树脂组合物及利用该树脂组合物制备fpc覆盖膜的方法

文档序号:3698365阅读:419来源:国知局

专利名称::树脂组合物及利用该树脂组合物制备fpc覆盖膜的方法
技术领域
:本发明涉及一种用于挠性印制电路的树脂组合物,尤其涉及一种用于挠性印制电路(FPC)覆盖膜的树脂组合物及利用该树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法。
背景技术
:随着信息、通讯产业的发展,带动了微电子业的高速发展,挠性印制电路(FlexiblePrintedCircuit,FPC)应运而生并得到迅猛发展,在移动手机、笔记本电脑、液晶显示屏等诸多领域得到了广泛的应用。挠性印制电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPCB)和刚性印制电路板(PCB)最大不同之处在于前者采用覆盖膜,覆盖膜的功能超出了PCB用的阻焊油墨,它不仅起阻焊作用和使FPC不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀,而且能减少弯曲过程中应力的影响,此外,随着FPC市场的发展,FPC覆盖膜将被赋予更多的功能。与此同时,由于LED灯带具有节能、环保、寿命长等三大特点,其应用领域不断扩大,应用产品的种类和数量不断增大,各方对LED产业的投资力度不断加大,特别是目前我国LED产业在金融海啸中逆市上扬,显现出了强劲的生命力。目前LED灯带传统的工艺是在压合FPC覆盖膜后,在其表面涂敷一层白色或黑色油墨,以提高LED灯带的对比度,增强其映衬效果,这种做法不仅增加了工序,耗费工作时间,且由于其在耐折性、耐长时间挠曲及耐候性等许多性能方面均存在很大的不足,此外,这种传统工艺降低了产品的合格率,增加了产品成本,因此,基于以上的众多不足,在一定程度上也限制了LED灯带的推广应用。
发明内容本发明的一目的在于,提供一种树脂组合物,该树脂组合物应用于FPC覆盖膜中,具有极好的耐候性、高遮盖力、高柔韧性及附着性等特点;本发明的另一目的在于,提供一种利用上述树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法,该方法工艺简单,可实现连续化成产,生产效率高,且制备的FPC覆盖膜成本低、良品率较高。为实现上述目的,本发明提供一种树脂组合物,包含如下组份及重量份含量柔性饱和聚酯50-70份,硬质饱和聚酯30-50份,封闭型异氰酸酯固化剂1-20份,颜料15-150份,无机填料15-120份,消泡剂0.5-2.5份,及有机溶剂5-30份。所述柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯,该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯。所述封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种。所述颜料包括钛白粉、氧化锌、与锌钡白中的一种或两种;无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种;有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。本发明还提供一种利用上述的树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法,包括如下步骤步骤1,制备树脂组合物;步骤2,提供聚酰亚胺薄膜、PEN膜、或PET膜作为绝缘基膜;步骤3,在绝缘基膜的一侧涂覆上述树脂组合物;步骤4,将该一侧涂覆有树脂组合物的绝缘基膜在160°C_1801:环境中烘烤4-7分钟;步骤5,在绝缘基膜的另一侧涂覆胶粘剂层,即可制得FPC覆盖膜。所述树脂组合物的组份及重量份含量如下柔性饱和聚酯50-70份,硬质饱和聚酯30-50份,封闭型异氰酸酯固化剂1-20份,颜料15-150份,无机填料15-120份,消泡剂0.5-2.5份,及有机溶剂5-30份;其中,柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯,该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯;该封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种;该颜料包括钛白粉、氧化锌、锌钡白中的一种或两种;该无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种;该有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。所述步骤3中,通过涂胶机将树脂组合物涂覆于绝缘基膜的一侧,该绝缘基膜的厚度为12.5-50iim涂胶的厚度为12-17ym。本发明还提供一种利用上述的树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法,其特征在于,包括如下步骤步骤1,制备树脂组合物;步骤2,提供PEN膜、或PET膜作为绝缘基膜;步骤3,在绝缘基膜的一侧涂覆该树脂组合物;步骤4,将该一侧涂覆有树脂组合物的绝缘基膜在160°C_1801:环境中烘烤4-7分钟;步骤5,在烘干后的树脂组合物表面涂覆胶粘剂层,即制得FPC覆盖膜。