直径)比芯物质的大小(平均直径)小，优选上述无机粒子为无机微粒。
[0144]作为配置于上述芯物质表面上的上述无机粒子的材料，可举出:二氧化硅(二氧化硅，莫氏硬度6?7)、氧化锆(莫氏硬度8?9)、氧化铝(莫氏硬度9)、碳化钨(莫氏硬度9)及金刚石(莫氏硬度10)等。上述无机粒子优选为二氧化硅、氧化锆、氧化铝、碳化钨或金刚石，也优选为二氧化硅、氧化锆、氧化铝或金刚石。上述无机粒子的莫氏硬度优选为5以上，更优选为6以上。优选上述无机粒子的莫氏硬度比上述导电层的莫氏硬度大。优选上述无机粒子的莫氏硬度比上述第二导电层的莫氏硬度大。上述无机粒子的莫氏硬度与上述导电层的莫氏硬度的差的绝对值、以及上述无机粒子的莫氏硬度与上述第二导电层的莫氏硬度的差的绝对值优选为0.1以上，更优选为0.2以上，进一步优选为0.5以上，特别优选为I以上。另外，在导电层由多层形成的情况下，无机粒子比构成多层的所有金属均硬时，可更为有效地发挥出连接电阻的降低效果。
[0145]上述无机粒子的平均粒径优选为0.0001 u m以上，更优选为0.005 U m以上，优选为0.5 y m以下，更优选为0.1 y m以下。如果上述无机粒子的平均粒径为上述下限以上及上述上限以下，则能够有效地降低电极间的连接电阻。
[0146]上述无机粒子的“平均粒径”表示数均粒径。无机粒子的平均粒径可通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个无机粒子并算出平均值来求得。
[0147]在使用上述芯物质的表面上配置有无机粒子的复合粒子的情况下，上述复合粒子的平均直径(平均粒径)优选为0.0012 ii m以上，更优选为0.0502 u m以上，优选为1.9 y m以下，更优选为1.2 以下。如果上述复合粒子的平均直径为上述下限以上及上述上限以下，则能够有效地降低电极间的连接电阻。
[0148]上述复合粒子的“平均直径(平均粒径)”表示数均直径(数均粒径)。上述复合粒子的平均直径可通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个复合粒子并算出平均值来求得。
[0149][绝缘物质]
[0150]本发明的导电性粒子优选具备配置于上述导电层表面上的绝缘物质。在该情况下，当将导电性粒子用于电极间的连接时，可防止邻接的电极间的短路。具体而言，在多个导电性粒子接触时，多个电极间存在绝缘物质，因此，可防止横向上相邻的电极间、而非上下电极间的短路。需要说明的是，在进行电极间的连接时，通过利用两个电极对导电性粒子进行加压，可容易地排除导电性粒子的导电层和电极之间的绝缘物质。由于导电性粒子在导电层的外表面具有多个突起，因此，可容易地排除导电性粒子的导电层和电极之间的绝缘物质。
[0151]在进行电极间的压合时，可更容易地排除上述绝缘物质，因此，上述绝缘物质优选为绝缘性粒子。
[0152]作为上述绝缘物质的材料即绝缘性树脂的具体例，可举出聚烯烃类、(甲基)丙烯酸酯聚合物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、嵌段聚合物、热塑性树脂、热塑性树脂的交联物、热固性树脂及水溶性树脂等。
[0153]作为上述聚烯烃类，可举出聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及乙烯-丙烯酸酯共聚物等。作为上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，可举出聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯及聚(甲基)丙烯酸丁酯等。作为上述嵌段聚合物，可举出聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、SB型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物及SBS型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、以及这些聚合物的加氢产物等。作为上述热塑性树脂，可举出乙烯基聚合物及乙烯基共聚物等。作为上述热固性树脂，可举出环氧树脂、酚醛树脂及三聚氰胺树脂等。作为上述水溶性树脂，可举出聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯基吡咯烷酮、聚氧化乙烯及甲基纤维素等。其中，优选水溶性树脂，更优选聚乙烯醇。
