1.一种金刚石研磨装置，其特征在于：包括机架(10)以及设于机架(10)上的金刚石(20)和磨盘(30)，光学检测机构检测金刚石(20)的压砧面(21)与磨盘(30)盘面的平行程度，姿态调整机构调节金刚石(20)的位置和姿态至金刚石(20)的压砧面(21)与磨盘(30)的盘面平行贴靠，动力机构与磨盘(30)相连并驱动磨盘(30)移动。
2.根据权利要求1所述的金刚石研磨装置，其特征在于：所述金刚石(20)的底部设有图像采集单元(50)，图像采集单元(50)采集压砧面(21)的图片信息并传递至显示器，所述图像采集单元(50)包括摄像头(51)、套设在摄像头(51)上的镜筒(52)，以及设置在镜筒(52)端部的CCD相机(53)，摄像头(51)朝向金刚石(20)的压砧面(21)。
3.根据权利要求2所述的金刚石研磨装置，其特征在于：所述金刚石(20)通过夹具(60)与图像采集单元(50)相连，夹具(60)呈中空管状，其一端通过套设在夹具(60)外周的套环(64)与金刚石(20)紧固连接、另一端设有外螺纹(631)与镜筒(52)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的金刚石研磨装置，其特征在于：所述光学检测机构包括间隔布置的激光发生器(71)和二色镜(72)，二色镜(72)在激光发生器(71)的下方倾斜布置，激光发生器(71)发出的光线经二色镜(72)透射后到达磨盘(30)的盘面或金刚石(20)的压砧面(21)。
5.根据权利要求4所述的金刚石研磨装置，其特征在于：所述机架(10)上设有竖杆(73)，激光发生器(71)和二色镜(72)通过管夹(74)与竖杆(73)相连。
6.根据权利要求2所述的金刚石研磨装置，其特征在于：所述姿态调整机构包括连杆(81)和高度调节单元，高度调节单元包括两组间隔设置的关节轴承(82)和竖向布设在关节轴承(82)上的微分头(83)，两组微分头(83)的杆身与连板(84)固连，连杆(81)的一端与镜筒(52)套接，连杆(81)的另一端与连板(84)通过螺柱相连并构成转动连接。
7.根据权利要求1所述的金刚石研磨装置，其特征在于：所述机架(10)的板面上开设有腰型孔，腰型孔的边沿处布设有两条平行布置的导轨(91)，滑板(92)的下板面开设有与两条平行导轨(91)构成滑移导向配合的导槽(921)，滑板(92)的板面上还开设有通孔(922)。
8.根据权利要求7所述的金刚石研磨装置，其特征在于：所述动力机构(40)包括设置于机架(10)底部的旋转电机(41)，旋转电机(41)的输出轴从通孔(922)处伸出与磨盘(30)相连。
9.根据权利要求8所述的金刚石研磨装置，其特征在于：所述动力机构(40)包括设置于机架(10)旁侧的偏心电机(42)，偏心电机(42)通过联轴器(43)与滑板(92)相连并驱动滑板(92)沿导轨(91)作直线运动，旋转电机(41)的机身上套设有紧固套管(44)，紧固套管(44)的管口边沿处与滑板(92)固连，紧固套管(44)与旋转电机(41)之间构成转动连接。