本发明涉及一种树脂组合物。本发明基于2012年4月4日，在日本申请的特愿2012-085075号主张优先权，在此援引其内容。
背景技术：
在半导体的制造工序中，为了搬运或者保管晶片等，使用由树脂成形体构成的半导体保管搬运容器。作为半导体保管搬运容器要求的性能，可列举对于弯曲、冲击的机械强度，耐热性，进一步地，用于防止垃圾或者灰尘的附着或者电路破坏的防静电性(即，导电性)方面优异。作为提供相关半导体保管搬运容器的树脂组合物，例如，提出了含有环状烯烃共聚物、烯烃类树脂和导电性填料的树脂组合物(参照专利文献1)。此外，提出了将具有特定的玻璃化转变温度的环状烯烃聚合物，选自由烯烃、二烯烃以及芳香族乙烯基烃构成的组群中2种以上的单体聚合而成的玻璃化转变温度为0℃以下的软质共聚物，自由基引发剂，和分子内具有2个以上自由基聚合性的官能团的多官能化合物熔融混炼而成的树脂组合物(参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平7-118465号公报专利文献2：国际公开第2006/025294号小册子
技术实现要素：
发明需要解决的问题近年，伴随着半导体的电路图案的细微化，上述半导体保管搬运容器中，除机械强度、耐热性以及导电性之外，对于其自身不成为污染源的要求也变得特别严格。具体地，由于从作为半导体保管搬运容器的材料的树脂组合物中产生的排气污染晶片等，在电路图案形成中容易产生缺陷，越发要求降低排气的产生量(低排气性)。通过降低排气的产生量，能够提高晶片的成品率。但是，专利文献1、2中所述的技术，不能够充分抑制排气的产生。本发明是鉴于上述情况完成的，以提供作为成形体时的机械强度、耐热性、导电性以及低排气性的任意一个都优异的树脂组合物为课题。解决问题的手段本发明人深入钻研的结果，是提供用于解决上述课题的以下手段。即，本发明的树脂组合物的一种形态，其特征为，含有玻璃化转变温度为101～160℃的环状烯烃均聚物(A)，纤维状导电性填料(B)，选自由烯烃类弹性体以及苯乙烯类弹性体构成的组群中至少一种的弹性体(C)，相对于上述环状烯烃均聚物(A)100质量份，上述弹性体(C)的含量，为5～25质量份。本发明的树脂组合物，优选进一步含有粘均分子量为100万以上的聚乙烯(D)。并且，本发明的树脂组合物，优选进一步含有颗粒状导电性填料(E)。上述颗粒状导电性填料(E)，优选邻苯二甲酸正二丁酯吸油量在180mL/100g以上的炭黑。发明的效果根据本发明，能够提供作为成形体时的机械强度、耐热性、导电性以及低排气性任意一个都优异的树脂组合物。具体实施方式<树脂组合物>本发明的树脂组合物，含有玻璃化转变温度为101～160℃的环状烯烃均聚物(A)，纤维状导电性填料(B)，选自由烯烃类弹性体以及苯乙烯类弹性体构成的组群中至少一种的弹性体(C)。以下，也分别称这些成分为(A)成分、(B)成分、(C)成分。本发明的树脂组合物，作为电子零件的部分材料，电子零件的制造工序中使用的容器或者夹具的材料是适宜的，作为搬运晶片等时使用的搬运容器(FOUP：FrontOpeningUnifiedPod),保管图案形成时必要的遮光膜的遮光罩等的材料特别适宜。(玻璃化转变温度为101～160℃的环状烯烃均聚物(A))本发明中(A)成分，作为树脂组合物的基础树脂被使用。树脂组合物通过含有(A)成分，除耐热性之外，低排气性也优异。此外，由于(A)成分，与其他的热塑性树脂比较吸水性低，将含有上述(A)成分的树脂组合物作为成形体时能够防止对晶片等的水分的附着。所谓“环状烯烃均聚物”，是以环状烯烃为单体，使上述环状烯烃单独聚合的聚合物(均聚物)，是上述聚合物的主链具有由碳-碳键构成的环状烃结构的高分子化合物。上述环状烯烃，是指以降冰片烯和四环十二烯为代表，至少具有一个烯烃(双键)的环状烃。作为上述环状烯烃，优选以降冰片烯和四环十二烯为代表的多环状烯烃。作为(A)成分，可列举特开平1-168724号公报、特开平1-168725号公报等中公开的具有降冰片烯环的单体的开环聚合物或者其加氢产物等。作为具有降冰片烯环的单体，可列举作为乙烯和环戊二烯的加成物的2环式烯烃的降冰片烯、降冰片烯中加成了环戊二烯的4环式烯烃的四环十二烯、作为环戊二烯的二聚物的3环式二烯的三环癸二烯(也称为二环戊二烯)，通过加氢使二环戊二烯的不饱和键的一部分饱和的3环式烯烃的三环癸烯，作为环戊二烯的三聚体的5环式二烯的五环十五碳二烯，通过加氢使五环十五碳二烯的不饱和键的一部分饱和的5环式烯烃的五环十五烯(也称为2，3-二氢二环戊二烯)或这些的取代生成物等。