光学元件制造装置的控制方法、光学元件的制造方法和光学元件制造装置与流程

本发明涉及光学元件制造装置的控制方法、光学元件的制造方法和光学元件制造装置。

背景技术：

近年来，已知有利用所谓模压成型的光学元件的制造方法，该模压成型中，将玻璃等热塑性光学元件材料利用成型模具进行加热和挤压，将成型模具的成型面转印至光学元件材料的光学功能面上。在该利用模压成型的光学元件的制造方法中，在借助上下模具开始光学元件材料的模压成型时，有时会由于光学元件材料产生位置偏差或偏斜、或者因上下模具间的偏斜使得从偏离模具成型面的中心的位置开始转印而导致转印的进行并非为中心轴对称。这种情况下，特别是在非球面形状的模具成型面与球面形状的光学元件材料的组合、或者曲率相近的模具成型面与光学元件材料的组合中，在面顶部的周边产生在光学元件材料与模具成型面之间封入有气体的部位，具有在光学元件表面产生空气滞留的问题。

以往，提出了下述的构成：在模压成型前将上模具保持为不与光学元件材料接触，由此，即使下模具上的光学元件材料偏离成型面的中心，也能够因重力而返回至中心，防止光学元件材料在偏离成型面的中心的状态下被成型(例如，参见专利文献1)。另外，提出了下述的构成：即使在光学元件材料与成型面之间封入了空气，气体也会逸出至设置在成型面上的凸状的槽中，由此防止空气滞留的发生(例如，参见专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-91554号公报

专利文献2：日本特开平08-337428号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1的构成的情况下，依然存在下述问题：由于模压开始时上模具与光学元件材料的接触所产生的光学元件材料的位置偏差或偏斜、上模具相对于下模具所具有的倾斜而使面顶部附近的转印的进行并非为中心轴对称。另外，在专利文献2的构成的情况下，通过在模具成型面上设置凹状的槽而在光学元件表面产生凸状。因此，基于专利文献2，特别是为了防止在面顶部附近发生的空气滞留而采用在面顶部附近应用该槽的构成时，会在光学元件的面顶部表面产生凸状，因而在光学元件的光学性能上不优选。

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供在光学元件成型中能够实现相对于模具成型面的中心对称的转印的光学元件制造装置的控制方法、光学元件的制造方法和光学元件制造装置。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题、达成目的，本发明的光学元件制造装置的控制方法的特征在于，包括下述工序：第一加热工序，将由上下一对模具形成的光学元件成型用的腔室加热至第一温度，在该第一温度下，光学元件材料发生软化而能够利用上述上下一对模具进行成型；第二加热工序，将上述腔室加热至高于上述第一温度的第二温度，在该第二温度下，上述光学元件材料因自重而发生变形；以及挤压工序，为了将上述上下一对模具的成型面转印至上述腔室内的上述光学元件材料上，对上述上下一对模具进行挤压。

本发明的光学元件制造装置的控制方法的特征在于，进一步包括下述工序：温度调整工序，在上述第二加热工序之后、上述挤压工序之前，将上述腔室调整至上述第一温度与上述第二温度之间的第三温度，在该第三温度下，上述光学元件材料发生软化而能够利用上述上下一对模具进行成型，但不发生自重变形。

本发明的光学元件制造装置的控制方法的特征在于，进一步包括下述工序：第一冷却工序，在上述挤压工序之后，使对上述上下一对模具的负荷低于在上述挤压工序中施加的负荷，并将上述腔室进行冷却；以及第二冷却工序，在上述第一冷却工序之后，对上述上下一对模具施加比在上述第一冷却工序中的负荷更高的负荷，将上述腔室进行冷却。

