述图1所示的玻璃基板与研磨石的配置关系进行，上述精密磨削加工按照上述图2所 示的玻璃基板与研磨石的配置关系进行，研磨石相对于玻璃基板的斜率角度a设定为10 度。另外，关于玻璃基板与研磨石的各自的圆周速度、旋转方向、加工压力，适当设定而进 行。
[0152] 如上进行玻璃基板的端面磨削加工，制作了 100枚玻璃基板。
[0153] 对于所得到的100枚玻璃基板，与上述实施例同样地进行端面的侧壁面和倒角面 的形状?尺寸精度的评价，将其结果示于表3。另外，关于倒角面的表面粗糙度Ra以及磨削 速度，也将结果示于表3。
[0154] [表 3]
[0155]
[0156] 由上述表3的结果可知，若基于图6的相关关系使用从最佳范围选择的磨削研磨 石进行基板端面的精密磨削（实施例101~103)，则得到了良好的磨削速度。另外，在端面 粗糙度、端部形状?尺寸精度方面也得到了良好的结果。
[0157] 与此相对，若使用从与最佳范围相比硬度低的区域选择的磨削研磨石（比较例 101)，则在磨削速度方面未得到良好的结果。另外，在端面粗糙度、端部形状?尺寸精度方 面也未得到良好的结果。即，认为：在硬度低的区域中研磨粒的保持强度低，在加工中促进 研磨粒的脱落而形成研磨粒溃落状态，因此无法获得磨削速度，为发生形状松弛、端面品质 也变差的状态。
[0158] 另外，使用了从与最佳范围相比硬度高的区域选择的磨削研磨石（比较例102)， 结果未得到良好的磨削速度。另外，端面粗糙度、端部形状?尺寸精度方面也未得到良好的 结果。这种情况下，认为：研磨粒的保持强度过大，研磨粒脱落导致的自锐作用无法进行，会 发生磨削肩堆积于研磨石表面的堵塞或研磨粒的磨灭导致的磨具切削表面变钝，从而无法 获得磨削速度，为加工面也因摩擦烧伤而发生品质劣化的状态。
[0159] 由以上的结果可以确认：在评价磨削研磨石的磨削性能的方面，预先求出通过纳 米压痕试验法测得的硬度与利用该磨削研磨石在某种条件下对玻璃基板端面进行磨削处 理时的磨削速度的相关关系，基于所求出的相关关系来选择磨削研磨石是最佳的。
[0160] (实施例201~212、比较例201~2〇8)
[0161] 与上述实施例同样地，通过利用上模、下模、筒形模具的直接模压由熔融玻璃得到 直径为66_巾的圆盘状的由铝硅酸盐玻璃构成的玻璃基板（玻璃盘）。接下来，对玻璃基 板进行磨光工序，以提高尺寸精度和形状精度。
[0162] 接着，使用圆筒状的研磨石在玻璃基板的中央部分穿孔，并且通过使用上述图1 所示的成型研磨石的加工法进行外周端面的粗磨削加工，接着，通过以下说明的方法进行 精密磨削加工。
[0163] 在上述粗磨削加工中使用了将金刚石研磨粒用电沉积结合剂粘结而成的电沉积 结合剂研磨石。另外，在上述精密磨削加工中使用了包含平均研磨粒径为5ym的金刚石研 磨粒、和作为粘结剂的酚醛树脂的树脂结合剂研磨石。该树脂结合剂研磨石准备了构成材 料相同、但粘结剂部分的硬度不同的5种研磨石。研磨石的粘结剂部分的硬度通过上述纳 米压痕试验法进行测定。
[0164] 并且，分别使用该5种磨削研磨石，进行基板的外周端面的精密磨削加工。精密磨 削加工的方法为下述4种。
[0165] 第1方法按照上述图1所示的玻璃基板与研磨石的配置关系进行（表4中记为 "外切（图1)"）
[0166] 第2方法按照上述图7所示的玻璃基板与研磨石的配置关系进行，研磨石相对于 玻璃基板的斜率角度为〇度（即无倾斜）（表4中记为"内切"）。
[0167] 第3方法按照上述图2所示的玻璃基板与研磨石的配置关系进行，研磨石相对于 玻璃基板的斜率角度a设定为10度（表4中记为"外切?倾斜（图2) "）。
[0168] 第4方法按照上述图7所示的玻璃基板与研磨石的配置关系进行，研磨石相对于 玻璃基板的斜率角度a设定为10度（表4中记为"内切?倾斜（图7) "）。
[0169] 需要说明的是，关于玻璃基板与研磨石的各自的圆周速度、旋转方向、加工压力， 适当设定而进行。
[0170] 如上所述，将上述5种磨削研磨石和上述4种加工方法组合，进行基板的外周端面 的精密磨削加工，各自制作出100枚玻璃基板。
[0171] 对于所得到的100枚玻璃基板，与上述实施例同样地进行外周端面的侧壁面和倒 角面的形状?尺寸精度的评价，将其结果示于表4。另外，关于倒角面的表面粗糙度Ra以及 磨削速度，也将其结果示于表4。
[0172] [表 4]
[0173]
[0174] 由上述表4的结果可知：若使用通过纳米压痕试验法测得的硬度为0. 4GPa~ 1. 7GPa的范围内的磨削研磨石进行基板外周端面的精密磨削，无论在何种加工方法中端面 粗糙度、端部形状?尺寸精度均得到了良好的结果。需要说明的是，磨削速度也良好。