作为这些的取代生成物，可列举通过没有极性基的基团(烷基、亚烷基、芳香族基团等)被取代而得的衍生物或者其加氢产物，或者从这些衍生物脱氢得到的衍生物(例如，2-降冰片烯、5-甲基-2-降冰片烯、5，5-二甲基-2-降冰片烯、5-乙基-2-降冰片烯、5-丁基-2-降冰片烯、5-亚乙基-2-降冰片烯、5-己基-2-降冰片烯、5-苯基-2-降冰片烯、5-辛基-2-降冰片烯、5-十八烷基-2-降冰片烯、5-亚乙基-2-降冰片烯等的降冰片烯衍生物；1，4：5，8-二桥亚甲基-1，2，3，4，4a，5，8，8a-2，3-环戊二烯八氢萘、6-甲基-1，4：5，8-二桥亚甲基-1，4，4a，5，6，7，8，8a-八氢萘、1，4：5，10：6，9-三桥亚甲基-1，2，3，4，4a，5，5a，6，9，9a，10，10a-十二氢-2，3-环戊二烯蒽等的四环十二烯衍生物等)；通过极性基团(卤素原子、羟基、酯基、烷氧基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基等)被取代而得的衍生物(例如，5-甲氧基-羰基-2-降冰片烯、5-氰基-2-降冰片烯、5-甲基-5-甲氧羰基-2-降冰片烯等)等。本发明中“玻璃化转变温度(Tg)”，表示通过基于JISK7121的方法测定的数值。(A)成分的Tg为101～160℃，优选为101～150℃，更优选为101～140℃，特别优选为102～140℃，最优选为105～140℃。如果(A)成分的Tg为101℃以上，排气的产生量容易减少。并且，耐热性更加提高。如果Tg为160℃以下，排气的产生量容易减少。树脂组合物中，(A)成分，可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。其中，从更加优化本发明的效果考虑，Tg为101～160℃，优选(A)成分为具有降冰片烯环的单体的开环聚合物或其加氢产物，特别优选为上述开环聚合物的加氢产物。此外，优选(A)成分的数均分子量为3,000～500,000，更优选为8,000～200,000。此处，所谓数均分子量，是指通过以环己烷为溶剂的凝胶渗透色谱(以下，称GPC)，换算成异戊二烯算出的数值。(A)成分能够使用市售品。作为上述市售品，ZEONEX(注册商标)、ZEONOR(注册商标)(都是商品名，日本瑞翁株式会社制)为适宜。树脂组合物中(A)成分的含量，以树脂组合物整体作为100质量％时优选为60～90质量％，更优选为70～90质量％。如果(A)成分的含量不足优选的下限值，则容易损害作为树脂组合物的低排气性。如果超过优选的上限值，则不能够充分混合(A)成分以外的成分，作为成形体时，很难得到垃圾和尘埃等的附着减少效果和机械强度(冲击强度)。即，如果相对于树脂组合物100质量％，(A)成分的含量，为60～90质量％，就能够得到低排气性优异的树脂组合物，并且，能够充分混合其它的成分用以赋予垃圾和尘埃等的附着减少效果和机械强度，因此优选。(纤维状导电性填料(B))本发明中的(B)成分，主要有助于赋予导电性以及机械强度(弯曲强度)、耐热性的提高。所谓“纤维状导电性填料”，是在JISK3850“空气中的纤维状颗粒测定方法”中定义的纤维状颗粒，即，纵横比(长度(纤维长)/宽度(纤维直径))3以上的导电性填料。在此，所谓“纤维直径”，意思是纤维状导电性填料的直径(粗细)。并且，所谓“纤维长”，意思是纤维状导电性填料的长度。这些，能够通过显微镜观察而测定。在本发明的一种形态中，(B)成分的纵横比，优选为3～3000，从处理和强度补强的观点考虑更优选为50～2000。作为(B)成分，能够使用碳纤维、碳纳米管等。使用碳纤维的情况，碳纤维的种类没有特别限制，可列举聚丙烯腈(PAN)类、沥青类、纤维素类、木质素类等的各种碳纤维。其中，从强度补强的观点考虑，优选使用PAN类、或者沥青类的碳纤维。此外，从提高处理性的观点考虑，优选使用用上浆剂束成的纤维长3～6mm的碳纤维。在此，所谓上浆剂，是指以在树脂中的碳纤维的分散和处理性提高为目的，在碳纤维中添加的收束剂。作为上浆剂，从在树脂中的分散性的观点考虑，优选使用环氧树脂、氨基甲酸乙酯或者环氧树脂和氨基甲酸乙酯合用的收束剂。此外，在使用用上浆剂束成的碳纤维作为(B)成分时，(B)成分，优选为含有上述上浆剂和碳纤维的。纤维直径，优选5～15μm的范围，更优选5～12μm的范围，进一步优选6～10μm的范围。此外，从低排气性的观点考虑，上浆剂的含浸率，相对于全部碳纤维(100质量％)，优选3质量％以下，更优选1～3质量％。