本发明涉及一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，属于化学机械抛光技术领域。
背景技术：
目前，化学机械抛光(CMP)被认为是获得局部和全局平坦化的最有效方法，并广泛应用于硅抛光片加工和IC制造中。
作为抛光过程中关键部件之一的抛光垫对抛光质量有着重要影响，其组织特征、力学性能、表面状态等对实现超精密抛光具有重要意义。但在抛光垫粘结过程中，当抛光盘表面未清理干净或者粘结方法不当时，会造成抛光垫与抛光盘之间产生气泡。这些气泡有两方面的影响，一是在抛光过程中，气泡部位因为拱起，磨损较其他部位严重，造成抛光垫使用寿命降低；二是会造成抛光过程中抛光片的破碎，造成灾难性的损失，进而需要花时间来修复化学机械抛光系统，影响生产的顺利进行。目前在生产中存在使用声波装置来监控抛光垫与抛光盘之间是否产生气泡及气泡大小的方法，但该方法并不能防止气泡的产生，无法从根源上解决抛光垫与抛光盘之间气泡的产生。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，以防止抛光垫与抛光盘之间气泡的产生，避免因气泡产生而造成的生产损失。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：
一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，该方法包括以下步骤：
(1)将抛光垫水平放置，在抛光垫上均匀扎孔，且扎透；
(2)将抛光垫均匀粘结在抛光盘上；
(3)抛光垫进行刷洗；
(4)观察抛光垫表面气泡情况，用针将气泡扎破，并用塑料块将气泡处重新碾压；
(5)抛光垫贴好待用。
在所述步骤(1)中，将所述抛光垫背面朝上水平放置，从抛光垫背面扎透抛光垫，而不仅仅是扎透抛光垫背面的纸，这一操作可以大大减少在粘结抛光垫过程中气泡产生的概率。在具体操作过程中，可以使用针板，从抛光垫背面扎透抛光垫。 所选择的针板为经过表面防锈处理的针板，可防止对抛光垫产生金属沾污。所述针板的外形可以是在方形的块体上均匀分布有相同高度的细针，也可以是在一滚轮上均匀分布有相同高度的细针，该滚轮可以沿滚轴自由滚动。
优选地，所述步骤(2)具体为：使用塑料块从抛光垫中部往边缘顺序碾压，使得抛光垫均匀粘结在抛光盘上。
优选地，所述步骤(3)具体为：使用刷盘对抛光垫进行刷洗。
抛光垫经刷盘刷洗后，使用针将粘结过程中产生的气泡扎破，进一步控制抛光垫与抛光盘之间的气泡，从而最终延长抛光垫的使用寿命，降低生产成本。
本发明的优点在于：
本发明能有效的减少粘结过程中抛光垫与抛光盘之间产生的气泡，从而延长抛光垫的使用寿命，同时降低由于气泡带来的抛光碎片风险。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明，但并不意味着对本发明保护范围的限制。
实施例1
如图1所示，采用本发明对抛光垫进行粘结。首先，将抛光垫背面朝上水平放置，使用滚轮式针板将抛光垫均匀扎孔，且扎透；然后使用塑料块将抛光垫均匀粘结于抛光盘上。在粘结过程中，塑料块从抛光垫中部往边缘顺序碾压，将抛光垫与抛光盘之间的气体往外面赶；抛光垫粘结完毕后，使用刷盘对抛光垫进行刷洗，然后用眼和手感知抛光垫表面的气泡，若存在气泡，则使用细针将气泡扎破，再使用塑料块将此处重新碾压。至此，抛光垫全部粘结完毕待用。
通过统计，在连续3个月的时间内(粘结抛光垫30张)，没有发生抛光垫与抛光盘之间产生气泡的现象，很好的降低了抛光垫与抛光盘之间气泡产生的概率。