导电性热可塑性树脂组成物的制作方法

专利名称：导电性热可塑性树脂组成物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将热可塑性树脂和碳黑进行调配形成的导电性热可塑性树脂组成物，更详细地说，特别是涉及一种因为调配有分散性优良的导电性碳黑，所以能够提供具有高表面平滑性的导电性薄片或薄膜的导电性热可塑性树脂组成物。
背景技术：
一般来说，热可塑性树脂是一种电气绝缘性的物质，但是有很多作为电气·电子零件用构件而要求导电性(例如防静电干扰性、电磁屏蔽性等)的用途。其中，在复印机用转印辊、消除静电辊或电气构件运送用软托盘用薄片和电子构件运送用载置带等中，有时需要厚度5mm以下的导电性薄片或导电性薄膜。
通常，作为给热可塑性树脂赋予导电性的方法，一般是进行导电材料的调配，特别是调配导电性碳黑的方法经常被采用。利用该导电性碳黑所赋予的热可塑性树脂的导电性，由于较大的依存于树脂矩阵中的碳黑的分散状态，所以为了使导电性良好地体现，重要的是在树脂矩阵中形成碳黑的连结构造。
但是，如果只是将通常所使用的调配了导电性碳黑的树脂组成物进行成型、加工，则不但难以使导电性碳黑均匀地分散，而且经常在成型品中存在局部的碳黑的高浓度部分(直径0.1mm以上的凝聚块)。在将该成型品作为电气·电子零件用构件使用的情况下，当因某些外部的因素而使凝聚块被破坏时，碳黑会飞散并污染电气·电子构件。从这一观点出发，最好能有一种使树脂矩阵中的碳黑的分散性提高而抑制局部的碳黑的凝聚，并在成型后不产生碳黑的飞散的表面光滑性优良的导电性树脂组成物。
特别是导电性薄膜或薄片中所用的聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚、聚亚苯硫醚之类的热可塑性树脂，与同样被使用的其它通用树脂(聚烯烃、聚苯乙烯)不同，只藉由使加工条件最优化难以提高碳黑的分散性，所以最好能更进一步的提高分散性。
然而，虽然在专利文献1(专利文献1日本专利早期公开的特表2001-503559号公报)中记录了一种利用具有分散性优良的性质的导电性碳黑，并提高树脂组成物中的碳黑的分散性的流动性及加工性优良的导电性聚甲醛组成物，但是并没有关于在聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚、聚亚苯硫醚等中调配了该文献所述的导电性碳黑的热可塑性树脂组成物，同样也是碳黑的分散性良好且适合作为导电性薄片或薄膜用的热可塑性树脂组成物的意思的记载。
由此可见，上述现有的热可塑性树脂组成物仍存在有诸多的缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决热可塑性树脂组成物存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的热可塑性树脂组成物存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新型的导电性热可塑性树脂组成物，能够改进一般现有的热可塑性树脂组成物，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容
本发明的目的在于，克服现有的热可塑性树脂组成物存在的缺陷，而提供一种新的导电性热可塑性树脂组成物，所要解决的技术问题是使其可以提供一种鉴于上述问题而形成的，导电性碳黑的分散性优良且具有高表面平滑性，并且能够得到发挥稳定的导电性能的导电性薄片、薄膜的导电性热可塑性树脂组成物，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种导电性热可塑性树脂组成物，以质量比(a)/(b)＝95/5～70/30含有(a)从由聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚及聚亚苯硫醚构成的群中选择的1种或2种以上的热可塑性树脂、(b)导电性碳黑，其特征在于前述的(b)导电性碳黑是利用JIS K 6219“造粒粒子的硬度”试验A法所测定的硬度在2cN以下。