本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子陶瓷成型用粘合剂及其制备方法。
背景技术：
电子陶瓷是指力学性能稳定，耐腐蚀和老化性能好，尤其是因为电学性能优异而在电子、通讯、汽车、机械、纺织等行业得以应用的陶瓷材料。如压电材料，它可以因机械变形产生电场，也可以因电场作用产生机械变形。这种固有的机-电耦合效应使得压电材料在工程中得到了广泛的应用，如用作驱动器、能量转换器、传感器、频率控制器件等，而且新一代的压电材料还具有条件反射和指令分析的能力。压电材料的这种独特功能,使其在智能材料系统中具有更广阔的应用前景。目前，随着工业化技术的进步，电子、机械、能源、通讯、汽车等行业也会愈发蓬勃，因此电子陶瓷及其产品的应用还会繁荣胜昔。
电子陶瓷及其产品在材料成型中，为了改善成型工艺和成型效果，往往需要加入粘合剂，大多在产品成型后，再排去大部分粘合剂。所有的有机物经过溶解，与助剂配合，均可以充当陶瓷成型用粘合剂，但只有粘合剂中主料、助剂和溶剂比例恰当，所选物料合适时，制备的粘合剂才能性能稳定、透明度好、外观美观、粘度合适，而且对一定的陶瓷材料产品的最终性能无不良影响。目前用于电子陶瓷产品成型用的粘合剂浆料稳定性差、弹性差，使用不方便，导致其广泛使用受限。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：为了解决现有用于电子陶瓷产品成型用的粘合剂浆料稳定性差弹性差，使用不方便，导致其广泛使用受限的问题，本发明提供了一种电子陶瓷成型用粘合剂及其制备方法，粘合剂浆料具有较好的稳定性，并且浆料的粘弹性优异，可广泛用在电子陶瓷产品上，制备的电子陶瓷具有较高的介电常数，稳定性好，并且耐压特性优异。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种电子陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：8-10％，硅烷偶联剂：2-4％，聚乙烯醇缩丁醛：8-11％，铝酸钠：4-8％，乙酸乙酯：6-8％，异丙醇：13-19％，余量为环氧树脂。
具体地，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：9％，硅烷偶联剂：3％，聚乙烯醇缩丁醛：9％，铝酸钠：5％，乙酸乙酯：7％，异丙醇：13％，余量为环氧树脂。
一种电子陶瓷成型用粘合剂的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：按照质量百分比称取以下组分组成：硅藻土、硅烷偶联剂、聚乙烯醇缩丁醛、铝酸钠、乙酸乙酯、异丙醇和环氧树脂；
步骤2：将步骤1称取的各原料装入球磨罐中，用球磨工艺加工，采用氧化锆磨球作为球磨介质，得到混合胶体；
步骤3：将步骤2得到的混合胶体中分离出氧化锆球，再将混合胶体注入容器内，静置，除泡，即制得粘合剂。
本发明的有益效果是：本发明提供了一种电子陶瓷成型用粘合剂及其制备方法，粘合剂浆料具有较好的稳定性，并且浆料的粘弹性优异，可广泛用在电子陶瓷产品上，制备的电子陶瓷具有较高的介电常数，稳定性好，并且耐压特性优异。
具体实施方式
现在结合实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
一种电子陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：9％，硅烷偶联剂：3％，聚乙烯醇缩丁醛：9％，铝酸钠：5％，乙酸乙酯：7％，异丙醇：13％，余量为环氧树脂。
一种电子陶瓷成型用粘合剂的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：按照质量百分比称取以下组分组成：硅藻土、硅烷偶联剂、聚乙烯醇缩丁醛、铝酸钠、乙酸乙酯、异丙醇和环氧树脂；
步骤2：将步骤1称取的各原料装入球磨罐中，用球磨工艺加工，采用氧化锆磨球作为球磨介质，得到混合胶体；
步骤3：将步骤2得到的混合胶体中分离出氧化锆球，再将混合胶体注入容器内，静置，除泡，即制得粘合剂。