本发明的光学元件的制造方法的特征在于，包括下述工序：

软化工序，将设置在由上下一对模具形成的光学元件成型用的腔室内的光学元件材料加热至第一温度，使上述光学元件材料软化；

一次变形工序，将上述光学元件材料加热至高于上述第一温度的第二温度，将上述上下一对模具中的下模具的成型面的包含面顶部的至少一部分进行转印；以及

二次变形工序，利用上述上下一对模具挤压上述光学元件材料，将成型面进行转印。

本发明的光学元件的制造方法的特征在于，进一步包括下述工序：第一粘度调整工序，在上述一次变形工序之后、上述二次变形工序之前，提高上述光学元件材料的粘度。

本发明的光学元件的制造方法的特征在于，进一步包括下述工序：第二粘度调整工序，在上述二次变形工序之后，提高上述光学元件材料的粘度，并使对上述上下一对模具的负荷低于在上述二次变形工序中施加的负荷；以及第三粘度调整工序，在上述第二粘度调整工序之后，提高上述光学元件材料的粘度，并使对上述上下一对模具的负荷高于在上述第一粘度调整工序中的负荷。

本发明的光学元件制造装置的特征在于，具备：上下一对模具；加热单元，对由上述上下一对模具形成的光学元件成型用的腔室进行加热；挤压单元，对上述上下一对模具进行挤压；冷却单元，将上述腔室进行冷却；以及控制部，使上述加热单元将容纳有光学元件材料的腔室加热至第一温度，在上述第一温度下，上述光学元件材料发生软化而能够利用上述上下一对模具进行成型；之后，加热至高于上述第一温度的第二温度，在上述第二温度下，上述光学元件材料因自重而发生变形；之后，为了将上述上下一对模具的成型面转印至上述腔室内的上述光学元件材料上，使上述挤压单元对上述上下一对模具进行挤压。

发明的效果

根据本发明，将腔室加热至光学元件材料发生软化而能够利用上下一对模具进行成型的第一温度；之后加热至光学元件材料因自重而发生变形的、高于第一温度的第二温度，由此将下模具的包含面顶部的至少一部分进行转印；之后将上下一对模具的成型面转印至光学元件材料上，因此在光学元件成型中能够实现相对于模具成型面的中心对称的转印。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1的光学元件制造装置的构成例的示意图。

图2是示出在图1所示的光学元件制造装置中由控制部进行的控制的处理程序的流程图。

图3是示出由设置在图1所示的上模具和下模具中的温度传感器检测出的温度的时间依赖性、以及压力机构施加至上模具和下模具的压力的时间依赖性的图。

图4是图2所示的第二加热工序时的上模具、下模具和光学元件材料的截面图。

图5是图2所示的挤压工序时的上模具、下模具和光学元件材料的截面图。

图6是对现有的光学元件制造装置中的控制的处理程序进行说明的图。

图7是容纳在现有的光学元件制造装置的腔室中的光学元件材料与下模具的截面图。

图8是示出利用实施方式2的光学元件制造装置进行的控制的处理程序的流程图。

图9是示出实施方式2中的由设置在上模具和下模具中的温度传感器检测出的温度的时间依赖性、以及压力机构施加至上模具和下模具的压力的时间依赖性的图。

图10是示出实施方式3中的由设置在上模具和下模具中的温度传感器检测出的温度的时间依赖性、以及压力机构施加至上模具和下模具的压力的时间依赖性的图。

图11是示出利用实施方式4的光学元件制造装置进行的控制的处理程序的流程图。

图12是示出实施方式4中的由设置在上模具和下模具中的温度传感器检测出的温度的时间依赖性、以及压力机构施加至上模具和下模具的压力的时间依赖性的图。

图13是示出将实施方式2与实施方式4组合的情况下由设置在上模具和下模具中的温度传感器检测出的温度的时间依赖性、以及压力机构施加至上模具和下模具的压力的时间依赖性的图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式的光学元件制造装置、光学元件制造装置的控制方法和光学元件的制造方法进行说明。需要说明的是，本发明并不受这些实施方式的限定。另外，在各附图的记载中，对相同部分标注相同的标号来示出。

(实施方式1)

图1是示出本发明的实施方式1的光学元件制造装置的构成例的示意图。图1所示的光学元件制造装置1是通过所谓的模压成型来制造光学元件的装置，该模压成型中，使用成型模具在对玻璃等热塑性光学元件材料进行加热的同时进行挤压。