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，本发明的主要技术内容如下本发明人为了达成上述目的，进行了深入的研讨，结果发现具有所定的“造粒粒子的硬度”的导电性碳黑的分散性优良，并且发现将该碳黑以所定比例在聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚、聚亚苯硫醚中进行调配形成的树脂组成物，可以供给具有极佳的表面平滑性及稳定的导电性的导电性薄片或薄膜，从而完成了本发明。
即，本发明提供一种导电性热可塑性树脂组成物，其特征在于将(a)从由聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚及聚亚苯硫醚构成的群中选择的1种或2种以上的热可塑性树脂、(b)导电性碳黑以质量比(a)/(b)＝95/5～70/30组合形成，且前述(b)导电性碳黑利用JIS K 6219“造粒粒子的硬度”试验A法所测定的硬度在2cN以下。
借由上述技术方案，本发明至少具有以下优点本发明提供了一种由于导电性碳黑的分散性优良，所以能够得到具有高表面平滑性且能发挥稳定的导电性能的导电性薄片、薄膜的导电性热可塑性树脂组成物。
综上所述，本发明特殊结构的导电性热可塑性树脂组成物，可以提供一种导电性碳黑的分散性优良且具有高表面平滑性，并且能够得到发挥稳定的导电性能的导电性薄片、薄膜的导电性热可塑性树脂组成物。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图
详细说明如后。
具体实施例方式
以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的导电性热可塑性树脂组成物其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
虽然关于本发明的导电性热可塑性树脂组成物的(a)成分即热可塑性树脂，如上所述，是由聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚及聚亚苯硫醚构成的群中所选择的1种或2种以上，但是由于将聚亚苯醚成型为薄片或薄膜等在经济上是困难的，所以使用聚碳酸酯、聚酯及/或聚亚苯硫醚较佳。
这里，对本发明中的聚碳酸酯不做特别的限定，例如其可由2价苯酚和碳酸酯前驱体以溶液法或熔融法进行制造。
作为2价苯酚的具体实例，可为双酚A[2，2-双(4-羟基苯基)丙烷]、对苯二酚、2，2-双(4-羟基苯基)戊烷、2，4’-二羟基二甲苯、双(2-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基-5-硝基苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、3，3-双(4-羟基二苯基)戊烷、2，2’-二羟基二苯基、4，4’-二羟基二苯基、2，6-二羟基萘、双(4-羟基苯基)磺、双(3，5-二乙基-4-羟基苯基)磺、2，2-双(3，5-二甲基-4-羟基苯基)丙烷、2，4’-二羟基二苯基磺、5’-氯代-2，4’-二羟基二苯基磺、双(4-羟基苯基)二苯基醚、4，4’-二羟基-3，3’-二氯苯基醚、4，4’-二羟基-2，5-二氯二苯基醚、双(4-二羟基-5-丙基苯基)甲烷、双(4-二羟基-2，6-二甲基-3-甲氧苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基-2-乙基苯基)乙烷、2，2-双(3-苯基-4-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)环己基甲烷、2，2-双(4-羟基苯基)-1-苯基丙烷等，且这些2价苯酚可单独1种或将2种以上混合使用。如果考虑在市场上取得的容易性，其中又以使用双(4-羟基苯基)链烷系化合物，特别是双酚A为较佳。