[0154]作为在上述导电层的表面上配置绝缘物质的方法，可举出化学方法及物理或机械方法等。作为上述化学方法，可举出:界面聚合法、在粒子存在下的悬浮聚合法及乳液聚合法等。作为上述的物理或机械方法，可举出喷雾干燥法、杂化法、静电附着法、喷雾法、浸溃法及利用真空蒸镀的方法等。其中，由于绝缘物质不易脱离，因此优选通过化学键将上述绝缘物质配置于上述导电层的表面的方法。
[0155]上述绝缘物质的平均直径(平均粒径)可根据导电性粒子的粒径及导电性粒子的用途等适宜选择。上述绝缘物质的平均直径(平均粒径)优选为0.005 以上，更优选为0.01 um以上，优选为I y m以下，更优选为0.5 ii m以下。如果绝缘物质的平均直径为上述下限以上，则使导电性粒子分散于粘合剂树脂中时，多个导电性粒子中的导电层彼此不易接触。如果绝缘性粒子的平均直径为上述上限以下，则在连接电极间时，无需为了排除电极和导电性粒子之间的绝缘物质而过度提高压力，也不需要加热至高温。
[0156]上述绝缘物质的“平均直径(平均粒径)”表示数均直径(数均粒径)。绝缘物质的平均直径可利用粒度分布测定装置等求得。
[0157](导电材料)
[0158]本发明的导电材料含有上述导电性粒子和粘合剂树脂。上述导电性粒子优选分散于粘合剂树脂中作为导电材料使用。上述导电材料优选为各向异性导电材料。
[0159]上述粘合剂树脂没有特别限定。作为上述粘合剂树脂，可使用公知的绝缘性树脂。
[0160]作为上述粘合剂树脂，例如可举出:乙烯基树脂，热塑性树脂，固化性树脂，热塑性嵌段共聚物及弹性体等。上述粘合剂树脂可以只使用一种，也可以并用两种以上。
[0161]作为上述乙烯基树脂，例如可以举出:乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂及苯乙烯树脂等。作为上述热塑性树脂，例如可以举出:聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚酰胺树脂等。作为上述固化性树脂，例如可以举出:环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂及不饱和聚酯树脂等。需要说明的是，上述固化性树脂可以为常温固化型树脂、热固化型树脂、光固化型树脂或湿固化型树脂。上述固化性树脂可以与固化剂组合使用。作为上述热塑性嵌段共聚物，例如可以举出:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物等。作为上述弹性体，例如可以举出:苯乙烯-丁二烯共聚橡胶、及丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚橡胶等。
[0162]上述导电材料中除了上述导电性粒子及上述粘合剂树脂以外，还可以含有例如填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。
[0163]使上述导电性粒子分散于上述粘合剂树脂中的方法可以使用现有公知的分散方法，没有特别限定。作为使上述导电性粒子分散于上述粘合剂树脂中的方法，可以举出例如:在上述粘合剂树脂中添加上述导电性粒子后，用行星混合机等进行混炼使其分散的方法；使用均化器等使上述导电性粒子均匀地分散在水或有机溶剂中，然后添加至上述粘合剂树脂中，并用行星混合机等进行混炼使其分散的方法；以及将上述粘合剂树脂用水或有机溶剂等进行稀释后，添加导电性粒子，并用行星混合机等进行混炼使其分散的方法等。
[0164]本发明的导电材料可制成导电糊或导电膜使用。在本发明的导电材料为导电膜的的情况下，也可以在含有导电性粒子的导电膜上叠层不含导电性粒子的膜。上述导电糊优选为各向异性导电糊。上述导电膜优选为各向异性导电膜。
[0165]在上述导电材料100重量％中，上述粘合剂树脂的含量优选为10重量％以上，更优选为30重量％以上，进一步优选为50重量％以上，特别优选为70重量％以上，优选为99.99重量％以下，更优选为99.9重量％以下。如果上述粘合剂树脂的含量为上述下限以上及上述上限以下，则导电性粒子有效地配置于电极间，由导电材料连接的连接对象部件的连接可靠性进一步提高。
[0166]在上述导电材料100重量％中，上述导电性粒子的含量优选为0.01重量％以上，更优选为0.1重量％以上，优选为40重量％以下，更优选为20重量％以下，进一步优选为10重量％以下。如果上述导电性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下，则电极间的导通可靠性进一步提高。
