且研磨液环100联接到板310。当连接管316和连接管道330连接到研磨液环100时，研磨液环100与形成在上板302中的研磨液通孔332连通。另外，用于控制研磨液流量的流量阀320和322可以分别设置在连接管道330处。
[0108]在此，研磨液环100-1和100-2可以分别对应于图1至图9所示的研磨液供应装置100:100A、100B、100C、100D、100E、100FS100G。也就是说，从图1至图9所示的研磨液供应装置100:100A、100B、100C、100D、100E、100F或100G中排出的研磨液可以供应到连接管316中。藉由该构造，从喷嘴110供应的研磨液S可以通过穿过研磨液供应单元120而供应到抛光设备300的上板302和下板304之间的间隙。研磨液孔120-3可以与连接管道330连通以导引研磨液S。
[0109]板310可以与上板302 —起沿给定的方向旋转，并且供应到研磨液环100的研磨液可以经由连接管316、连接管道330和研磨液孔332而供应到晶片W。流量阀320和322可用以调整将要供应到研磨液通孔332的研磨液的数量。
[0110]在研磨或双面抛光晶片W时，可以使用图10中所示的上述抛光设备300。
[0111]在此，研磨涉及这样的工艺，其中，在将晶片W的具有水平差的两面紧密接触上板302和下板304的相对表面时，将包含研磨料和化学材料的研磨液S注射到上板302和晶片W之间的间隙中以及注射到下板304和晶片W之间的间隙中，以平整晶片W。
[0112]双面抛光(DSP)涉及这样的工艺，其中，在将晶片W的具有水平差的两面紧密接触分别设置在上板302和下板304处的垫片(未示出)时，将包含研磨料和化学材料的研磨液S注射到晶片W和抛光垫片之间的间隙中，以平整晶片W的表面。
[0113]如上述明显的，根据各实施例的研磨液供应装置和包括研磨液供应装置的抛光设备可以防止研磨液被诸如外部灰尘或金属等污染物所污染，这可以防止损害晶片(诸如刮伤)并在晶片抛光期间控制由于有机物或金属所导致的污染。另外，根据各实施例的研磨液供应装置和包括研磨液供应装置的抛光设备可以防止在接收单元旋转时由于离心力导致的流动材料的溢出，实现补充或更换流动材料，并且使用清洗溶液而具有自清洗功能。
[0114]虽然，已经参照多个所示实施方式描述了各个实施例，但是应当理解的是本领域技术人员可以设计落入本公开的精神和原理范围内的多种其它的修改和实施例。更具体地，可以在本公开、附图和所附权利要求的范围内，对主体组合布置的部件和/或布置进行各种变型和修改。除了对部件和/或布置进行各种变型和修改，可替换的使用对于本领域普通技术人也是明显的。
【主权项】
1.一种研磨液供应装置，包括: 喷嘴，构造成喷射研磨液； 研磨液供应单元，构造成接收来自所述喷嘴的研磨液并经由至少一个研磨液孔排出研磨液； 接收单元，构造成允许所述研磨液供应单元安装、插入、坐置、联接、支承或放置在其中，以使得能够排出来自所述研磨液供应单元的研磨液，所述接收单元构造成环绕所述研磨液供应单元接收流动材料；以及 研磨液保护单元，构造成与所述流动材料一起封围用于研磨液从所述喷嘴的出口到所述研磨液供应单元的入口穿过的空间。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于， 所述研磨液保护单元包括: 喷嘴接收凹部，布置成面向所述研磨液供应单元的入口，所述喷嘴接收凹部构造成允许所述喷嘴安装、坐置、插入或联接在其中；以及 主盖，构造成与所述流动材料一起气密密封用于研磨液穿过的所述空间。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于， 所述主盖包括: 上端部:和 从所述上端部延伸的第一侧壁部。4.如权利要求3所述的装置，其特征在于， 所述上端部沿第一方向延伸，所述第一侧壁部沿第二方向延伸，并且所述第二方向是研磨液的排出方向并且垂直于所述第一方向。5.如权利要求3所述的装置，其特征在于， 所述上端部具有第一曲率半径，而所述第一侧壁部具有第二曲率半径。6.如权利要求5所述的装置，其特征在于， 所述第一曲率半径和所述第二曲率半径是相同的。7.