柔性基板以及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及在规定位置被弯折的柔性基板、以及具备该柔性基板的电子设备。
【背景技术】
[0002]以往，作为这种柔性基板，有例如下述专利文献I所记载的柔性基板。如图11所示，专利文献I中所记载的柔性基板50包括:具有可挠性的基体501，以及多个外部端子503。
[0003]基体501由多个电介质片材构成。各个电介质片材由聚酰亚胺或液晶聚合物那样具有可挠性的热可塑性树脂构成。另外，各个电介质片材当从与自身主面的法线平行的方向(下面称为法线方向)z进行俯视时，具有在其正交方向X上延伸的长方形形状。通过在法线方向Z上层叠这样的多个电介质片材，来构成基体501。另外，在层叠的过程中，在基体501内部设置有信号线路、接地导体。
[0004]多个外部端子503是设置在基体501的正交方向x的一端及另一端的长方形上的导体，例如被用作为信号端子或接地端子。作为该导体，利用以银或铜为主要成分且电阻率较小的金属材料、优选金属箔来制作。
[0005]上述柔性基板50中，使用多个外部端子503在电子设备的壳体内对2个高频电路进行电连接。在近些年的电子设备的壳体内，以高密度集成有各种元器件、各种模块。为了在这种壳体内进行配置，对柔性基板50进行弯折以使该柔性基板50与其本身所要配置的空间形状相吻合。在图11的示例中，柔性基板50在A?D这四个位置被弯折，由此形成为第一片材部505a，第二片材部507a、507b，弯折片材部509a、509b。
[0006]第一片材部505a是柔性基板50的中央部分，与第二片材部507a、507b相比，形成在法线方向z的不同位置上。第一片材部505a的正交方向X的一端(换言之，弯折位置B)与弯折片材部509a的一端相连接。另外，另一端(换言之，弯折位置C)与弯折片材部50%的一端相连接。
[0007]另外，第二片材部507a形成在柔性基板50的正交方向x的负方向侧，典型的是固定在壳体内。在第二片材部507a的正交方向X的一端至少设置I个上述外部端子503，在其另一端(换言之，弯折位置A)连接有弯折片材部509a的另一端。
[0008]另外，第三片材部507b形成在柔性基板50的正交方向X的正方向侧，典型的是固定在壳体内。在第三片材部507b的正交方向X的一端至少设置I个上述外部端子503，在其另一端(换言之，弯折部位D)连接有弯折片材部50%的另一端。
[0009]弯折片材部509a以分别与第一片材部505a及第二片材部507a正交的方式连接在它们之间。弯折片材部509b以分别与第一片材部505a及第三片材部507b正交的方式连接在它们之间。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1:国际公开2012/073591号刊物【实用新型内容】
[0013]实用新型所要解决的问题
[0014]然而，存在如下问题:由于柔性基板50的弯折方法的不同，在收纳于多个电子设备中的各个柔性基板50之间高频特性(尤其是绝缘性)可能会产生偏差。例如弯折片材部509a、509b具有可挠性并在法线方向z上延伸，而且在弯折片材部509a、509b上分别连接有第一片材部505a。因此，若第一片材部505a的尺寸变大，则弯折片材部509a、509b的形状变得不稳定。其结果是，例如弯折片材部509a内的信号线路接近其它片材部的信号线路或外部的高频电路，在它们之间可能会发生串扰。除此之外，由于第一片材部505a的自重等所引起的翘曲，也有可能发生串扰。
[0015]因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制高频特性的偏差的柔性基板、以及具备该柔性基板的电子设备。
[0016]解决技术问题所采用的技术方案
[0017]为了实现上述目的，本实用新型的一个方面涉及柔性基板，该柔性基板具有可挠性，且包括:第一片材部，该第一片材部具有第一主面；第二片材部，该第二片材部形成在以所述第一主面为基准的该第一主面的法线方向上的不同位置处，且具有第二主面；至少I个第一弯折片材部，该至少I个第一弯折片材部连接所述第一片材部和所述第二片材部彼此的端部，且具有不与所述第一主面和所述第二主面平行的第三主面；以及至少2个第二弯折片材部，该至少2个第二弯折片材部形成在以所述第三主面为基准的该第三主面的法线方向上的不同位置处，且具有第四主面。所述至少2个第二弯折片材部设置为从所述第三主面的法线方向俯视时夹住所述第一弯折片材部。
[0018]另外，本实用新型的另一方面涉及电子设备，该电子设备具备上述柔性基板，以及通过所述柔性基板来连接的至少2个高频电路。
[0019]实用新型效果
[0020]根据上述方面，能够提供一种能抑制高频特性的偏差的柔性基板、以及具备该柔性基板的电子设备。
【附图说明】
[0021]图1是表示本实用新型的一个实施方式的柔性基板的立体图。
[0022]图2是图1所示的柔性基板(弯折前及弯折后)的俯视图。
[0023]图3是图2的虚线椭圆内的分解放大图。
[0024]图4A是表示应用了图1所示的柔性基板的电子设备的内部结构的侧视图。
[0025]图4B是表示图4A所示的电子设备的内部结构的俯视图。
[0026]图5是表示第一变形例所涉及的柔性基板的立体图。
[0027]图6是图5所示的柔性基板(弯折前及弯折后)的俯视图。
[0028]图7是表示第二变形例所涉及的柔性基板的立体图。
[0029]图8是图7的柔性基板(弯折前及弯折后)的俯视图。
[0030]图9是表示第三变形例所涉及的柔性基板的立体图。
[0031]图10是图9的柔性基板(弯折前及弯折后)的俯视图。
[0032]图11是表示现有的柔性基板的立体图。
【具体实施方式】
[0033](实施方式)
[0034]图1是表示本实用新型的一个实施方式所涉及的柔性基板I的结构的立体图。另夕卜，图2是图1所示的柔性基板I的俯视图，尤其是在上部示出了弯折前的柔性基板1，在下部示出了弯折后的柔性基板I。另外，图3是对图2的柔性基板I的圆α内的结构放大后得到的分解图。
[0035]首先，在图1至图3中，X轴表示柔性基板I的左右方向(长度方向)。另外，y轴表示柔性基板I的前后方向。z轴表示柔性基板I的上下方向。此外，z轴还表示弯折前的柔性基板I上的可挠性片材的层叠方向。
[0036](柔性基板的结构)
[0037]柔性基板I用于在例如移动电话或智能手机这样的电子设备中连接至少2个高频电路或者高频元器件。此处，在近些年的电子设备中，各种元器件、各种模块以高密度进行配置。为了在这样的电子设备中进行配置，柔性基板I构成为能够以与自身所要配置的空间形状相吻合的方式进行弯折，如图1所示，大致具备片材状的基体101和连接器103a、103b。
[0038]在图2上部所示的弯折前的状态下，当从z轴方向俯视时，基体101具有在X轴方向上延伸的长方形形状，且由电介质材料构成。另外，基体101为了能进行弯折，由例如聚酰亚胺或液晶聚合物那样的具有可挠性的热可塑性树脂来构成。
[0039]此处，在基体101上，以与弯折位置相关联的方式，形成有2个I对的缝隙SL1、SL2，以及另外的2个I对的缝隙SL3、SL4。缝隙SLl形成为与x轴方向平行的线状，在x轴方向上具有规定长度1，在y轴方向上具有规定宽度w(w<< I)，且在z轴方向上贯穿基体101。规定长度I根据配置有本柔性基板I的空间形状来适当地确定。
[0040]此处，将通过基体101的X轴方向中心且与yz