铜时，化学镀铜的配方包括铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂和PH调节剂;所述铜盐为硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜中的二价铜盐的一种以上，浓度为5?30g/L ；所述还原剂为甲醛溶液，其浓度为4?12g/L ；所述络合剂为酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸钠盐、水杨酸、三乙醇胺的一种或多种的组合，其浓度为10?50g/L ；所述稳定剂为甲醇、氰化钠、2-巯基苯并噻挫、联卩比啶、亚铁氰化钾中的一种以上，浓度为0.1?10mg/L ；所述pH调节剂为氢氧化钠或碳酸钠，其浓度为5?15g/L ；化学镀铜的条件是pH值为12.0?13.0，操作温度为30?40 °C，施镀时间60?120min。
[0022]本发明的有益效果为:利用化学镀实现了微型元器件分离式线路所形成引脚的封端，不但使分离式引脚线路均匀形成封端镀层，非引脚区域不被镀覆，且利用该方法对微型元器件引脚的封端，适于工业化生产，封端的镀层平整，有效防止银的迀移及提高焊接的可靠性。
【附图说明】
[0023]图1为本发明所述的微型元器件引脚的封端方法的流程图。
[0024]图2为微型元器件引脚封端前与封端后的对比示意图。
[0025]图3为微型元器件分离式引脚线路实现化学镀镍磷后的封端镀层金相图。
[0026]图4为微型元器件分离式引脚线路实现化学镀纯镍后的封端镀层金相图。
[0027]图5为微型元器件分离式引脚线路实现化学镀铜后的封端镀层金相图。
[0028]其中，201为陶瓷基底，202为分离式线路，203为微型元器件引脚经前处理过程和化学镀过程后的封端结构。
【具体实施方式】
[0029]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0030]实施例1
[0031]本实施例采取化学镀镍磷的方法实现微型元器件分离式线路所形成引脚的封端，包括以下过程步骤:
[0032]A、微型元器件的前处理过程
[0033]步骤1:脱脂除油处理
[0034]配制由体积百分比浓度为3%的硫酸与体积百分比浓度为3%的磺基琥珀酸酯钠盐及去离子水组成的酸性除油液，将待处理的微型元器件在40°C浸泡清洗5min。其目的是去除微型元器件引脚线路(银浆线路、铜浆线路、碳浆线路或者银包铜浆线路的一种)表面的油污和氧化物。
[0035]步骤2:微蚀处理
[0036]配制由20g//L硫酸、10g/L过硫酸钠及去离子水组成的微蚀液，将水洗后的微型元器件浸入其中，在室温下处理2min。其目的是进一步去除引脚线路表面的氧化物，并将其表面刻蚀一层，使表面变得粗糙，显露出引脚线路。
[0037]步骤3:预浸处理
[0038]配制由体积百分比浓度为3%的盐酸及去离子水组成的预浸液，操作温度25°C，将水洗后的微型元器件置于预浸液中处理lmin，其目的是调整引脚线路表面附着溶液的酸碱性质，维持活化槽的酸度。
[0039]步骤4:活化处理
[0040]配制由10mg/L氯化钯、体积百分比浓度为3%的盐酸及去离子水组成的活化液，操作温度25°C，将预浸后的微型元器件置于活化液中浸泡处理2min。其目的是在引脚线路表面沉积所需要的催化晶种。
[0041]B、微型元器件的化学镀过程
[0042]步骤5:实施化学镀镍磷
[0043]镀液按硫酸镍10g/L、次亚磷酸钠20g/L、柠檬酸0.1g/L、乳酸27g/L、乙二胺四乙酸二钠5g/L、乙酸钠5g/L、丁二酸5g/L以及乙酸铅0.01mg/L、梓檬酸祕钱lmg/L配制成水溶液，并用稀硫酸、氢氧化钠及氨水调节PH值为4.0，得到化学镀镍磷液。
[0044]将活化水洗后的微型元器件浸入温度为70°C的化学镀镍液中，保持40min，完成化学镀镍磷过程。
[0045]在本实施例中，微型元器件引脚封端前与封端后的示意图如2所示。该微型元器件由陶瓷基底201、分离式线路202组成。微型元器件引脚经前处理过程和化学镀过程后的封端结构为203。
[0046]本实施例得到的微型元器件分离式引脚线路的封端镀层镀厚为12μπι，镀层含磷量为9%?10%。所得的化学镀镍磷层耐磨性好，可焊性好，能兼容多种助焊剂。图3为本实施例在微型元器件分离式线路所形成引脚的封端镀层金相图。
