9a、109b中分别具有的相应的层间连接导体(未图示)连接至接地导体117b。接地导体117g通过第一片材部105a，第二片材部107a、107b，以及第二弯折片材部IllbUlld中分别具有相应的层间连接导体(未图示)连接至接地导体117c。
[0061]根据上述结构，信号线119a?119c分别被夹在可挠性片材115b、115c之间。另夕卜，接地导体117a夹着可挠性片材115b、信号线119a以及可挠性片材115c，且在z轴方向上与接地导体117e相对。同样地，接地导体117b、117c夹着信号线119b、119c等，且在z轴方向上与接地导体117f、117g相对。
[0062]如上所述，对以纵向中心面A — 为基准，X轴负方向侧的圆α内的传输线路113进行了说明。由于传输线路113具有以纵向中心面A — A'为基准的相互对称的结构，因此省略对X轴正方向侧的结构的说明。
[0063]连接器103a、103b设置在基体101的一端和另一端，具体而言设置在x轴负方向侧以及正方向侧的端部上。该连接器103a、103b与传输线路113的一端和另一端电连接。
[0064](柔性基板的制造方法)
[0065]下面说明柔性基板I的制造方法。下面，以制造I个柔性基板I的情况为例进行说明，但实际上通过对大块的可挠性片材进行层叠和切割，能够同时制造大量的柔性基板I。
[0066]首先，准备多个在整个表面形成有铜箔的大块的可挠性片材。接着，对于大块的可挠性片材中的规定的可挠性片材，从背面侧(即，未形成铜箔的表面)对要形成通孔导体的位置照射激光束，由此形成贯穿孔。
[0067]接着，利用光刻工序，在某个大块的可挠性片材上形成接地导体117a?117c，这就成为柔性基板I的单体的可挠性片材115a。同样地，在其它大块的可挠性片材上形成信号线119a?119c，由此得到单体的可挠性片材115b。而且，进一步在其它大块的可挠性片材上形成接地导体117e?117g，这就成为单体的可挠性片材115c。并且，进一步在其它大块的可挠性片材上形成用于安装连接器103a、103b的焊盘电极和布线图案。这就成为单体的可挠性片材115d。
[0068]然后，向形成于规定的大块的可挠性片材的贯穿孔填充以铜为主要成分的导电性糊料，来形成通孔导体。
[0069]接着，从z轴方向的负方向侧朝向正方向侧对可挠性片材115a?115d进行层叠，由此使大块的可挠性片材重叠。然后，通过从上下方向对层叠后的大块的可挠性片材施加力，从而对它们进行压接。之后，在压接后的大块的可挠性片材上形成缝隙SLl?SL4，然后安装连接器103a、103b。之后，如上所述那样对柔性基板I进行弯曲，从而完成柔性基板的制造。
[0070](柔性基板的应用例)
[0071]上述结构的柔性基板I如上所述，在电子设备的壳体内对2个高频电路进行电连接。此处，图4A是从y轴方向俯视应用了上述柔性基板I的电子设备200的一个示例的图。另外，图4B是从z轴的负方向侧俯视图4A的电子设备200而得到的图。
[0072]在图4A及图4B中，电子设备200具备柔性基板I，电路基板202a、202b，插座204a、204b，电池组(金属体)206，以及壳体210。
[0073]壳体210中收纳有柔性基板1，电路基板202a、202b，插座204a、204b，以及电池组206。
[0074]电路基板202a包括构成第一高频电路201的至少一部分的电路(各种无源器件、有源器件等)。在该第一高频电路201上例如设置有天线。
[0075]电路基板202b包括构成第二高频电路203的至少一部分的电路(各种无源器件、有源器件等)。作为该第二高频电路203的示例，设置有发送电路或接收电路。
[0076]电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属护套覆盖的结构。
[0077]上述电路基板202a、电池组206以及电路基板202b从x轴方向的负方向侧向着正方向侧依次排列。
[0078]插座204a、204b设置在电路基板202a、202b的z轴负方向侧的主面上。柔性基板I的连接器103&、10313连接至插座204&、20413。由此，通过插座204a、204b，向连接器103a、103b施加在电路基板202a、202b之间传输的信号。由此，柔性基板I连接电路基板202a、
202b ο
[0079]另外，按以下方式配置柔性基板1，即:按照各个弯折线(参照图2)对柔性基板I进行弯折以使其沿着电池组206的表面形状，并且使第一片材部105a的表面与电池组206相接触。另外，在图4A及图4B的示例中，利用粘接剂等固定第一片材部105a的z轴负方向侧的主面与电池组206的z轴正方向侧的表面。
[0080](柔性基板的作用、效果)
[0081]由图11可知，在以往的柔性基板50中，第一片材部505a的一端和另一端上与较薄的平面状的弯折片材部509a、509b相连接。换言之，第一片材部505a的一端和另一端实质上分别由单个面来支承。因此存在如下问题:由于第一片材部505a的自重、尺寸以及电子设备的摇晃等，导致弯折片材部509a、509b的形状变得不稳定，其结果是，弯折片材部509a内的信号线路与其它片材部的信号线路或外部的高频电路相靠近，从而在它们之间发生串扰。
[0082]然而，在本实施方式中，第一片材部105a的一端由第一弯折片材部109a、第二弯折片材部IllaUllb来支承。此处，第一弯折片材部109a设置在第三主面的法线方向(即，X轴方向)上分别不同于第二弯折片材部IllaUllb的位置上。此外，在从第三主面的法线方向俯视时，第一弯折片材部109a被第二弯折片材部IllaUllb夹住。换言之，第一片材部105a的一端与以往不同，由不同的3个面所支承。第一片材部105a的另一端与一端同样地被由第一弯折片材部10%、第二弯折片材部IllcUlld构成的3个面所支承。利用该结构，能够抑制因第一片材部105a的自重、尺寸以及电子设备的摇晃等而导致的各个弯折片材部109a、109b和Illa?Illd的形状变化。其结果是，能够抑制设置于各片材部的信号线靠近其它片材部的信号线或外部的高频电路的情况，从而能够降低它们之间发生串扰的情况。换言之，能够抑制各个柔性基板I中的高频特性的偏差。
[0083]此处，将现有的第一片材部505a的x轴方向的长度设为lx。将第一片材部105a的X轴方向的最大长度设为IX。此处，在图1的示例中，Ix为第一弯折片材部109a、109b之间在X轴方向上的距离。在此情况下，第二弯折片材部111a、Illc之间在X轴方向上的距离小于lx。第二弯折片材部IllbUlld之间在X轴方向上的距离也小于lx。根据该结构，与以往相比，更能减小第一片材部105a的翘曲量。因此，信号线119a?119c中形成于第一片材部105a的部分难以靠近形成于第一弯折片材部109a、10%以及第二弯折片材部Illa?Illd的部分。由此，能够减少串扰的产生。换言之，能够抑制各个柔性基板I中的高频特性的偏差。
[0084]另外，在上述实施方式中，在基体101上，在X轴方向的一端和另一端之间不间断地形成各个信号线119a?119c。与此相对地，在所有的弯折线上都未形成各个接地导体117a?117g。此处，在将多根一般的带状线并排的情况下，若使接地导体断开，则在这部分位置很难确保绝缘性。然而，根据本实施方式的柔性基板I (弯折后)，信号线11%中形成于第一弯折片材部109a、109b的部分，信号线119a中形成于第二弯折片材部IllaUllc的部分，以及信号线119c中形成于第二弯折片材部IllbUlld的部分分别在X轴方向上隔