本发明是有关于一种环氧树脂基配方、环氧树脂基预浸料、环氧树脂基复合材料以及制造环氧树脂基预浸料的方法，且特别是有关于一种热塑性环氧树脂基配方、热塑性环氧树脂基预浸料、热塑性环氧树脂基复合材料以及制造热塑性环氧树脂基预浸料的方法。
背景技术：
：随着科技蓬勃发展，复合材料(compositematerial)已逐渐成为近代工业的主流，所谓复合材料是指两种或两种以上物理和化学性质不同的物质组合而成的一种多相固体材料。复合材料通常包含一连续相与一分散相，其中连续相称为基材(basematerial)，分散相称为补强材(reinforcingmaterial)。藉由不同物质在性能上取长补短及/或产生协同效应，使复合材料具有高强度、低密度、耐酸碱、高耐环境性等特性，而成为备受重视的新能源材料，逐渐取代传统的金属材料与陶瓷材料，广泛应用于各个领域，如航太工业、交通工具、运动器材、建筑器材、国防用途等等。当复合材料以高分子作为基材时，称为高分子基复合材料(polymermatrixcomposite)。环氧树脂被广泛用于高分子基复合材料的基材(称为环氧树脂基体(epoxymatrix))，而具有环氧树脂基体的高分子基复合材料则称为环氧树脂基复合材料(epoxymatrixcomposite)。然而，习用环氧树脂基体为热固性，其固化后无法再成形，也因此，习用环氧树脂基复合材料为热固性，其固化后无法回收再利用，而不利于后续加工及维修，且易造成环境负担。遂有业者发展出热塑性环氧树脂基复合材料，以克服习用热固性环氧树脂基复合材料的缺失。热塑性环氧树脂基复合材料中的热塑性环氧树脂基体是利用双官能环氧树脂与双官能胺类硬化剂聚合而成，其承袭了热固性环氧树脂基体大部份的优点，例如，高强度、高刚性以及优良的结合性，而有利于与其他物质结合，且利用其所制成的热塑性环氧树脂基复合材料亦为热塑性，于完全 固化后可再成形。然而，热塑性环氧树脂基复合材料所面临的潜在问题在于其预浸料制备的难度。常见高分子基预浸料的制备方法包括熔融含浸法(meltimpregnationprocess，又称热熔法(hot-meltmethod))与溶液含浸法(solutionimpregnationprocess)，其中熔融含浸法包含混合阶段与含浸阶段。具体来说，在混合阶段中，具有环氧基团的环氧树脂与硬化剂混合形成树脂混合物。在含浸阶段，树脂混合物与补强材(例如纤维)接触一段时间，以使树脂膜与纤维结合而得到预浸料。溶液含浸法则包含以下步骤。首先，使用溶剂将环氧树脂完全溶解以形成树脂溶液，之后补强材通过树脂溶液来完成含浸，再将溶剂挥发以得到预浸料。比较熔融含浸法与溶液含浸法，其中熔融含浸法因不需使用溶剂，可减少环境污染、节省成本，并可提高品质及生产效率而备受相关业者青睐。然而，热塑性环氧树脂基体在混合阶段所需的温度约为200℃至400℃，远高于习用热固性环氧树脂基体所需要的温度(约为50℃至80℃)。因此，热塑性环氧树脂基体采用熔融含浸法时，具有耗能的缺失。此外，当环氧树脂基体为热塑性，树脂混合物在混合阶段的粘度易受升温影响而大幅攀升，从而影响树脂膜厚度的均一性，亦即不利于精确控制树脂与纤维的比例(resincontent；rc值)，更甚者，过高的粘度易造成树脂混合物粘附于树脂槽内壁而有胶锅的现象，而使树脂槽不易清理。因此，如何进一步改良热塑性环氧树脂基配方，使其在制备预浸料的过程中，可降低混合阶段所需的温度，并使树脂混合物的粘度不易受加热温度影响而攀升，而在形成预浸料后，预浸料可在反应温度(160℃至180℃)下固化为热树性环氧树脂基复合材料，是相关业者努力的目标。技术实现要素：本发明的一目的是在提供一种热塑性环氧树脂基配方，藉此，可降低制备预浸料的过程中混合步骤所需的温度，并使树脂混合物的粘度不易受加热温度影响而攀升，而有利于减少耗能及精确控制rc值。