技术总结
本发明公开了一种用于CPU罩的表面处理方法，包括：将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上；在氢气保护下，对所述金属片的表面进行烧结处理，从而在所述金属片的表面形成多孔金属覆盖层。本发明通过在将被焊接在CPU罩的表面上的金属片的表面上粘涂金属粉末，然后进行烧结处理将金属粉末烧结成为一体以在金属片的表面上形成多孔金属覆盖层，以及将金属片焊接在CPU罩上，从而增加CPU罩的汽化核心，强化CPU罩表面的沸腾性能，降低CPU表面温度，以达到强化沸腾、节能、高效散热的目的。
技术研发人员：沈卫东;王晨;吴宏杰;彭晶楠;李星;孙振;崔新涛;韩磊;陈进
受保护的技术使用者：曙光节能技术（北京）股份有限公司
文档号码：201611124231
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.05.10