[0167](连接结构体)
[0168]通过使用本发明的导电性粒子、或者使用含有该导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料对连接对象部件进行连接，可以得到连接结构体。
[0169]优选上述连接结构体具备第一连接对象部件、第二连接对象部件以及连接第一、第二连接对象部件的连接部，且该连接部由本发明的导电性粒子形成、或者由含有该导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料(各向异性导电材料等)形成。在使用导电性粒子的情况下，连接部本身为导电性粒子。即，第一、第二连接对象部件由导电性粒子连接。
[0170]图4中以正面剖视图示意性地示出了使用了本发明第一实施方式的导电性粒子的连接结构体。
[0171]图4所示的连接结构体51具备第一连接对象部件52、第二连接对象部件53、以及连接第一、第二连接对象部件52、53的连接部54。连接部54通过使含有导电性粒子I的导电材料固化而形成。需要说明的是，在图4中，为了图示方便，导电性粒子I以简图表示。
[0172]第一连接对象部件52在上表面52a (表面)具有多个电极52b。第二连接对象部件53在下表面53a(表面)具有多个电极53b。电极52b和电极53b通过一个或多个导电性粒子I电连接。因此，第一，第二连接对象部件52、53由导电性粒子I电连接。
[0173]上述连接结构体的制造方法没有特别限定。作为连接结构体的制造方法的一个例子，可举出:在第一连接对象部件和第二连接对象部件之间配置上述导电材料而得到叠层体后，对该叠层体进行加热及加压的方法等。
[0174]上述加压的压力为9.8X IO4?4.9X IO6Pa左右。上述加热的温度为120?220°C左右。
[0175]作为上述连接对象部件，具体可举出:半导体芯片、电容器及二极管等电子部件、以及印刷基板、挠性印刷基板及玻璃基板等电路基板等电子部件等。上述连接对象部件优选为电子部件。上述导电性粒子优选用于电子部件中的电极的电连接。
[0176]作为设置于上述连接对象部件的电极，可以举出:金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、钥电极及钨电极等金属电极。在上述连接对象部件为挠性印刷基板的情况下，优选上述电极为金电极、镍电极、锡电极或铜电极。在上述连接对象部件为玻璃基板的情况下，优选上述电极为铝电极、铜电极、钥电极或钨电极。需要说明的是，在上述电极为铝电极的情况下，其可以为仅由铝形成的电极，也可以为在金属氧化物层的表面叠层铝层而成的电极。作为上述金属氧化物层的材料，可以举出掺杂有3价金属元素的氧化铟及掺杂有3价金属元素的氧化锌等。作为上述3价金属元素，可以举出:Sn、Al及Ga等。
[0177]以下，举出实施例及比较例更具体地说明本发明。本发明并不仅限定于以下的实施例。
[0178](实施例1)
[0179]准备粒径为3.0ym的二乙烯基苯共聚物树脂粒子(积水化学工业公司制“Micropearl SP-203”)。
[0180]使用超声波分散器使10重量份的上述树脂粒子分散于含有5重量％的钯催化剂液的100重量份的碱溶液中，然后对溶液进行过滤，由此，分离出树脂粒子。接着，向100重量份的二甲胺基硼烷I重量％溶液中添加树脂粒子，使树脂粒子的表面活化。对表面经过活化的树脂粒子进行充分水洗后，添加500重量份的蒸馏水使之分散，由此，得到悬浮液。
[0181]另外，准备含有0.23mol/L的硫酸镍、0.92mol/L的二甲胺基硼烷、0.5mol/L的柠檬酸钠及0.01mol/L的钨酸钠的镀镍液(pH8.5)。于60°C搅拌得到的悬浮液并向悬浮液中缓慢滴加上述镀镍液，进行非电解镀前期工序。
[0182]接着，缓慢滴加含有0.92mol/L的二甲胺基硼烷、0.0lmol/L的钨酸钠的镀液(pHll.0)，进行非电解镀后期工序。然后，通过对悬浮液进行过滤而分离出粒子，并进行水洗、干燥，由此，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0183](实施例2)
[0184]除了在前期工序及后期工序中将钨酸钠浓度变更成0.12mol/L以外，与实施例1同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0185](实施例3)
