掩模板30的光阻膜层42与金属支撑层41之间紧密贴合，光阻膜层42的开口单元311与金属支撑层41的窗口结构410相对应，即如图12所示，每个由开口结构420构成的开口单元311与相应窗口结构410的位置相对应。金属支撑层41的支撑条411均设置在光阻膜层42上相邻两开口单元311之间形成的间隙312上，如图9、12所示，支撑条411的位置与开口单元311之间的间隙312位置相对应。支撑条411的宽度与光阻膜层42上相邻两开口单元311之间形成的间隙312宽度相适应，且金属支撑层41不会对光阻膜层42的开口结构420形成遮挡，如图12所示，支撑条411的宽度d4不大于相对应的相邻两开口单元311之间间隙312的宽度d2。
[0040]作为一具体实施例，磁性掩模板的掩模层上开口单元311与金属支撑层41的镂空窗口均形成4*3的阵列，具体如图10、图11所示，开口单元311的位置--与窗口结构410
的位置相对应。
[0041]图13至图17所展示的为采用本发明所提供技术方案制作的另一种不同磁性掩模板的实施例示意图。其中，图13所示为磁性掩模板的整体示意图；图14为图13中I部分的放大示意图；图15为图14中B-B方向的截面示意图；图16为图14反面的示意图；图17为另一种结构相似的示意图。
[0042]如图14-图16所展示，本实施例中磁性掩模板金属支撑层41的窗口结构410与光阻膜层42的开口结构420为对应关系，即每个窗口结构410内部设置有一个开口结构420，且整体构成呈阵列排布。
[0043]不同于图14-图16所示，图17所示实施例中的每个窗口结构410内部设置有两个个开口结构420。
[0044]基于以上，采用本发明所提供的技术方案制作的掩模板结构亦可以为一个窗口结构对应3个开口结构420，甚至一个窗口结构对应更多的开口结构420。
[0045]图18所示为采用本发明磁性掩模板进行蒸镀有机材料的示意图，在密封腔室中，装配在外框12上的掩模板30通过外框12固定在固定机构81上，掩模板30上部设置有待蒸镀的基板80，下部设置有有机蒸镀源82，有机蒸镀源82中的有机材料通过蒸发扩散到腔室内部，扩散的有机材料在经过掩模板30的镂空开口沉积到基板80上形成有机发光层。一般基板背后设置有磁性吸附装置。
[0046]本发明所涉及的掩模板保留有金属层结构，其具备传统掩模板的磁性，在后期应用过程中，可被基板背后的磁性吸附设备吸附，可进一步减小掩模板的下垂量。
[0047]另外，根据本专利【背景技术】中对现有技术所述，传统掩模板的构成材质全部为金属合金，本发明提供了一个完全不同于现有蚀刻工艺制作掩模板的方法，通过该方法制作的磁性掩模板具有以下优势:由于有金属掩模支撑层的作用，可以将构成掩模板的有机掩模层做的很薄，如此在保证掩模层开口具有较小高宽比的前提下，进一步将开口的宽度尺寸做的更小，从而使得形成的最终磁性掩模板能够蒸镀形成分辨率更高的OLED产品。
[0048]具体而言，通过本发明制作的掩模板最终决定有机材料沉积效果为光阻膜层42的开口结构420，由于光阻具有有机材质的特性，其比较容易实现“轻薄”化。由于具有“轻”的特性，处于其下方的金属支撑层41易于实现对其支撑；而“薄”的特征，使得设置于其上的开口结构42能够较为容易实现小尺寸开口设计。
[0049]本发明
【发明内容】
中“蒸镀用磁性掩模板”、“磁性掩模板”、“掩模板”系为同一概念；本发明中，需要注意的是，光阻、感光膜为两个不同的概念，虽然其均为具有感光特性的材质，但相比较而言，曝光后的光阻比曝光后的感光膜具有更为稳定的性能，光阻在曝光后是作为永久性材料使用的，其不容易被外界损坏，而感光膜仅为蚀刻辅助材料。
[0050]另外，任何提及“一个实施例”、“实施例”、“示意性实施例”等意指结合该实施例描述的具体构件、结构或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书各处的该示意性表述不一定指的是相同的实施例。而且，当结合任何实施例描述具体构件、结构或者特点时，所主张的是，结合其他的实施例实现这样的构件、结构或者特点均落在本领域技术人员的范围之内。
