用于加工经溅射的IC单元的装置及方法与流程

本发明涉及在ic单元从基质分离之后对ic单元的加工。特别地，本发明涉及目的在于溅射工序的所述ic单元的加工。

背景技术：

随着智能手机技术的发展，关于将模拟元件非常靠近的放置方面的压力也在增长，因此，消除毗邻的元件干扰的需求也在增长。用来阻挡无线电频率(rf)模块所产生的噪声和电磁干扰的电磁干扰(emi)屏蔽层作为一项新的技术正在发展，并被视为优良的工序从而克服这些缺陷。

为此目的，接收不同的适当的材料的溅射金属涂层的元件提供了较高的导电性和电磁屏蔽效率。由于不仅引入新的工艺并且还要中断所述工艺以使ic单元迁移至用于溅射涂层应用的特殊环境，因此用于ic单元的加工的溅射工序的引入使得制造工序变得复杂。

另外，ic单元的目的在于使溅射工序成功的布置与对这些单元进行高效加工的目的是矛盾的，因此不仅在加工中存在中断，还在对单独的单元的处理中存在中断。

技术实现要素：

本发明的第一方面中提供一种用于制备膜片承载架的方法，所述膜片承载架用于放置在其上的ic单元的溅射，所述方法包括如下步骤：提供ic单元的承载架；将所述单元从所述承载架移除；将所述ic单元运送至翻转器；将所述单元反转并将所述单元运送至溅射膜片框架；将所述溅射膜片框架上的所述单元放置在阵列中，所述阵列使得毗邻的单元具有预定间隙。

本发明的第二方面中提供一种用于重新分布溅射膜片框架上的ic单元的方法，所述方法包括如下步骤：将经溅射的ic单元的溅射膜片框架设置在阵列中，所述阵列使得毗邻的单元具有预定间隙；从溅射膜片框架下方检查所述单元；从所述溅射膜片框架移除所述单元。

在本发明的第三方面中提供一种用于制备膜片承载架的装置，所述膜片承载架用于放置在其上ic单元的溅射，所述装置包括：装载站，其用于将ic单元的承载架装载至所述装置上；单元拣选器，其布置成从所述承载架移除所述单元并将所述ic单元运送至翻转器，所述翻转器布置成反转所述单元；其中，所述单元拣选器布置成从所述翻转器运送所述单元至阵列中的溅射膜片框架，所述阵列使得毗邻的单元具有预定间隙。

本发明的第四方面中提供一种用于重新分布溅射膜片框架上的ic单元的装置，所述装置包括：装载站，其用于将阵列中的经溅射的ic单元的溅射膜片框架装载至所述装置，所述阵列使得毗邻的单元具有预定间隙；单元拣选器，其布置成从所述溅射膜片框架移除所述单元；其中，所述单元拣选器进一步布置成将经溅射的单元放置在托盘中，托盘拣选器布置成将所述托盘运送至卸载站。

因此，本发明提供一种制备工序，所述制备工序在无尘室条件下将ic单元从分离工序运送至适合于溅射的装置。

本发明还提供用于为后溅射工序中的该装置的转向，用以包封该ic单元从而用于传送至部件组装客户端。

附图说明

参照附图以便于进一步描述本发明，附图说明本发明的可能的布置。本发明的其它布置是可能的，因此，附图的特殊性不应理解为代替本发明前面描述的一般性。

图1为根据本发明的一个实施方案的工序的示意图；

图2为根据本发明的一个实施方案的制备工序的示意图；

图3为根据本发明的另一个实施方案的制备工序的示意图；

图4为根据本发明的一个实施方案的附加工序的示意图；

图5为根据本发明的一个实施方案的制备装置的平面图；

图6为根据本发明的另一个实施方案的制备装置的平面图；

图7为根据本发明的另一个实施方案的附加装置的平面图。

具体实施方式

图1显示在用于包封经溅射的ic单元的溅射25和附加工序20之前的ic单元的制备10、15的示意图。本发明的各个方面涉及制备工序10、15和附加工序20以及总体工序5中的每一者。

仔细看图2中示出的第一制备工序10，膜片承载框架30用于该工序。单元经历对齐检查35，然后运送40至翻转器(flipper)45，并且在工序中经历标记检查35用于检查基准标记。然后单元反转并从翻转器45运送55至承载框架60。在运送步骤55的过程中，所述单元经历侧面观测检查50。在运送步骤55的期间，单元拣选器布置成将单元放置在承载框架60上并位于阵列65中，从而使得单元70中的每一者以预定的间隔而被隔开75、80。例如，间隔75、80可以在0.5mm至2.0mm的范围内。

运送步骤40、55可以通过单独的单元拣选器实现，或可替代地，可以通过使用具有从膜片承载框架30至溅射膜片框架60架设的轨道的同一个单元拣选器来实现。然后将溅射膜片框架60卸载从而经历溅射工序。

