一种多管运动的化学气相沉积设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种多管运动沉积装置，具体说是一种多管运动的化学气相沉积装置，该装置可改进产品膜层的质量，实现整体设备的全自动化。
【背景技术】
[0002]随着经济建设的快速发展，微电子技术得到了迅猛地发展，等离子体增强化学气相沉积设备的开发和使用也日益广泛。
[0003]等离子体增强化学气相沉积法，是在化学气相沉积时，为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应，这种化学气相沉积方法称为等离子体增强化学气相沉积法，实施该种加工方法的设备为等离子体增强化学气相沉积设备。
[0004]—种多管运动的化学气相沉积装置是比较典型的等离子体增强化学气相沉积装置，该装置将多个太阳能电池片装入载板中，将该载板传输至工艺腔内，预热到设定温度后，通入工艺气体，设定功率离化工艺气体产生等离子体，进而完成薄膜沉积。
[0005]以往沉积方法多采用样品静止沉积方式，这样就对沉积源有很高的要求，因为要使膜层厚度均匀，要求能量源在大面积区域处处恒定功率输出，所以本专利提出了多管运动式沉积方式，也就是要求备沉积样品在沉积过程中一直处于运动状态，减小因单个能量源的输出问题造成膜层质量下降的隐患。此外运动式沉积方式易于实现整体设备的自动化。
【发明内容】
[0006]本发明涉及一种多管运动沉积装置，具体说是一种多管运动的化学气相沉积装置，该装置包括反应腔、石英管、微波发生器和传输系统。该装置可改进产品膜层的质量，实现整体设备的全自动化。
[0007]所述反应腔上盖具有顶盖升降系统，所述顶盖升降系统可以通过电子线性传导马达来打开和关闭腔室盖。
[0008]所述微波发生器可以产生至少2.45GHz频率的微波。
[0009]所述传输系统用于传输装有电池片的载板。
[0010]所述传输系统为滚轮模式，通过硬连接连接，可以保证所述带轮的同步性。
[0011]在整个载板运动期间，具有限位开关，实时监测载板位置。在载板的运动过程中，有导向装置，使载板按照预定轨道前进。
【附图说明】
[0012]图1所示为本发明结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步的详细说明。
[0014]该系统具有模块构造，包括三个主要的腔室，一个进料的装载互锁腔室，一个工艺腔室以及一个出料的装载互锁腔室。腔室通过气动工作的门阀分开。其中，上料的装载互锁腔室具有射线加热阵列，该阵列可以快速将上料的装载互锁腔室加热到350_450°C工艺腔室按照用途分为三个区，衬底温度稳定在沉积设定值的加热区，沉积区和将石墨和晶片在离开系统前冷却的冷却区。其中，所述沉积区包括若干工作在2.45GHz微波频率的相同的线型等离子源。典型的工艺气压范围是0.1-0.5mbar。工艺气体是SiH4, NH3and H2。装有晶片的运输框在距离等离子(远程等离子技术)的余辉范围内若干厘米经过等离子源。
[0015]通过电子线性传导马达(主轴驱动)来打开和关闭腔室盖，以便维护和保养，其中，该电子线性传导马达采用了原理。只要按住地应的按钮盖提拉系统就会开启。可以在任意预期位置停止盖提拉系统。最大的孔径角度是98°...100°。通过位置传感器确定其行程的极限(开盖和关盖)。用于检测行程极限的位置传感器是位于驱动中的电子极限开关。
[0016]如图1所示为PECVD沉积示意图，装有电池片的载板的速度可以是130cm/分。
[0017]尽管前述仅是本发明的实施例，在不偏离它的基本范围以及所述权利要求决定的范围情况下，可以设计本发明的其他的和进一步的实施例。
【主权项】
1.一种多管运动的化学气相沉积装置，该装置包括反应腔、石英管、微波发生器和传输系统。2.根据权利要求1所述，其中，所述反应腔上盖具有顶盖升降系统，所述顶盖升降系统可以通过电子线性传导马达来打开和关闭腔室盖。3.根据权利要求1所述，其中，所述微波发生器可以产生至少2.45GHz频率的微波。4.根据权利要求1所述，其中，所述传输系统用于传输装有电池片的载板。5.根据权利要求1所述，其中，所述传输系统为滚轮模式，通过硬连接连接，可以保证所述带轮的同步性。6.根据权利要求1所述，其中，在整个载板运动期间，具有限位开关，实时监测载板位置。在载板的运动过程中，有导向装置，使载板按照预定轨道前进。
【专利摘要】本发明涉及一种多管运动沉积装置，具体说是一种多管运动的化学气相沉积装置，该装置包括反应腔、石英管、微波发生器和传输系统，沉积样品在沉积过程中一直处于运动状态，减小因单个能量源的输出问题造成膜层质量下降的隐患。
【IPC分类】C23C16/52, C23C16/458, C23C16/54
【公开号】CN105568260
【申请号】CN201410615954
【发明人】雷明, 张晓哲
【申请人】沈阳迈维科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年11月6日