技术总结
本发明属于加工领域，尤其涉及本发明属于基于磨料抛光垫的宝石衬底的超精密加工方法，用粒度不大于14微米的金刚石固结磨料抛光垫对LBO晶体进行粗抛光加工，抛光加工过程中控制抛光压力为50～600g/cm2，抛光机的转速控制在10～200rpm，并控制抛光所用的抛光液的PH值在2～6之间，抛光液的温度介于20～30℃，完成LBO晶体的粗抛光；其次，再用粒度不大于3微米的氧化铈固结磨料抛光垫对上述粗加工所得的LBO晶体进行精抛光加工，精抛光加工过程中控制抛光压力在50～600g/cm2之间，抛光转速控制在10～200rpm之间，同时调节抛光所用的抛光液的pH值在2～6之间，控制抛光液的温度在20～30℃之间，直至表面质量满足设定要求。本发明加工效率高，成品合格率高，不会造成环境污染。
技术研发人员：顾继玲
受保护的技术使用者：天津市兰依科技股份有限公司
文档号码：201610522079
技术研发日：2016.06.30
技术公布日：2017.05.10