另一方面，本发明对碳酸酯前驱体不做特别限定，其可为例如羰基卤化物、碳酸酯、卤仿酯等，具体地说可以为碳酰氯、二苯基碳酸酯、2价苯酚的二卤仿酯以及它们的混合物等。
另外，在制造聚碳酸酯时，可依据作为目的的聚碳酸酯，适当使用分子量调整剂、支化剂、催化剂等。
对本发明中的聚酯不做特别限定，但是适合采用以对苯二甲酸及/或萘二羧酸作为酸成分的主要成分，作为二元醇成分的碳原子2～10的脂肪族乙二醇、环己烷二甲醇作为主要成分使用的聚酯。
这里，当使用萘二羧酸作为酸成分时，从在市场上取得的容易性的观点出发，采用2，6-萘二羧酸为较佳。而且，当使用碳数2～10的脂肪族乙二醇作为二元醇时，从在市场上取得的容易性的观点出发，采用乙二醇及/或丁二醇为较佳。
另外，所谓的“主要成分”意味着各成分中的90％摩尔以上，较佳为95摩尔％以上。
作为上述聚酯的具体实例，其可为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯-2，6-苯二甲酸、聚丁烯-2，6-苯二甲酸等，它们可单独一种或2种以上组合使用。而且，也可以采用由构成这些聚酯的各成分所形成的共聚合聚酯。
另外，在构成聚酯的酸成分和乙二醇成分中，也可以在不损害它们的物性的范围内，使其它成分共存。
例如，作为酸成分，可适当调配对苯二甲酸以外的芳香族二羧酸(例如苯二甲酸、间苯二甲酸、二苯二羧酸、二苯醚二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、二苯基甲烷二羧酸、二苯基甲酮二羧酸、二苯基硫二羧酸、二苯基磺二羧酸等)、脂肪族二羧酸(例如琥珀酸、己二酸、癸二酸等)、脂环族二羧酸(例如环己烷二羧酸、四氢化萘二羧酸、十氢化萘二羧酸等)等。
而且，作为二元醇成分，可适当调配乙二醇、丙二醇(propyleneglycol)、丙二醇(trimethylene glycol)、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，8-辛二醇、苯二甲醇、二甘醇、聚乙二醇、双酚A、邻苯二醇、间苯二醇、对苯二醇、二羟基二苯、二羟基二苯醚、二羟基二苯甲烷、二羟基二苯酮、二羟基二苯硫、二羟基二苯磺等。
另外，也可以将羟基苯甲酸、羟基萘甲酸、羟基二苯羧酸、ω-羟基己酸等进行调配作为可共聚合的羟酸成分。
本发明中的聚亚苯醚是将1种或2种以上一般式(1)所示的苯酚化合物，在存在氧化偶合催化剂的情况下，由氧或含氧气体进行氧化聚合得到的聚合物。另外，使苯酚化合物进行氧化聚合时的氧化偶合催化剂，如果是作为聚合催化剂发挥作用，则并不做特别限定。
(式中，R1、R2、R3、R4及R5彼此独立，表示氢原子、卤原子或是置换或非置换的一价烃基，且R1～R5中的至少一个为氢原子。)作为一般式(1)中的置换基R1～R5的具体例子，可为氢原子、氯、溴、氟、碘、甲基、乙基、n-丙基、i-丙基、n-丁基、s-丁基、t-丁基、氯乙基、羟乙基、苯乙基、苄基、羟甲基、羧乙基、甲氧羰基乙基、氰乙基、苯基、氯苯基、甲基苯基、二甲基苯基、乙基苯基、烯丙基等。
作为一般式(1)中所示的化合物的具体例子，可为苯酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、2，6-二甲基苯酚、2，5-二甲基苯酚、2，4-二甲基苯酚、3，5-二甲基苯酚、2-甲基-6-苯基苯酚、2，6-二苯基苯酚、2，6-二乙基苯酚、2-甲基-6-乙基苯酚、2，3，5-三甲基苯酚、2，3，6-三甲基苯酚、2，4，6-三甲基苯酚、3-甲基-6-t-丁基苯酚、百里香酚、2-甲基-6-烯丙基苯酚等，它们可单独1种或2种以上组合使用。