光学元件制造装置1具备：对光学元件材料100进行模压的成对的上模具11和下模具12(上下一对模具)、对上模具11和下模具12施加模压负荷从而对上模具11和下模具12进行挤压的压力机构13、14(挤压单元)、各自独立地对上模具11和下模具12进行加热的加热器15、16(加热单元)、分别设置在上模具11和下模具12的周围的加热器17、18(加热单元)、分别设置在上模具11和下模具12上的冷却单元19、20、以及对压力机构13、14、加热器15～18和冷却单元19、20的处理工作进行控制的控制部30。在上模具11、下模具12上分别设置有热电偶等温度传感器(未图示)。

作为光学元件材料100，使用预先对两端面进行了研磨的模压成型用玻璃材料。光学元件成型用的光学元件材料100被容纳在由上模具11和下模具12形成的腔室中。光学元件制造装置1通过将上模具11和下模具12的转印面的形状转印至光学元件材料100的两面而制造形成有发挥透镜功能的光学功能面的光学元件。光学功能面是指透镜等光学元件中在光学系统中使用时实际使光线通过的范围。

上模具11和下模具12由碳化钨(WC)等超硬合金或碳化硅(SiC)等高硬度陶瓷形成，分别具有通过磨削和研磨进行了精加工的转印面。关于转印面的精加工方法，例如有以下的方法，优选根据所要求的模具表面粗糙度、形状精度进行选择，并没有特别限定。

在磨削工序中，有通过下述的磨削方法进行磨削精加工的方法：日本特开2002-131510号公报中记载的将磨石的一个点控制在模具的法线方向来进行的磨削方法；日本特开2002-254280号公报中记载的一边使磨石与模具的接触点发生移动一边进行的磨削方法。

接着，在研磨工序中，有下述的方法：如日本特开2006-055964号公报所记载的那样，进行能够在模具的表面上存在的起伏、裂纹等中仅选择性地除去凸部的平滑化工序的方法；或者如日本特开2011-36973号公报所记载的那样，使用硬质球状工具进行面形状的修正研磨，以所期望的形状进行精加工研磨的方法；将它们组合而成的方法。但是，在利用硬质球状工具进行的研磨中，容易发生模具表面粗糙度的劣化、产生微小幅度的形状起伏。在希望对这些进行抑制的情况下，如日本专利第5399167号公报所记载的使用借助弹性体而成的研磨工具进行研磨的方法是有效的。在日本专利第5399167号公报中记载了在将借助弹性体而成的研磨工具保持于特定角度的同时对整个面进行研磨的方法，但在这种情况下，有时中心部的形状精度劣化、或者有时模具最外周的形状精度劣化。因此，可以使用不是将借助弹性体而成的研磨工具保持于特定角度、而是在最外周部与中心部对倾斜方向进行切换的方法来实施研磨，此时研磨工具和模具的旋转方向可以设定为接触位置的相对速度提高的方向。

光学元件制造装置1是压力机构13始终与上模具11接触、压力机构14始终与下模具12接触的固定模具方式的成型机的一例。

接着，对图1所示的光学元件制造装置1中利用控制部30的控制方法以及光学元件的制造方法进行说明。图2是示出在图1所示的光学元件制造装置1中由控制部30进行控制的处理程序的流程图。图3是示出由设置在上模具11和下模具12上的温度传感器检测出的温度的时间依赖性(图3的(1))、以及压力机构13、14施加至上模具11和下模具12的压力的时间依赖性(图3的(2))的图。图4是在后述的第二加热工序时的上模具11、下模具12和光学元件材料100的截面图。图5是在后述的挤压工序时的上模具11、下模具12和光学元件材料100的截面图。

将光学元件材料100容纳在腔室中之后，在图2所示的第一加热工序S1中，控制部30在将上模具11保持在与光学元件材料100非接触的状态的同时，对加热器15～18进行通电，由此将腔室加热至第一温度T1(参见图3的(1))，在该第一温度T1下，光学元件材料100发生软化而能够利用上模具11、下模具12进行成型。与之相伴，执行将设置在腔室内的光学元件材料100加热至第一温度T1而使光学元件材料100软化的软化工序。第一温度T1是比光学元件材料100的玻璃化转变点T0高的温度。