所述树脂组合物所含组份及重量份数比如下柔性饱和聚酯50-70份,硬质饱和聚酯30-50份,封闭型异氰酸酯固化剂1-20份,颜料15-150份,无机填料15-120份,消泡剂0.5-2.5份,有机溶剂5-30份;其中,柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯,该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯;该封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种;该颜料包括钛白粉、氧化锌、及锌钡白中的一种或两种;该无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种;该有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。所述步骤3中,通过涂胶机将树脂组合物涂覆于绝缘基膜的一侧,该绝缘基膜的厚度为12.5-50iim,涂胶的厚度为12-17ym。本发明有益效果本发明的树脂组合物及利用该树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法,该树脂组合物具有极好的耐候性、高遮盖力、高柔韧性及附着性等特点;利用该树脂组合物制备FPC覆盖膜,其可实现FPC覆盖膜的一次性涂布,制作方法简单,成本低,良品率高,可实现连续化成产,明显提高生产效率,且利用该方法生产的FPC覆盖膜除了具有防尘、防腐、耐候性佳等特性外,在绝缘基膜的作用下,能提高LED灯带的对比度。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为利用本发明的树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法第一实施例的流程图;图2为由本发明第一实施例的方法所制备的FPC覆盖膜的结构示意图;图3为利用本发明的树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法第二实施例的流程图;图4为由本发明第二实施例的方法所制备的FPC覆盖膜的结构示意图。具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其装饰效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。本发明提供一种树脂组合物,该树脂组合物为一种用于挠性印制电路的白色树脂组合物,其所含组份及其重量份数比如下柔性饱和聚酯50-70份,硬质饱和聚酯30-50份,封闭型异氰酸酯固化剂1-20份,颜料15-150份,无机填料15-120份,消泡剂0.5_2.5份,及有机溶剂5-30份。其中,所述的柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯,该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯,其具有较好的耐热性及耐泛黄变性,且具有较好的金属箔粘着性,本发明是实施例中,我们采用具有此结构的由Bostik公司制造的Vitel3300B、Vitel2200B、或Vitel5833聚酯。进一步地,所述封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种,该封闭型异氰酸酯固化剂在一定温度下解封后,封闭剂转变为填料,并以此形式保留在体系中,本发明实施例中,我们选用由Bostik公司制造的1530固化剂。此外,该颜料包括钛白粉、氧化锌、及锌钡白中的一种或两种;无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种;有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。由于该树脂组合物采用柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯作为主体树脂,封闭型异氰酸酯固化剂,并添加有适量钛白粉,因此可实现该树脂组合物的高柔韧性、高白度、高附着性及高耐候性等性能特点。本发明还提供一种利用上述树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法,如图1所示,为本发明方法第一实施例的流程图,该实施例包括步骤1,制备树脂组合物。该树脂组合物所含组份及重量份数比如下柔性饱和聚酯50-70份,硬质饱和聚酯30-50份,封闭型异氰酸酯固化剂1-20份,颜料15-150份,无机填料15-120份,消泡剂0.5-2.5份,有机溶剂5-30份;其中,柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯,该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯;该封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种;该颜料包括钛白粉,氧化锌、锌钡白中的一种或两种;该无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种;该有机溶剂包括丁酮,及甲苯、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。步骤2,提供聚酰亚胺薄膜(PI:Polyimide)、聚萘(PEN:Polyethylenen即hthalene)膜、或聚酯(PET:Polyester)膜作为绝缘基膜。以PI为绝缘基膜的白色FPC覆盖膜除具有PI膜的良好性能外,还可大大提高LED灯带的衬度。