[0186]除了在前期工序及后期工序中将钨酸钠浓度变更成0.23mol/L以外，与实施例1同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0187](实施例4)
[0188]除了在前期工序及后期工序中将钨酸钠浓度变更成0.35mol/L以外，与实施例1同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0189](实施例5)
[0190]除了在前期工序及后期工序中将二甲胺基硼烷浓度变更成2.76mol/L、以及将钨酸钠浓度变更成0.35mol/L以外，与实施例1同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0191](实施例6)
[0192](I)钯附着工序
[0193]准备粒径为5.0 ii m的二乙烯基苯树脂粒子(积水化学工业公司制“MicropearlSP-205”)。对该树脂粒子进行蚀刻、水洗。接着，在含有8重量％钯催化剂的IOOmL的钯催化剂化液中添加树脂粒子并进行搅拌。然后，进行过滤、清洗。在PH为6的0.5重量％的二甲胺基硼烷液中添加树脂粒子，得到附着有钯的树脂粒子。
[0194](2)芯物质附着工序
[0195]将附着有钯的树脂粒子在300mL的离子交换水中搅拌3分钟使之分散，得到分散液。接着，将Ig的金属镍粒子浆料(平均粒径IOOnm)经3分钟添加到上述分散液中，得到附着有芯物质的树脂粒子。
[0196](3)非电解镀镍工序
[0197]与实施例1同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0198](实施例7)
[0199]除了在前期工序及后期工序中将钨酸钠浓度变更成0.35mol/L以外，与实施例6同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0200](实施例8)
[0201](I)绝缘性粒子的制作
[0202]在安装有四颈可拆盖(4 y 口七A 5 O力A—)、搅拌桨、三通阀、冷凝管及温度传感器的IOOOmL的可拆式烧瓶中，称取含有甲基丙烯酸甲酯lOOmmol、N，N，N-三甲基-N-2-甲基丙烯酸氧乙基氯化铵Immol及2，2’-偶氮双(2-脉基丙烧)二盐酸盐Immol的单体组合物于离子交换水中、并使所述单体组合物的固体成分分率为5重量％，然后，以200rpm进行搅拌，在氮气氛围中、70°C下进行了 24小时聚合。反应结束后，进行冷冻干燥，得到了表面具有铵基、平均粒径为220nm且CV值为10%的绝缘性粒子。
[0203]使绝缘性粒子在超声波振动下分散在离子交换水中，得到绝缘性粒子的10重量％水分散液。
[0204]使实施例6中得到的导电性粒子IOg分散于500mL离子交换水中，添加绝缘性粒子的水分散液4g，于室温搅拌6小时。利用3 u m的筛网过滤器过滤后，进一步用甲醇进行清洗、干燥，得到了附着有绝缘性粒子的导电性粒子。
[0205]利用扫描电子显微镜(SEM)进行观察的结果，在导电性粒子的表面仅形成了 I层由绝缘性粒子构成的包覆层。利用图像解析算出绝缘性粒子的包覆面积(即绝缘性粒子的粒径的投影面积)相对于距导电性粒子的中心2.5 y m的面积的比例，结果，包覆率为30%。
[0206](实施例9)
[0207]除了在前期工序及后期工序中将钨酸钠浓度变更成0.46mol/L以外，与实施例1同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0208](实施例10)
[0209]除了在前期工序及后期工序中将二甲胺基硼烷浓度变更成4.60mol/L以外，与实施例3同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-硼导电层(厚度约0.1ym)的导电性粒子。
[0210](比较例I)
[0211]除了在前期工序中将镀镍液中的0.92mol/L的二甲胺基硼烷变更成0.5mol/L的次磷酸钠以外，与实施例1同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有含有镍、钨及磷的导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0212](比较例2)
