基准基板9成为载物台侧的方式载置于XY载物台I上。另外，照明装置6被点亮，包含物镜3的成像位置在内的其附近区域被照明，同时摄像装置5启动，取得物镜3的成像位置的像。
[0042]接着，使XY载物台I在XY方向移动，将图2 (a)所示的磁性金属构件15的例如位于左上端角部的贯通孔14设于物镜3的下侧位置。并且，在一边利用摄像装置5观察一边使物镜3上下移动进行物镜3的焦距调节以使得基准基板9的基准标记22的像变得清楚后，对基准标记22的图像进行处理，对XY载物台I进行微动调节以使得基准标记22的中心与物镜3的视野中心一致。此时，作为激光加工装置的掩模4，安装有第2掩模4B，使第2贯通开口的中心与激光加工装置的光学系统的光轴一致。
[0043]当基准标记22的检测结束时，使物镜3上升，将物镜3的焦点设于膜17的表面位置。此时，利用第2激光干涉仪11测量物镜3向XY方向的位置偏移量。并且，一边利用第I激光干涉仪8测量载物台的移动量一边对XY载物台I进行微动调节来校正物镜3的位置偏移量。
[0044]接着，启动激光装置2，发射激光L，使激光L照射到第2掩模4B。从第2掩模4B射出的激光L利用第2掩模4B的第2贯通开口将与光轴交叉的截面形状整形为与成为开口图案16的形成目标的标记的外形相似的形状，通过成像透镜10和物镜3在膜17上聚敛。由此，将上述第2贯通开口利用成像透镜10和物镜3缩小投影到膜17上，如图4(b)所示，在与上述基准标记22对应的膜17部分形成有上述标记23。在该情况下，在利用激光L的多个脉冲(例如25个脉冲)形成开口图案16时，以比该发射次数少的例如2个脉冲形成标记23。由此，在膜17中形成成为上述标记23的深度浅的凹部(损伤)。
[0045]此外，在开口图案16以激光L的I个脉冲形成时，上述标记23也可以用比用于形成开口图案16的激光L的照射能量小的照射能量形成。
[0046]以下，基于想要形成的多个开口图案16的排列的设计值，使XY载物台I从加工开始位置向XY方向(例如与图4(b)的箭头相反的方向)分步移动，如图4(c)所示，在磁性金属构件15的各贯通孔14内的规定位置形成上述标记23。并且，当全部标记23的形成结束时，使XY载物台I返回到加工开始位置。
[0047]接着，对贯通膜17的开口图案16的激光加工阶段进行说明。
[0048]图5是表示开口图案16的激光加工阶段的说明图。
[0049]首先，激光加工装置的第2掩模4B被替换为第I掩模4A，第I掩模4A的第I贯通开口的中心与激光加工装置的光学系统的光轴一致。
[0050]接着，利用摄像装置5检测出加工开始位置的标记23，XY载物台I被微动调节以使得标记23的中心与物镜3的视野中心一致。当其结束时，启动激光装置2，发射用于形成开口图案16的例如25个脉冲的激光L。激光L利用第I掩模4A的第I贯通开口将与光轴交叉的截面形状整形为与开口图案16相似的形状，利用成像透镜10和物镜3缩小投影到膜17上。由此，如图5(a)所示，在与上述标记23对应的膜17部分，贯通膜17而形成最初的开口图案16。
[0051]当最初的开口图案16的形成结束时，使XY载物台I向与图5(b)所示的箭头相反的方法分步移动与开口图案16的排列间距(设计值)相同的距离，将物镜3设于与加工开始位置的标记23相邻的标记23的上方位置。在该情况下，有时由于最初的开口图案16的激光加工的冲击，掩模用构件7部分上浮，标记23的位置偏移。因此，在本发明中，在对第2个开口图案16进行激光加工前，利用摄像装置5拍摄而检测出形成于膜17的第2个标记23，对XY载物台I的位置进行微调以使得标记23的中心与物镜3的视野中心一致。
[0052]如上所述，当标记23的位置偏移被校正时，启动激光装置2，使多个脉冲的激光L照射到上述标记23上，如图5(b)所示，利用激光加工出第2个开口图案16。
[0053]以下，使XY载物台I向XY方向(例如与图5(b)的箭头相反的方向)分步移动，同时，每当此时都利用摄像装置5进行标记23的检测和标记23的位置偏移校正，然后照射激光L，利用激光加工各开口图案16。由此，即使在由于开口图案16的激光加工的冲击使掩模用构件7部分地上浮而产生位置偏移的情况下，也能在作为开口图案16的形成目标的标记23上正确地照射激光L而形成开口图案16，能提高开口图案16的形成位置精度。
[0054]此外，在以上说明中，对在磁性金属构件15的各贯通孔14内分别形成一个开口图案16的情况进行了描述，但是本发明不限于此，也可以在贯通孔14内形成有多个开口图案16。
[0055]图6是利用本发明的方法所制造的成膜掩模的变形例。
[0056]该成膜掩模具有设于磁性金属构件15的贯通孔14内涵多个开口图案16的大小，在上述贯通孔14内，以标记23为中心在预定的位置形成有多个开口图案16。
[0057]这样的成膜掩模能按如下方式制造。
[0058]首先，准备:第I掩模4A，其以与激光加工装置的光学系统的光轴对应的位置为中心在预定的位置设有多个第I贯通开口 ；以及第2掩模4B，其以中心与上述光轴对应的方式设有第2贯通开口。
[0059]接着，使用上述第2掩模4B，与上述同样，一边使XY载物台I在XY方向分步移动预定的距离，一边在掩模用构件7的膜17上形成深度浅的多个标记23。
[0060]接着，将第2掩模4B替换为第I掩模4A，利用摄像装置5对上述标记23拍摄，并且对XY载物台I进行微动调节以使得校正标记23的位置偏移，并使标记23的中心与物镜3的视野中心一致。