作为市售品，可列举NPS碎纤维(日本聚合物株式会社制，PAN类碳纤维，上浆剂：环氧树脂氨基甲酸乙酯1.75％，纤维长：6mm)、TORAYCA(トレカ)(注册商标)(东丽株式会社制，PAN类碳纤维，上浆剂：氨基甲酸乙酯3.0％，纤维长：6mm)、PYROFIL(パイロフィル)(注册商标)(三菱丽阳株式会社制，PAN类碳纤维，上浆剂：3.0％，纤维长：6mm)等。在使用碳纳米管的情况中，能够使用具有卷曲1层石墨层而成的构造的单层碳纳米管，具有卷曲2层以上而成的构造的多层碳纳米管的任意一种，尤其优选使用多层碳纳米管。如果纤维直径和纤维长，具有本发明的效果，并且，纵横比为3.0以上250以下的碳纳米管，就没有特别的限制。作为市售品，可列举VGCF(注册商标)、VGCF-X(注册商标)(都为昭和电工株式会社制)等。树脂组合物中，(B)成分，可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。树脂组合物中(B)成分的含量，只要在具有本发明的效果的范围就没有特别限制，但相对于(A)成分100质量份优选3～25质量份，更优选3～20质量份，特别优选3～15质量份，最优选4～15质量份。如果相对于(A)成分100质量份(B)成分的含量不足3质量份，则难以得到充分的导电性。并且，如果超过25质量份，则容易引起耐冲击性的降低。此外，树脂组合物中(B)成分的含量，以树脂组合物整体为100质量％时优选2～25质量％，更优选3～20质量％，特别优选3～12质量％。树脂组合物中，如果(B)成分的含量不足2质量％，则难以得到充分的导电性。并且，如果(B)成分的含量超过25质量％，则容易引起耐冲击性的降低。即，(B)成分的含量，如果相对于(A)成分100质量份为3～25质量份，或者，以树脂组合物整体为100质量％时为2～25质量％，就能够得到充分的导电性，成形体的耐冲击性不降低，因此优选。(选自由烯烃类弹性体以及苯乙烯类弹性体构成的组群中至少一种的弹性体(C))本发明中的(C)成分，主要有助于机械强度(冲击强度)的提高。所谓“弹性体”，意思是常温(25℃)时为弹性体的高分子物质。上述高分子物质，可以是天然高分子物质也可以是合成高分子物质。所谓烯烃类弹性体(以下也称“(C1)成分”)，是以烯烃为单体，聚合上述烯烃得到的，由碳原子以及氢原子构成，并且，没有芳香环，常温(25℃)时为弹性体的高分子物质。即，在本发明的一种形态中，作为烯烃类弹性体的单体，优选以乙烯、丙烯、丁烯这样的烯烃作为基础共聚单体，优选聚合乙烯、丙烯、丁烯而成的，其中更加优选玻璃化转变温度低的烯烃类弹性体。此外，(C1)成分的玻璃化转变温度优选为-100～-10℃，更优选为-65℃～-50℃。工业上，能够适当使用Espolex(エスポレックス)TPE(注册商标)(住友化学株式会社制)、Sarlink(サーリンク)(注册商标)(东洋纺织株式会社制)、Thermorum(サーモラン)(注册商标)(三菱化学株式会社制)、Tafmer(タフマー)(注册商标)(三井化学株式会社制)、Milastomer(ミラストマー)(注册商标)(三井化学株式会社制)(以上，都是商品名)等的市售品。其中，更优选Tafmer、Milastomer(三井化学株式会社制)。所谓苯乙烯类弹性体(以下也称“(C2)成分”)，是以苯乙烯为基础以丁二烯或丁烯等为单体，聚合上述单体得到的，主链中含有芳香环，常温(25℃)时为弹性体的高分子物质，以芳香族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物为代表。即，在本发明的一种形态中，作为苯乙烯类弹性体，优选苯乙烯/丁二烯/苯乙烯(SBS)、苯乙烯/丁二烯/丁二烯/苯乙烯(SBBS)、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯(SEBS)，其中从相溶性的观点考虑更优选SEBS。工业上，能够适当使用Tufprene(タフプレン)(注册商标)(旭化成株式会社制)、Tuftec(タフテック)(注册商标)(旭化成株式会社制)、Kraton(クレイトン)(注册商标)(KratonPolymers(クレイトンポリマー)日本株式会社制)、Espolex(エスポレックス)SB(注册商标)(住友化学株式会社制)、Rabalon(ラバロン)(注册商标)(三菱化学株式会社制)、Septon(セプトン)(注册商标)(株式会社Kuraray制)(以上，都是商品名)等的市售品。其中，更优选Septon(株式会社Kuraray制)、Tuftec(旭化成株式会社制)。树脂组合物中，(C1)成分或者(C2)成分各自，可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上，也可以合用(C1)成分和(C2)成分。