[0213]除了在前期工序及后期工序中未使用镀镍液中的0.01mol/L的钨酸钠以外，与实施例I同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有含有镍和硼的导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0214](实施例11)
[0215]准备粒径为3.0ym的二乙烯基苯共聚物树脂粒子(积水化学工业公司制“Micropearl SP-203”)。
[0216]使用超声波分散器使10重量份的上述树脂粒子分散于含有5重量％钯催化剂液的100重量份的碱溶液中，然后对溶液进行过滤，由此，分离出树脂粒子。接着，将树脂粒子添加到100重量份的二甲胺基硼烷I重量％溶液中，使树脂粒子的表面活化。对表面经过活化的树脂粒子进行充分水洗后，添加到500重量份的蒸馏水中使之分散，由此，得到悬浮液。
[0217]另外，准备含有0.23mol/L的硫酸镍、0.92mol/L的二甲胺基硼烷、0.5mol/L的柠檬酸钠及0.01mol/L的钥酸钠的镀镍液(pH8.5)。
[0218]于60°C搅拌得到的悬浮液并向悬浮液中缓慢滴加上述镀镍液，进行非电解镀前期工序。
[0219]接着，缓慢滴加含有0.92mol/L的二甲胺基硼烷、0.0lmol/L的钥酸钠的镀液(pHll.0)，进行非电解镀后期工序。然后，通过对悬浮液进行过滤而分离出粒子，并进行水洗、干燥，由此，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钥-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。[0220](实施例12)
[0221]除了在前期工序及后期工序中将钥酸钠浓度变更成0.12mol/L以外，与实施例11同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钥-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0222](实施例13)
[0223]除了在前期工序及后期工序中将钥酸钠浓度变更成0.23mol/L以外，与实施例11同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钥-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0224](实施例14)
[0225]除了在前期工序及后期工序中将钥酸钠浓度变更成0.35mol/L以外，与实施例11同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钥-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0226](实施例15)
[0227]除了在前期工序及后期工序中将二甲胺基硼烷浓度变更成2.76mol/L、以及将钥酸钠浓度变更成0.35mol/L以外，与实施例11同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钥-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0228](实施例16)
[0229](I)钯附着工序
[0230]准备粒径为5.0 ii m的二乙烯基苯树脂粒子(积水化学工业公司制“MicropearlSP-205”)。对该树脂粒子进行蚀刻、水洗。接着，在含有8重量％钯催化剂的IOOmL的钯催化剂化液中添加树脂粒子并进行搅拌。然后，进行过滤、清洗。在PH为6的0.5重量％的二甲胺基硼烷液中添加树脂粒子，得到附着有钯的树脂粒子。
[0231](2)芯物质附着工序
[0232]将附着有钯的树脂粒子在300mL的离子交换水中搅拌3分钟使之分散，得到分散液。接着，将Ig的金属镍粒子浆料(平均粒径IOOnm)经3分钟添加到上述分散液中，得到附着有芯物质的树脂粒子。
[0233](3)非电解镀镍工序
[0234]与实施例11同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钥-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0235](实施例17)
