一种制备二维材料金属电极的掩膜版的制作方法

技术特征：

1.一种制备二维材料金属电极的掩膜版，其特征在于，它包括硅片框架（1）及铜网（2），所述硅片框架（1）由两片对称设置的方形硅片与两条平行设置的长条形硅片呈“口”字形搭接，且搭接部位由导电胶粘合；

所述铜网（2）为铜丝网裁剪的圆片，铜网（2）覆盖在硅片框架（1）两条长条形的硅片上，且铜网（2）的圆心与硅片框架（1）的几何中心重合，铜网（2）与两条长条形硅片的重叠部位用双面胶粘合。