一种超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料及其制备方法与流程

文档序号:15601208发布日期:2018-10-02 20:18阅读:234来源:国知局

本发明属于焊接电极用铜基电极材料的制备领域,主要用于焊机电极头、电极帽等,具体涉及一种超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料及其制备方法。



背景技术:

点焊广泛用于汽车、仪表和航空制造等行业,因服役时常承受高温和高压作用,铜合金电极易失效而降低生产效率和影响焊点质量。随着现代生产中自动焊接和焊接机器人的广泛使用,迫切需要开发兼具优良导电性和机械性能的电极材料。解决铜合金性能不足的有效途径之一是制备超细陶瓷增强cu基复合材料。现有研究表明,纳米al2o3颗粒增强cu基复合材料具有良好的机械性能,但al2o3陶瓷几乎是绝缘的(电阻系数:1020×10-6ω·m),将它引入铜基中会显著降低电极的导电性。相较之下,zrc、zrb2陶瓷具有高硬度、高熔点、良好的化学稳定性的优点,尤其是导电性优异,是一种更为理想的电极材料增强体。因此,铜基体中超细zrc-zrb2陶瓷的添加,有望在保持铜优良导电性的同时,提高其机械性能。通过自蔓延高温合成技术能制备zrc-zrb2/cu复合材料(mengxianzhang,yanqiuhuo,minhuang,etal.theeffectofb4cparticlesizeonthereactionprocessandproductinthecu-zr-b4csystem.journalofasianceramicsocieties.2015,3:38-43)。该方法具有时间短、能耗低等优点,但自蔓延高温合成产物的孔隙率太高,强硬度太低,实际难以直接使用。因此,需寻求更适宜于zrc-zrb2/cu复合材料制备方法。

本发明提出一种超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料及其制备方法,该方法操作简单、便于控制、对原材料要求宽松、产物硬度高、空隙率低。



技术实现要素:

鉴于现有技术中存在上述技术问题,本发明提供一种超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料及其制备方法,可在保持铜优良导电性的前提下提高其机械性能,同时有效解决了超细碳化锆与硼化锆粉末价格昂贵的问题,该方法还具有设备简单、操作简易、对原材料要求低、生产效率高、增强体细小、分布均匀、产物硬度高、空隙率低等优点。

本发明提供一种超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料,其特征在于,由无氧铜、超细zrc颗粒与zrb2棒晶构成,其中,铜含量为99.0~99.9wt.%,超细zrc和zrb2的总含量为0.1~1.0wt.%。

本发明还提供上述超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料及其制备方法,其制备过程包含以下步骤:

步骤一、以cu粉、zr粉和b4c粉为原料制备含cu的超细zrc颗粒-zrb2棒晶复合颗粒;

步骤二、将疏松态含cu的超细zrc颗粒-zrb2棒晶复合颗粒研磨成粉体;

步骤三、将含cu的超细zrc颗粒-zrb2棒晶复合粉体与铜箔放入手套箱中,接着在惰性气体环境中用铜箔密封含cu的超细zrc颗粒-zrb2棒晶复合粉体;

步骤四、将无氧铜块与含cu的超细zrc颗粒-zrb2棒晶复合粉体放入真空熔炼炉中,其中,含cu的超细zrc颗粒-zrb2棒晶复合粉体放在无氧铜块下面;待抽取真空后,将熔炼炉加热至1200~1250℃,使无氧铜块熔化并覆盖在含cu的超细zrc颗粒-zrb2棒晶复合粉体的表面;接着保温5~10min,并施加磁搅拌使zrc和zrb2均匀分布于cu液内,最后浇铸到金属模具中得到超细zrc颗粒-zrb2棒晶增强铜基电极材料。

上述步骤一的具体制备过程包含以下步骤:

步骤(1)、以cu粉、zr粉和b4c粉为原料,其中,zr粉与b4c粉摩尔比值为3,cu粉的添加量为10wt.%~40wt.%;