本发明的另一目的是提供一种热塑性环氧树脂基预浸料，其是使用前述的热塑性环氧树脂基配方制备而成。藉此，可降低制备预浸料的过程中混合步骤所需的温度，并使树脂混合物的粘度不易受升温影响而攀升，而有利于减少耗 能及精确控制rc值。本发明的又一目的是提供一种热塑性环氧树脂基复合材料，其是使用前述的热塑性环氧树脂基配方制备而成。热树性环氧树脂基复合材料固化后可再成形，有利于回收利用、后续的制程及维修，且符合环保诉求。本发明的再一目的是提供一种制造热塑性环氧树脂基预浸料的方法，藉此，可降低制备预浸料的过程中混合阶段所需的温度，并使树脂混合物的粘度不易受升温影响而攀升，而有利于减少耗能及精确控制rc值。依据本发明一态样的一实施方式，提供一种热塑性环氧树脂基配方，基于热塑性环氧树脂基配方为100重量百分比，热塑性环氧树脂基配方包含0.1重量百分比至95重量百分比的双官能环氧树脂以及0.1重量百分比至80重量百分比的潜伏型硬化剂，其中潜伏型硬化剂为具有两个活性氢的胺类化合物。依据本发明一态样的另一实施方式，提供一种热塑性环氧树脂基预浸料，包含多条纤维以及一树脂膜。树脂膜与纤维结合，其中树脂膜是依据前述热塑性环氧树脂基配方制备而成。依据本发明一态样的又一实施方式，提供一种热塑性环氧树脂基复合材料，包含多条纤维以及一热塑性环氧树脂基体，热塑性环氧树脂基体与纤维结合，其中热塑性环氧树脂基体是依据前述热塑性环氧树脂基配方进行一聚合反应制备而成。依据本发明另一态样的一实施方式，提供一种制造热塑性环氧树脂基预浸料的方法，包含提供多条纤维以及提供结合步骤。结合步骤中，树脂膜与纤维结合，树脂膜是由热塑性环氧树脂基配方制备而成，基于热塑性环氧树脂基配方为100重量百分比，热塑性环氧树脂基配方包含0.1重量百分比至95重量百分比的双官能环氧树脂，以及0.1重量百分比至80重量百分比的潜伏型硬化剂，其中潜伏型硬化剂为具有两个活性氢的胺类化合物。本发明的优点在于：本发明藉由在热塑性环氧树脂基配方包括具有两个活性氢的胺类化合物的潜伏型硬化剂，而该潜伏型硬化剂与双官能环氧树脂可进行一聚合反应以形成线性环氧聚合物，此聚合反应的产物为热塑性，故，以此热塑性环氧树脂作为基体于固化后可再成形，有利于回收再利用、后续的制程及维修，且符合环保诉求；此外，在制备热塑性环氧树脂基预浸料的过程中，热塑性环氧树脂基配方可避免其所形成的树脂混合物的粘度受加热温度影响而 大幅攀升，有利于控制树脂膜的厚度，进而可精确地控制rc值，并且少了过高的粘度，可进一步避免树脂槽产生胶锅的现象，而易于清理。附图说明为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：图1是绘示依照本发明一实施方式的一种热塑性环氧树脂基预浸料的剖面示意图；图2是绘示图1中纤维的平面示意图；图3是绘示依照本发明另一实施方式的一种纤维的平面示意图；图4是绘示依照本发明又一实施方式的一种热塑性环氧树脂基复合材料的剖面示意图；图5是依照本发明再一实施方式的一种制造热塑性环氧树脂基预浸料的方法的步骤流程图；图6是图5中步骤320的步骤流程图；以及图7是绘示第一实施例、第二实施例以及第一比较例的多粘度(complexviscosity)与时间的关系图；其中，符号说明：100：热塑性环氧树脂基预浸料110：纤维200：热塑性环氧树脂基复合材料120：树脂膜220：热塑性环氧树脂基体310：步骤320：步骤321：步骤322：步骤。具体实施方式<热塑性环氧树脂基配方>一种热塑性环氧树脂基配方，基于热塑性环氧树脂基配方为100重量百分比，热塑性环氧树脂基配方包含0.1重量百分比至95重量百分比的双官能环氧树脂以及0.1重量百分比至80重量百分比的潜伏型硬化剂，其中潜伏型硬化剂为具有两个活性氢的胺类化合物。热塑性环氧树脂基配方可选择性地包含催化剂及/或添加剂。