[0051]尽管参照本发明的多个示意性实施例对本发明的【具体实施方式】进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本发明原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本发明的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其包括以下步骤: 51、金属支撑层电铸制作，制作具有一定厚度的金属支撑层，所述金属支撑层上设置有特定的窗口结构，所述金属支撑层是采用电铸工艺制作的，所述电铸工艺包括:S11、基板准备，选取表面洁净平整的电铸沉积基板；S12、贴膜，在沉积基板的一表面压贴或涂覆一层感光膜形成感光膜层；S13、曝光，对S12中的感光膜层特定区域进行曝光，其感光膜层曝光的区域为所述窗口结构所在区域，所述窗口结构外的其它区域的感光膜未被曝光；S14、显影，对经过S13步骤曝光处理后的感光膜层进行显影处理，将未被曝光区域的感光膜去除，形成待电铸沉积区域；S15、电铸，将显影处理后的电铸沉积基板置于电铸槽中电铸成型，形成具有窗口结构的金属支撑层； 52、金属支撑层表面覆膜，在具有窗口结构的所述金属支撑层一表面覆上一层具有一定厚度的光阻形成光阻膜层； 53、光阻膜层曝光，在所述金属支撑层具有光阻膜层的一面进行曝光处理，对预设区域进行曝光，在所述光阻膜层上形成光阻曝光区域和光阻非曝光区域； 54、光阻膜层显影，通过显影将S3步骤中光阻非曝光区域内的光阻去除，保留光阻曝光区域的光阻，显影后形成具有开口结构的光阻膜层构成所述蒸镀用复合磁性掩模板的掩模层； 其特征在于，所述金属支撑层及所述具有开口结构的光阻膜层构成所述复合磁性掩模板，所述掩模层上形成的开口结构与所述S3步骤中的光阻非曝光区域相对应，所述掩模层上形成的开口结构处于所述金属支撑层的窗口结构内部，所述金属支撑层上的每个窗口结构内部至少具有一个所述开口结构。2.根据权利要求1所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述SI金属支撑层电铸制作中S15电铸步骤之后还包括:褪膜步骤，将所述金属支撑层进行褪膜处理，将所述金属支撑层窗口结构内部的感光膜全部去除。3.根据权利要求2所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述褪膜步骤之前或之后还包括:剥离步骤，将所述金属支撑层从所述电铸沉积基板上剥离开来。4.根据权利要求2所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述S4光阻膜层显影步骤之后还包括:剥离步骤，将所述蒸镀用复合磁性掩模板的掩模层从所述电铸沉积基板上剥离开来。5.根据权利要求1、2、3或4所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述S4光阻膜层显影步骤之后还包括:烘烤固化步骤，将经过S4光阻膜层显影步骤后形成所述复合磁性掩模板置于烤箱中进行烘烤固化。6.根据权利要求1、2、3或4所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述光阻膜层的厚度不大于所述金属支撑层的厚度。7.根据权利要求1、2、3或4所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述S15电铸步骤中，所述电铸形成的金属支撑层厚度大于所述S12贴膜步骤中的感光干膜厚度，形成的所述金属支撑层具有收缩型的窗口结构。8.根据权利要求1、2、3或4所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述金属支撑层上的所述窗口结构为阵列方式排布。9.根据权利要求1、2、3或4所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述S2金属支撑层表面覆膜步骤中是采用光阻干膜进行压覆成型方式或光阻湿膜涂覆成型方式进行覆膜的。10.根据权利要求6所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述金属支撑层的厚度范围为:20-60 μπι;所述掩模层的厚度范围为:2-20 μπι;所述掩模层上形成的所述开口结构的尺寸范围为15-40 μπι。
【专利摘要】一种蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法。本发明提供了一个完全不同于现有蚀刻工艺制作掩模板的方法，该方法包括：S1、金属支撑层电铸制作，S2、金属支撑层表面覆膜，S3、光阻膜层曝光，S4、光阻膜层显影；通过该方法制作的磁性掩模板，可以将构成掩模板的有机掩模层做的很薄，进一步将开口的宽度尺寸做的更小，从而使得形成的最终磁性掩模板能够蒸镀形成分辨率更高的OLED产品，同时兼具电铸高精度的特性。
【IPC分类】C23C14/04
【公开号】CN105220110
【申请号】CN201510678505
【发明人】魏志凌
【申请人】昆山允升吉光电科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月20日