[0061]然后照射激光L，以上述标记23为中心在预定的位置同时形成多个开口图案16(在图6中，用虚线包围的例如6个开口图案16)。并且，与上述同样，使XY载物台I向XY方向分步移动，同时，每当此时，利用摄像装置5进行标记23的检测和标记23的位置偏移校正，然后照射激光L，利用激光加工出多个开口图案16。
[0062]在该情况下，也以事先形成的标记23为基准加工出多个开口图案16，因此能位置精度良好地形成多个开口图案16。
[0063]在以上说明中，对成膜掩模包括磁性金属构件15和膜17的情况进行了描述，但是本发明不限于此，如图7所示，成膜掩模也可以是通过将框状的框架25的一端面25a接合到与紧贴有膜17的一侧相反的一侧的磁性金属构件15的周缘部而成的，框架25具有内涵磁性金属构件15的多个贯通孔14以及与该贯通孔14同时形成的对准标记用贯通孔26的大小的开口 24。在该情况下，期望在将膜17的周缘部被除去的掩模用构件7架设在框架25上将磁性金属构件15和框架25点焊后，进行激光加工而形成上述标记23，并且以该标记23为基准，在贯通孔14内形成开口图案16，在对准标记用贯通孔26内形成掩模侧对准标记18。由此，能防止在将掩模用构件7架设在框架25上时，掩模用构件7延伸而使开口图案16和掩模侧对准标记18的位置偏移。此外，标记23和开口图案16的形成也可以是一边使XY载物台I分步移动一边在X方向或者Y方向依次进行，也可以在XY方向按Z字形进行。
[0064]附图标记说曰月
[0065]7…掩模用构件
[0066]14…贯通孔
[0067]15…磁性金属构件
[0068]16…开口图案
[0069]17 …膜
[0070]23…标记
[0071]24…框架的开口
[0072]25…框架
【主权项】
1.一种成膜掩模的制造方法，上述成膜掩模是使树脂制成的膜和薄板状的磁性金属构件紧贴而成的复合型的成膜掩模，上述树脂制成的膜按在基板上成膜的薄膜图案形成有形状尺寸与该薄膜图案相同的开口图案，上述磁性金属构件形成有内涵上述开口图案的大小的贯通孔， 上述成膜掩模的制造方法的特征在于包含如下阶段: 形成掩模用构件，上述掩模用构件是形成有上述贯通孔的上述磁性金属构件和形成上述开口图案前的树脂制膜紧贴而成的结构； 对上述掩模用构件的上述贯通孔内的上述膜照射激光而形成具有一定形状且一定深度的标记；以及 以上述标记为基准对预定的位置照射激光而形成贯通上述膜的上述开口图案。
2.根据权利要求1所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于， 在上述磁性金属构件中，由桥分离的多个上述贯通孔排成一列，并且以一定的间距排列着多列， 在每个上述贯通孔内形成一个上述开口图案。
3.根据权利要求1所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，在上述贯通孔内形成多个上述开口图案。
4.根据权利要求1?3中的任一项所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，以比用于形成上述开口图案的激光的照射脉冲次数少的脉冲次数形成上述标记。
5.根据权利要求1?3中的任一项所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，以比用于形成上述开口图案的激光的照射能量小的照射能量形成上述标记。
6.根据权利要求1?3中的任一项所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，在形成上述掩模用构件的阶段与形成上述标记的阶段之间包含如下阶段:将框状的框架的一端面接合到与紧贴有上述膜的一侧相反的一侧的上述磁性金属构件的周缘部，上述框架具有内涵上述磁性金属构件的上述贯通孔的大小的开口。
7.根据权利要求4所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，在形成上述掩模用构件的阶段与形成上述标记的阶段之间包含如下阶段:将框状的框架的一端面接合到与紧贴有上述膜的一侧相反的一侧的上述磁性金属构件的周缘部，上述框架具有内涵上述磁性金属构件的上述贯通孔的大小的开口。
8.根据权利要求5所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，在形成上述掩模用构件的阶段与形成上述标记的阶段之间包含如下阶段:将框状的框架的一端面接合到与紧贴有上述膜的一侧相反的一侧的上述磁性金属构件的周缘部，上述框架具有内涵上述磁性金属构件的上述贯通孔的大小的开口。
【专利摘要】本发明包含如下阶段：形成掩模用构件(7)，掩模用构件(7)是形成有贯通孔的薄板状的磁性金属构件和树脂制膜紧贴而成的结构；对上述掩模用构件的上述贯通孔内的上述膜照射激光而形成一定深度的标记；以及以上述标记为基准对预定的位置照射激光而形成贯通上述膜的上述开口图案。
【IPC分类】C23C14-04
【公开号】CN104797733
【申请号】CN201380058995
【发明人】水村通伸
【申请人】株式会社V技术
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2013年10月29日
【公告号】US20150259780, WO2014077125A1