1.一种用于CPU罩的表面处理方法，其特征在于，包括：
将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上；
在氢气保护下，对所述金属片的表面进行烧结处理，从而在所述金属片的表面上形成多孔金属覆盖层；以及
将所述金属片焊接在所述CPU罩上。
2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，对所述金属片的表面进行烧结处理包括：加热所述金属片的表面至所述金属粉末的表面熔化，然后恒温15～20分钟。
3.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，将所述金属粉末均匀地粘涂在所述金属片的表面上包括：在所述金属片的表面上涂覆粘结剂溶液，然后将所述金属粉末均匀地粘涂在所述金属片的表面上。
4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，通过低温焊接方法将所述金属片焊接在所述CPU罩上。
5.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述金属粉末经烧结后形成金属颗粒，以及所述金属颗粒选自铜颗粒、铜镀银颗粒、银颗粒、金颗粒、锌颗粒或它们的合金颗粒。
6.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述金属片的表面尺寸与所述CPU罩的表面尺寸相同。
7.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述多孔金属覆盖层的厚度小于3mm，所述多孔金属覆盖层的孔隙率为40％～65％。
8.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，在将所述金属粉末均匀地粘涂在所述金属片的表面上之前，还包括去除所述金属片的表面上的锈和油垢。