技术总结
本发明提供了一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述环氧树脂组合物，其包括如下组分：(A)含有DCPD结构的环氧树脂：38～54重量份；(B)活性酯固化剂：30～36重量份；(C)氰酸酯树脂：16～32重量份。本发明利用上述特定含量的三种必要组分之间的相互配合以及相互协同促进作用，得到了如上的环氧树脂组合物。采用该环氧树脂组合物制成的预浸料、层压板以及印制电路板，在同时具有高的耐湿热性和高的耐热性的前提下，还具有低热膨胀系数、低吸水率和优异的介电性能。
技术研发人员：曾宪平;何烈相;徐浩晟
受保护的技术使用者：广东生益科技股份有限公司
文档号码：201510955327
技术研发日：2015.12.17
技术公布日：2017.06.27