相对于(A)成分100质量份，树脂组合物中(C)成分的含量为5～25质量份，优选为5～20质量份，更优选为7～20质量份，特别优选为7～15质量份，最优选为9～15质量份。如果(C)成分的含量不足5质量份，耐冲击性的提高效果就不充分，如果超过25质量份，就容易引起耐热性的降低和机械强度的降低。并且，排气的产生量也增多。此外，以树脂组合物整体为100质量％时，树脂组合物中(C)成分的含量优选为2～22质量％，更优选为3～20质量％。树脂组合物中的(C)成分的含量，如果不足2质量％，耐冲击性的提高效果就不充分，如果超过22质量％，就容易引起耐热性的降低和机械强度的降低。并且，排气的产生量也增多。即，树脂组合物中的(C)成分的含量，如果相对于(A)成分100质量部，为5～25质量份，或者，如果以树脂组合物整体为100质量％时为2～22质量％，则树脂组合物的耐热性、机械强度不降低，进一步地能够减少排气的产生量，因此优选。(粘均分子量100万以上的聚乙烯(D))本发明的树脂组合物，优选除上述的(A)～(C)成分之外，进一步含有粘均分子量100万以上的聚乙烯(D)(以下也称“(D)成分”。)。通过含有(D)成分，对晶片等的耐磨耗性提高，微粒(异物)产生被防止。此外，焊接粘合性也提高，本发明的树脂组合物也能够适当利用于大型的半导体容器中。本发明中“粘均分子量”，表示测定在135℃的萘烷溶剂中的极限粘度[η]，根据公式：[η]＝kMυα(Mυ为粘均分子量，k和α为常数)算出的数值。极限粘度，通过基于JISK7367-3(1999年)的方法测定。(D)成分的粘均分子量为100万以上，优选为100万以上600万以下，更优选为100万以上400万以下，特别优选为120万以上400万以下，最优选为150万以上400万以下。如果(D)成分的粘均分子量为100万以上，则对于晶片等的耐磨耗性，以及焊接粘合性提高。特别是焊接粘合性的提高，可认为是由于通过(D)成分的粘均分子量为100万以上，树脂组合物的粘度增加，焊接面上的树脂组合物之间的粘合性提高。另一方面，如果在优选的上限值以下，则容易良好地维持树脂组合物的冲击强度和流动性。并且，排气的产生量也少。在此，所谓“焊接粘合性”，意思是金属模具中熔融状态的树脂组合物融合部分生成的线(焊接线)的产生状态，通过目视确认得到的成形体的焊接线进行评价。树脂组合物中，(D)成分，可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。此外，从易于更均一混合的方面考虑，(D)成分，优选使用粒径为10～50μm左右的粉末状的物质。在此所谓的“粒径”，是指使用库尔特计数器TA-Ⅱ型，日科机(株)，在将(D)成分分散于水中的条件下测定的数值。(D)成分可以使用市售品。作为上述市售品，以粘均分子量100万以上、400万以下的聚乙烯为主成分，能够适当使用Hi-zexMillion(ハイゼックスミリオン)(注册商标)、Miperon(ミペロン)(注册商标)(都为三井化学株式会社制)等。其中，更优选Miperon(三井化学株式会社制)。相对于(A)成分100质量份，优选树脂组合物中(D)成分的含量为1～20质量份，更优选为5～15质量份。如果相对于(A)成分100质量份的(D)成分的含量不足优选的下限值，则耐磨耗性以及焊接粘合性的提高效果不充分，如果超过优选的上限值，则容易引起制成成形体时流动性的降低。此外，相对于(A)～(C)成分的总计100质量份，优选树脂组合物中(D)成分的含量为1～20质量份，更优选为5～15质量份。如果相对于(A)～(C)成分的总计100质量份(D)成分的含量不足优选的下限值，则耐磨耗性以及焊接粘合性的提高效果就不充分，如果超过优选的上限值，则容易引起制成成形体时流动性的降低。此外，以树脂组合物整体为100质量％时，优选树脂组合物中(D)成分的含量为0.4～18质量％，更优选为0.5～16质量％。树脂组合物中的(D)成分的含量，如果不足0.4质量％，则耐磨耗性以及焊接粘合性的提高效果就不充分，如果超过18质量％，则容易引起制成成形体时流动性的降低。即，如果树脂组合物中(D)成分的含量，相对于(A)成分100质量份为1～20质量份，或者，相对于(A)～(C)成分的总计100质量份为1～20质量份，或者，如果树脂组合物中(D)成分的含量，以树脂组合物整体为100质量％时为0.4～18质量％，则能够充分得到耐磨耗性以及焊接粘合性的提高效果，并且，制成成形体时流动性难以降低，因此优选。(颗粒状导电性填料(E))本发明的树脂组合物，优选除上述的(A)～(C)成分之外，或者，除上述的(A)～(D)成分之外，进一步含有颗粒状导电性填料(E)(以下也称“(E)成分”)。