[0236]除了在前期工序及后期工序中将钥酸钠浓度变更成0.35mol/L以外，与实施例16同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钥-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0237](实施例18)
[0238](I)绝缘性粒子的制作
[0239]在安装有四颈可拆盖、搅拌桨、三通阀、冷凝管及温度传感器的IOOOmL的可拆式烧瓶中，称取含有甲基丙烯酸甲酯IOOmmo1、N，N，N-三甲基-N-2-甲基丙烯酰氧乙基氯化铵Immol及2,2’ -偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐Immol的单体组合物于离子交换水中、并使所述单体组合物的固体成分分率为5重量％，然后，以200rpm进行搅拌，在氮气氛围中、70°C下进行了 24小时聚合。反应结束后，进行冷冻干燥，得到了表面具有铵基、平均粒径为220nm且CV值为10%的绝缘性粒子。
[0240]使绝缘性粒子在超声波照射下分散于离子交换水中，得到绝缘性粒子的10重量％水分散液。
[0241]使实施例16中得到的导电性粒子IOg分散于500mL离子交换水中，添加绝缘性粒子的水分散液4g，于室温搅拌6小时。利用3 的筛网过滤器过滤后，进一步用甲醇进行清洗、干燥，得到了附着有绝缘性粒子的导电性粒子。
[0242]利用扫描电子显微镜(SEM)进行观察的结果，在导电性粒子的表面仅形成了 I层由绝缘性粒子构成的包覆层。利用图像解析算出绝缘性粒子的包覆面积(即绝缘性粒子的粒径的投影面积)相对于距导电性粒子的中心2.5 y m的面积的比例，结果，包覆率为30%。
[0243](实施例19)
[0244]除了在前期工序及后期工序中将钥酸钠浓度变更成0.46mol/L以外，与实施例11同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钥-硼导电层(厚度0.1ym)的导电性粒子。
[0245](实施例20)
[0246]除了在前期工序及后期工序中将二甲胺基硼烷浓度变更成4.60mol/L以外，与实施例13同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钥-硼导电层(厚度约0.1ym)的导电性粒子。
[0247](比较例3)
[0248]除了将镀镍液中的0.92mol/L的二甲胺基硼烷变更成0.5mol/L的次磷酸钠以外，与实施例11同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有含有镍、钥及磷的导电层(厚度
0.1ym)的导电性粒子。
[0249](实施例21)
[0250]除了在前期工序及后期工序中追加0.0lmol/L的钥酸钠以外，与实施例6同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-钥-硼导电层(厚度约0.1ym)的导电性粒子。
[0251](比较例4)
[0252]除了在前期工序及后期工序中追加0.0lmol/L的钥酸钠以外，与比较例I同样地实施，得到了树脂粒子的表面配置有镍-钨-钥-硼导电层(厚度约0.1ym)的导电性粒子。
[0253](评价)
[0254](I)导电层整体100重量％中的镍、硼、钨及钥的含量
[0255]在60%硝酸5mL和37%盐酸IOmL的混合液中添加5g导电性粒子，使导电层完全溶解，得到溶液。使用得到的溶液，利用ICP-MS分析器(日立制作所公司制)分析了镍、硼、钨及钥的含量。需要说明的是，实施例的导电性粒子的导电层不含磷。
[0256](2)导电层的厚度方向上的钨及钥的总含量
[0257]对导电层的厚度方向上各成分的含量分布进行了测定。对于从导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分，评价了镍、硼、钨及钥的各含量。
[0258]如下所述地对导电层的厚度方向上各成分的含量分布(从导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分中各成分的含量)进行了评价。
[0259]使用聚焦离子束制作了所得导电性粒子的薄膜切片。使用透射电子显微镜FE-TEM(日本电子公司制“JEM-2010FEF”)、利用能量色散型X射线分析装置(EDS)测定了导电层中镍、硼、钨及钥的各含量。
