离开。利用该结构，即使不在弯折线上形成接地导体117a?117g，也能够减少在信号线119a?119c之间发生串扰的情况。
[0085](附注)
[0086]另外，在上述实施方式中，举例示出了三板结构的带状线作为各个传输线路113。然而，并不限于此，3根传输线路113可以是在第一片材部105a及第二片材部107a、107b中的微带线路或者三板型的带状线路，也可以是在第一弯折片材部109a、109b及第二弯折片材部Illa?Illd中的共面结构。也就是说，由于对第一弯折片材部109a、109b以及第二弯折片材部Illa?Illd进行弯折，因此从弯曲性的观点来看，优选导体在厚度方向上不重叠的共面结构。
[0087]另外，在上述实施方式中，说明了在所有的弯折线上都未形成接地导体的示例。然而，并不限于此，只要在至少一个弯折线上不形成接地导体即可。另外，各个线路也可以未必具有接地导体。这样的线路可举出例如电源线、天线等。
[0088](第一变形例)
[0089]在上述实施方式中，在柔性基板I (弯折后)，基体101具有以纵向中心面A — A'为基准相互对称的形状。然而，并不限于此，如图5及图6所示的柔性基板Ia那样，基体101也可以仅在一端侧具有上述实施方式所说明的特征的结构。也就是说，如图5及图6所示，第一片材部105a的一端由第一弯折片材部109a、第二弯折片材部IllaUllb来支承。此夕卜，第一弯折片材部109a设置在第三主面的法线方向(即，X轴方向)上分别不同于第二弯折片材部IllaUllb的位置上。并且，在从第三主面的法线方向俯视时，第一弯折片材部109a被第二弯折片材部111a、Illb夹住。与此相对地，用单个弯折片材部301将第一片材部105a的另一端连接至第二片材部107b的一端。
[0090](第二变形例)
[0091]此外，在第一变形例中，在柔性基板Ia (弯折后)上，以第一弯折片材部109a为基准，第二弯折片材部IllaUllb设置在第三主面的法线方向的相同位置上。然而，并不限于此，如图7及图8所述的柔性基板Ib (弯折后)那样，以第一弯折片材部109a为基准，也可以将第二弯折片材部IllaUllb设置在第三主面的法线方向的不同位置上。
[0092]由此，第一弯折片材部109a及第二弯折片材部111a、Illb全部设置在第三主面的法线方向的不同位置上，且使得它们各自的位置不与该法线方向对齐。其结果是，能够进一步抑制各个弯折片材部109a、11 IaUllb及301的形状变化。其结果是，能够进一步减少发生串扰的情况。
[0093](第三变形例)
[0094]此外，在上述实施方式中，说明了所谓的扁平电缆状的柔性基板I。然而，并不仅限于扁平电缆，如图9所示的柔性基板Ic那样，也可以是在设置于基体101上的第一片材部105a、第二片材部107a上安装有IC芯片、无源器件等表面安装元器件401a、401b那样的模块(或者子模块)形状。另外，在图10的上部示出了从z轴方向俯视时的弯折前的柔性基板lc，在图10的下部示出了同样从z轴方向俯视时的弯折后的柔性基板lc。
[0095]如上所述，根据上述结构，由于是第一弯折片材部109a、第二弯折片材部111a、Illb较难发生形变的结构，因此，即使在第一片材部105a、第二片材部107a上安装元器件401a、401b，也能够抑制串扰的发生，也能够抑制因元器件401a等的重量而引起的基体101的形变。
[0096]再者，在实施方式及各个变形例中，当从z轴的正方向侧俯视时，第一弯折片材部109a、109b相对于第一片材部105a突出以形成为凸形状。然而，并不限于此，第一弯折片材部109a、109b也可以相对于第一片材部105a凹陷以形成凹形状。
[0097]工业上的实用性
[0098]本实用新型所涉及的柔性基板能够抑制高频特性的偏差，适用于扁平电缆、模块等。此外，本实用新型所涉及的电子设备适用于移动电话等。
[0099]标号说明
[0100]1、la、lb、Ic 柔性基板
[0101]101 基体
[0102]105a第一片材部
[0103]107a, 107b 第二片材部
[0104]109a、109b第一弯折片材部
[0105]Illa?Illd第二弯折片材部
[0106]103a、103b 连接器
[0107]201第一高频电路
[0108]203第二高频电路
【主权项】
1.一种柔性基板，该柔性基板具有可挠性，其特征在于，包括: 第一片材部，该第一片材部具有第一主面； 第二片材部，该第二片材部形成在以所述第一主面为基准的该第一主面的法线方向上的不同位置处，且具有第二主面； 第一弯折片材部，该第一弯折片材部连接所述第一片材部和所述第二片材部彼此的端部，且具有不与所述第一主面和所述第二主面平行的第三主面； 第二弯折片材部，该第二弯折片材部形成在以所述第三主面为基准的该第三主面的法线方向上的不同位置处，且具有第四主面； 信号线，该信号线设置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一弯折片材部和/或所述第二弯折片材部；以及 接地导体，该接地导体设置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一弯折片材部和/或所述第二弯折片材部，且设置为与所述信号线平行， 所述接地导体形成为使其避开所述第一片材部与所述第一弯折片材部和/或所述第二弯折片材部相连接的连接部分、和/或所述第二片材部与所述第一弯折片材部和/或所述第二弯折片材部相连接的连接部分。
2.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于， 所述信号线具有形成于所述第一弯折片材部的部分、以及形成于所述第二弯折片材部的部分。
3.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于， 所述第一主面和所述第二主面互相平行。
4.如权利要求2所述的柔性基板，其特征在于， 所述第一主面和所述第二主面互相平行。
5.如权利要求1至4的任一项所述的柔性基板，其特征在于， 通过将具有可挠性的I个基体弯折，来形成所述第一片材部、各所述弯折片材部、以及所述第二片材部。
6.一种电子设备，其特征在于，包括: 权利要求1至5的任一项所述的柔性基板；以及 通过所述柔性基板来连接的至少2个高频电路。
【专利摘要】本实用新型涉及柔性基板以及电子设备，柔性基板(1)包括：第一片材部(105a)，该第一片材部(105a)具有第一主面；第二片材部(107a、107b)，该第二片材部(107a、107b)形成在以第一主面为基准的该第一主面的法线方向上的不同位置处，且具有第二主面；至少1个第一弯折片材部(109a、109b)，该至少1个第一弯折片材部(109a、109b)连接第一片材部(105a)和各第二片材部(107a、107b)的端部，且具有不与第一主面和第二主面平行的第三主面；以及至少2个第二弯折片材部(111a～111d)，该至少2个第二弯折片材部(111a～111d)形成在以第三主面为基准的该第三主面的法线方向上的不同位置处，且具有第四主面。至少2个所述第二弯折片材部(111a～111d)设置为从第三主面的法线方向俯视时夹住第一弯折片材部(109a、109b)。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204598453
【申请号】CN201520193811
【发明人】加藤登
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2013年11月21日
【公告号】CN204231741U, US20140295921, WO2014109135A1