通过含有(E)成分，制成成形体时，上述成形体在任意地方都表现出大致一定的表面电阻率(即，导电性的波动少)，更能谋求导电性的稳定化。能够得到相关效果的理由是，相对于由于上述(B)成分的低添加量而形成不均一的导电性网络，(E)成分的作用是即使低添加量也能形成均一的导电性网络。在此，所谓的“表面电阻率”，是指使用三菱化学アナリテック(MitsubishiChemicalAnalytech)社制的MCP-HT260Hiresta(ハイレスタ)IP，在ASTMD257的条件下测定的数值。并且，通过含有(E)成分，能够减少制成成形体时的翘曲量(抑制成形引起的翘曲的产生)。能够得到相关效果的理由是，相对于上述(B)成分由于在成形体中的配向性高，成形时的纵向和横向的收缩比不同，(E)成分由于在成形体中的配向性低，成形时的纵向和横向的收缩比为相同程度。(E)成分，称为纵横比(长度(颗粒的长轴)/宽度(颗粒的短轴))不足3的导电性填料。在本发明的1种形态中，优选(E)成分的纵横比为1以上不足3，更优选为1～2。作为(E)成分，可以使用炭黑、石墨等。其中，从通过少的添加量，在树脂组合物中能够形成导电性网络且不损失冲击强度的方面考虑，优选炭黑。炭黑的种类只要具有本发明的效果就没有特别限制，可以根据目的进行适当选择，例如可列举通过油炉法制造的炉黑，以乙炔气体为原料制造的乙炔炭黑，在封闭空间中直接燃烧原料制造的灯黑，通过天然气的热分解制造的热炭黑，使扩散火焰与槽钢的底面接触获得的槽黑等。这些中，从导电性、树脂组合物中的分散性等的观点考虑，优选邻苯二甲酸正二丁酯(DBP)吸油量180mL/100g以上的炭黑，更优选300mL/100g以上的炭黑。如果DBP吸油量不足180mL/100g，尽管得到了所期望的效果但是使用量增加，容易引起耐冲击性的降低。如果DBP吸油量为180mL/100g以上，则更加少量就容易得到所期望的效果。本发明中“邻苯二甲酸正二丁酯(DBP)吸油量”，表示通过基于ASTMD2414(使用DBP吸收仪)的方法测定的数值。此外，从导电性的观点考虑，优选上述炭黑为通过油炉法制造的炉黑、以乙炔气体为原料制造的乙炔炭黑，并且，优选上述炭黑的初级粒径为30～50nm，更优选30～40nm。上述炭黑的初级粒径，如果为30～50nm，则比表面积充分增大，DBP吸油量在上述的优选范围内，因此优选。上述初级粒径，是指从电子显微镜的图像中测定的数值。树脂组合物中，(E)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。(E)成分可以使用市售品。作为上述市售品，可以适当使用Ketjenblack(ケッチェンブラック)EC300J(狮王株式会社制，初级粒径40nm)、KetjenblackEC600JD(狮王株式会社制，初级粒径34nm)、Vulcan(バルカン)XC-72(卡博特(Cabot)社制，初级粒径37nm)、DenkaBlack(デンカブラック)(电气化学工业株式会社制，初级粒径43nm)(以上，都是商品名)等。其中，更优选以较少添加量，能在树脂组合物中形成导电性网络的KetjenblackEC300J(狮王株式会社制)、KetjenblackEC600JD(狮王株式会社制)。相对于(A)成分100质量份，优选树脂组合物中(E)成分的含量为1～15质量份，更优选为1～12质量份，特别优选为5～12质量份。如果相对于(A)成分100质量份(E)成分的含量不足优选的下限值，则难以充分得到制成成形体时的表面电阻率的稳定效果，以及由于成形产生的成形体的翘曲抑制效果，如果超过优选的上限值，则容易引起耐冲击性的降低。并且，有成为污染源的危险。此外，相对于(A)～(C)成分的总计100质量份，优选树脂组合物中(E)成分的含量为1～12质量份，更优选为1～10质量份，特别优选为5～10质量份。如果相对于(A)～(C)成分的总计100质量份(E)成分的含量不足优选的下限值，则难以得到制成成形体时的表面电阻率的稳定效果，以及由于成形产生的成形体的翘曲抑制效果，如果超过优选的上限值，则容易引起耐冲击性的降低。并且，有成为污染源的危险。此外，以树脂组合物整体为100质量％时，优选树脂组合物中(E)成分的含量为0.4～15质量％，更优选为0.5～13质量％，优选为1～12质量％，更优选为1～10质量％。树脂组合物中，如果(E)成分的含量不足优选的下限值，则难以得到制成成形体时的导电性的稳定效果，以及由于成形产生的成形体的翘曲抑制效果，如果超过优选的上限值，则容易引起耐冲击性的降低。并且，有成为污染源的危险。