Hips复合材料、其制备方法和应用的制作方法

文档序号:3630431阅读:749来源:国知局
专利名称:Hips复合材料、其制备方法和应用的制作方法
HIPS复合材料、其制备方法和应用技术领域
本发明属于工程塑料领域,尤其涉及一种HIPS复合材料、其制备方法和应用。
背景技术
当前,采用非离子型抗静电剂的环保型抗静电HIPS,抗静电效果虽然明显,但容易出现表面起皮现象,抗静电剂与HIPS树脂相容性较差,导致材料冲击性能降低。采用离子型抗静电剂的环保型抗静电HIPS,其抗静电剂迁移到表面的速率较低,需要较长一段时间才能显示抗静电效果。采用导电碳黑的环保型抗静电HIPS效果明显,但是材料冲击性能很差,且颜色为黑色不利于其他颜色的配制。发明内容
有鉴于此,本发明提供一种HIPS复合材料,解决现有技术HIPS复合材料不能同时拥有良好机械性能与抗静电性能的技术问题。
本发明是这样实现的,
一种HIPS复合材料,包括如下重量百分比的组分
HIPS 树脂85%-95%SBS 树脂3%-6%抗静电剂1%-10%润滑剂和抗氧剂0.5%-3%
以及,
上述HIPS复合材料制备方法,包括如下步骤
按配方提供所述HIPS树脂、SBS树脂、抗静电剂、润滑剂及抗氧剂;
将所述HIPS树脂、SBS树脂、抗静电剂、润滑剂及抗氧剂混合,得到混合物;
将所述混合物挤出处理,得到HIPS复合材料。
本发明进一步提供上述HIPS复合材料在吸塑片材、板材、电子产品中的应用。
本发明HIPS复合材料,通过使用特定的抗静电剂,同时配合HIPS和SBS共同使用,实现该HIPS复合材料在具有优异的抗静电效果的同时,具有良好的机械性能,例如抗冲击性等。本发明HIPS复合材料制备方法,通过使用特定的抗静电剂及HIPS和SBS,使得所制备的HIPS复合材料在具有优异的抗静电效果的同时,具有良好的机械性能,例如抗冲击性等,本发明HIPS复合材料制备方法操作简单,成本低廉,生产效益高,非常适于工业化生产。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种HIPS复合材料,包括如下重量百分比的组分
HIPS 树脂85%-95%SBS 树脂3%-6%抗静电剂1%-10%润滑剂和抗氧剂0.5%-3%
该HIPS为高抗冲型聚苯乙烯,高粘,数均分子量为6-15万,其熔融指数MFI在 2. 5 4. 5g/10MINo
该SBS (苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物),其橡胶粒径在100-400纳米的范围内具有双峰分布的结构。
该SBS中,橡胶含量为65_85wt%。
该抗静电剂为FA38,化学性质是乙氧基烷基胺含45%硬脂酸钙,浅黄色粉末,滴点 970C。该抗静电剂既具有良好的抗静电性能,还能够在SBS于HIPS的混合树脂中均匀的分散,从而不对复合材料的机械性能产生影响。
该可着色抗静电HIPS母粒颜色为本色,可以配成任意一种颜色。
该润滑剂的重量百分比为O. 5%_2%,该抗氧剂的重量百分比为O. 1%_1%。
本发明HIPS复合材料,通过使用特定的抗静电剂,同时配合HIPS和SBS共同使用,实现该HIPS复合材料在具有优异的抗静电效果的同时,具有良好的机械性能,例如抗冲击性等。
本发明实施例进一步提供上述HIPS复合材料制备方法,包括如下步骤
步骤SOl,提供原料
按配方提供所述 HIPS树脂、SBS树脂、抗静电剂、润滑剂及抗氧剂;
步骤S02,混合
将所述HIPS树脂、SBS树脂、抗静电剂、润滑剂及抗氧剂混合,得到混合物;
步骤S03,熔融挤出
将所述混合物挤出处理,得到HIPS复合材料。
具体的,步骤SOl中,该HIPS树脂、SBS树脂、抗静电剂、润滑剂及抗氧剂和前述相同,在此不重复阐述。