当潜伏型硬化剂为具有两个活性氢的胺类化合物，潜伏型硬化剂与双官能环氧树脂可进行一聚合反应以形成线性环氧聚合物(linearepoxypolymer)。藉此，聚合反应的产物(以下亦称为”热塑性环氧树脂基体(thermoplasticepoxymatrix)”)为热塑性，热塑性环氧树脂基体于固化后可再成形，有利于回收再利用、后续的制程及维修，且符合环保诉求。此外，在制备热塑性环氧树脂基预浸料的过程中，热塑性环氧树脂基配方可避免其所形成的树脂混合物的粘度受加热温度影响而大幅攀升。因此，在制备热塑性环氧树脂基预浸料时，有利于控制树脂膜的厚度，进而可精确地控制rc值。少了过高的粘度，可进一步避免树脂槽产生胶锅的现象，而易于清理。关于双官能环氧树脂、潜伏型硬化剂、催化剂以及添加剂将于下文中详细介绍。<双官能环氧树脂>双官能环氧树脂为二环氧化合物(diepoxide)，具体来说，二环氧化合物为具有两个环氧基团(epoxidegroup)的化合物，因此，双官能环氧树脂可进行一聚合反应。此外，双官能环氧树脂可为纯双官能环氧树脂或混掺双官能环氧树脂，所述纯双官能环氧树脂仅包含单一种类的二环氧化合物，所述混掺双官能环氧树脂包含至少两种二环氧化合物。双官能环氧树脂可为但不限于双酚a环氧树脂(bisphenolaepoxyresin；bpaepoxyresin)、双酚f环氧树脂(bisphenolfepoxyresin；bpfepoxyresin)或四溴双酚a环氧树脂(tetrabromobisphenolaepoxyresin；tbbpaepoxyresin)。双官能环氧树脂的环氧当量(epoxyequivalentweight；e.e.w.)可为150g/mol至1000g/mol，藉此，有利于在20℃至80℃形成树脂混合物，并有利于双官能环氧树脂与潜伏型硬化剂混合均匀。<潜伏型硬化剂>潜伏型硬化剂为具有两个活性氢的胺类化合物。“潜伏型硬化剂”是指一种硬化剂，其在制备热塑性环氧树脂基预浸料的加热温度时，仅具有有限的活性，但在更高的反应温度，例如，160℃至180℃， 可与双官能环氧树脂反应。“胺类化合物”是指包含至少一个胺基的化合物。“活性氢”是指与胺基中的氮原子连接的氢原子，活性氢可与双官能环氧树脂的环氧基团反应。“具有两个活性氢的胺类化合物”是指仅具有两个活性氢的胺类化合物。换言之，依据本发明的热塑性环氧树脂基配方排除包含三个以上活性氢的胺类化合物。潜伏型硬化剂可选自式(i)、式(ii)、式(iii)及式(iv)所组成的群：r是各自独立为碳数1至20的二价烃基，r1是各自独立为碳数1至20的三价烃基，r2是各自独立为碳数1至20的一价烃基，x为一拉电子基团或一立体障碍基团(sterichindrancegroup)，且x对双官能环氧树脂不具反应性(nonreactive)。前述“不具反应性”是指x不会引起双官能环氧树脂的自聚反应(self-polymerizationreaction)，且x不与双官能环氧树脂的环氧基团反应。具体来说，r可为碳数1至20的二价脂肪基，例如，二价烷基或二价烯基(烯基为含有至少一个双键的基团)。r亦可为碳数1至20的二价芳香基，例如二价苯基。r1可为碳数1至20的三价脂肪基，例如，三价烷基或三价烯基。r1亦可为碳数1至20的三价芳香基，例如三价苯基。r2可为碳数1至20的一价脂肪基，例如， 一价烷基或一价烯基。r2亦可为碳数1至20的一价芳香基，例如一价苯基。拉电子基团可选自-no2、-och3、-f、-cl、-br、-i、苯基、酯基、醛基以及酮基所组成的群。拉电子基团排除-cn以及-so3，否则，双官能环氧树脂与潜伏型硬化剂的聚合反应的产物可能为热固性。立体障碍基团可为碳数1至20的一价烃基。具体来说，立体障碍基团可为碳数1至20的一价脂肪基，例如，一价烷基或一价烯基。立体障碍基团亦可为碳数1至20的一价芳香基。