图3显示可替代的制备工序15的示意图。该工序布置成以承载架90利用带85将ic单元固定的形式来接收ic单元。承载架90和带85被运送100至带移除单元105。定位销型装置(未示出)用于使单元在承载架与带移除单元105之间对齐。

为了从承载架90释放ic单元，带85被带移除单元105移除。这里，夹持器130与所述带接合同时高真空装置125应用于单元和承载架90。滑动件115(夹持器130安装至滑动件115)施加均衡力将带从单元90剥下。在将带85移除之后，观测95检查单元的对齐。

如图2的工序，于是被释放的单元被运送140至溅射膜片框架150，在由单元拣选器执行的运送步骤140的期间经过标记检查134以及此后的外侧面检查135。

如同图2，图3的工序15布置成使得单元拣选器将释放的单元160以预定的布置而放置在具有单元间隔165、170的预定的阵列155中。

溅射膜片框架150随后运送至溅射工序(未示出)。

图4显示附加工序20的示意图，其中溅射膜片框架180在溅射工序之后被运送175。这里，单元经历标记检查184，之后是对齐检查185。

溅射单元通过侧面检查186而被运送190。单元通过精准器(precisor)(未示出)而重新对齐用于放置在托盘200的凹进部210中。单元在被卸载或可替代地放置在箱子205中之前将在所有侧面上同时在托盘中被检查。

图5显示制备工序的一个实施方案，特别是对应于图2的示意流程的机械布局。

如图5中所示，机械布局215包括两个为单元运送部分220和单元放置部分225的部件。在该特定的实施方案中，机械布局可以分类为膜片对膜片的工序，该工序布置成经过匣盒式布置通过卸载升高230而接收膜片框架。每个框架都通过夹持器240而接合并通过轨道235而被带入至装置中，框架通过框架拣选器250而接合至轨道235上。

框架通过框架拣选器250而运送至框架移除区域，其放置在工作台260上并由对齐检查摄像机265而检查。单元通过包封拣选器280而从框架被移除并运送至翻转器290。在运送步骤的期间，进行进一步的标记检查285。

在移除包封至翻转器290的时候，框架通过推出器270而被推出并通过框架卸载器275而移除。

在通过翻转器290而反转之后，整理拣选器将单元运送至另一个工作台315，在单元被以指定的阵列放置在溅射膜片框架(其被放置在工作台315上)上之前，单元通过侧面观测检查300而被进一步的检查。在成功的将单元转移的时候，溅射膜片框架被推出并传送至卸载区域，由此溅射膜片框架被夹持320并放置在框架拣选器330之内，于是其沿着轨道325运送用于卸载至匣盒335。

通过在前的检查区域中的任一者而没有满足需求的单元被放置在箱子305中用作废弃处置。

现在充满溅射膜片框架的匣盒(其使得放置在阵列中的单元适合于溅射)将可以被运送至溅射工序用于未来的加工。

图6显示可替代的布置，由此机械布置340可以描述为到膜片工序的承载架。

此外，存在单元运送区域345和单元放置区域350。然而，在该布置中，机械布置340已设计为用于接收承载架，由此单独的单元通过带而不是膜片框架而被接合，这样单元可以容易地移除。

在该布置中，盒式储存装料机375包括推动器370用于通过夹持器365而将承载架插入至入口轨道360中。然后承载架装载拣选器355接合承载架并将其运送至带移除装置415，由此单元通过将带移除而被释放。然后释放承载架在转盘420上旋转并沿着轨道运送，由此单元通过标记的观测检查395而被运送至翻转器400。然后空的承载架通过拣选器385而卸载并放置在升降机390内用于随后的废弃处置。

于是单元放置部段350利用与图5的单元放置系统的设备相同的设备而沿循相同的路径。

因此，图6的工序产生充满的匣盒335用于运送至溅射工序。

图7显示具有机械布局470的附加工序。机械布局包括溅射膜片框架接收部段475和卸载部段480。

溅射工序之后，于是溅射膜片框架485的匣盒运送至卸载部段，由此夹持器490夹持独立的框架并沿着轨道495牵拉它们以通过框架拣选器505而接合。在运送阶段的期间，标记观测检查500检查经溅射的单元。

然后溅射膜片框架被运送至工作台525，由此包封夹持器510接合经溅射的单元用于随后的卸载。毗邻推出器515的对齐观测检查520从包封拣选器的下方并通过带检查，检测所述单元的对齐情况以避免单元没有对齐。在移除单元的时候，框架通过推出器515而被推出并通过框架卸载器530而被移除。经溅射的单元被运送至精准器535以使进入模块的凹进部中的单元重新对齐，用于随后通过整理拣选器540放置进入用于卸载560的托盘中。整理拣选器使经溅射的单元通过并经过侧面观测布置545，并且将所述单元放置箱子555中或者放置在进一步的整理拣选器550上以用于运送至托盘卸载器560。