一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统的制作方法

文档序号:10009301阅读:574来源:国知局
一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到电子行业中的低压化学气相沉积炉,具体的说是一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统。
【背景技术】
[0002]在电路加工的很多工序中需要对加工表面进行封闭处理,用的最多的方法就是在表面生长一层二氧化硅作为封闭层,而生长二氧化硅的方法主要由硅烷和氧气合成反应生成二氧化硅和正硅酸乙酯分解反应生成二氧化硅,由于硅烷和氧气合成反应生成的二氧化硅致密性相对较差,且反应控制难度较大,再加上反应后在反应腔体内生成大量颗粒等问题,在对衬底要求较高的产品加工中大多使用正硅酸乙酯分解生成二氧化硅的方法来制作二氧化硅封闭层。正硅酸乙酯在常温下是液态,存储在不锈钢或石英罐内,通过不锈钢管路与反应腔体连接,随着反应的进行,存储在罐内的正硅酸乙酯量逐渐减小,减小到一定程度需要增加正硅酸乙酯量。目前增加正硅酸乙酯量的方法主要有直接更换已经添加好的正硅酸乙酯的瓶和通过不锈钢管路向正硅酸乙酯瓶内加注正硅酸乙酯,而直接更换添加好的正硅酸乙酯瓶的方法成本较高,且更换过程中容易进入沾污;通过不锈钢管路向正硅酸乙酯瓶内加注正硅酸乙酯的方法首先需要知道瓶内的正硅酸乙酯量,目前探测瓶内正硅酸乙酯量的方法主要有使用透明的石英瓶和使用带液位计的不锈钢瓶,使用透明石英瓶,因为石英比较脆,容易碎裂,风险较大;使用液位计,需要在不锈钢瓶内插入液位计,并通过电信号识别出液位线,该方法是目前被大多厂家采用,但因符合电子行业要求使用的液位计需要对正硅酸乙酯不产生沾污,成本较高,且因液位计是电子产品,在使用一段时间需要进行校准,就需要从钢瓶上拆下,校准后再按照上,比较麻烦且拆装过程也容易引入沾污。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术中使用液位计来测量钢瓶中正硅酸乙酯存量导致的成本高、易沾污等问题,本实用新型提供了一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统,该系统能够简单方便的别出钢瓶内的正硅酸乙酯量,当达到加注条件时对正硅酸乙酯不锈钢瓶进行补充正硅酸乙酯液体,并不引入沾污。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题采用的技术方案为:一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统,包括储液罐、补液罐和用于测量补液罐重量的称重装置,其中,补液罐上设有分别向沉积炉腔体输送正硅酸乙酯的进液管I和向补液罐内补充正硅酸乙酯的补液管,所述储液罐上设置有向其内输送正硅酸乙酯的进液管II,进液管II上连接有一根连接管,连接管与补液管以可拆卸方式连通,所述进液管I上设置有进液阀I,补液管上依次设置有补液阀I和补液阀II,连接管上设置有手动阀,进液管II上依次设置有进液阀II和进液阀III,且连接管与进液管II连接的一端连接点位于进液阀II和进液阀III之间的位置。
[0005]所述储液罐上设置有备用管,备用管上设置有控制阀。
[0006]所述补液罐、称重装置、安装在补液罐上的进液管I和补液管构成一路供液线路,该供液线路为多条,每条供液线路中的补液管均与为连接管连通。
[0007]所述称重装置输出重量信号给智能控制器,智能控制器根据该信号控制补液阀I的打开或关闭,以实现对补液罐的自动补液。
[0008]本实用新型中,所述称重装置优选采用压力传感器或重量传感器,当然也可以采用计量称,储液罐的体积远大于补液罐的体积,从而使一个储液罐供给多个补液罐。
[0009]有益效果:本实用新型使用称重替代使用液位计的方法来确定不锈钢瓶内的正硅酸乙酯量,该方法使用市面上容易购买且价格相对低很多的称重装置替代价格高昂且需要进口的专用液位计,降低了采购周期、采购成本及后期的校准等维护成本,同时在不锈钢瓶上不需要增加液位计口,也降低了不锈钢瓶的成本,称重装置不和正硅酸乙酯液体接触,避免了引入沾污的可能。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图;
[0011 ] 附图标记:1、储液罐,101、进液管II,102、进液阀II,103、进液阀III,104、备用管,105、控制阀,2、补液罐,201、进液管I,202、补液管,203、进液阀I,204、补液阀I,205、补液阀II,3、称重装置,4、连接管,401、手动阀。
【具体实施方式】
[0012]如图所示,一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统,包括储液罐1、补液罐2和用于测量补液罐2重量的称重装置3,其中,储液罐I的容积远大于补液罐2的容积,补液罐2上设有分别向沉积炉腔体输送正硅酸乙酯的进液管I 201和向补液罐2内补充正硅酸乙酯的补液管202,所述储液罐I上设置有向其内输送正硅酸乙酯的进液管II 101,进液管II 101上连接有一根连接管4,连接管4与补液管202以可拆卸方式连通,所述进液管I 201上设置有进液阀I 203,补液管202上依次设置有补液阀I 204和补液阀II 205,连接管4上设置有手动阀401,进液管II 101上依次设置有进液阀II 102和进液阀III 103,且连接管4与进液管II 101连接的一端连接点位于进液阀II 102和进液阀III 103之间的位置。