步骤S02中,分为如下两步
将该HIPS树脂、SBS树脂混合,得到第一混合物;
将抗静电剂、润滑剂及抗氧剂混合,得到第二混合物;
将该第一混合物和第二混合物混合,得到步骤S02的混合物;
步骤S02中,将步骤S02的混合物加入至单螺杆或双螺杆挤出机中,熔融挤出,挤出工艺如下
一区温度150-160 °C,二区温度170-180 °C,三区温度170-180 °C,四区温度 180-190°C,五区温度190-200°C,六区温度190-200°C七区温度180_190°C,八区温度180-190°C,模头温度为200-210°C,停留时间I 2min,压力为20_35MPa。
挤出后造粒,得到HIPS复合材料。
本发明HIPS复合材料制备方法,通过使用特定的抗静电剂及HIPS和SBS,使得所制备的HIPS复合材料在具有优异的抗静电效果的同时,具有良好的机械性能,例如抗冲击性等,本发明HIPS复合材料制备方法操作简单,成本低廉,生产效益高,非常适于工业化生产。
本发明实施例进一步提供上述HIPS复合材料在吸塑片材,板材,电子产品等领域中的应用。
以下结合具体实施例对上述HIPS复合材料制备方法进行详细阐述。
实施例1
本发明实施例HIPS复合材料制备方法,包括如下步骤
称取如下重量百分比的组分
HIPS 树脂92% SBS树脂5%润滑剂和抗氧剂I (抗氧剂占0.6、润滑剂占0.4 );
将HIPS树脂和SBS树脂混合,得到第一混合物,然后将抗静电剂、润滑剂及抗氧剂混合,得到第二混合物;
将第一混合物和第二混合物在高速混合机中混合均匀后,移入双螺杆挤出机在 150-220°C下熔融共混,压力20-35Mpa,物料停留2分钟,然后出料,挤出后冷却、干燥、切粒。挤出工艺如下一区温度150-160°C,二区温度170-180°C,三区温度170_180°C,四区温度180-190°C,五区温度190-200°C,六区温度190-200°C七区温度180_190°C,八区温度 180-190°C,模头温度为200-210°C,停留时间I 2min,压力为20_35MPa。
实施例2
本发明实施例HIPS复合材料制备方法,包括如下步骤
称取如下重量百分比的组分
HIPS 树脂90°/。SBS树脂5%抗静电剂4% 润滑剂和抗氧剂I (抗氧剂占0.6、润滑剂占0.4 );
将HIPS树脂和SBS树脂混合,得到第一混合物,然后将抗静电剂、润滑剂及抗氧剂混合,得到第二混合物;
将第一混合物和 第二混合物在高速混合机中混合均匀后,移入双螺杆挤出机在 150-220°C下熔融共混,压力20-35Mpa,物料停留2分钟,然后出料,挤出后冷却、干燥、切粒即得成品。挤出工艺如下一区温度150-160°C,二区温度170-180°C,三区温度170_180°C, 四区温度180-190°C,五区温度190-200°C,六区温度190-200°C七区温度180_190°C,八区温度180-190°C,模头温度为200-210°C,停留时间I 2min,压力为20_35MPa。
实施例3
本发明实施例HIPS复合材料制备方法,包括如下步骤
称取如下重量百分比的组分
HlPS 树脂86% SBS树脂5%抗静电剂8% 润滑剂和抗氧剂I (抗氧剂占0.6、润滑剂占0.4 );
将HIPS树脂和SBS树脂混合,得到第一混合物,然后将抗静电剂、润滑剂及抗氧剂混合,得到第二混合物;
将第一混合物和第二混合物在高速混合机中混合均匀后,移入双螺杆挤出机在 150-220°C下熔融共混,压力20-35Mpa,物料停留2分钟,然后出料,挤出后冷却、干燥、切粒即得成品。挤出工艺如下一区温度150-160°C,二区温度170-180°C,三区温度170_180°C, 四区温度180-190°C,五区温度190-200°C,六区温度190-200°C七区温度180-190°C,八区温度180-190°C,模头温度为200-210°C,停留时间I 2min,压力为20_35MPa。