在这些化合物中，从在市场上取得的容易性考虑，利用2，6-二甲基苯酚或2，6-二苯基苯酚的均聚体、10～100重量份的2，6-二甲苯酚和0～30重量份的3-甲基-6-t-丁基苯酚或2，3，6-三甲基苯酚的共聚体为佳。
另外，也可将上述一般式(1)以外的苯酚化合物，例如双酚A、间苯二酚、对苯二酚、酚醛清漆树脂之类的多价羟基芳香族化合物和上述一般式(1)所示的苯酚树脂进行共聚合。
在本发明中，聚亚苯醚的概念也包括将聚亚苯醚树脂的成型加工性进改良的变性聚亚苯醚树脂。该变性聚亚苯醚是指含有苯乙烯系树脂或聚酰胺树脂的聚亚苯醚，但在这种场合，作为使聚亚苯醚中含有苯乙烯系树脂或聚酰胺树脂的方法，可采用混合的方法，也可采用接枝聚合的方法。
作为可使用的苯乙烯系树脂，可为由例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯及聚ρ-甲基苯乙烯中选择的1种或2种以上的构成单位所形成的聚合物，具体地说可为例如聚苯乙烯、橡胶增强聚苯乙烯、聚α-甲基苯乙烯、聚ρ-甲基苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-马来酸共聚物等。另一方面，作为聚酰胺树脂可为聚酰胺6·6、聚酰胺6、聚酰胺4·6等。
对本发明中的聚亚苯硫醚不做特别限定，但是可以使用例如含有一般式(2)中所示的重复单位的聚合物。此时，从提高耐热性这一点上出发，使用含有一般式(2)中所示的重复单位在70摩尔％以上，尤其在90摩尔％以上的聚合物为佳。
而且，上述聚亚苯硫醚也可将其重复单位的30摩尔％以下，由一般式(3)～(8)中所示的重复单位中选择的1种或2种以上构成。
对本发明中所用的聚亚苯硫醚的制造方法不做特别限定，可利用旧有的众所周知的方法，例如日本专利早期公开的特公昭45-3368号公报中所述的得到分子量比较小的聚合物的方法、日本专利早期公开的特公昭61-7332号公报中所述的得到分子量比较大的聚合物的方法等进行制造。
另外，也可将利用在空气中的加热的交联/高分子量化、在氮等惰性气体环境下或减压下的热处理、利用有机溶剂，热水，酸水溶液等的清洗、利用酸酐，胺，异氰酸酯，含官能团二硫化物化合物等含官能团化合物的活性化等这些处理，单独或2种以上并用对聚亚苯硫醚施行。
上述的(a)成分的各热可塑性树脂也可在市场上获得适当的选择。
也可根据需要，将热可塑性弹性体与上述(a)成分的热可塑性树脂一起并用，藉由它们的并用可提高组成物的成型加工性。作为该热可塑性弹性体可为聚氨酯系热可塑性弹性体、聚酯系热可塑性弹性体、聚烯烃系热可塑性弹性体、聚苯乙烯热可塑性弹性体、聚酰胺系热可塑性弹性体。可将它们单独1种或2种以上组合使用。其中，从更加提高成型加工性这一点出发，以聚烯烃系热可塑性弹性体、聚酯系热可塑性弹性体为较佳，尤其是以聚烯烃系热可塑性弹性体为最佳。
本发明对聚氨酯系热可塑性弹性体不做特别限定，但是以JIS-A硬度80以上，JIS-D硬度30～60的为较佳，例如可为Elastollan(日本Elastollan(株)制)、パラプレン(日本Polyurethane工业(株)制)、パンデツクス(大日本INK化学工业(株)制)、Takelac(武田Badischeurethane工业(株)制)、レザミン(大日精化工业(株)制)、PELLETHANE(日本Dow·chemical制)、デ スモパン(DIC Bayer polymer(株)制)等。