[0047]实施例2
[0048]本实施例采取化学镀纯镍的方法实现微型元器件分离式线路所形成引脚的封端。包括以下过程步骤:
[0049]Α、微型元器件的前处理过程
[0050]步骤1:脱脂除油处理
[0051]配制由体积百分比浓度为10%的盐酸与体积百分比浓度为10%的磺基琥珀酸酯钠盐及去离子水组成的酸性除油液，将待处理的微型元器件在50°C浸泡清洗20min。其目的是去除微型元器件引脚线路(银浆线路、铜浆线路、碳浆线路或者银包铜浆线路的一种)表面的油污和氧化物。
[0052]步骤2:微蚀处理
[0053]配制由200g/L硫酸、10g/!过硫酸钠及去离子水组成的微蚀液，将水洗后的微型元器件浸入其中，在室温下处理lOmin。其目的是进一步去除引脚线路表面的氧化物，并将其表面刻蚀一层，使表面变得粗糙，显露出引脚线路。
[0054]步骤3:预浸处理
[0055]配制由体积百分比浓度为10%的盐酸及去离子水组成的预浸液，操作温度30°C下，将水洗后的微型元器件置于预浸液中处理2min，其目的是调整引脚线路表面附着溶液的酸碱性质，维持活化槽的酸度。
[0056]步骤4:活化处理
[0057]配制由100mg/L氯化钯、体积百分比浓度为10%的盐酸及去离子水组成的活化液，操作温度30°C，将预浸后的微型元器件置于活化液中浸泡处理lOmin。其目的是在引脚线路表面沉积所需要的催化晶种。
[0058]B、微型元器件的化学镀过程
[0059]步骤5:实施化学镀纯镍
[0060]镀液按乙酸镍50g/L、水合肼260g/L、乳酸46g/L、乙醇胺2g/L、碳酸钠60g/L以及硫脲1011^/1配制成水溶液，并用11]101/1的氢氧化钠及氨水调节溶液的?!1值为12.0。
[0061]将活化水洗后的微型元器件浸入温度为90°C的镀浴中，保持90min，完成化学镀纯银过程。
[0062]本实施例得到的微型元器件分离式引脚线路的化学镀镍层镀厚为Ι?μπι，不含磷元素，该镍层具有较好的可焊性，对不含磷元素等其他非金属有特殊要求的微电子封端尤为适用。图4为本实施例在微型元器件分离式线路所形成引脚的封端镀层金相图。
[0063]实施例3
[0064]本实施例采取化学镀铜的方法实现微型元器件分离式线路所形成引脚的封端。包括以下过程步骤:
[0065]A、微型元器件的前处理过程
[0066]步骤1:脱脂除油处理
[0067]配制由体积百分比浓度为6%的柠檬酸与体积百分比浓度为7%的磺基琥珀酸酯钠盐及去离子水组成的酸性除油液，将待处理的微型元器件在45°C浸泡清洗15min。其目的是去除微型元器件引脚线路(银浆线路、铜浆线路、碳浆线路或者银包铜浆线路的一种)表面的油污和氧化物。
[0068]步骤2:微蚀处理
[0069]配制由100g/L硫酸、60g/L过硫酸钠及去离子水组成的微蚀液，将水洗后的微型元器件浸入其中，在室温下处理5min。其目的是进一步去除引脚线路表面的氧化物，并将其表面刻蚀一层，使表面变得粗糙，显露出引脚线路。
[0070]步骤3:预浸处理
[0071]配制由体积百分比浓度为6%的柠檬酸及去离子水组成的预浸液，操作温度27°C下，将水洗后的微型元器件置于预浸液中处理1.5min，其目的是调整引脚线路表面附着溶液的酸碱性质，维持活化槽的酸度。
[0072]步骤4:活化处理
[0073]配制由60mg/L氯化钯、体积百分比浓度为6%的柠檬酸及去离子水组成的活化液，操作温度28°C，将预浸后的微型元器件置于活化液中浸泡处理5min。其目的是在引脚线路表面沉积所需要的催化晶种。
[0074]B、微型元器件的化学镀过程
[0075]步骤5:实施化学镀铜
[0076]镀液按氯化铜5g/L、硫酸铜2g/L、甲醛4g/L、乙二胺四乙酸二钠盐20g/L、酒石酸钾钠10g/L、氢氧化钠15g//L以及2-巯基苯并噻唑2mg//L配制成水溶液，并调节溶液的pH值为12.5ο
[0077]将活化水洗后的微型元器件浸入温度为35°C的镀浴中，镀浴中增加持续的压缩空气鼓泡，保持90min，完成化学镀铜过程。
[0078]本实施例得到的微型元器件分离式引脚线路的化学镀铜层镀厚为7μπι，该铜层具有良好的耐蚀性、电可靠性，同时还