技术总结
本发明为一种银合金材料及其制备工艺，其中银合金材料包含：65至95重量％的银及5至35重量％的铟，使得银合金材料具有固液共存区；当此银合金材料透过混合、真空加热、冷却及退火等步骤合成后，此银合金材料具有低屈服强度(58MPa)和高极限强度(300MPa)和高的延伸率(60％)，以及极佳抗硫化特性，并可用作光学高反射镜、含银饰品及钎焊材料，以及作为半导体封装用的极细银合金线。
技术研发人员：王仁宏;李金忠
受保护的技术使用者：王仁宏;锐阳光电股份有限公司
文档号码：201510357837
技术研发日：2015.06.25
技术公布日：2017.01.11