技术总结
本发明涉及一种面板工件的圆孔切割方法，包括粗切割及精切割步骤，还涉及一种面板工件的圆孔切割系统，包括三维移台、工件吸盘、CCD相机以及激光聚焦组件；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述三维移台连接，所述CCD相机设于所述工件吸盘上方。本发明提供的面板工件的圆孔切割方法及系统使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米内的强化玻璃的切口质量、良品率都大幅提升，也简化了后续的工艺过程。
技术研发人员：李志刚
受保护的技术使用者：武汉帝尔激光科技股份有限公司
文档号码：201310311193
技术研发日：2013.07.23
技术公布日：2017.11.14