步骤(2)、将称量好的cu粉、zr粉、b4c粉,在惰性气体环境中用滚筒式球磨机中混合10~14小时,得到cu-zr-b4c混合粉末;

步骤(3)、将松散的cu-zr-b4c混合粉末放入陶瓷舟中,然后把装有粉末的陶瓷舟放入高温管式气氛炉中,再布置为惰性气体环境;

步骤(4)、将高温管式炉按20~30℃/min的升温速率加热,待温度升高到1250℃后,随炉冷却到室温,即可得到疏松态、含cu的超细zrc颗粒-zrb2棒晶复合颗粒。

所述cu粉,其纯度>99%,平均粒径0.5~75μm。

所述zr粉,其纯度>98%,粒径~45μm。

所述b4c粉,其纯度>99%,平均粒径为14~28μm。

所述无氧铜块,其纯度>99.97%,氧含量<0.003%,杂质总含量不大于0.03%。

所述球磨机的磨球为zro2磨球,zro2磨球的直径为8mm,磨球与粉末的重量比为10:1,球磨机的转速为50~70转/每分钟。

所述ar气,其纯度为99.999%。

所述金属模具为合金钢模具。

所述的磁搅拌,其电流为20~30a。

制备的超细zrc-zrb2陶瓷增强cu基电极材料中,zrc平均粒径<100nm,zrb2棒晶的直径为50nm~0.2μm,zrc-zrb2复合陶瓷的总含量为0.1~1.0wt.%,其余为cu。

上述步骤(1)中,所述cu-zr-b4c混合粉末中zr粉和c粉的摩尔比值为3,否则反应不全,含cu的超细zrc-zrb2复合粉体中会残留未反应的b4c或副产物cu-zr化合物。

上述步骤(2)中,在惰性气体环境中把装入粉末与磨球装入球磨罐中,可以防止机械球磨过程中zr等粉末的氧化。

上述步骤(3)中,惰性气体环境的布置过程为:先将高温气氛炉抽真空至5~10pa后;接着冲入ar气至0.06~0.08mpa,反复抽气、充气三次;最后对高温管式气氛炉冲入ar气至常压后,持续通入流量为0.5~0.7l/min的ar气。装入陶瓷舟中的cu-zr-b4c混合粉末为松散状态,用高纯氩气对高温管式炉洗炉三次,从而排除炉膛内的空气,预防加热过程中zr等粉末的氧化。

上述步骤(4)中,加热过程中持续通入保护气氛ar气,流量为0.5~0.7l/min,以防止加热过程中氧的入侵与zr的氧化;升温速率为20~30℃/min,过快会导致zrc-zrb2陶瓷的合成不完全,过慢会导致zrc-zrb2陶瓷的粗化。

上述步骤二中,需要将疏松态含cu的超细zrc颗粒-zrb2棒晶研磨成粉体,以利于后续熔炼过程中zrc-zrb2陶瓷在铜液内的搅拌分散。

上述步骤三中,将含cu的纳米zrc-zrb2粉体与铜箔放入手套箱中,抽取真空后冲入氩气至常压,接着用铜箔密封含cu的zrc-zrb2复合粉体,从而避免超细zrc-zrb2粉体表面吸附空气中的氧、水。另一方面,防止在后续熔炼过程中、抽真空阶段,粉末被吸走。

上述步骤四中,铜箔密封的含cu的超细zrc颗粒-zrb2棒晶复合粉体放在无氧铜块下面,防止铜熔化之后、搅拌之前纳米zrc-zrb2陶瓷漂浮于铜液表面并聚集;熔炼的温度为1200~1250℃,温度过低时会造成铜液的流动性较差,搅拌作用有限,温度过高则在浇铸到模具之后的长时间冷却过程中,超细zrc、zrb2因比重小而发生偏聚现象;施加的磁搅拌电流为20-30a,时间为5-10min,以保证超细zrc-zrb2复合陶瓷在铜中的均匀分布。