在接下来的第二加热工序S2中，控制部30在将上模具11保持在与光学元件材料100非接触的状态下对加热器15～18进行通电，由此将腔室加热至第二温度T2(>T1)(参见图3)，在该第二温度T2下，光学元件材料100因自重而发生变形。通过将腔室加热至第二温度T2，光学元件材料100达到能够发生自重变形的柔软度，变形为与下模具12的成型面的包含面顶部的至少一部分接触(参见图4的箭头Y1)，由此，在第一加热工序S1中产生的光学元件材料100与下模具12的成型面之间的间隙Rs消失，随着基于控制部30的第二加热工序S2的执行，将光学元件材料100加热至第二温度T2，进行将下模具12的成型面的包含面顶部的至少一部分转印至光学元件材料100上的一次变形工序。

在接下来的挤压工序S3中，控制部30向压力机构13、14施加模压负荷P1(参见图3的(2)和图5)，为了将上模具11的成型面和下模具12的成型面转印至腔室内的光学元件材料100上，对上模具11和下模具12进行挤压。与之相伴，执行利用上模具11和下模具12挤压光学元件材料100而将成型面转印至光学元件材料100上的二次变形工序。模压负荷P1可以适当设定。

在接下来的冷却工序S4中，控制部30向压力机构13、14施加对上模具11和下模具12的模压负荷P2(>P1)(参见图3的(2))，并对冷却单元19、20通电，将腔室进行冷却(参见图3的(1))。与之相伴，光学元件材料100和模具11、12的温度缓慢地向室温降低，光学元件材料100的粘度增高。需要说明的是，冷却工序S4在挤压工序S3中模压进行到比最终的中心厚度厚的特定厚度的时刻开始。为了得到良好的光学面，在模具的冷却中也需要继续施加模压负荷，此时预先估计出变形的量的厚度，因此从比最终厚度厚的时刻开始冷却工序S4。

在达到光学元件材料100不发生变形的温度、即低于玻璃化转变点T0时(参见图3的(1))，控制部30结束冷却工序S4，使压力机构13工作而使上模具11上升，将完成模压成型的光学元件从上模具11和下模具12脱模、取出。其结果，能够得到在双面形成了光学功能面的光学元件。接着，利用热处理炉对该光学元件进行加热处理，进行折射率的调整。在该加热处理时，优选使光学元件的载置面均匀。例如，可以将光学元件载置在由氧化铝纤维等构成的具有柔软性的部件上，也可以在以使载置面得到充分柔软性的深度铺垫氧化铝球等粒状部件的基础上、例如在以5mm以上的深度铺垫Φ2mm的颗粒的基础上载置光学元件。

此处，对现有的光学元件制造装置进行说明。图6是对现有的光学元件制造装置中的控制的处理程序进行说明的图。图7是容纳在现有的光学元件制造装置的腔室中的光学元件材料与下模具的截面图。在现有的光学元件制造装置中，作为加热工序S1P，控制部将腔室加热至第一温度T1(参见图6)，在接下来的挤压工序S2P中，一边维持第一温度T1一边向压力机构施加模压负荷P1’，对上下一对模具进行挤压，之后进行一边以模压负荷P2’对上下一对模具进行挤压一边将腔室冷却的冷却工序S3P。以往，在挤压工序S2P开始时，光学元件材料100P(参见图7)产生位置偏差或偏斜，从下模具12P的成型面的偏离中心轴A1的位置开始转印，由此有时会使转印的进行并非为中心轴对称。在这种状态下执行挤压工序S2P时，在面顶部的周边产生在光学元件材料100P与下模具12P的成型面之间封入有气体Ra的部位，在光学元件表面产生空气滞留。