对聚酯系热可塑性弹性体不做特别限定，但是以JIS-A硬度80以上，JIS-D硬度30～60的为较佳，例如可为Hytrel(Toray·DuPont(株)制)、PELPRENE P，S(东洋纺织(株)制)、GRILUX(大日本INK化学工业(株)制)、ロ一モツト(日本GE plastic)、ARNITEL-E，-P，-S，-Z(AKZO社制)、RITEFLEX(Celanese/hoechst社制)、PIBIFLEX(Montedison社制)、ELASTUF(Goodyear社制)、ECTAR(Eastman社制)等。
对聚烯烃系热可塑性弹性体不做特别限定，但是以JIS-A硬度80以上，JIS-D硬度30～60的为较佳，例如可为住友TPE(住友化学工业(株)制)、ミラストトマ一(三井化学(株)制)、THERMORUN(三菱化学(株)制)等。
对聚苯乙烯系热可塑性弹性体不做特别限定，但是以JIS-A硬度80以上，JIS-D硬度30～60的为较佳，例如可为カリフレツクス TR，クレイトンG(Shell chemical’s JAPAN(株)制)、RABARON(三菱化学(株)制)、住友TPE-SB(住友化学工业(株)制)、Elastomer AR(Aron化成(株)制)、Tufprene(旭化成工业(株)制)、ソフブレンT(Philips Petroleum-日本Elastomer制)、JSR TR，JSR SIS(JSR(株)制)、DENKA STR(电气化学工业(株)制)等。
对聚酰胺系热可塑性弹性体不做特别限定，但是以JIS-A硬度80以上，JIS-D硬度30～60的为较佳，例如可为DAIAMID PAE(Degussa-Huls制)、GRILUX(大日本INK化学工业(株)制)、ペバツクス(日本Atofina(株)制)等。
作为本发明的(b)成分的导电性碳黑，由JIS K 6219“造粒粒子的硬度”试验A法所测定的硬度在2cN以下。
在这里，当硬度超过2cN时，由于粒子的粉碎性及分散性低下，所以有可能使导电薄膜和导电性薄片内的粒子的凝聚比例增加，并使所得到的薄膜等的表面平滑性恶化。从提高粒子的粉碎性、分散性的观点出发，上述硬度为0.5～1.5cN较佳，为0.8～1.4cN更佳。另外，当硬度不足0.5cN时，由于粒子容易粉碎，所以使加工时操作性低下的可能性增大。
对本发明中的导电性碳黑不做特别限定，只要满足上述“造粒粒子的硬度”特性即可，但是具有平均一次粒子直径约20～50nm的碳粒子呈链状二次凝聚的构造为更佳。
在这里，如果平均一次粒子直径偏离上述范围，则增大了无法得到良好导电性的可能，从在更加适当的范围内调节导电性的方面考虑，平均一次粒子直径在30～45nm范围内较佳。本发明的导电性碳黑是藉由将二次凝聚的碳黑进行适当造粒所得到的造粒粒子，对其平均粒子直径不做特别限定，但是从将上述“造粒粒子的硬度”在所定的范围内进行调节这一点出发，在0.1～3mm，特别是在0.5～2.5mm范围内为佳。这里的平均粒子直径是指利用筛分进行测定的值。另外，作为造粒的方法，可酌情利用通常所用的造粒方法。
而且，本发明的导电性碳黑的比表面积在50～1500m2/g的范围内较佳。
在这里，如果比表面积不足50m2/g，则为了得到必要的导电性，需要调配大量的碳黑，结果会使引起成形体的强度低下的可能性增大。反之，如果比表面积超过1500m2/g，则因为组成物的粘度过于增高，会使其成型性低下的可能性增大。从这些方面考虑，比表面积在50～1400m2/g，特别是在55～1350m2/g的范围内较佳。另外，比表面积是指利用BET法(氮吸附法)进行测定的值。
另外，邻苯二甲酸二丁酯(DBP)吸油量在100～500mL/100g的范围内较佳。
在这里，当DBP吸油量超过500mL/100g时，碳黑的分散状态恶化，在将热可塑性树脂组成物成型时产生大量凝聚块的可能性增大。另一方面，当DBP吸油量不足100mL/100g时，导电性付与效果很有可能变得不充分。从这些因素考虑，更佳的DBP吸油量为130～450mL/100g，特别是150～450mL/100g。