[0175] 特别是若提到端面粗糙度，与上述图1所示的玻璃基板与研磨石的配置关系（外 切）相比，按照上述图7所示的玻璃基板与研磨石的配置关系（内切、但无倾斜）进行加工 时得到了更优选的结果。另外，如上述图2或图7那样，使研磨石相对于玻璃基板倾斜而进 行加工时得到了更优选的结果。
[0176] 与此相对，若使用通过纳米压痕试验法测得的硬度小于0. 4GPa或大于1. 7GPa的 磨削研磨石，无论适用任何加工方法，端面品质和磨削速度这两方面均未得到良好的结果。
[0177] 符号说明
[0178] 1磁盘用玻璃基板
[0179] 2, 7外周侧端面磨削研磨石
[0180] 3, 8内周侧端面磨削研磨石
[0181] 6 槽
[0182] la玻璃基板的主表面
[0183] lb侧壁面
[0184] lc倒角面
【主权项】
1. 一种磨削研磨石，其为用于对中心具有圆孔的圆盘状的玻璃基板的端面进行磨削的 磨削研磨石，其特征在于， 所述磨削研磨石包含研磨粒和将该研磨粒彼此结合的粘结剂， 利用玻氏压头以250mN的压入负荷的条件通过纳米压痕试验法对所述磨削研磨石表 面的粘结剂部分进行测定，所得到的硬度为〇. 4GPa~I. 7GPa的范围内。2. 如权利要求1所述的磨削研磨石，其特征在于，所述研磨粒的平均粒径为2 y m~ 15 y m的范围内。3. 如权利要求1或2所述的磨削研磨石，其特征在于，所述磨削研磨石是在下述情况下 使用的旋转研磨石：在使研磨石的旋转轴相对于与所述玻璃基板的主表面正交的轴倾斜的 状态下，使该研磨石与所述玻璃基板的端面抵接，对该玻璃基板的端面进行磨削处理。4. 一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，包括使用权利要求1~3中任一项所 述的磨削研磨石进行所述玻璃基板的端面的磨削处理的工序。5. -种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括下述磨削处理的磁盘用玻璃基板的制 造方法，该磨削处理为使用磨削研磨石对中心具有圆孔的圆盘状的玻璃基板的端面进行磨 肖IJ，所述磁盘用玻璃基板的制造方法的特征在于， 所述磨削研磨石包含研磨粒和将该研磨粒彼此结合的粘结剂， 预先求出利用玻氏压头以250mN的压入负荷的条件通过纳米压痕试验法对所述磨削 研磨石表面的粘结剂部分测得的硬度、与利用该磨削研磨石对玻璃基板端面进行磨削处理 时的磨削速度的相关关系， 基于所求出的相关关系来选择具有达到所期望的磨削速度的硬度的磨削研磨石，使用 该选择的磨削研磨石进行所述磨削处理。6. 如权利要求5所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述磨削研磨石的 所述粘结剂由树脂材料构成，通过所述纳米压痕试验法测得的硬度为〇. 4GPa~I. 7GPa的 范围内。7. 如权利要求5或6所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，使用所述所选择 的磨削研磨石，在使该磨削研磨石的旋转轴相对于与所述玻璃基板的主表面正交的轴倾斜 的状态下，使该磨削研磨石与所述玻璃基板的端面抵接，对该玻璃基板的端面进行磨削处 理。8. 如权利要求4~7中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，按照所 述玻璃基板的端面的表面粗糙度Ra达到0.1 y m以下的方式进行磨削处理。9. 一种磁盘的制造方法，其特征在于，在通过权利要求4~8中任一项所述的磁盘用玻 璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板的主表面上至少形成磁性层。
【专利摘要】本发明提供一种能够高品质地抛光玻璃基板的端面、能够进行品质稳定的磨削加工的磨削研磨石。本发明的磨削研磨石是用于对中心具有圆孔的圆盘状的玻璃基板的端面进行精密磨削的磨削研磨石，该磨削研磨石包含磨削研磨粒和将该磨削研磨粒彼此结合的粘结剂。对该磨削研磨石来说，利用玻氏压头以250mN的压入负荷的条件通过纳米压痕试验法对该磨削研磨石表面的粘结剂部分进行测定，所得到的硬度为0.4GPa～1.7GPa的范围内。
【IPC分类】B24D5/00, B24B9/00, B24D3/02, C03C19/00, G11B5/84
【公开号】CN105142861
【申请号】CN201480023650
【发明人】植田政明, 高桥武良
【申请人】Hoya株式会社
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2014年4月30日
【公告号】WO2014178416A1