如权利要求5所述的装置，其特征在于， 所述第一曲率半径和所述第二曲率半径是不同的。8.如权利要求3所述的装置，其特征在于， 所述上端部和所述第一侧壁部中每一个都是锥形的并且彼此一体形成。9.如权利要求2所述的装置，其特征在于， 所述主盖具有浸没在所述流动材料中的端部。10.如权利要求4所述的装置，其特征在于， 所述主盖具有与所述流动材料间隔开的端部。11.如权利要求10所述的装置，其特征在于， 所述主盖还包括辅助盖，所述辅助盖沿所述第一方向从所述第一侧壁部突伸以覆盖所述流动材料的顶部。12.如权利要求2所述的装置，其特征在于， 所述喷嘴和所述研磨液保护单元是固定的，并且所述研磨液供应单元和所述接收单元是可旋转的。13.如权利要求1所述的装置，其特征在于， 所述研磨液供应单元、所述研磨液保护单元和所述接收单元中每一个都具有相同的平面形状。14.如权利要求1所述的装置，其特征在于， 所述研磨液供应单元、所述研磨液保护单元和所述接收单元中每一个都具有环形平面形状。15.如权利要求1所述的装置，其特征在于， 所述流动材料包括高纯水。16.如权利要求1所述的装置，其特征在于， 所述接收单元包括: 底部；和 第二侧壁部，从所述底部延伸以限定构造成将所述流动材料接收在其中的空间。17.如权利要求16所述的装置，其特征在于， 所述底部包括: 供应单元接收凹部，构造成允许所述研磨液供应单元安装、插入、坐置、联接、支承或放置在其中；和 通孔，用于从所述研磨液孔中排出的研磨液流出。18.如权利要求17所述的研装置，其特征在于， 所述供应单元接收凹部具有一深度，所述深度小于所述研磨液供应单元的高度和所述流动材料的高度之间的差。19.如权利要求17所述的装置，其特征在于， 所述研磨液供应单元螺接到所述供应单元接收凹部。20.如权利要求16所述的装置，其特征在于， 所述第二侧壁部与所述第一侧壁部隔开。21.如权利要求16所述的装置，其特征在于， 所述接收单元还包括溢出防护部，所述溢出防护部从所述接收单元的所述第二侧壁部向内突伸并延伸，以覆盖所述流动材料的表面的至少一部分。22.如权利要求1所述的装置，其特征在于， 还包括: 第一储池，构造成储存补充流动材料；和 第一管，构造成限定用于所述补充流动材料从所述第一储池到所述接收单元的通道的路径。23.如权利要求22所述的装置，其特征在于， 还包括: 测量单元，构造成测量接收在所述接收单元中的流动材料的数量； 阀控制件，构造成基于流动材料的接收数量而产生控制信号；以及第一阀，构造成响应于所述控制信号调节将要从所述第一储池供应到所述接收单元的补充流动材料的数量。24.如权利要求1所述的装置，其特征在于， 还包括: 第二储池，构造成储存清洗溶液；和 第二管，构造成限定用于所述清洗溶液从所述第二储池到所述接收单元的通道的路径。25.如权利要求24所述的装置，其特征在于， 还包括第二阀，所述第二阀构造成调节将要从所述第二储池供应到所述接收单元的清洗溶液的数量。26.—种抛光设备，包括: 上板和下板，构造成对将要抛光的物体的上表面和下表面进行抛光； 驱动单元，构造成使所述上板旋转；以及 如权利要求1至25中任一项所述的研磨液供应装置。27.如权利要求26所述的抛光设备，其特征在于， 所述第一储池或所述第二储池的至少一个安装、坐置、放置、支承或联接到所述上板，以与所述上板一起旋转。
【专利摘要】公开了一种研磨液供应装置，包括：喷嘴，构造成喷射研磨液；研磨液供应单元，构造成接收来自所述喷嘴的研磨液并经由至少一个研磨液孔排出研磨液；接收单元，构造成允许研磨液供应单元安装、插入、坐置、联接、支承或放置在其中，以使得能够排出来自研磨液供应单元的研磨液，该接收单元构造成环绕研磨液供应单元接收流动材料；以及研磨液保护单元，构造成与流动材料一起封围用于研磨液从喷嘴的出口到研磨液供应单元的入口穿过的空间。
【IPC分类】B24B57/02
【公开号】CN105364719
【申请号】CN201510210582
【发明人】裴栽贤, 韩基润
【申请人】Lg矽得荣株式会社
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年4月28日
【公告号】DE102015202984A1, US9358666, US20160045999