即，树脂组合物中(E)成分的含量，如果相对于(A)成分100质量份为1～15质量份，或者，相对于(A)～(C)成分的总计100质量份为1～12质量份，或者，以树脂组合物整体为100质量％时为0.4～15质量％，则能够充分得到制成成形体时的表面电阻率的稳定化，以及由于成形产生的成形体的翘曲抑制效果，耐冲击性不降低，并且，(E)成分本身没有成为污染源的危险，因此优选。使用(E)成分的情况，优选树脂组合物中，以树脂组合物整体为100质量％时，(B)成分和(E)成分的总计的含量为5～25质量％，更优选为5～18质量％。如果(B)成分和(E)成分的总计的含量不足优选的下限值，则难以得到所期望的导电性，如果超过优选的上限值，则容易引起耐冲击性的降低。即，以树脂组合物整体为100质量％时，如果(B)成分和(E)成分的总计的含量为5～25质量％，则能够得到所期望的导电性，并且成形体的耐冲击性不易降低，因此优选。此外，如果(B)成分和(E)成分的含量比((B)成分含量/(E)成分含量)为3.0以下，则翘曲抑制效果高而优选。本发明的树脂组合物中，进一步可以含有润滑剂、染料、颜料、各种稳定剂、强化剂、填充剂等作为任意成分。<树脂组合物的制造方法>本发明的树脂组合物，可以使用公知的树脂混炼设备(例如热辊、捏合机、本伯里密炼机等)或者双螺杆混炼挤出机，通过熔融混炼上述成分进行制造。根据需要，也可以使用造粒机制成颗粒状的树脂组合物。熔融混炼上述成分时的温度，只要根据使用的环状烯烃均聚物(A)的种类适当设定即可，通常为200～400℃。<半导体保管搬运容器(FOUP)的制造方法>然后，可以通过使用本发明的树脂组合物(优选颗粒状的形态的树脂组合物)，进行注射成型、注射压缩成型、压缩成型、挤出成型，或者吹塑成型等得到成形体。在此，从成形体形状和尺寸精度的观点考虑更优选使用注射成型。在本发明的一种形态中，半导体保管容器的制造方法，优选含有熔融本发明的树脂组合物(优选颗粒状的树脂组合物)得到熔融树脂的工序，在金属模具中填充上述熔融树脂得到成形体的工序的方法。在得到上述熔融树脂的工序中，优选用于熔融本发明的树脂组合物的温度为260～300℃。此外，在得到上述成形体的工序中，优选金属模具温度为50～100℃，优选成形温度为260～290℃。通过使用本发明涉及的含有(A)～(C)成分的树脂组合物作为半导体保管搬运容器的材料，能够得到机械强度(弯曲强度、冲击强度)、耐热性、导电性以及低排气性都优异的成形体(半导体保管搬运容器)。例如，根据由该成形体构成的搬运容器(FOUP)，机械强度高，能够从与其他部件的接触引起的冲击中保护晶片等。并且，耐热性高，干燥成形体时，能够防止由热引起的变形。此外，由于导电性优异很难产生静电，进一步地，由于产生的排气量少其自身很难成为污染源，能够防止污染物质的对晶片等的附着。因此，能够提高晶片的成品率。关于本发明的树脂组合物，特别地，伴随着半导体的电路图案的细微化的提高低排气性被强烈期望，适合作为在电子部件的制造工序中使用的电子部件包装容器，特别适合作为半导体保管搬运容器用。实施例以下，根据实施例等对本发明进行具体地说明，但本发明不仅限于这些。表1～3中显示各个例子的树脂组合物的组成。表中，(B)～(E)成分或者(B’)～(E’)成分的混合量分别表示相对于(A)成分或者(A’)成分100质量份的质量份。在本实施例中使用的成分如下述所示。[玻璃化转变温度101～160℃的环状烯烃均聚物(A)]A-1：环状烯烃均聚物，日本瑞翁株式会社制，商品名“ZEONOR(注册商标)1420R”，Tg为135℃。A-2：环状烯烃均聚物，日本瑞翁株式会社制，商品名“ZEONOR(注册商标)1020R”，Tg为102℃。[(A)成分的比较成分(A’)]A’-1：环状烯烃均聚物，日本瑞翁株式会社制，商品名“ZEONOR(注册商标)1060R”，Tg为100℃。A’-2：环状烯烃均聚物，日本瑞翁株式会社制，商品名“ZEONOR(注册商标)1600”，Tg为163℃。A’-3：环状烯烃共聚物，三井化学株式会社制，商品名“APEL(アペル)(注册商标)5014DP”，Tg为135℃。[纤维状导电性填料(B)]B-1：碳纤维，日本聚合物株式会社制，商品名“EPU-LCL”。纤维直径7.0μm，纤维长6.0mm(纵横比857)。[(B)成分的比较成分(B’)]B’-1：使用颗粒状导电性填料(与下述的E-1为同种物质)。[选自由烯烃类弹性体以及苯乙烯类弹性体构成的组群中至少一种的弹性体(C)]C-1：苯乙烯类弹性体，旭化成化学株式会社制，商品名“Tuftec(注册商标)H1053”。C-2：烯烃类弹性体，三井化学株式会社制，商品名“Tafmer(注册商标)A4085S”。