性能测试
拉伸强度按GB/T 1040标准进行检验。试样类型为I型,样条尺寸(mm): 170(长)X (20±0. 2)(端部宽度)X (4±0· 2)(厚度),拉伸速度为50mm/min ;
弯曲强度和弯曲模量按GB 9341/T标准进行检验。试样类型为试样尺寸(mm) (80±2) X (10±0. 2) X (4±0· 2),弯曲速度为 20mm/min ;
缺口冲击强度按GB/T 1043标准进行检验。试样类型为I型,试样尺寸(mm): (80±2) X (10±0. 2) X (4±0. 2);缺口类型为A类,缺口剩余厚度为3. 2_。
抗静电按GB/T 15738-1995标准进行检验。试样类型为I型,样条尺寸(mm): (100±0·2)Χ (5±0· 2) X (4±0· 2)
所得可着色 抗静电HIPS的物性见表I所示。
附表1:本发明实施例提供的可着色抗静电HIPS物性
权利要求
1. 一种HIPS复合材料,包括如下重量百分比的组分 HIPS 树脂85'85%-95%SBS树脂3%-6%抗静电亦:润滑剂和抗氧剂0.5%-3%o
2.如权利要求1所述的HIPS复合材料,其特征在于,所述HIPS树脂数均分子量为6-15万。
3.如权利要求1所述的HIPS复合材料,其特征在于,所述HIPS树脂熔融指数为 2. 5^4. 5g/10 分钟。
4.如权利要求1所述的HIPS复合材料,其特征在于,所述MBS树脂中橡胶的重量百分比 65-85%。
5.如权利要求1所述的HIPS复合材料,其特征在于,所述抗静电剂为乙氧基烷基胺含 45%硬脂酸钙。
6.如权利要求1所述的HIPS复合材料,其特征在于,所述润滑剂的重量百分比为O.5-2%,所述抗氧剂的重量百分比为O. 1-1%。
7.如权利要求1-6任一项所述的HIPS复合材料制备方法,包括如下步骤按配方提供所述HIPS树脂、SBS树脂、抗静电剂、润滑剂及抗氧剂;将所述HIPS树脂、SBS树脂、抗静电剂、润滑剂及抗氧剂混合,得到混合物;将所述混合物挤出处理,得到HIPS复合材料。
8.如权利要求7所述HIPS复合材料制备方法,其特征在于,所述挤出处理工艺条件为一区温度150-160°C,二区温度170-180°C,三区温度170_180°C,四区温度180_190°C, 五区温度190-200°C,六区温度190-200°C七区温度180_190°C,八区温度180_190°C,模头温度为200-210°C,停留时间I 2min,压力为20_35MPa。
9.如权利要求1-6任一项所述的HIPS复合材料在吸塑片材、板材、电子产品中的应用。
全文摘要
本发明适用于工程塑料领域,提供了一种HIPS复合材料、其制备方法和应用。该HIPS复合材料包括HIPS树脂、SBS树脂、抗静电剂、润滑剂和抗氧剂。本发明HIPS复合材料,通过使用特定的抗静电剂,同时配合HIPS和SBS共同使用,实现该HIPS复合材料在具有优异的抗静电效果的同时,具有良好的机械性能,例如抗冲击性等。本发明HIPS复合材料制备方法,通过使用特定的抗静电剂及HIPS和SBS,使得所制备的HIPS复合材料在具有优异的抗静电效果的同时,具有良好的机械性能,例如抗冲击性等。
文档编号C08K5/098GK103044837SQ20121056643
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日
发明者徐东, 徐永, 杨孔波 申请人:安徽科聚新材料有限公司
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