[0260](3)溶出的镍离子浓度
[0261]将10重量份的多个导电性粒子在100重量份的5重量％柠檬酸水溶液中、于25°C浸溃I分钟。使用ICP发光分析装置(H0RIBA公司制“ULTIMA2”)测定在浸溃后的溶液中溶出的镍离子浓度。求出了导电性粒子的每单位表面积所溶出的镍离子浓度(ppm/cm2)。
[0262](4)镀敷状态
[0263]利用扫描电子显微镜观察50个得到的导电性粒子的镀敷状态。观察有无镀敷裂纹或镀敷剥离等镀敷不均。将确认到镀敷不均的导电性粒子为4个以下的情况判定为“良好”，将确认到镀敷不均的导电性粒子为5个以上的情况判定为“不良”。
[0264](5)凝聚状态
[0265]将双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“Epikotel009”)10重量份、丙烯酸橡胶(重均分子量约80万)40重量份、甲基乙基酮200重量份、微胶囊型固化剂(ASAHI KASEICHEMICALS 公司制 “HX3941HP”)50 重量份、及硅烷偶联剂(Dow Corning Toray Silicone公司制“SH6040”) 2重量份混合，并添加导电性粒子使其含量为3重量％，进行分散，得到各向异性导电材料。
[0266]将所得各向异性导电材料于25°C保存72小时。在保存后，对于各向异性导电材料中是否有凝聚的导电性粒子发生了沉降进行了评价。将未发生凝聚的导电性粒子的沉降的情况判定为“良好”，将发生了凝聚的导电性粒子的沉降的情况判定为“不良”。
[0267](6)初期的连接电阻
[0268]连接结构体的制作:
[0269]将双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“Epikotel009”)10重量份、丙烯酸橡胶(重均分子量约80万)40重量份、甲基乙基酮200重量份、微胶囊型固化剂(ASAHI KASEICHEMICALS 公司制 “HX3941HP”)50 重量份、及硅烷偶联剂(Dow Corning Toray Silicone公司制“SH6040”) 2重量份混合，并添加导电性粒子使其含量为3重量％，进行分散，得到树脂组合物。
[0270]将得到的树脂组合物涂布于单面进行了脱模处理的厚度为50 y m的PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜，以70°C的热风干燥5分钟，制作了各向异性导电膜。得到的各向异性导电膜的厚度为12 Pm。
[0271]将得到的各向异性导电膜裁切成5mmX5mm的大小。将裁切得到的各向异性导电膜贴合在设置有铝电极(高度0.2 ii m，L/S = 20u m/20 u m)的玻璃基板(宽度3cm，长度3cm)的铝电极侧的大致中央，其中，所述铝电极是一侧具有电阻测定用引线的电极。接着，将具有相同铝电极的双层挠性印刷基板(宽度2cm、长度Icm)以电极彼此重叠的方式对齐后进行贴合。以10N、180°C及20秒钟的压合条件对该玻璃基板和双层挠性印刷基板的叠层体进行热压合，得到了连接结构体。其中，使用的是在聚酰亚胺膜上直接形成有铝电极的双层挠性印刷基板。
[0272]连接电阻的测定:[0273]通过四端法测定了所得连接结构体的相对的电极间的连接电阻。另外，按照下述基准判定了连接电阻。
[0274][初期的连接电阻的判定基准]
[0275]〇〇:连接电阻为2.0Q以下
[0276]〇:连接电阻超过2.0 Q且为3.0 Q以下
[0277]A:连接电阻超过3.0 Q且为5.0 Q以下
[0278]X:连接电阻超过5.0 Q
[0279](7)高温高湿试验后的连接电阻
[0280]将在上述(6)初期的连接电阻的评价中得到的连接结构体在85°C及湿度85%的条件下放置100小时。通过四端法测定了放置后的连接结构体的电极间的连接电阻，并将所得测定值作为高温高湿试验后的连接电阻。另外，按照下述基准判定了高温高湿试验后的连接电阻。
[0281][高温高湿试验后的连接电阻的判定基准]
[0282]〇〇:连接电阻为2.0Q以下
[0283]〇:连接电阻超过2.0 Q且为3.0 Q以下
[0284]A:连接电阻超过3.0 Q且为5.0 Q以下
[0285]X:连接电阻超过5.0 Q
[0286](8)耐冲击性