[(C)成分的比较成分(C’)]C’-1：聚酯类弹性体，东洋纺织株式会社制，商品名“Pelprene(注册商标)P150M”。[粘均分子量100万以上的聚乙烯(D)]D-1：超高分子量聚乙烯，三井化学株式会社制，商品名“Miperon(注册商标)XM-220”；粘均分子量200万，平均粒径30μm。[(D)成分的比较成分(D’)]D’-1：粘均分子量不足100万的聚乙烯(高密度聚乙烯)，株式会社普瑞曼聚合物(PrimePolymer)制，商品名“HI-ZEX(ハイゼックス)(注册商标)2208J”；粘均分子量约65000。[颗粒状导电性填料(E)]E-1：炭黑，狮王株式会社制，商品名“Ketjenblack(ケッチェンブラック)(注册商标)EC300J”；粒径(初级粒径)40nm，纵横比约1，邻苯二甲酸正二丁酯(DBP)吸油量360mL/100g。[(E)成分的比较成分(E’)]E’-1：炭黑，电气化学工业株式会社制，商品名“DenkaBlack(デンカブラック)(注册商标)”；粒径(初级粒径)43nm，邻苯二甲酸正二丁酯(DBP)吸油量165mL/100g。<树脂组合物的制造例>根据表1～3所示的组成(混合成分，混合量(质量份))，通过以下所述的制造方法各自制造各个例子的树脂组合物(圆柱状颗粒)。表中，有空白栏的混合成分时，该混合成分没有混入。混合量，表示混合成分的纯份量。(实施例1)使用双螺杆挤出机NR-Ⅱ(中谷(ナカタニ)机械公司制，螺杆直径57mm)，通过上述挤出机的原料斗供给事先进行预混合的(A)成分和(C)成分的混合物，在280℃完全熔融上述混合物时，通过将(B)成分用定量进料器通过侧面送料强制地供至上述挤出机进行混炼得到复合物。接着，冷却此复合物后，使用造粒机(中谷(ナカタニ)机械公司制，GF5)调制圆柱状颗粒(直径2mm，长度2～4mm)。(实施例2～5)除变更为表1所示的组成以外，与实施例1进行同样的操作调制圆柱状颗粒。(实施例6、7)使用双螺杆挤出机NR-Ⅱ(中谷(ナカタニ)机械公司制，螺杆直径57mm)，通过上述挤出机的原料斗供给事先进行预混合的(A)成分、(C)成分和(D)成分的混合物，在上述混合物完全熔融时，通过将(B)成分用定量进料器通过侧面送料强制地供至上述挤出机进行混炼得到复合物。接着，冷却此复合物后，与实施例1同样地操作调制圆柱状颗粒。(实施例8)除将(D)成分变更为比较成分(D’)以外，与实施例6进行同样的操作调制圆柱状颗粒。(实施例9、10)除将(E)成分与(B)成分一同用定量进料器通过侧面送料供给以外，与实施例1进行同样的操作调制圆柱状颗粒。(实施例11)除将(E)成分与(B)成分一同用定量进料器通过侧面送料供给以外，与实施例6、7进行同样的操作调制圆柱状颗粒。(实施例12)除将(E)成分变更为比较成分(E’)以外，与实施例9、10进行同样的操作调制圆柱状颗粒。(比较例1)不混合(C)成分，即，除将预先进行预混合的(A)成分和(C)成分的混合物变更为仅(A)成分以外，与实施例1进行同样的操作调制圆柱状颗粒。(比较例2)不混合(B)成分，即，使用双螺杆挤出机NR-Ⅱ(中谷(ナカタニ)机械公司制，螺杆直径57mm)，通过上述挤出机的原料斗供给预先进行预混合的(A)成分和(C)成分的混合物，通过熔融混炼得到复合物。接着，冷却此复合物后，与实施例1进行同样的操作调制圆柱状颗粒。(比较例3)除变更为表1所示的组成以外，与实施例1进行同样的操作调制圆柱状颗粒。(比较例4)除将(C)成分变更为比较成分(C’)以外，与实施例2进行同样的操作调制圆柱状颗粒。(比较例5)除将(B)成分变更为比较成分(B’)以外，与实施例2进行同样的操作调制圆柱状颗粒。(比较例6～8)除将(A)成分变更为比较成分(A’)以外，与实施例1进行同样的操作调制圆柱状颗粒。<树脂组合物的评价>关于各个例子的树脂组合物，根据以下所示的评价方法，就机械强度、导电性、排气性、耐磨耗性、焊接粘合性、导电性的稳定化、由于成形产生的成形体的翘曲抑制的效果分别进行评价。试验片的制作：使用注射成型机(日精树脂工业株式会社制，FS120EM25ASE)，由上述制造例调制成的各个例子的树脂组合物(圆柱状颗粒)，通过各自常用方法成形强度测定用哑铃测试片(ISO规格的多用途试验片A)，导电性测定用的平板(76mm×76mm×3.2mm)，以及成形体的翘曲抑制的评价用试验片(310mm×360mm×20mm)，制作供给各个评价的试验片。成形温度为250～280℃，金属模具温度设定为50℃。[机械强度]作为机械强度的指标的弯曲强度、夏比冲击强度各自通过以下所示的方法进行测定。