以PEN膜或PET膜为绝缘基膜的FPC覆盖膜,因白色树脂组合物位于绝缘基膜的内层,可在提高LED灯带衬度的同时,本身具有很好的防潮、防尘、防化学品腐蚀等性能。步骤3,在绝缘基膜的一侧涂覆上述树脂组合物。该步骤中,通过涂胶机将树脂组合物涂覆于绝缘基膜的一侧,作为一种选择性实施例,该绝缘基膜的厚度可以为12.5um,涂胶的厚度可以为13um。步骤4,将该一侧涂覆有树脂组合物的绝缘基膜在160°C_1801:环境中烘烤4-7分钟。将一侧涂覆有树脂组合物的绝缘基膜放入160-18(TC的烘箱中烘烤4-7分钟,即可以在绝缘基膜上形成部分固化的白色树脂组合物层。步骤5,在绝缘基膜的另一侧涂覆胶粘剂层,即可制得FPC覆盖膜。将该胶粘剂层烘烤表干后,即可制得所需的白色FPC覆盖膜(图2所示),该白色FPC覆盖膜包括绝缘基膜2,及分别覆盖于该绝缘基膜2两侧的白色树脂组合物4和胶粘剂层6。使用时只需要将该白色FPC覆盖膜通过胶粘剂层6直接压合于挠性印制电路板上,该白色树脂组合物4除了具有FPC覆盖膜的防尘、防潮、耐候性等基本性能外,在绝缘基膜2的作用下,还能提高LED灯带的对比度。实施例1:秤取柔性非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel3300B,Bostik公司制造),65重量份;硬质非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel2200B,Bostik公司制造),35重量份;封闭型异氰酸酯固化剂(商品型号1530,Bostik公司制造),5重量份;金红石型钛白粉(商品型号TR0N0XCR828,澳大利亚科美基公司产品),110重量份;消泡剂(商品型号BYK-57,BYK公司产品),0.5重量份,用丁酮溶剂调节胶液的固体含量为48%,混制成白色树脂组合物。将该白色树脂组合物通过涂胶机涂在厚度12.5iim的聚酰亚胺绝缘基膜上,涂胶厚度为13ym,再放进16(TC的烘箱中烘烤5分钟,以在聚酰亚胺薄绝缘基膜上形成部分固化的白色组合物层,在PI膜的另一侧涂覆胶粘剂层,烘烤表干后,即制得白色FPC覆盖膜。比较例1:秤取柔性非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel3300B,Bostik公司制造),65重量份;硬质非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel2200B,Bostik公司制造),35重量份;封闭型异氰酸酯固化剂(商品型号1530,Bostik公司制造),5重量份;金红石型钛白粉(商品型号TR0N0XCR828,澳大利亚科美基公司产品),80重量份;消泡剂(商品型号BYK-57,BYK公司产品),0.5重量份,用丁酮溶剂调节胶液的固体含量为48%,混制成白色树脂组合物。将该白色树脂组合物通过涂胶机涂在厚度12.5iim的聚酰亚胺绝缘膜上,涂胶厚7度为13um,再放进16(TC的烘箱中烘烤5分钟,以在聚酰亚胺薄绝缘膜上形成部分固化的白色组合物层,在PI膜的另一侧涂覆胶粘剂层,烘烤表干后,即制得白色FPC覆盖膜。比较例2:秤取柔性非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel3300B,Bostik公司制造),50重量份;硬质非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel2200B,Bostik公司制造),50重量份;封闭型异氰酸酯固化剂(商品型号1530,Bostik公司制造),5重量份;将该白色树脂组合物通过涂胶机涂在厚度12.5iim的聚酰亚胺绝缘基膜上,涂胶厚度为I3"m,再放进16(TC的烘箱中烘烤5分钟,以在聚酰亚胺薄绝缘基膜上形成部分固化的白色组合物层,在PI膜的另一侧涂覆胶粘剂层,烘烤表干后,即制得白色FPC覆盖膜。具体性能数据见下表。<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>以上特性的测试方法如下(1)剥离强度(PS):为白色树脂组合物与PEN膜之间的剥离强度,按照IPC-TM-6502.4.9方法测试。(2)耐浸焊性按照IPC-TM-6502.4.13进行测试。(3)色度测试采用TristimulusColorimeterWSD-III,北京康光有限公司。(4)耐折性测试测试条件为R=0.38mm,Load=500g。如图3所示,为本发明方法第二实施例的流程图,该实施例包括步骤1,制备树脂组合物。该树脂组合物所含组份及重量份数比如下柔性饱和聚酯50-70份,硬质饱和聚酯30-50份,封闭型异氰酸酯固化剂1-20份,颜料15-150份,无机填料15-120份,消泡剂0.5-2.5份,有机溶剂5-30份;其中,柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯,该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯;该封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种;该颜料包括钛白粉、氧化锌、及锌钡白中的一种或两种;该无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种;该有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。步骤2,提供PEN膜、或PET膜作为绝缘基膜。步骤3,在绝缘基膜的一侧涂覆该树脂组合物。