更具体来说，立体障碍基团可为甲基、乙基或异丁基。藉由立体障碍基团，可降低胺基的活性。<催化剂>热塑性环氧树脂基配方可更包含催化剂，用以加速双官能环氧树脂与潜伏型硬化剂的聚合反应，此外，催化剂不引起双官能环氧树脂的自聚反应。催化剂可包含含酚基化合物或路易士酸(lewisacid)。含酚基化合物可为但不限于苯酚(phenol)、苯二酚(diphenol)或双酚(bisphenol)。路易士酸可为但不限于磷酸三丁酯(tributylphosphate)、磷酸三苯酯(triphenylphosphate)、三乙基碳酸氢铵(triethylammoniumbiscarbonate)或四丁基溴化铵(tetrabutylammoniumbromide)。热塑性环氧树脂基配方可包含0.01重量百分比至5重量百分比的催化剂。藉此，催化剂的含量适当，可避免催化剂的残余量过高而造成热塑性环氧树脂基体的易脆及玻璃转化温度(tg)的下降。<添加剂>热塑性环氧树脂基配方可更包含添加剂，用以改良双官能环氧树脂与潜伏型硬化剂聚合反应的产物的性质。具体来说，添加剂可包含交联剂、抗uv剂、塑化剂、增韧剂、内脱模剂或填充剂。前述添加剂可单独或同时使用。交联剂可为但不限于市售的二胺(diamine)，例如聚醚胺(polyetheramine)、三乙烯四胺(triethylenetetramine)、间苯二甲胺(m-xylenediamine)、异佛尔酮二胺(isophoronediamine)或氨乙基哌嗪(aminoethylpiperazine)。较佳地，交联剂的含量小于或等于3重量百分比，藉此有利于维持双官能环氧树脂与潜伏型硬化剂聚 合反应的产物的热塑性。抗uv剂可为但不限于2-(2h-苯并三氮唑-2-基)对甲苯酚(2-(2h-benzotriazol-2-yl)-p-cresol)、2,4-二羟二苯甲酮(2,4-dihydroxybenzophenone)、3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸-2',4'-二叔丁基苯酯(2',4'-di-tert-butylphenyl3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzoate)、2-(2h-苯并三唑-2-基)-4,6-二(1-甲基-1-苯乙基)-苯酚(2-(2h-benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenol)、2,2',4,4'-四羟基二苯甲酮(2,2',4,4'-tetrahydroxybenzophenone)、2,4-二-叔丁基-6-(5-氯代苯并三唑-2-基)苯酚(2,4-di-tert-butyl-6-(5-chloro-2h-benzotriazol-2-yl)phenol)或2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮(2-hydroxy-4-(octyloxy)benzophenone)。塑化剂可为但不限于邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯(bis(2-ethylhexyl)phthalate)、丙二醇(propyleneglycol)、邻苯二甲酸二(2-丙基庚基)酯(bis(2-propylheptyl)phthalate)、邻苯二甲酸二异壬酯(diisononylphthalate)、邻苯二甲酸丁基苯酯(butylbenzylphthalate)、邻苯二甲酸二异癸酯(diisodecylphthalate)、邻苯二甲酸二异丁酯(diisobutylphthalate)或邻苯二甲酸二已酯(di-n-hexylphthalate)。