实施例2
一种电子陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：8％，硅烷偶联剂：2％，聚乙烯醇缩丁醛：8％，铝酸钠：4％，乙酸乙酯：6％，异丙醇：13％，余量为环氧树脂。
一种电子陶瓷成型用粘合剂的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：按照质量百分比称取以下组分组成：硅藻土、硅烷偶联剂、聚乙烯醇缩丁醛、铝酸钠、乙酸乙酯、异丙醇和环氧树脂；
步骤2：将步骤1称取的各原料装入球磨罐中，用球磨工艺加工，采用氧化锆磨球作为球磨介质，得到混合胶体；
步骤3：将步骤2得到的混合胶体中分离出氧化锆球，再将混合胶体注入容器内，静置，除泡，即制得粘合剂。
实施例3
一种电子陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：10％，硅烷偶联剂：4％，聚乙烯醇缩丁醛：11％，铝酸钠：8％，乙酸乙酯：8％，异丙醇：19％，余量为环氧树脂。
一种电子陶瓷成型用粘合剂的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：按照质量百分比称取以下组分组成：硅藻土、硅烷偶联剂、聚乙烯醇缩丁醛、铝酸钠、乙酸乙酯、异丙醇和环氧树脂；
步骤2：将步骤1称取的各原料装入球磨罐中，用球磨工艺加工，采用氧化锆磨球作为球磨介质，得到混合胶体；
步骤3：将步骤2得到的混合胶体中分离出氧化锆球，再将混合胶体注入容器内，静置，除泡，即制得粘合剂。
实施例4
一种电子陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：9％，硅烷偶联剂：2％，聚乙烯醇缩丁醛：11％，铝酸钠：4％，乙酸乙酯：7％，异丙醇：16％，余量为环氧树脂。
一种电子陶瓷成型用粘合剂的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：按照质量百分比称取以下组分组成：硅藻土、硅烷偶联剂、聚乙烯醇缩丁醛、铝酸钠、乙酸乙酯、异丙醇和环氧树脂；
步骤2：将步骤1称取的各原料装入球磨罐中，用球磨工艺加工，采用氧化锆磨球作为球磨介质，得到混合胶体；
步骤3：将步骤2得到的混合胶体中分离出氧化锆球，再将混合胶体注入容 器内，静置，除泡，即制得粘合剂。
实施例5
一种电子陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：9％，硅烷偶联剂：4％，聚乙烯醇缩丁醛：10％，铝酸钠：7％，乙酸乙酯：8％，异丙醇：19％，余量为环氧树脂。
一种电子陶瓷成型用粘合剂的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：按照质量百分比称取以下组分组成：硅藻土、硅烷偶联剂、聚乙烯醇缩丁醛、铝酸钠、乙酸乙酯、异丙醇和环氧树脂；
步骤2：将步骤1称取的各原料装入球磨罐中，用球磨工艺加工，采用氧化锆磨球作为球磨介质，得到混合胶体；
步骤3：将步骤2得到的混合胶体中分离出氧化锆球，再将混合胶体注入容器内，静置，除泡，即制得粘合剂。
实施例6
一种电子陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：9％，硅烷偶联剂：6％，聚乙烯醇缩丁醛：11％，铝酸钠：7％，乙酸乙酯：8％，异丙醇：17％，余量为环氧树脂。
一种电子陶瓷成型用粘合剂的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：按照质量百分比称取以下组分组成：硅藻土、硅烷偶联剂、聚乙烯醇缩丁醛、铝酸钠、乙酸乙酯、异丙醇和环氧树脂；
步骤2：将步骤1称取的各原料装入球磨罐中，用球磨工艺加工，采用氧化锆磨球作为球磨介质，得到混合胶体；
步骤3：将步骤2得到的混合胶体中分离出氧化锆球，再将混合胶体注入容器内，静置，除泡，即制得粘合剂。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。