一种面板工件的圆孔切割系统及切割方法与流程

技术特征：
1.一种面板工件的圆孔切割方法，其特征在于：运用面板工件的圆孔切割系统进行切割，其中，面板工件的圆孔切割系统包括三维移台、工件吸盘、CCD相机以及激光聚焦组件；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述三维移台连接，所述CCD相机设于所述工件吸盘上方；所述三维移台包括X轴移台、Y轴移台以及Z轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过直线电机驱动；所述工件吸盘为负压吸附结构；所述激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构；运用面板工件的圆孔切割系统进行切割包括以下步骤：先对所待加工的工件先进行CCD相机精密定位，再按预定轨迹进行激光加工；粗切割：开启激光，在面板工件的中部切割出雏形，并留下一定余量；精切割：对余量部分进行切割，直至达到预定的尺寸及精度，所述粗切割的切割速度为10～20mm/s；所述精切割的切割速度为3～10mm/s；所述余量为0.2～1mm；所述激光为355紫外激光或532绿光激光。