增韧剂可为但不限于硅橡胶(silicarubber)或嵌段共聚物(co-block-polymer)，嵌段共聚物可为但不限于丁二烯-丙烯腈共聚物(butadiene-acrylonitrilecopolymer)。填充剂可为但不限于阻燃剂(flameretardant)、沉淀白炭黑(precipitatedsilica)、气相二氧化硅(fumedsilica)、氢氧化铝(aluminumhydroxide)或二氧化钛(titaniumdioxide)。热塑性环氧树脂基配方可包含0.01重量百分比至20重量百分比的添加剂，藉此，热塑性环氧树脂基体可维持其物性，且可避免聚合反应不完全。<热塑性环氧树脂基预浸料>图1是绘示依照本发明一实施方式的一种热塑性环氧树脂基预浸料100的剖面示意图，图1中，热塑性环氧树脂基预浸料100包含多条纤维110以及树脂膜120。树脂膜120与纤维110结合，具体来说，纤维110埋在树脂膜120中，树脂膜120是依据前述热塑性环氧树脂基配方制备而成。图2是绘示图1中纤维110的平面示意图，具体来说，纤维110可包含金属纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维、碳纤维、石墨纤维、芳纶纤维(kevlarfiber)或前述纤维的混合。图2中，纤维110为连续且有序排列，此外，纤维110彼此独立。图3是绘示依照本发明另一实施方式的一种纤维110的平面示意图，图3中，纤维110形成一织物(fabric)。具体来说，纤维110可以编织或针织方式形成一编织物(wovenfabric)或针织物(knitfabric)。当纤维110为连续且有序排列、或当纤维110形成一织物时，可提升热塑性环氧树脂基复合材料(请见图4)的强度，然而，却会造成更难以树脂混合物将纤维110含浸完全，亦即，制造热塑性环氧树脂基预浸料100的难度将提升，而导致热塑性环氧树脂基预浸料100的良率下降。藉由本发明的热塑性环氧树脂基配方，可避免树脂混合物的粘度过高，而有利于以树脂混合物使纤维110含浸完全，进而可提高致热塑性环氧树脂基预浸料100的良率。在其他实施例中，纤维110可为不连续或随机排列，或者，纤维110可彼此交缠而形成纱线(yarn)。可用于复合材料的纤维110是本领域的通常知识，故有关纤维110的其他特性，在此将不予赘述。<制造热塑性环氧树脂基预浸料的方法>图5是依照本发明再一实施方式的一种制造热塑性环氧树脂基预浸料的方法的步骤流程图。热塑性环氧树脂基预浸料的结构可参考图1。在图5中，制造热塑性环氧树脂基预浸料的方法包含步骤310与步骤320。步骤310中，提供多条纤维，关于纤维的细节可参照上文，在此将不予以赘述。步骤320中，提供一结合步骤，其中树脂膜与纤维结合，树脂膜是依据前述的热塑性环氧树脂基配方制备而成。树脂膜可藉由热熔法(hot-meltmethod)与纤维结合。请同时参照图6，其是图5中步骤320的步骤流程图，步骤320包含步骤321与步骤322。步骤321中，提供一混合步骤，其中双官能环氧树脂与潜伏型硬化剂混合以形成树脂混合物，混合步骤可于20℃至80℃进行。步骤322中，提供一含浸步骤，其中树脂混合物与纤维接触，以使树脂膜与纤维结合，含浸步骤可于90℃至120℃进行，藉此，有利于树脂膜与纤维的结合，且有利于除去结合过程中树脂膜与纤维的间所形成的空洞(void)。藉由应用本发明的热塑性环氧树脂基配方，与习用的热塑 性环氧树脂基配方相较，可大幅降低混合步骤所需的温度，而达到节能的功效。此外，藉由本发明的热塑性环氧树脂基配方，可避免树脂混合物的粘度受加热温度影响而大幅上升，有利于提升树脂膜厚的均一性，且有利于精确地控制rc值。此外，少了过高的粘度，可进一步避免树脂混合物粘附于树脂槽的内壁而产生胶锅的现象，而使树脂槽易于清理。