化学机械抛光用的游星轮的制作方法

本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别是涉及一种化学机械抛光用的游星轮。

背景技术：

化学机械抛光（CMP）技术是一个机械作用和化学作用相平衡的过程。例如在先进的双面超薄晶片抛光工艺中，利用两个大盘中间夹着游星轮，把晶片固定在游星轮上，通过大盘的逆向转动和游星轮的自转动带动晶片在抛光垫上作用。此时化学作用为碱性的抛光液与晶片表面接触发生腐蚀反应，晶片表面会被碱液腐蚀，摩擦则将该腐蚀层去除，通过循环这两个作用过程，就可以实现晶片的抛光。

但是上述双面抛光工艺中，所有晶片都是上下两面都做抛光，因此对于很多只需要做单面抛光的晶片，浪费了产能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种化学机械抛光用的游星轮，在进行CMP时，对于单面抛光的晶片，可提高一倍的产能。本实用新型采用的技术方案是：

一种化学机械抛光用的游星轮，包括轮体，其主要改进之处在于，

所述轮体包括上层轮体和下层轮体，在上下两层轮体中间设有隔板；

在上下两层轮体中各开出凹槽；在凹槽中设有吸附衬垫；使用时把晶片放置于吸附衬垫，凹槽四周边沿挡住晶片；

在轮体上开有贯通轮体的通孔，通孔位置避开用于放置晶片的凹槽位置。

进一步地，用于放置晶片的凹槽位置为上下对称。

进一步地，隔板的厚度为30μm～1mm。

进一步地，用于放置晶片的凹槽深度范围在30μm～1mm。

进一步地，吸附衬垫厚度20μm～500μm。

进一步地，游星轮材质是金属、金属合金、塑料材料、陶制品或碳制品，或上述材料的混合物。

本实用新型的优点在于：放置晶片的位置并不是开设的通孔，而是在游星轮轮体上下各设一个凹槽，里面有吸附衬垫，可以在游星轮中上下同时放置两个晶片，在对晶片进行单面抛光时，同样的时间可以抛光两倍数量的晶片，提高了抛光产能。

附图说明

图1为现有抛光机的部分结构示意图。

图2a和图2b为现有游星轮的示意图。

图3为本实用新型的游星轮结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示为现有的双面抛光机，在进行CMP工艺时，晶片1是固定在游星轮2中，如图2a所示；游星轮2上下各有一个大盘3把游星轮2夹在中间，抛光垫4贴在大盘3内表面，利用两个抛光垫4夹住晶片1进行转动，从而对晶片1上下两面同时抛光，该装置喷淋抛光液的管道位于上、下抛光垫上，抛光液被淋在晶片上面和下抛光垫上面。

如图2a和图2b所示为现有技术中所使用的游星轮2，一般都是圆形，在游星轮2中开的较大开孔用于放置晶片1，其它四周开小孔，小孔的作用有助于抛光时加快抛光液在游星轮2和晶片1上的流动性以及分散均匀性；游星轮2上的开孔都是通透的，晶片1放在里面只有横向受到游星轮2的推力，晶片上下待抛光面直接跟上下两个抛光垫4接触。

本实用新型提出的一种游星轮2，如图3所示，包括轮体，所述轮体包括上层轮体201和下层轮体202，在上下两层中间设有隔板203；隔板203的厚度为30μm～1mm；在上下两层轮体中各开出凹槽，凹槽深度跟待抛光晶片1厚度相关，深度范围在30μm～1mm；在凹槽中设有吸附衬垫204；使用时把晶片1放置于吸附衬垫204，凹槽四周边沿可挡住晶片1使其不会向四周滑动，减小碎片的风险；用于放置晶片1的凹槽位置为上下对称；

在轮体上开贯通轮体的通孔205，通孔205位置避开用于放置晶片1的凹槽位置。通孔205数量为1～20个；上述凹槽可以是圆形或矩形；此处通孔205的直径为1cm～20cm，通孔205有助于抛光时加快抛光液在游星轮2和晶片1上的流动性以及分散均匀性；

游星轮2材质可以是金属、金属合金、塑料材料(Polymer)、陶制品、碳制品、及上述材料的混合物。吸附衬垫204厚度20μm～500μm，其材质为陶瓷材料或者聚合塑料等有机合成材料。

本实用新型提出的游星轮，放置晶片的位置并不是开设的通孔，而是在轮体上下各设一个凹槽，里面有吸附衬垫，可以在游星轮中上下同时放置两个晶片，在对晶片进行单面抛光时，同样的时间可以抛光两倍数量的晶片，提高了抛光产能。