1.一种无电极电镀的方法，其包含：
a)提供衬底；
b)将水性催化剂溶液涂覆到所述衬底上，所述水性催化剂溶液包含一种或多种选自银、金、铂、钯、铱、铜、铝、钴、镍和铁的金属的纳米粒子；淀粉；以及选自由葡萄糖、蔗糖、半乳糖、果糖、麦芽糖以及其混合物组成的群组的还原剂，其中所述淀粉与还原剂的重量比是150:1到1:5，所述水性催化剂溶液不含锡；
c)使催化的衬底与无电极金属电镀浴接触；以及
d)用所述无电极金属电镀浴使金属无电极沉积于所述催化的衬底上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述淀粉与所述还原剂的摩尔比是110:1到1:2。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述淀粉与所述还原剂的摩尔比是80:1到1:1。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述水性催化剂溶液进一步包含一种或多种抗氧化剂。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包含多个孔口。
6.根据权利要求1所述的方法，其中无电极沉积的金属是铜、铜合金、镍或镍合金。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述纳米粒子直径至少为1nm。
8.根据权利要求1所述的方法，其中一种或多种稳定化合物的量为250ppm到10g/L。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包含多个通孔。
10.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含将调节剂涂覆到所述衬底上。