与之相对，在实施方式1中，通过如上所述在第一加热工序S1后进行第二加热工序S2，使光学元件材料100因自重变形而与下模具12的成型面的包含面顶部的至少一部分接触，使间隙Rs消失，在该状态下执行接下来的挤压工序S3，因此，即使上模具11与光学元件材料100接触，也不会产生光学元件材料100的位置偏移或偏斜，不会发生空气滞留。

如上所述，根据本实施方式1，通过在第一加热工序S1与挤压工序S3之间进行将腔室加热至光学元件材料100因自重而发生变形的第二温度T2的第二加热工序S2，在光学元件成型中发挥出能够实现相对于模具成型面的中心对称的转印的效果。

需要说明的是，关于第二温度T2，只要光学元件材料100能够发生自重变形即可，根据玻璃种类、材料形状进行设定即可。另外，在第二加热工序S2中，为了确保自重变形量，通过在第二温度T2的状态下以等温保持规定时间，能够在不会过度提高模具温度的情况下得到自重变形量，能够提高模具的耐久性。在第二加热工序S2中，当然也可以在加热至第二温度T2之后缓慢地降低腔室的温度。

另外，关于第二温度T2，根据光学元件材料100的类别、重量等预先求出自重变形开始的温度即可。或者，也可以在光学元件制造时在第一加热工序S1以后仍保持继续加热的状态下，通过目视等检测出光学元件材料100的自重变形的开始，将检测出光学元件材料100的自重变形开始时的温度设定为第二温度T2。另外，在图3中，示出了第一加热工序S1中的加热速度与第二加热工序S2中的加热速度相同的示例，但第一加热工序S1与第二加热工序S2中的加热速度当然也可以不同。

(实施方式2)

接着对实施方式2进行说明。实施方式2的光学元件制造装置的构成与光学元件制造装置1相同。图8是示出利用实施方式2的光学元件制造装置进行的控制的处理程序的流程图。图9是示出实施方式2中的由设置在上模具11和下模具12中的温度传感器检测出的温度的时间依赖性(图9的(1))、以及压力机构13、14施加至上模具11和下模具12的压力的时间依赖性(图9的(2))的图。

图8和图9所示的第一加热工序S11、第二加热工序S12、挤压工序S14和冷却工序S15为图2所示的第一加热工序S1、第二加热工序S2、挤压工序S3和冷却工序S4。在实施方式2中，在第二加热工序S12之后、挤压工序S14之前，进行将腔室调整为第一温度T1与第二温度T2之间的第三温度T3(参见图9的(1))的温度调整工序，在该第三温度T3下，光学元件材料100发生软化而能够利用上模具11和下模具12进行成型，但不发生自重变形。由此，在一次变形工序之后、二次变形工序之前，执行提高光学元件材料100的粘度的第一粘度调整工序。

在本实施方式2中，通过执行温度调整工序S13，在上模具11与光学元件材料100接触而进行模压时，与实施方式1的情况相比，由于光学元件材料100变硬，因而即使在冷却开始后继续施加高负荷，也能够处于变形余地小的状态，能够在不进行冷却开始以后的变形量的管理的情况下简单地稳定光学元件的最终厚度。

(实施方式3)

接着对实施方式3进行说明。实施方式3的光学元件制造装置的构成与光学元件制造装置1相同。图10是示出实施方式3中的由设置在上模具11和下模具12中的温度传感器检测出的温度的时间依赖性(图10的(1))、以及压力机构13、14施加至上模具11和下模具12的压力的时间依赖性(图10的(2))的图。

粘度调整工序如图10所示的粘度调整工序S3’那样在第二加热工序S2之后、冷却工序S4开始前进行即可，可以通过在利用压力机构13、14的挤压开始后，在上模具11与光学元件材料100接触后降低腔室的温度来进行。由此，能够削减光学元件材料100的粘度调整所需要的时间。另外，由此能够减小光学元件材料100变硬、变形速度慢的状态下的模压量，能够缩短光学元件制造所需要的时间而提高生产率。

(实施方式4)