[0287]使在上述(6)初期的连接电阻的评价中得到的连接结构体从高度70cm的位置落下，确认导通，由此进行了耐冲击性的评价。将相对于初期电阻值的电阻值的上升率为50%以下的情况判定为“良好”，将相对于初期电阻值的电阻值的上升率超过50%的情况判定为“不良”。
[0288](9)有无形成压痕
[0289]使用微分干涉显微镜，从在上述评价(6)的连接结构体的制作中得到的连接结构体的玻璃基板侧对设置于玻璃基板上的电极进行观察，并按照下述判定基准对导电性粒子所接触的电极上有无形成压痕进行了判定。需要说明的是，关于电极上有无形成压痕，以使电极面积为0.02mm2的方式利用微分干涉显微镜进行了观察，并算出了电极每0.02mm2上的压痕个数。利用微分干涉显微镜观察任意10个部位，算出了电极每0.02mm2上的压痕个数的平均值。
[0290][有无形成压痕的判定基准]
[0291]〇〇:电极每0.02mm2上的压痕为25个以上
[0292]〇:电极每0.02mm2上的压痕为20个以上且少于25个
[0293]A:电极每0.02mm2上的压痕为5个以上且少于20个
[0294]X:电极每0.02mm2上的压痕少于5个
[0295]结果如下述表1~3所不。在下述表1~3中，5nm的导电层部分表不从导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分。溶出的镍离子浓度表示导电性粒子的每单位表面积所溶出的镍离子浓度。
【权利要求】
1.一种导电性粒子，其具有基体材料粒子和配置于该基体材料粒子表面上的导电层， 所述导电层包含钨和钥中的至少一种金属成分以及镍， 在所述导电层整体100重量％中，镍的含量为60重量％以上， 在从所述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量超过5重量％。
2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其中， 在从所述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量％中，钨及钥的总含量为10重量％以上。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其中， 在所述导电层的厚度方向上，钨和钥中的至少一种的所述金属成分以及镍的分布不均， 所述导电层的外侧部分的所述金属成分含量高于所述导电层的内侧部分的所述金属成分含量。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的导电性粒子，其中， 在所述导电层整体100重量％中，钨及钥的总含量超过5重量％。
5.根据权利要求1?4中任一项所述的导电性粒子，其中， 在将10重量份的多个导电性粒子在100重量份的5重量％朽1檬酸水溶液中于25°C浸溃了 I分钟时，溶出的镍离子浓度以导电性粒子的每单位表面积计为lOOppm/cm2以下。
6.根据权利要求1?5中任一项所述的导电性粒子，其中， 所述导电层通过使用还原剂的非电解镀镍形成， 所述导电层不含源自所述还原剂的成分，或含有源自所述还原剂的成分且在所述导电层整体100重量％中源自所述还原剂的成分的含量为5重量％以下。
7.根据权利要求1?6中任一项所述的导电性粒子，其中， 所述导电层包含硼。
8.根据权利要求7所述的导电性粒子，其中， 在所述导电层整体100重量％中，硼的含量为0.05重量％以上且4重量％以下。
9.根据权利要求1?8中任一项所述的导电性粒子，其中， 所述导电层不含磷，或所述导电层含有磷且在所述导电层整体100重量％中的磷含量低于0.5重量％。
10.根据权利要求1?9中任一项所述的导电性粒子，其中， 所述导电层在外表面具有突起。
11.一种导电材料，其含有权利要求1?10中任一项所述的导电性粒子和粘合剂树脂。
12.—种连接构造体，其具备: 第一连接对象部件、 第二连接对象部件、以及 连接该第一、第二连接对象部件的连接部， 所述连接部由权利要求1?10中任一项所述的导电性粒子形成、或者由含有该导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成。
【文档编号】B22F1/02GK103748635SQ201280040560
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2012年12月19日 优先权日:2011年12月21日
【发明者】西冈敬三 申请人:积水化学工业株式会社