作为满足上述各条件的碳黑，可以为例如Ensaco250G、Ensaco260G(Erachem社制)等。
另外，对一次粒子的制造方法不做特别限定，可利用旧有的众所周知的使石油等碳氢化合物燃烧的方法。
本发明的导电性热可塑性树脂组成物，是将上述(a)热可塑性树脂、(b)导电性碳黑，在质量比(a)/(b)为95/5～70/30的范围内进行调配形成的。
在这里，当(a)成分的调配量超过95重量份时，必然使(b)成分减少，很有可能无法得到充分的导电性。另一方面，在(a)成分不足70重量份的情况下，很有可能在加工性方面产生问题。
另外，在热可塑性树脂组成物中，作为导电性的指标的表面电阻率在102～1013(Ω)，尤其是在103～1012(Ω)范围内为佳。
而且，在本发明的热可塑性树脂组成物中，可在不损害本发明的效果的范围内调配入能够付与所需的物性的众所周知的添加物，例如润滑剂、滑油、成核剂、染·颜料、脱模剂、种种稳定剂、其它热可塑性树脂、强化剂、填充剂等，此时，其调配量通常在热可塑性树脂组成物总量的0.01～30重量％范围内。
对于本发明的导电性热可塑性树脂组成物的调制方法不做特别的限定，可以利用各种众所周知的方法，但是以采用至少使上述(a)、(b)成分共存，并在热可塑性树脂即(a)成分被加热熔融的状态下进行混炼的方法为佳。此时，对(a)、(b)成分的调配顺序不做特别限定。
而且，对混炼处理温度不做特别限定，只要为能够在热可塑性树脂熔融的状态下将(a)、(b)各成分进行混炼的温度即可，但是如果处理温度过高，则诱发树脂的分解和异常反应的可能性增大，所以较热可塑性树脂成分熔融的温度高5～50℃的温度为佳，较树脂的融点高10～30℃的温度更佳。
另外，对熔融混炼处理时间不做特别限定，10秒～10分较佳，更佳为30秒～5分。
满足这些条件的更佳的制造法，是利用双螺杆挤压机，并在挤压机内投入(a)热可塑性树脂使其熔融后，再由侧加料器供给(b)导电性碳黑进行混炼挤压成型的方法。
如上所述进行了熔融混炼的导电性热可塑性树脂组成物，藉由直接或经由颗粒再利用挤压成型、吹塑成型等众所周知的成型方法进行成型，可形成导电性薄板、薄膜、带等。
另外，也可制造将(a)热可塑性树脂和(b)导电性碳黑在增大重量比70/30中的(b)成分比率的情况下进行调配所得的母炼胶，并用此制造导电性热可塑性树脂组成物。此时，也可以将所得到的母炼胶再次与(a)成分混炼，得到使(a)成分和(b)成分的比率被调制在本发明的范围内的颗粒，也可将(a)成分和母炼胶进行干混，使(a)成分和(b)成分的比率被调制在本发明的范围内，并将该掺合物利用上述各种成型方法形成导电性薄片、带、薄膜等。
如上所述，本发明的导电性热可塑性树脂组成物是将作为(b)导电性碳黑的具有所定范围的“造粒粒子的硬度”的物质，按所定量调配入(a)聚碳酸酯等热可塑性树脂中，所以使组成物中的碳黑的分散性显著提高，结果可使所得到的薄片等的表面平滑性提高，并可发挥稳定的导电性。
下面利用实施例及比较例更加详细地说明本发明，但是本发明并不限定为下述的实施例。
[1]混合物化将表1所示的(a)热可塑性树脂、表2所示的(b)导电性碳黑或(b’)导电性碳黑，按照表3所示的比例进行使用，并利用以下的方法进行混合物化。
首先，从双螺杆挤压机(NR-II57mm、Nakatani机械社制)下部的料斗利用加料器供给(a)热可塑性树脂，并在树脂完全熔解时，通过侧加料器强制性地向挤压机供给(b)或(b’)导电性碳黑，将这些各成分进行混炼得到混合物。接着，将它们冷却后，利用造粒机形成圆柱状颗粒(直径2mm、长度2～4mm)。另外，实施例6是藉由在利用与上述同样的方法制造(a)热可塑性树脂/(b)导电性碳黑＝60/40(重量比)的母炼胶之后，将该母炼胶利用双螺杆挤压机由剩余的(a)热可塑性树脂进行稀释，形成颗粒。