接着对实施方式4进行说明。实施方式4的光学元件制造装置的构成与光学元件制造装置1相同。图11是示出利用实施方式4的光学元件制造装置进行的控制的处理程序的流程图。图12是示出实施方式4中的由设置在上模具11和下模具12中的温度传感器检测出的温度的时间依赖性(图12的(1))、以及压力机构13、14施加至上模具11和下模具12的压力的时间依赖性(图12的(2))的图。

图11和图12所示的第一加热工序S21、第二加热工序S22和挤压工序S23为图2所示的第一加热工序S1、第二加热工序S2和挤压工序S3。在实施方式4中，在挤压工序S23之后执行第一冷却工序S24，使对上模具11和下模具12的模压负荷低于在挤压工序S23中施加的模压负荷P1，并将腔室进行冷却。例如，在第一冷却工序S24中，除去模压负荷。与之相伴，在二次变形工序之后，执行第二粘度调整工序，提高光学元件材料100的粘度，并使对上模具11和下模具12的模压负荷低于在二次变形工序中施加的模压负荷。

作为接下来的第二冷却工序S25，光学元件制造装置对上模具11和下模具12施加比在第一冷却工序S24中的模压负荷更高的模压负荷P2，将腔室进行冷却。与之相伴，在第二粘度调整工序之后执行第三粘度调整工序，进一步提高光学元件材料100的粘度，并使对上模具11和下模具12的模压负荷高于在第一粘度调整工序中的模压负荷。

可以如该实施方式4那样在挤压工序S23之后执行第一冷却工序S24和第二冷却工序S25，在第一冷却工序S24中，在腔室开始冷却的同时降低模压负荷、提高光学元件材料100的粘度，由此抑制光学元件材料100的变形；在第二冷却工序S25中，在可得到良好光学面的范围内降低腔室温度、提高光学元件材料100的粘度，之后再次施加模压负荷P2。由此，能够进一步减小腔室开始冷却以后的变形余地，能够在不进行冷却开始以后的变形量的管理的情况下简单地稳定最终厚度。

需要说明的是，实施方式1～4可以分别进行组合。图13是示出将实施方式2与实施方式4组合的情况下由设置在上模具11和下模具12中的温度传感器检测出的温度的时间依赖性(图13的(1))、以及压力机构13、14施加至上模具11和下模具12的压力的时间依赖性(图13的(2))的图。如图13所示，可以通过在实施方式4中的第二加热工序S22与挤压工序S23之间执行实施方式2中的温度调整工序S13而调整挤压工序S23前的光学元件材料100的粘度，减小挤压工序S23中的变形余地，实现光学元件的最终厚度的进一步稳定化。

在以上说明的实施方式1～4中，例示出在1个工作台上依次进行加热工序、挤压工序、冷却工序的所谓单轴型的光学元件制造装置进行了说明。但是，上述实施方式1～4和变形例也可以应用于所谓循环型的光学元件制造装置，即，将设置有光学元件材料的成型模具在2个以上的工作台上依次进行输送，在输送目的地的工作台上分别进行加热工序、挤压工序、冷却工序(例如参见日本特开2005-126325号公报)。

在实施方式1～4中，可以与上模具11分开地设置对光学元件材料100施加静负荷而促进自重变形的变形促进部件。例如，在光学元件材料100的外周部载置环状部件。另外，在应用于循环型的光学元件制造装置的示例中，设置对上模具施加附加负荷的部件。

实施方式1～4中，以凹弯月形非球面形状光学元件的成型为例，但其不过是一例，并非进行限定。例如，在双凹形状或双凸形状、包含菲涅耳面或拐点的光学元件的成型中也可以应用本实施方式1～4。

以上说明的本发明并不限于实施方式1～4，可以根据规格等进行各种变形，例如可以从上述实施方式1～4中示出的全部构成要素中除去几个构成要素来形成。由上述记载显而易见的是，可以在本发明的范围内进行其他各种实施方式。

标号说明

1 光学元件制造装置

11 上模具

12 下模具

13、14 压力机构

15～18 加热器

19,20 冷却单元

30 控制部

100 光学元件材料

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改后)一种光学元件制造装置的控制方法，其特征在于，包括下述工序：