本发明中,cu粉添加剂对含cu的超细zrc-zrb2复合粉体的制备至关重要。第一,加热过程中,cu与zr在600~660℃之间就能通过固态扩散反应形成cu10zr7等化合物,随温度的升高,cu10zr7在895℃熔化为cu-zr液相,液相为zrc和zrb2的形成提供了捷径,当zr粉与b4c粉溶入cu-zr液相中,zr与b4c通过快速移动结合成稳定的zrc和zrb2陶瓷,加快了zrc和zrb2的合成,从而在1250℃就能完全合成zrc与zrb2,低温有助于zrc和zrb2粒径的细化。第二,当zrc和zrb2从液体中形成之后,cu液会增大zrc、zrb2颗粒之间的距离,从而遏制zrc和zrb2的接触与长大。第三,cu具有良好的导热性,可增大冷却过程中合成产物的冷却速率,减少产物在高温的停留时间,阻止zrc和zrb2的长大。

本发明中,熔炼温度(1200~1250℃)与在此温度下的磁搅拌(5~10min)对复合材料中zrc、zrb2陶瓷保持超细状态及其均匀分布至关重要。熔炼温度过低、磁搅拌时间过短,则会降低磁搅拌效果,从而导致复合材料中zrc-zrb2陶瓷的团聚;温度过高、磁搅拌时间过长,复合材料中的zrc-zrb2的会长大,并在随后冷却过程中出现偏聚现象。

本发明为超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料的制备开辟了一条新思路,与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:(1)利用cu-zr-b4c混合粉末反应合成含cu的超细zrc-zrb2复合粉体,其价格远低于商业超细zrc、zrb2粉末,能降低超细zrc颗粒和zrb2棒晶增强复合材料制备成本;(2)超细zrc-zrb2复合的合成是一个较为缓慢过程(~10分钟),过程可控,因而对原材料的要求宽松得多,cu-zr-b4c混合粉末中cu含量可在10~40wt.%变化,铜粉粒径的变化范围为0.5~75μm,b4c的尺寸范围为14~28μm;(3)含cu的超细zrc-zrb2复合粉体可直接用于铜基复合材料的制备,省去对zrc-zrb2粉体的的提取工序。(4)zrc-zrb2/cu电极材料的制备工艺简单,增强体细小、分布均匀;(5)除颗粒增强效果外,zrc-zrb2/cu复合材料中的超细zrc、zrb2陶瓷可通过异质形核作用,促进铜基体的细化,实现细晶强化,提高铜的机械性能。

附图说明

图1为本发明实施例3中含cu的超细zrc-zrb2复合粉体的xrd检测结果;

图2为本发明实施例3中超细zrc颗粒和zrb2棒晶增强铜基电极材料腐蚀后的形貌。

具体实施方式

为了更容易理解本发明的技术手段、工作流程与功效,下面结合具体实施案例,进一步阐述。

实施例1

一种超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料,其制备过程为:

1、称料:将粒径~0.5μm的cu粉、粒径~45μm的zr粉、粒径~14μm的b4c粉按摩尔比1.28:3:1称取原材料,所用原材料均为商业粉末。

2、混料:将称量好的cu粉、zr粉、b4c粉,以及磨球、球磨罐放入真空手套箱中,待抽真空至5~10pa后冲入氩气至常压,在惰性气体环境中把磨球与粉末装入球磨罐中,然后将密封的球磨罐放入滚筒式球磨机中混合10小时,其中,磨球为zro2磨球,磨球与粉末的重量比为10:1,球磨机的转速为60转/每分钟。

3、装料:将混合好的cu-zr-b4c粉末放入al2o3陶瓷舟中,接着把装有粉末的陶瓷舟放入高温管式气氛炉中,待关上炉门、打开抽气阀后,用机械泵将管式气氛炉抽真空至5~10pa,接着关上抽气阀、开启充气阀,冲入ar气至0.06~0.08mpa;反复抽气、冲气三次。