在表2中，各物性利用以下的方法进行测定。
(1)一次粒子直径利用透过型电子显微镜(TEM)进行测定。
(2)比表面积利用BET法(氮吸附法)进行测定。
(3)DBP吸油量利用依据ASTM D-2424-79的方法进行测定。
(4)造粒粒子的硬度利用依据JIS K 6219“造粒粒子的硬度”试验A法的方法进行测定。此时使用结构分析器(TA-XT2、SMS社制)。

薄片或薄膜化利用由实施例1～6及比较例1～3所制作的颗粒，以280～320℃的成型温度进行吹塑成型，得到厚100μm的导电性薄膜。
利用实施例7及8所制作的颗粒，由T Die挤压成型机(石井真空工业(株)制)，以295～305℃的成型温度进行挤压成型，成型得到厚200μm的导电性薄片。
关于由上述各实施例及比较例所得到的薄片及薄膜，进行凝聚物量及导电性的测定、评价。结果如表4所示。
另外，凝聚物量及导电性的测定利用以下方法进行。
(1)凝聚物量测定从各实施例及比较例所得到薄片及薄膜上切下100cm2的大小，并利用显微镜测定在照射有透过光时所观察到的0.2mm以上的碳凝聚物的个数，且由下述评价基准评价碳黑的分散性。另外，碳凝聚物的个数越少，意味着碳黑的分散性越优良，表面平滑性也越优良。
○3个以下△4～5个×6～20个×21个以上(2)导电性测定利用依据ASTM D-257的方法，测定表面电阻率(Ω)(以下略称为SR)。SR的数值越小，意味着导电性越优良。另外，在表4中记录了SR(Ω)的常用对数值。


如表4所示可知，在将凝聚粒子的硬度在2cN以下的导电性碳黑按所定量进行调配的各实施例的薄片或薄膜中，与各比较例的情况相比，碳黑的分散性得到了显著的改善，且其表面平滑性优良。即，即使在碳黑的一次粒子直径、比表面积、DBP给油量几乎没什么不同的情况下，藉由使用“造粒粒子的硬度”值小的碳黑，也确认可提高分散性、表面平滑性。
如上所述，如果利用本发明，在利用聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚及/或聚亚苯硫醚树脂和导电性碳黑的导电性薄片或薄膜用的树脂组成物中，能够使在习知技术中形成难点的碳黑的分散性显著提高，所以可提供一种能够形成具有优良的表面平滑性且具有稳定的导电性的导电性薄片等的导电性热可塑性树脂组成物。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种导电性热可塑性树脂组成物，以质量比(a)/(b)＝95/5～70/30含有(a)从由聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚及聚亚苯硫醚构成的群中选择的1种或2种以上的热可塑性树脂、(b)导电性碳黑，其特征在于前述的(b)导电性碳黑是利用JIS K 6219“造粒粒子的硬度”试验A法所测定的硬度在2cN以下。
全文摘要
本发明是关于一种导电性热可塑性树脂组成物，其提供了一种由于导电性碳黑的分散性优良，所以能够得到具有高表面平滑性且能发挥稳定的导电性能的导电性薄片、薄膜的导电性热可塑性树脂组成物。该导电性热可塑性树脂组成物是由(a)从聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚及聚亚苯硫醚构成的群中选择的1种或2种以上的热可塑性树脂、(b)导电性碳黑以质量比(a)/(b)＝95/5～70/30组合形成，且(b)导电性碳黑利用JIS K6219“造粒粒子的硬度”试验A法所测定的硬度在2cN以下。
文档编号C08L67/00GK1511878SQ20031012178
公开日2004年7月14日 申请日期2003年12月24日 优先权日2002年12月27日
发明者樱井龙也, 户堀悦雄, 江幡胜由, 由, 雄 申请人:狮王株式会社