[0013]以上为本实用新型的基本实施方式,可在以上基础上做进一步的限定和改进:
[0014]如,所述储液罐I上设置有备用管104,备用管104上设置有控制阀105 ;
[0015]又如,所述补液罐2、称重装置3、安装在补液罐2上的进液管I 201和补液管202构成一路供液线路,该供液线路为多条,每条供液线路中的补液管202均与为连接管4连通。
[0016]再如,所述称重装置3采用压力传感器或重量传感器,称重装置3输出重量信号给智能控制器,智能控制器根据该信号控制补液阀I 204的打开或关闭,以实现对补液罐2的自动补液。
[0017]本实用新型的工作方式为:在开始时需要确定补充正硅酸乙酯液体时的称重装置3的称重值范围。工作时,进液阀I 203、补液阀II 205、手动阀401、进液阀II 102处于常开状态,补液阀I 204、进液阀III 103、控制阀105常闭,当补液罐2需要补充正硅酸乙酯液体时打开相应的补液阀I 204,正硅酸乙酯液体通过进液管II 101、连接管4、补液管202从储液罐I进入补液罐2,添加到一定量后关闭补液阀I 204。当需要更换储液罐I时,关闭手动阀401、进液阀II 102,打开进液阀III103,然后拆开连接管4与补液管202的接口,更换上新的储液罐1,然后关闭进液阀III103,打开手动阀401、进液阀II 102,完成更换储液罐I的操作。
[0018]本实用新型中,还可以把补液阀I 204改为常闭气动阀,然后通过对称重装置3输出的信号进行采集,当采集的信号达到要求值时,智能控制器自动打开该补液阀I 204进行补液,当信号值在范围之外时关闭补液阀I 204,这样就可以达到自动补液的目的,不用人为干预系统的运转,由手动补液系统改为自动补液系统。
[0019]本实用新型中,所述的称重装置3也可以采用计量称,然后根据情况使用台秤或钩秤等,主要是达到通过计量称的称重能够测量出补液罐中的正硅酸乙酯量即可。
【主权项】
1.一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统,其特征在于:包括储液罐(I)、补液罐(2)和用于测量补液罐(2)重量的称重装置(3),其中,补液罐(2)上设有分别向沉积炉腔体输送正硅酸乙酯的进液管I (201)和向补液罐(2)内补充正硅酸乙酯的补液管(202),所述储液罐(I)上设置有向其内输送正硅酸乙酯的进液管II (101),进液管II (101)上连接有一根连接管(4),连接管(4)与补液管(202)以可拆卸方式连通,所述进液管I (201)上设置有进液阀I (203),补液管(202)上依次设置有补液阀I (204)和补液阀II (205),连接管(4)上设置有手动阀(401),进液管II (101)上依次设置有进液阀II (102)和进液阀III(103),且连接管(4)与进液管II (101)连接的一端连接点位于进液阀II (102)和进液阀III(103)之间的位置。2.根据权利要求1所述的一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统,其特征在于:所述储液罐(I)上设置有备用管(104),备用管(104)上设置有控制阀(105)。3.根据权利要求1所述的一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统,其特征在于:所述补液罐(2)、称重装置(3)、安装在补液罐(2)上的进液管I (201)和补液管(202)构成一路供液线路,该供液线路为多条,每条供液线路中的补液管(202)均与为连接管(4)连通。4.根据权利要求1所述的一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统,其特征在于:所述称重装置(3)输出重量信号给智能控制器,智能控制器根据该信号控制补液阀I(204)的打开或关闭,以实现对补液罐(2)的自动补液。
【专利摘要】一种低压化学气相沉积炉用正硅酸乙酯补充系统,包括储液罐、补液罐和用于测量补液罐重量的称重装置,补液罐上设有分别向沉积炉腔体输送正硅酸乙酯的进液管Ⅰ和向补液罐内补充正硅酸乙酯的补液管,储液罐上的进液管Ⅱ通过连接管与补液管以可拆卸方式连通。本实用新型使用称重替代使用液位计的方法来确定不锈钢瓶内的正硅酸乙酯量,该方法使用市面上容易购买且价格相对低很多的称重装置替代价格高昂且需要进口的专用液位计,降低了采购周期、采购成本及后期的校准等维护成本,同时在不锈钢瓶上不需要增加液位计口,也降低了不锈钢瓶的成本,称重装置不和正硅酸乙酯液体接触,避免了引入沾污的可能。
【IPC分类】C23C16/44
【公开号】CN204918758
【申请号】CN201520475547
【发明人】苗利刚, 邓德翼, 史舸, 李战国, 李海涛, 寇文辉
【申请人】麦斯克电子材料有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年7月6日
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