该步骤中,通过涂胶机将树脂组合物涂覆于绝缘基膜的一侧,作为一种选择性实施例,该绝缘基膜的厚度可以为12.5um,涂胶的厚度可以为13um。步骤4,将该一侧涂覆有树脂组合物的绝缘基膜在160-18(TC环境中烘烤4-7分钟。将一侧涂覆有树脂组合物的绝缘基膜放入160-18(TC的烘箱中烘烤4-7分钟,即可以在绝缘基膜上形成部分固化的白色树脂组合物层。步骤5,在烘干后的树脂组合物表面涂覆胶粘剂层,即制得FPC覆盖膜。将该胶粘剂层烘烤表干后,即可制得所需的白色FPC覆盖膜(图4所示),该白色FPC覆盖膜包括绝缘基膜2',及依次覆盖于该绝缘基膜2'—侧的白色树脂组合物4'及胶粘剂层6'。使用时只需要将该白色FPC覆盖膜通过胶粘剂层6'直接压合于挠性印制电路板上,由于该白色树脂组合物4'位于绝缘基膜2'的内层,因此该白色树脂组合物4'除了能提高LED灯带衬度的同时,本身还具有很好的防潮、防尘、防化学品腐蚀等性能。实施例2:秤取柔性非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel3300B,Bostik公司制造),65重量份;硬质非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel2200B,Bostik公司制造),35重量份;封闭型异氰酸酯固化剂(商品型号1530,Bostik公司制造),5重量份;金红石型钛白粉(商品型号TR0N0XCR828,澳大利亚科美基公司产品),110重量份;消泡剂(商品型号BYK-57,BYK公司产品),0.5重量份,用丁酮溶剂调节胶液的固体含量为48%,混制成白色树脂组合物。将该白色树脂组合物通过涂胶机涂在厚度12.5iim的PEN膜上,涂胶厚度为13iim,再放进160°C的烘箱中烘烤5分钟,以在PEN膜上形成部分固化的白色树脂组合物层,在该白色树脂组合物的表面涂覆胶粘剂层,烘烤表干后,即制得白色FPC覆盖膜。比较例3:秤取柔性非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel3300B,Bostik公司制造),65重量份;硬质非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel2200B,Bostik公司制造),35重量份;封闭型异氰酸酯固化剂(商品型号1530,Bostik公司制造),5重量份;金红石型钛白粉(商品型号TR0N0XCR828,澳大利亚科美基公司产品),80重量份;消泡剂(商品型号BYK-57,BYK公司产品),0.5重量份,用丁酮溶剂调节胶液的固体含量为48%,混制成白色树脂组合物。将该白色树脂组合物通过涂胶机涂在厚度12.5iim的PEN膜上,涂胶厚度为13iim,再放进160°C的烘箱中烘烤5分钟,以在PEN膜上形成部分固化的白色树脂组合物层,在该白色树脂组合物的表面涂覆胶粘剂层,烘烤表干后,即制得白色FPC覆盖膜。比较例4:[OO71]秤取柔性非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel3300B,Bostik公司制造),50重量份;硬质非晶型线性饱和聚酯(商品型号Vitel2200B,Bostik公司制造),50重量份;封闭型异氰酸酯固化剂(商品型号1530,Bostik公司制造),5重量份;金红石型钛白粉(商品型号TRONOXCR828,澳大利亚科美基公司产品),110重量份;消泡剂(商品型号BYK_57,BYK公司产品),0.5重量份,用丁酮溶剂调节胶液的固体含量为48%,混制成白色树脂组合物。将该白色树脂组合物通过涂胶机涂在厚度12.5um的PEN膜上,涂胶厚度为13m,再放进160°C的烘箱中烘烤5分钟,以在PEN膜上形成部分固化的白色树脂组合物层,在该白色树脂组合物的表面涂覆胶粘剂层,烘烤表干后,即制得白色FPC覆盖膜。具体性能数据见下表。单位测试结果实施例2比较例3比较例4剥离强度mm0.850.910.72耐浸焊性(288。C)min>1〉1>1色度180。C/0h%96.0494.4492.38180°C/lh%96.4493"092.14180°C/3h%95.5394.6491.87180°C/5h%95.0294.2791.20遮盖力-不透明半透明不透明耐折性次>3000>3000>3000以上特性的测试方法如下(1)剥离强度(PS):为白色树脂组合物与PEN膜之间的剥离强度,按照IPC-TM-6502.4.9方法测试。(2)耐浸焊性按照IPC-TM-6502.4.13进行测试。(3)色度测试采用TristimulusColorimeterWSD-III,北京康光有限公司。(4)耐折性测试测试条件为R=0.38鹏,Load=500g。综上所述,本发明的树脂组合物及利用该树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法,该树脂组合物具有极好的耐候性、高遮盖力、高柔韧性及附着性等特点;利用该树脂组合物制备FPC覆盖膜,其可实现FPC覆盖膜的一次性涂布,制作方法简单,成本低,良品率高,可实现连续化成产,明显提高生产效率,且利用该方法生产的FPC覆盖膜除了具有防尘、防腐、耐候性佳等特性外,在绝缘基膜的作用下,能提高LED灯带的对比度。以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。权利要求一种树脂组合物,其特征在于,包含如下组份及重量份含量柔性饱和聚酯50-70份,硬质饱和聚酯30-50份,封闭型异氰酸酯固化剂1-20份,颜料15-150份,无机填料15-120份,消泡剂0.5-2.5份,及有机溶剂5-30份。