一种磁控溅射靶材结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种磁控溅射靶材结构，其特征在于：包括背板（3）、靶材（1）、靶材（2），所述的靶材（1）是横截面为上凸形结构的方条形板材，所述的靶材（2）是横截面为下凸形结构的方条形板材；所述的靶材（1）和靶材（2）通过焊接方式紧密拼接在背板（3）上,所述的靶材（1）上凸形边缘和靶材（2）下凸形边缘是相互配合的。本实用新型的有益效果为：新型的靶材拼接结构能有效提高靶材利用率，降低生产成本。
【专利说明】一种磁控溅射靶材结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种靶材结构，尤其是一种磁控溅射靶材结构。
【背景技术】
[0002]现在镀膜所用的靶材有很多种，常见的铝靶材、钥靶材、ITO靶材等，这些靶材一般都是一整块的，然后把其焊接在一个铜背板上面。靶材在镀膜过程中会消耗，消耗部分的面积不到靶材面积的1/3，如果有个地方击穿及必需更换靶材。所以，目前的靶材结构造成靶材的极大浪费。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型提供一种磁控溅射的靶材结构，靶材拼接结构能提高靶材的利用率，降低生产成本。
[0004]一种磁控溅射的靶材结构，包括背板(3 )、靶材(I)、靶材(2 )，靶材(I)是横截面为上凸形结构的方条形板材，靶材(2)是横截面为下凸形结构的方条形板材；靶材(I)和靶材
(2)通过焊接方式紧密拼接在背板(3)上，靶材(I)上凸形边缘和靶材(2)下凸形边缘是相互配合的。
[0005]靶材(I)和靶材(2)表面高度相同。
[0006]靶材(I)与背板(3)的连接焊点(4)分布在靶材的四个端点，靶材(2)与背板(3)的连接焊点(4)分布远离靶材(I)的两个端点。
[0007]本实用新型的有益效果为:新型的靶材拼接结构能有效提高靶材利用率，降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步说明:
[0010]如图1所示，一种磁控溅射的靶材结构，包括背板(3)、靶材(I)、靶材(2)，靶材
(I)是横截面为上凸形结构的方条形板材，靶材(2)是横截面为下凸形结构的方条形板材；靶材(I)和靶材(2 )通过焊接方式紧密拼接在背板(3 )上，靶材(I)上凸形边缘和靶材(2 )下凸形边缘是相互配合的。
[0011]靶材(I)和靶材(2)表面高度相同。
[0012]靶材(I)与背板(3 )的连接焊点(4)分布在靶材的四个端点，靶材(2 )与背板(3 )的连接焊点(4)分布远离靶材(I)的两个端点。
[0013]当靶材(I)、靶材(2)消耗完后，可以通过靶材(I)和靶材(2)的位置互换，重新拼接成靶材结构即可再次使用。[0014]上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
【权利要求】
1.一种磁控溅射靶材结构，其特征在于:包括背板(3)、靶材(I)、靶材(2)，所述的靶材(I)是横截面为上凸形结构的方条形板材，所述的靶材(2)是横截面为下凸形结构的方条形板材；所述的靶材(I)和靶材(2)通过焊接方式紧密拼接在背板(3)上，所述的靶材(I)上凸形边缘和靶材(2)下凸形边缘是相互配合的。
2.根据权利要求1所述磁控溅射靶材结构，其特征在于:所述的靶材(I)和靶材(2)表面高度相同。
3.根据权利要求1所述磁控溅射靶材结构，其特征在于:所述的靶材(I)与背板(3)的连接焊点(4)分布在靶材的四个端点，所述的靶材(2)与背板(3)的连接焊点(4)分布远离靶材(I)的两个端点。
【文档编号】C23C14/35GK203715718SQ201420003674
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月5日 优先权日:2014年1月5日
【发明者】余松霖, 林俊杰, 覃秦 申请人:东莞汇海光电科技实业有限公司