第一加热工序，将由上下一对模具形成的光学元件成型用的腔室加热至第一温度，在该第一温度下，光学元件材料发生软化而能够利用所述上下一对模具进行成型；

第二加热工序，将所述腔室加热至高于所述第一温度的第二温度，在该第二温度下，所述光学元件材料在与上模具非接触的状态下因自重而发生变形；以及

挤压工序，为了将在所述第二温度下所述光学元件材料在与所述上模具非接触的状态下因自重发生变形而转印的模具的成型面的范围之外的、所述上下一对模具的成型面转印至所述腔室内的所述光学元件材料上，对所述上下一对模具进行挤压。

2.如权利要求1所述的光学元件制造装置的控制方法，其特征在于，进一步包括下述工序：

温度调整工序，在所述第二加热工序之后、所述挤压工序之前，将所述腔室调整至所述第一温度与所述第二温度之间的第三温度，在该第三温度下，所述光学元件材料发生软化而能够利用所述上下一对模具进行成型，但不发生自重变形。

3.如权利要求1或2所述的光学元件制造装置的控制方法，其特征在于，进一步包括下述工序：

第一冷却工序，在所述挤压工序之后，使对所述上下一对模具的负荷低于在所述挤压工序中施加的负荷，并将所述腔室进行冷却；以及

第二冷却工序，在所述第一冷却工序之后，对所述上下一对模具施加比所述第一冷却工序中的负荷更高的负荷，并将所述腔室进行冷却。

4.一种光学元件的制造方法，其特征在于，包括下述工序：

软化工序，将设置在由上下一对模具形成的光学元件成型用的腔室内的光学元件材料加热至第一温度，使所述光学元件材料软化；

一次变形工序，将所述光学元件材料加热至高于所述第一温度的第二温度，将所述上下一对模具中的下模具的成型面的包含面顶部的至少一部分进行转印；以及

二次变形工序，利用所述上下一对模具挤压所述光学元件材料，将成型面进行转印。

5.如权利要求4所述的光学元件的制造方法，其特征在于，进一步包括下述工序：

第一粘度调整工序，在所述一次变形工序之后、所述二次变形工序之前，提高所述光学元件材料的粘度。

6.(修改后)如权利要求5所述的光学元件的制造方法，其特征在于，进一步包括下述工序：

第二粘度调整工序，在所述二次变形工序之后，提高所述光学元件材料的粘度，并使对所述上下一对模具的负荷低于在所述二次变形工序中施加的负荷；以及

第三粘度调整工序，在所述第二粘度调整工序之后，提高所述光学元件材料的粘度，并使对所述上下一对模具的负荷高于在所述第一粘度调整工序中的负荷。

7.一种光学元件制造装置，其特征在于，具备：

上下一对模具；

加热单元，对由所述上下一对模具形成的光学元件成型用的腔室进行加热；

挤压单元，对所述上下一对模具进行挤压；

冷却单元，将所述腔室进行冷却；以及

控制部，使所述加热单元将容纳有光学元件材料的所述腔室加热至第一温度，在该第一温度下，所述光学元件材料发生软化而能够利用所述上下一对模具进行成型；之后，加热至高于所述第一温度的第二温度，在该第二温度下，所述光学元件材料因自重而发生变形；之后，为了将所述上下一对模具的成型面转印至所述腔室内的所述光学元件材料上，使所述挤压单元对所述上下一对模具进行挤压。

说明或声明(按照条约第19条的修改)

在权利要求1中，基于国际公布的说明书第[0026]段、[0027]段(中文说明书第6页第26行至第7页第10行)的记载，在第二加热工序中补入“在与上模具非接触的状态下”的记载，在挤压工序中补入“在所述第二温度下所述光学元件材料在与所述上模具非接触的状态下因自重发生变形而转印的模具的成型面的范围之外的、”的记载。

权利要求2、3、4、5、7未作变更。

在权利要求6中，进行了形式上的从属关系的修改。