2.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯,该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯。3.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种。4.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述颜料包括钛白粉、氧化锌、与锌钡白中的一种或两种;无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种;有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。5.—种利用如权利要求1所述的树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法,其特征在于,包括如下步骤步骤l,制备树脂组合物;步骤2,提供聚酰亚胺薄膜、PEN膜、或PET膜作为绝缘基膜;步骤3,在绝缘基膜的一侧涂覆上述树脂组合物;步骤4,将该一侧涂覆有树脂组合物的绝缘基膜在160°C-IS(TC环境中烘烤4-7分钟;步骤5,在绝缘基膜的另一侧涂覆胶粘剂层,即可制得FPC覆盖膜。6.如权利要求5所述的制备FPC覆盖膜的方法,其特征在于,所述树脂组合物的组份及重量份含量如下柔性饱和聚酯50-70份,硬质饱和聚酯30-50份,封闭型异氰酸酯固化剂1-20份,颜料15-150份,无机填料15-120份,消泡剂0.5-2.5份,及有机溶剂5-30份;其中,柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯,该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯;该封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种;该颜料包括钛白粉、氧化锌、锌钡白中的一种或两种;该无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种;该有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。7.如权利要求5所述的制备FPC覆盖膜的方法,其特征在于,所述步骤3中,通过涂胶机将树脂组合物涂覆于绝缘基膜的一侧,该绝缘基膜的厚度为12.5-50ym涂胶的厚度为12-17iim。8.—种利用如权利要求1所述的树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法,其特征在于,包括如下步骤步骤l,制备树脂组合物;步骤2,提供PEN膜、或PET膜作为绝缘基膜;步骤3,在绝缘基膜的一侧涂覆该树脂组合物;步骤4,将该一侧涂覆有树脂组合物的绝缘基膜在160°C-IS(TC环境中烘烤4-7分钟;步骤5,在烘干后的树脂组合物表面涂覆胶粘剂层,即制得FPC覆盖膜。9.如权利要求8所述的制备FPC覆盖膜的方法,其特征在于,所述树脂组合物所含组份及重量份数比如下柔性饱和聚酯50-70份,硬质饱和聚酯30-50份,封闭型异氰酸酯固化剂1-20份,颜料15-150份,无机填料15-120份,消泡剂0.5-2.5份,有机溶剂5-30份;其中,柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯,该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯;该封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种;该颜料包括钛白粉、氧化锌、及锌钡白中的一种或两种;该无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种;该有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。10.如权利要求8所述的制备FPC覆盖膜的方法,其特征在于,所述步骤3中,通过涂胶机将树脂组合物涂覆于绝缘基膜的一侧,该绝缘基膜的厚度为12.5-50ym,涂胶的厚度为12-17iim。全文摘要本发明涉及一种树脂组合物及利用该树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法,所含组份及其重量份数比如下柔性饱和聚酯50-70份,硬质饱和聚酯30-50份,封闭型异氰酸酯固化剂1-20份,颜料15-150份,无机填料15-120份,消泡剂0.5-2.5份,有机溶剂5-30份。本发明应用于挠性印制电路的FPC覆盖膜中,该树脂组合物具有极好的耐候性、高遮盖力、高柔韧性及附着性等特点;利用该树脂组合物制备FPC覆盖膜,其可实现挠性印制电路FPC覆盖膜的一次性涂布,制作方法简单,成本低,良品率高,可实现连续化生产,明显提高生产效率,且利用该方法生产的FPC覆盖膜除了具有防尘、防腐、耐候性佳等特性外,在绝缘基膜的作用下,能提高LED灯带的对比度。文档编号C08K3/00GK101735575SQ20091018890公开日2010年6月16日申请日期2009年12月11日优先权日2009年12月11日发明者伍宏奎,刘生鹏,茹敬宏,鹿海华申请人:广东生益科技股份有限公司
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