行的调节控制抛光工艺期间抛光垫的回弹 (rebound)，并且影响保持环115的下部部分245的外径侧壁230和/或牺牲表面255的锥 度。固定装置600可包括用W将受控侧向负载施加于保持环115的下部部分245的外径侧 壁230上的外径固定装置。外部夹环610可进一步用W维持保持环115的下部部分245的 外径侧壁230的固定边界。在不存在下部部分245的外径侧壁230的固定边界的情况下， 所施加于内径侧壁225的侧向力可不利地发生位移并朝外部夹环610的下部表面650放大 下部部分245的外径而非引起材料变形。
[0047] 图8是图6和图7的固定装置600的固定板615的平面俯视图。固定板615可W 包括具有多个开口 805形成于其中的圆形主体800,运些开口 805用于接收图6和图7中 所示的紧固件645。每个开口 805可与图3中所示的保持环115的上部部分240的孔 310相同的数量和/或在与孔310相同的位置处被提供。另外，圆形主体800可包括用于将 重物820 (仅示出一个）附接至圆形主体上部表面的附接特征815。重物820可用W在抛 光工艺期间调节被施加于固定装置600和保持环115的向下的力（down化rce)。圆形主体 800可由诸如侣或不诱钢之类的金属材料制成。
[004引图9A是图8的固定板615的侧视横截面视图。圆形主体800可W包括外径900， 外径900与图3中所示的保持环115的主体235的外部尺寸305基本相同（例如+/-0. 3 英寸或更小）。在一些实施方式中，固定板615包括接触保持环115 (图6和图7中示出） 的上部部分240的成型（profiled)表面905。成型表面905可包括在修整期间使下部部分 245变形的正锥（positive taper)，W便产生保持环115 (图5中所示）的下部部分245的 倒锥形表面500。
[0049] 图9B是图9A的固定板615的放大局部横截面视图。在一些实施方式中，成型表 面905可包括与圆形主体800的内径表面915相邻的平整部分910。呈正锥920形状的渐 缩（tapered)部分可与圆形主体800的外径表面925相邻。固定板615的正锥920可被限 定为ID厚于0D。在一个实施方式中，正锥920可由约0. 007英寸至约0. 003英寸的偏移尺 寸930限定。在一个实例中，偏移尺寸930为约0.005英寸。
[0050] 图9C和图9D是示出在保持环115上形成倒锥形表面500的工艺的示意表示。如 图9C中所示，保持环115 (当安装至固定板615时）被处理为变形的环935。换句话说，保 持环115在变形状态下进行处理（致使牺牲表面255具有正锥角度938)。对附接至固定板 615时的变形的环935进行的处理将牺牲材料940从变形的环935与抛光垫（未示出）的 抛光表面接触的部分去除。在将变形的环935从固定板615去除前，抛光工艺将正锥角度 938转变成平整或平坦表面945。平坦表面945可基本平行于与成型表面905相对的固定 板615的表面950。另一方面，固定板615的锥角955可W基本等于变形的环935的正锥角 度 938。
[0051] 在处理变形的环935并将其从固定板615去除之后，保持环115松弛至无作用的 (neutral)状态（牺牲表面255具有倒锥形表面500)，如图9D中所示。在一个实施方式 中，固定板615的锥角955与保持环115的所希望的倒锥形表面500相对（opposite)。在 一方面，固定板615上正锥的锥角955在保持环115上产生倒锥形表面500。
[0052] -种操作理论是通过将保持环115安装至刚性固定板615并使用紧固件645施加 向下的力（例如约36-in/lb)而在保持环115的下部部分245的牺牲表面255处产生正锥 角度938,运个正锥角度938与固定板615的正锥920成比例。所产生的正锥角度938的特 点在于内径侧壁225相对于由保持环115的下部部分245的外径侧壁230所界定平面的均 匀位移（例如大约0. 001英寸的位移）。应当注意，正锥920可经修改W便影响正锥角度 938的量值（magnitude)。例如，在修整前，固定板615上的更大正锥920将会在保持环115 上产生更大的正锥角度938。内径侧壁225的位移在修整期间因不对称地从底表面220去 除材料而减至大约零。保持环115在去除紧固件645后松弛至无作用的状态，由此使得倒 锥形表面500实现光洁状态。