4、加热:对高温管式气氛炉冲入ar气至常压(或炉内气压比常压稍微高点),然后打开出气阀、持续通入流量为0.5~0.7l/min的ar气;设定升温速率、最高温度,将管式炉按30℃/min的升温速率加热到1250℃后,然后随炉冷却到室温,即可得到含cu的超细zrc和zrb2的复合颗粒。

5、研磨:将疏松态含cu的超细zrc和zrb2陶瓷研磨成粉体。

6、密封:将含cu的超细zrc-zrb2粉体与铜箔放入手套箱中,抽取真空至5~10pa后冲入氩气至常压,接着用铜箔密封含cu的zrc-zrb2粉体。

7、熔炼:将无氧铜块与铜箔密封的含cu的超细zrc和zrb2粉体按重量比799:1放入真空熔炼炉中,其中,含cu的超细zrc和zrb2粉体放在无氧铜块下面;用机械泵将熔炼炉抽取真空至约5pa后,然后将熔炼炉加热至1200~1250℃,使无氧铜块熔化并覆盖于含cu的超细zrc粉体的表面;接着保温5min,开启磁搅拌,施加20a的搅拌电流,使超细zrc和zrb2粉体与铜液共同旋转5min;关闭加热电源、磁搅拌电源,浇铸到金属模具中,待冷却至室温,即可得到zrc-zrb2总含量为0.1wt.%的超细zrc颗粒-zrb2棒晶增强铜基电极材料。该复合材料的抗拉强度为304mpa,导电率为96%iacs。

实施例2

一种超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料及其制备方法,除下述外,其余与实施例1相同。

本实施例中:

(1)cu-zr-b4c混合粉末中cu粉、zr粉、b4c粉按摩尔比0.91:3:1称量;且混合粉末在球磨机中混合14小时,球磨机转速为50转/分钟;管式炉升温速率为20℃/min;

(2)无氧铜块与含cu的超细zrc-zrb2粉体按重量约比424:1放入真空熔炼炉中;

(3)得到zrc-zrb2陶瓷含量为0.2wt.%的超细zrc-zrb2/cu电极材料。该复合材料的抗拉强度为365mpa,导电率为92%iacs。

实施例3

一种超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料及其制备方法,除下述外,其余与实施例1相同。

本实施例中:

(1)cu-zr-b4c混合粉末中cu粉粒径为25μm,b4c粉的粒径约为28μm;球磨机转速为70转/分钟;

(2)无氧铜块与含cu的超细zrc-zrb2粉体按重量比79:1放入真空熔炼炉中;

(3)保温时间为10min,磁搅拌电流为30a;

(4)得到zrc-zrb2陶瓷含量为1wt.%的超细zrc-zrb2/cu电极材料。该复合材料的抗拉强度为487mpa,导电率为89%iacs。

图1为含cu的超细zrc-zrb2复合粉体的xrd检测结果。从图1可以看出,含cu的超细zrc-zrb2复合粉体中仅由zrb2、zrc和cu三相组成,未检查出氧化锆、未反应的zr或b4c,说明zr与b4c完成转化为了zrc和zrb2。

(5)图2为超细zrc颗粒和zrb2棒晶增强铜基电极材料腐蚀后的形貌。由图2可知,zrc颗粒呈纳米级别,而zrb2棒晶的直径为50nm~0.2μm,且zrc颗粒和zrb2棒晶均匀分布于cu基体中,未观察到明显的团聚现象。

实施例4

一种超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料及其制备方法,除下述外,其余与实施例1相同。

本实施例中:

(1)cu-zr-b4c混合粉末中cu粉粒径为75μm,b4c粉粒径为28μm,cu、zr、b4c粉末按摩尔比3.42:3:1称量。

实施例5

一种超细碳化锆颗粒-硼化锆棒晶增强铜基电极材料及其制备方法,除下述外,其余与实施例1相同。

本实施例中:

(1)cu-zr-b4c混合粉末中cu粉、zr粉、b4c粉按摩尔比0.57:3:1称量。

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