1.一种陶瓷器件的制备方法,其特征在于,包括:
将陶瓷材料压制为陶瓷生坯;
在所述陶瓷生坯两相对外表面贴合放置高烧结温度生坯块,共同烧结所述陶瓷生坯和所述高烧结温度生坯块,其中,所述高烧结温度生坯块的烧结温度大于所述陶瓷生坯的烧结温度;
烧结完成后,去除所述高烧结温度生坯块,得到烧结后的陶瓷器件;
所述陶瓷材料包括al2o3、mgo、la2o3。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,包括:
所述高烧结温度生坯块位于所述陶瓷生坯的上下两侧。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述高烧结温度生坯块的厚度为2~5mm。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将陶瓷材料压制为陶瓷生坯包括:
将陶瓷材料放入模具,在预定压力下将所述陶瓷材料压制为陶瓷生坯。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述在陶瓷生坯两侧放置高烧结温度生坯块之前包括:
将高烧结温度粉体放入模具中,在预定压力下将所述高烧结温度粉体压制为高烧结温度生坯块,所述高烧结温度粉体包括高烧结粉料和粘结剂,所述高烧结温度生坯块可完全覆盖所述陶瓷生坯的外表面。
6.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,所述预定压力为120mpa~160mpa。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述高烧结粉料包括氧化铝和/或氧化镁。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其特征在于,所述共同烧结所述陶瓷生坯和所述高烧结温度生坯块包括:
将所述陶瓷生坯和所述高烧结温度生坯块共同放入高温炉中烧结,以预设升温速率升温至第一预设温度,并在第一预设温度下恒温第一预设时间;
以预设升温速率升温至第二预设温度,并在第二预设温度下恒温第二预设时间。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述预设升温速率为0.5℃/min~5℃/min;所述第一预设温度为500℃~700℃;所述第一预设时间为2h~4h;所述第二预设温度为900℃~1500℃;所述第二预设时间为2h~12h。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述陶瓷材料为al2o3、mgo、la2o3混合并研磨成的复合粉体;或者,
所述陶瓷材料为陶瓷基体与玻璃粉混合并研磨成的复合粉体,所述陶瓷基体为al2o3、mgo、la2o3混合并研磨成的粉体煅烧而成。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述复合粉体经造粒以形成所述陶瓷材料。
12.一种陶瓷器件,其特征在于,所述陶瓷器件的收缩率在0.8%以下,所述陶瓷器件的平面度在0.03mm以下。
13.根据权利要求12所述的陶瓷器件,其特征在于,所述陶瓷器件采用权利要求1-11中任一所述的方法制备而成。