·弯曲强度弯曲强度，通过基于ISO178/A/2的方法测定。此弯曲强度，超过80MPa时为合格。·夏比冲击强度夏比冲击强度，通过基于ISO179/1eA的方法测定。此夏比冲击强度，超过3.0kJ/m2时为合格。上述夏比冲击强度的值越大，意味着耐冲击性越良好。[耐热性]作为耐热性的指标的热变形温度(HDT)通过基于ISO75-2Af的方法测定。此热变形温度在95℃以上时为合格。上述热变形温度越高，意味着耐热性越良好。[导电性]作为导电性的指标的表面电阻率通过基于ASTMD257的方法测定。此表面电阻率在1.0E+4～1.0E+10(1.0×104～1.0×1010)Ω时为合格。[低排气性]作为低排气性的指标的排气的产生量通过以下所示的方法测定。称量各个例子的树脂组合物(圆柱状颗粒)5.0g采集于试管中，使用气相色谱质谱联用仪(GC-MS)根据顶空(HS)法测定150℃加热1小时时产生的排气量。根据使用苯酚的相对浓度换算产生的挥发性气体量，作为每单位质量的浓度，算出的数值作为排气的产生量。测定装置中，使用HP公司制的5890作为气相色谱装置，和HP公司制的5972作为质量分析装置。此排气的产生量，不足40ppm时为合格。上述排气量越少，意味着低排气性越优异。[耐磨耗性]作为耐磨耗性的指标的晶片滑动负荷通过进行晶片滑动磨耗试验测定。在平台上，使洗净·干燥的注射成型试验片(20mm×40mm×3mm)与直径300mm的硅晶片的外周部(周面)相接的同时，使用振幅试验机，进行10万次振幅2mm的往复试验。上述往复试验结束后，卸下振幅试验机，将上述硅晶片中，注射成型试验片连接的周面，与通过滑轮在位于垂直上方的拉伸试验机连接。然后，按照一定的速度测定拉伸负荷，其值作为晶片滑动负荷(N)。拉伸试验机使用Tensilon(テンシロン)RTC-1325A(ORIENTEC制)。就耐磨耗性进行评价，该晶片滑动负荷，在0.40N以内时更良好作为A，超过0.40在0.60N以内时为良好作为B，超过0.60N时为不良作为C。[焊接粘合性]焊接粘合性的评价，在制造从一个口注射成型的立方体形状的容器(宽430mm×长356mm×高339mm)时，通过目视观察在熔融状态的树脂组合物融合部分产生的线(焊接线)的产生状态(上述容器的外观)进行。然后，就焊接粘合性进行评价，没有看见实质的焊接线的产生时作为A，稍稍看见焊接线的产生时作为B，明显看见焊接线的产生时作为C。[导电稳定性]作为导电性(防静电性)的稳定化的指标，求出表面电阻率的标准偏差(波动)。划分导电性测定用的平板(76mm×76mm×3.2mm)为6部分，测定各分区的表面电阻率。表面电阻率的测定，使用三菱化学アナリテック(MitsubishiChemicalAnalytech)公司制的MCP-HT260Hiresta(ハイレスタ)IP，用电极形状URS探针进行测定。计算各分区的表面电阻率的常用对数，解析它们的标准偏差(波动)。就导电稳定性进行评价，以该表面电阻率的常用对数表示的标准偏差，不足0.03时导电稳定性更良好作为A，在0.03以上不足0.10时导电稳定性良好作为B，0.10以上时导电性有波动作为C。[由于成形产生的成形体的翘曲抑制效果]将注射成型试验片(310mm×360mm×20mm)置于水平台上，测定纵向方向(与360mm边平行的方向)的端部和台的间距距离。然后，以上述间距距离的最大值(离台最远的端部和台的间距距离L)作为“成形体的翘曲量”，就由于成形产生的成形体的翘曲抑制效果进行评价。就成形体的翘曲抑制效果进行评价，该成形体的翘曲量(间距距离L)，不足0.10mm时翘曲抑制的效果更良好作为A，在0.10mm以上不足0.20mm时翘曲抑制良好作为B，在0.20mm以上时没有抑制翘曲作为C。[表1][表2][表3]从表1～3所示的结果可知，根据应用本发明的实施例的树脂组合物，制成成形体时的机械强度、耐热性、导电性以及低排气性都优异。从表2所示的结果可知，通过除(A)～(C)成分之外，进一步含有(D)成分，对于晶片等的耐磨耗性以及焊接粘合性更加提高。从表3所示的结果可知，通过除(A)～(C)成分之外，进一步含有(E)成分，更能谋求导电性的稳定化。并且，可知(B)成分和(E)成分的比值为3.0以下时，翘曲抑制效果的效果高。从实施例9和实施例12的对比可知，含有DBP吸油量180mL以上的E-1的实施例9，与含有DBP吸油量不足180mL的E’-1的实施例12比较，尽管颗粒状导电性填料的使用量少，但是显示同等的导电性，并且，能够谋求导电性的稳定化和由于成形产生的成形体的翘曲抑制。工业上的利用可能性根据本发明的树脂组合物，能够提供机械强度、耐热性、导电性以及低排气性都优异的成形体。