一种组合型抛光设备的制作方法

文档序号:12761955阅读:327来源:国知局
一种组合型抛光设备的制作方法与工艺

本实用新型属于抛光设备技术领域,具体涉及一种组合型抛光设备。



背景技术:

抛光过程主要是由驱动装置对抛光盘进行驱动,使抛光盘快速转动从而达到对工件表面的抛光。由于抛光过程中,不同的抛光盘所需要的转速不同,所以每个抛光盘都需要一个驱动装置,这样的话就会使得整个装置结构复杂,成本高;同时抛光过程中,抛光液不能均匀的分布到所需抛光的工件表面,目前,铝合金、手机外壳和平板电脑外壳的抛光,所用抛光垫一般都是毛毡、百洁布,其效率低寿命短,产品良品率也低。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种组合型抛光设备,该抛光设备结构简单,实现了一个驱动装置可以同时满足多个抛光盘的转动;同时该抛光设备中设有均匀分布的导液管,可以使抛光过程中抛光液能均匀的分布到所需抛光的工件表面,所用的抛光垫表面为方格槽形,使得抛光液在抛光盘的表面也能够均匀流动,该抛光垫的回弹性好,抛光效率高。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:

一种组合型抛光设备,包括多个抛光装置,所述抛光装置包括:转轴、齿轮、定位板、导液管、抛光盘;所述抛光盘中心垂直固定于所述转轴下端,所述定位板和所述齿轮均垂直固定于所述转轴上,所述定位板位于所述齿轮和所述抛光盘之间;所述定位板和所述抛光盘之间通过所述导液管连接,所述抛光盘上有若干个与所述导液管相对应的导液孔;两个所述抛光装置之间通过所述齿轮啮合连接。

进一步的,所述抛光盘包括抛光垫和贴合层。

进一步的,所述抛光垫表面为方格槽形。

本实用新型的有益效果为:(1)本实用新型结构简单,成本低,实现了一个驱动装置可以同时满足多个抛光盘的转动;(2)该抛光设备均匀设有导液管,可以使得抛光液均匀分布到所需抛光的工件表面;(3)该设备中抛光垫表面为方格槽形,得抛光液在抛光盘的表面也能够均匀流动,该抛光垫的回弹性好,抛光效率高。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图;

附图2为抛光盘结构示意图;

附图3为抛光垫结构示意图。

附图中:1、抛光装置;11、转轴;12、齿轮;13、定位板;14、导液管;15、抛光盘;151、抛光垫;152、贴合层;153、导液孔。

具体实施方式

为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识,用以较佳的实施例及附图配合详细的说明,说明如下:

一种组合型抛光设备,包括多个抛光装置1,所述抛光装置1包括:转轴11、齿轮12、定位板13、导液管14、抛光盘15;所述抛光盘15中心垂直固定于所述转轴11下端,所述定位板13和所述齿轮12均垂直固定于所述转轴11上,所述定位板13位于所述齿轮12和所述抛光盘15之间;所述定位板13和所述抛光盘15之间通过若干根所述导液管14连接,所述抛光盘15上有若干个与所述导液管14相对应的导液孔153;两个所述抛光装置1之间通过所述齿轮12啮合连接。所述抛光盘15包括抛光垫151和贴合层152,所述抛光垫151表面为方格槽形。

设备工作时,启动驱动装置,带动所述转轴11转动从而带动齿轮12和所述抛光盘15的转动,抛光过程中,抛光液会从所述导液管14输送到所述抛光盘15表面的方格槽内,方格槽的设计使得抛光液均匀流到所需抛光工件表面,使得抛光液分布更加均匀,抛光效率高。同时,设备中可以同时安装多个抛光装置1,多个抛光装置1之间通过所述齿轮12啮合,所以当所述齿轮12转动时,第二个抛光装置会通过第一个抛光装置上的齿轮12驱动转动,第二个抛光装置又会通过第二个抛光装置上的齿轮驱动转动,以此来推,一个驱动装置可以实现多个抛光装置同时运转,节省了成本,提高了抛光效率。

同时由于所述抛光盘15中的抛光垫151表面设计了沟槽,使得抛光剂能在抛光盘表面均匀流动,并能带走抛光过程中产生的碎屑,避免了对工件表面的划伤,提高了产品的良品率;同时,抛光垫材料可以为聚氨酯,聚氨酯是一种特别耐磨的高分子材料,采用聚氨酯微孔发泡材料制作的抛光垫,明显提高了抛光垫的使用寿命,经试验得出聚氨酯抛光盘的使用寿命是毛毡抛光垫的3倍以上,是百洁布抛光垫使用寿命的8~9倍。所以,为了提高该设备的实用性,我们可以将抛光垫选为聚氨酯抛光垫。

本实用新型的有益效果为:(1)本实用新型结构简单,成本低,实现了一个驱动装置可以同时满足多个抛光盘的转动;(2)该抛光设备均匀设有导液管,可以使得抛光液均匀分布到所需抛光的工件表面;(3)该设备中抛光垫表面为方格槽形,得抛光液在抛光盘的表面也能够均匀流动,该抛光垫的回弹性好,抛光效率高。

本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

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