镀覆，以电流密度4A/dm2进行5分钟电解镀覆，形成铜镀覆膜 (膜厚：5 ym)。在上述硫酸铜镀覆中，使用硫酸铜120g/l、硫酸150g/l、氯离子50mg/l、光 泽剂（Cu-Brite RF MU10ml/l、Cu-Brite RFP-B lml/1 :荏原 UDYLITE 株式会社制）。通过 上述工序，得到具有线宽度500 ym、金属（铜）膜厚为5 ym的金属膜图案的立体导电图案 结构体。
[0144] [比较例1]
[0145] (立体成型用材料的制作）
[0146] 在125 y m厚的聚酰亚胺树脂薄膜（商品名"Kapton JP" ；东丽杜邦社制、 21cmX25cm)上，使用钯催化剂油墨，利用与实施例1同样喷墨印刷机印刷线图案（线宽度： 500 ym)，得到形成了由钯催化剂油墨构成的图案的立体成型用材料。在此使用的钯催化剂 油墨为商品名"Hypertec MC-001"（日产化学工业株式会社制：在具有铵末端的苯乙烯系 树脂中含有金属钯纳米粒子）。
[0147] (立体导电图案结构体的制作）
[0148] 使用形成了由用所述方法得到的钯催化剂油墨构成的图案的立体成型用材料，用 与实施例1同样的方法通过真空热成型进行成型（温度300°C、压力5X10Pa、成型时间； 30sec)，得到立体结构体。该立体结构体的形状为图2所示的形状。
[0149] 接着，相对于所述立体结构体，使用无电解镍镀覆浴（ES-500 :桂原UDYLITE株式 会社制），在40°C进行1分钟的浸渍处理，在由钯催化剂油墨构成的图案上形成镍镀覆。成 型时，将钯催化剂油墨进行印刷而形成的线宽度500 ym的线图案不能追随于成型时的树 脂的变形而断裂。在断裂的图案部分产生镀覆的析出不良。将以上的结果归纳于表1。
[0150] [表 1]
[0151]
[0152] 在使用含有粘合剂树脂的镀覆催化剂油墨形成了催化剂图案的比较例1中，认为 具有一定以上的厚度而形成含有用树脂固化的催化剂的层，催化剂图案不能追随于立体成 型时的成型用材料的变形而断裂，产生镀覆的析出不良。
[0153] 产业上的可利用性
[0154] 根据本发明，能够不需要特殊的装置、用简便的方法制造密合性高、形成了没有剥 离或断线的导电图案的立体导电图案结构体。这样得到的本发明的立体导电图案结构体能 够优选用于立体电路基板、反射器、天线、电磁波屏蔽材料、开关、传感器等用途。
【主权项】
1. 立体导电图案结构体的制造方法，其具有在立体结构体的表面形成的导电图案，其 特征在于，包含以下的工序a)~d): a) 改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中的该 聚酰亚胺树脂表面使用改性剂印刷图案，制造形成了酰亚胺环开裂的改性图案的立体成型 用材料； b) 镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立体成 型用材料的该图案形成部吸附具有镀覆催化剂活性的金属离子之后，将该金属离子进行还 原，由此制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料； c) 立体成型加工工序，将所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的 立体成型用材料进行立体成型加工，制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体结构 体；及 d) 无电解镀覆工序，对所述工序c)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立 体结构体实施无电解镀覆处理而形成导电图案，由此制造立体导电图案结构体。2. 如权利要求1所述的立体导电图案结构体的制造方法，其特征在于，在所述工序d) 中，在无电解镀覆处理后，进一步实施电解镀覆处理。3. 权利要求1所述的制造方法，其中，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成 型用材料为厚度为10~2000 y m的合成树脂薄膜或片材。4. 权利要求1所述的制造方法，其中，在所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂 活性的图案的立体成型用材料中，遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度20nm以上的范围内形 成具有所述镀覆催化剂活性的图案。5. 权利要求1所述的制造方法，其中，具有镀覆催化剂活性的金属离子为钯离子。6. 权利要求1所述的制造方法，其中，所述工序c)中的立体成型加工选自由真空成型、 压空成型、挤压成型、膜嵌入成型构成的组。7. 权利要求1所述的制造方法，其特征在于，改性剂含有碱成分和有机溶剂，不含有粘 合剂成分。8. 立体成型用材料，其在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在该聚酰亚胺树脂 表面形成了具有包含由来自聚酰亚胺树脂的羧基和具有镀覆催化剂活性的金属形成的金 属络盐的镀覆催化剂活性的图案。9. 权利要求8所述的立体成型用材料，其中，遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度20nm以 上的范围内形成具有镀覆催化剂活性的图案。10. 权利要求8所述的制造方法，其中，所述立体成型用材料为选自由真空成型、压空 成型、挤压成型、膜嵌入成型构成的组中的成型用的材料。11. 权利要求8所述的立体成型用材料，其是厚度为10~2000 ym的合成树脂薄膜或 片材。12. 立体成型用材料的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体 成型用材料中的该聚酰亚胺树脂表面形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材 料，其特征在于，包含以下的工序a)及b): a)改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中的该 聚酰亚胺树脂表面使用改性剂印刷图案，制造形成了酰亚胺环开裂的改性图案的立体成型 用材料；及 b)镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立体成 型用材料的该图案形成部吸附具有镀覆催化剂活性的金属离子之后，将该金属离子进行还 原，由此制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料。13. 无电解镀覆处理用立体结构体，其在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在 该聚酰亚胺树脂表面形成了具有包含由来自聚酰亚胺树脂的羧基和具有镀覆催化剂活性 的金属形成的金属络盐的镀覆催化剂活性的图案。14. 权利要求13所述的无电解镀覆处理用立体结构体，其中，遍及从聚酰亚胺树脂表 面至深度20nm以上的范围内形成具有镀覆催化剂活性的图案。15. 无电解镀覆处理用立体结构体的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亚胺树 脂表面、在该聚酰亚胺树脂表面形成了具有镀覆催化剂活性的图案的无电解镀覆处理用立 体结构体，其特征在于，包含以下的工序a)~c): a) 改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中的该 聚酰亚胺树脂表面利用含有碱成分的改性剂印刷任意的图案，制造形成了酰亚胺环开裂的 改性图案的立体成型用材料； b) 镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立体成 型用材料的该图案形成部，在使聚酰亚胺树脂的酰亚胺环开裂而显现的羧基上吸附具有镀 覆催化剂活性的金属离子之后，将该金属离子进行还原，制造形成了具有镀覆催化剂活性 的图案的立体成型用材料；以及 c) 立体成型加工工序，将所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的 立体成型用材料进行立体成型加工，制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体结构 体。16. 权利要求15所述的制造方法，其中，所述立体成型加工选自由真空成型、压空成 型、挤压成型、膜嵌入成型构成的组。
【专利摘要】本发明提供在立体成型后也可以形成密合性高的导电图案的立体成型用材料、及提供使用该立体成型用材料、不需要特殊的装置而制造立体导电图案结构体的方法。立体成型用材料，其至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在聚酰亚胺树脂表面部(1)形成改性图案之后，将金属离子进行吸附、还原，制成形成了具有镀覆催化剂活性的图案(2)的立体成型用材料，将其进行立体成型加工后，实施无电解镀覆处理，制造立体导电图案结构体。
【IPC分类】C23C18/16, H05K3/38, H05K1/02, H05K3/00, H05K3/18
【公开号】CN105121700
【申请号】CN201480020804
【发明人】上杉隆, 辻本和久
【申请人】世联株式会社
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2014年4月10日
【公告号】WO2014168220A1