一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板的制作方法

文档序号:12709208阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种环氧树脂组合物,其包括如下组分:

(A)含有DCPD结构的环氧树脂:38~54重量份;

(B)活性酯固化剂:30~36重量份;

(C)氰酸酯树脂:16~32重量份。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物,其特征在于,所述组分(A)含有DCPD结构的环氧树脂的添加量为45~54重量份;

优选地,所述组分(A)含有DCPD结构的环氧树脂为具有式(1)结构的环氧树脂:

式(1)中,R1、R2和R3相同或不同,均独立地为氢原子、取代或未取代的C1~C8(例如C2、C3、C4、C5、C6或C7)的直链烷基或支链烷基,n表示重复单元,为大于等于1的整数,例如1、3、5、8、10或13,其重均分子量为200~4000,且<400的重均分子量分布所占比例<30%wt。

3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物,其特征在于,所述组分(B)活性酯固化剂的添加量为30~33重量份;

优选地,所述组分(B)活性酯固化剂由一种通过脂肪环烃结构连接的酚类化合物、二官能度羧酸芳香族化合物或酸性卤代物及一种单羟基化合物反应而得;

优选地,所述二官能羧酸芳香族化合物或酸性卤化物用量为1mol,通过脂肪环烃结构连接的酚类化合物用量为0.05~0.75mol,单羟基化合物用量为 0.25~0.95mol;

优选地,所述组分(B)活性酯固化剂包括具有式(2)结构的活性酯:

X为苯基或者萘基,j为0或1,k为0或1,n1表示重复单元为0.25~1.25。

4.如权利要求1-3之一所述的环氧树脂组合物,其特征在于,所述组分(C)氰酸酯树脂的添加量为16~25重量份;

优选地,所述组分(C)氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂或苯酚酚醛型氰酸酯树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。

5.如权利要求1-4之一所述的环氧树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂组合物,其包括如下组分:

(A)含有DCPD结构的环氧树脂:45~54重量份;

(B)活性酯固化剂:30~33重量份;

(C)氰酸酯树脂:16~25重量份。

6.如权利要求1-5之一所述的环氧树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂组合物还包括固化促进剂,以组分(A)、组分(B)和组分(C)添加量之和为100重量份计,所述固化促进剂的添加量为0.05~1重量份;

优选地,所述固化促进剂为异辛酸锌、4-二甲氨基吡啶、2-甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑或2-苯基咪唑中的任意一种或者至少两种的混合物;

优选地,所述环氧树脂组合物还包括阻燃剂;

优选地,该阻燃剂为含溴阻燃剂或/和无卤阻燃剂;

优选地,以组分(A)、组分(B)和组分(C)添加量之和为100重量份计,所述阻燃剂的添加量为5~50重量份;

优选地,所述含溴阻燃剂选自十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺或含溴环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物;

优选地,所述无卤阻燃剂为三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基膦腈化合物、硼酸锌、氮磷系膨胀型、有机聚合物无卤阻燃剂或含磷酚醛树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。

7.如权利要求1-6之一所述的环氧树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂组合物还包含填料;

优选地,所述填料为有机填料或/和无机填料;

优选地,以组分(A)、组分(B)和组分(C)的添加量之和为100重量份计,所述填料的添加量为0~100重量份且不包括0,优选0~50重量份且不包括0;

优选地,所述无机填料选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母或玻璃纤维粉中的任意一种或者至少两种的混合物;

优选地,所述有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一种或者至少两种的混合物;

优选地,所述填料为二氧化硅,填料的粒径中度值为1~15μm,优选填料的 粒径中度值为1~10μm。

8.一种预浸料,其包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的如权利要求1-7之一所述的环氧树脂组合物。

9.一种层压板,其包括至少一张如权利要求8所述的预浸料。

10.一种印制电路板,其包括至少一张如权利要求8所述的预浸料。

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