[0053] 图10是用于在保持环115的下部部分245的牺牲表面255上产生倒锥形表面500 的固定装置1000的另一实施方式的局部侧视横截面视图。固定装置1000可与图6和图7 的固定装置600基本相同，不同之处如下所述。虽然固定装置600用W禪接至保持环115的 下部部分245的外径侧壁230,但是固定装置1000用W禪接至保持环115的下部部分245 的内径侧壁225。
[0054] 固定装置1000可包括用W将受控侧向负载施加于保持环115的下部部分245的 内径侧壁225上的内部干设配合（interference fit)锻模（swage)固定装置。在固定装置 600中所利用的固定板615还可与固定装置1000 -起使用。然而，在运个实施方式中，夹紧 装置1005是内部夹紧装置。夹紧装置1005包括多个紧固件1007 (在图10的局部横截面视 图中仅示出一个）。每个紧固件1007设置在被形成为穿过屯、轴1010的孔中，屯、轴1010密 切配合在保持环115的下部部分245的内径侧壁225中。锻模接头（swage adapter) 1015 设置成与屯、轴1010相邻，并且紧固件1007将屯、轴1010禪接至锻模接头1015。锻模接头 1015可与形成于保持环115的上部部分240的内表面上的肩部1020对接。紧固件645可 用W将固定板615和锻模接头1015附接至保持环115。在一些实施方式中，屯、轴1010的 外周表面1025可包括小于约90度的角度α。在一个实施方式中，角度α为约89度至约 85度或更小。屯、轴1010的周边下部表面1030可比保持环115的下部部分245的内径侧 壁225之间所测量的直径大了约0. 002英寸至约0. 004英寸。运种更大的尺寸提供干设配 合，并可用来将保持环115的下部部分245径向向外张开。屯、轴1010压入配合到内径侧壁 225中，运扩大内径侧壁225并使保持环115的下部部分245张开，W便实现内径侧壁225 的均匀位移（例如大约0. 001英寸）。
[00巧]图11是用于在如本文所述的保持环上产生倒锥形表面500的修整系统1100的一 个实施方式的示意性透视图。修整系统1100包括压板1105,压板1105具有可旋转地设置 在上面的抛光垫1110。抛光垫1110可为包括通常用于抛光半导体基板的聚合材料的抛光 垫。如本文所述的固定装置1115诸如固定装置600或固定装置1000 (禪接至保持环（未示 出））被放置在抛光垫1110上，使牺牲表面255 (图6、图7 W及图10中所示）面对抛光垫 1110。诸如轮1120和/或辆1125之类的保持构件可用W在压板1105旋转期间将固定装 置1115保持到抛光垫1110上。固定装置1115的中屯、线从压板1105的旋转轴线（该旋转 轴线与图1中所示的轴线136相同）偏移。固定装置1115旋转是由在修整期间压板1105 的旋转所引起的。固定装置1115旋转速度可W是与压板1115旋转速度成比例的。
[0056] 修蒋方法
[0057] 将描述用于生产具有倒锥形表面500的保持环115的修整方法。修整方法利用独 立的（stand-alone)修整系统1100,使得用于抛光生产基板的CMP工具可W保持在线。修 整系统1100模仿满标（化11 scale)CMP系统，但其成本显著地更低。一旦固定装置1115 被定位成使得牺牲表面255面对抛光垫1110,压板1105就可在约65rpm下旋转约15至30 分钟或旋转直到实现牺牲表面255上的镜面光洁度为止。诸如可商购的CMP浆料之类的浆 料可在修整保持环115期间W约65毫升/分钟的速率在抛光垫1110的中屯、处分散开。例 如，在修整后，保持环115可从固定装置1115被拆下，并且随后倒锥形表面500的轮廓可W 通过激光器和坐标测量方法来进行检验。为了重新磨光因牺牲表面消耗的缘故而不再符合 锥度规格的使用过的保持环115,受磨损的牺牲表面255可用车床去除，使得保持环115的 整个下部部分245被去除。保持环115的上部部分240可进一步经加工W暴露出上部部分 240的纯净材料（virgin material)。随后，可将新的下部部分245附至上部部分240,并 且具有新的下部部分245的保持环115可禪接至如上所述的固定装置1115。随后，上述修 整方案可在修整系统1100上执行W产生如前所述的倒锥形表面500。可替代地，为了在不 替换整个下部部分245的情况下重新磨光保持环115,受磨损的牺牲表面25