再者，藉由树脂膜厚度的均一性，有利于折迭或紧密堆迭热塑性环氧树脂基预浸料。前述热熔法是本领域的通常知识，关于热熔法的其他细节，在此不予以赘述。<热塑性环氧树脂基复合材料>图4是绘示依照本发明又一实施方式的一种热塑性环氧树脂基复合材料200的剖面示意图。热塑性环氧树脂基复合材料200包含多条纤维110以及热塑性环氧树脂基体220，热塑性环氧树脂基体220与纤维110结合。热塑性环氧树脂基体220是依据前述的热塑性环氧树脂基配方进行一聚合反应制备而成。具体而言，热塑性环氧树脂基复合材料200可由图1中热塑性环氧树脂基预浸料100制备而成，即将热塑性环氧树脂基预浸料100加热至反应温度，例如160℃至180℃，使双官能环氧树脂与潜伏型硬化剂发生聚合反应，而使热塑性环氧树脂基预浸料100的树脂膜120转变为热塑性环氧树脂基体220，从而得到热塑性环氧树脂基复合材料200。热塑性环氧树脂基体220的重量平均分子量(mw)可为16000至50000。藉此，热塑性环氧树脂基体220可提供良好的韧度、耐高温，藉此可提升热塑性环氧树脂基复合材料200的物性。藉由应用本发明的热塑性环氧树脂基配方，热塑性环氧树脂基复合材料200为热塑性，其固化后可再成形，而有利于热塑性环氧树脂基复合材料200的回收再利用，并有利于热塑性环氧树脂基复合材料200的后续制程以及维修，且符合环保诉求。<实施例>第一实施例的制备方法如下：双官能环氧树脂be-501(购买自长春人造树脂厂股份有限公司，e.e.w.＝475g/mol，质量7.5克)、双官能环氧树脂be-188(购买自长春人造树脂厂股份有限公司，e.e.w.＝186g/mol，质量2.5克)、双酚a(0.2 克)放入容器中，并于120℃搅拌30分钟以使双酚a完全溶解，并冷却至80℃，此时，将3-硝基苯胺(3-nitroaniline，2.07克)与路易士碱(微量的tbp(tributylphosphine))加入前述容器以得到澄清深橘色树脂混合物。树脂混合物于30℃的粘度约为20000±1000cps。之后，将树脂混合物加热至180℃的反应温度并维持两小时，以进行聚合反应而得到重量平均分子量(mw)为20000±4000(以胶体渗透层析仪(gpc)量测而得)的热塑性环氧树脂基体。热塑性环氧树脂基体的玻璃转化温度(tg)为87±4℃(以差示扫描热量法(dsc)量测而得)。第二实施例的制备方法如下：双官能环氧树脂be-188(购买自长春人造树脂厂股份有限公司，e.e.w.＝186g/mol，质量10克)以及2,6-二甲基苯胺(2,6-dimethylaniline，3.5克)放入容器中，并于室温下(约为20℃)混合均匀以得到澄清淡黄色树脂混合物。树脂混合物于25℃的粘度约为200±50cps。之后，将树脂混合物加热至160℃的反应温度并维持两小时，以进行聚合反应而得到mw为30000±4000(以gpc量测得到)的热塑性环氧树脂基体。热塑性环氧树脂基体的tg为98±1℃(以dsc量测而得)。第一比较例的制备方法如下：双官能环氧树脂be-188(购买自长春人造树脂厂股份有限公司，e.e.w.＝186g/mol，质量10克)以及3,4-二甲基苯胺(3,4-dimethylaniline，3.5克)放入容器中，并于室温下(约为20℃)混合均匀以得到澄清棕色树脂混合物。树脂混合物于25℃的粘度约为250±50cps。之后，将树脂混合物加热至160℃的反应温度并维持一小时，以进行聚合反应而得到mw为40000±5000(以gpc量测得到)的热塑性环氧树脂基体。热塑性环氧树脂基体的tg为97±2℃(以dsc量测而得)。量测第一实施例、第二实施例以及第一比较例树脂混合物的保存期限(shelflife)，并将结果纪录于表一。表一第一实施例第二实施例第一比较例保存期限(25℃)>10天>3天约5小时进一步观察第一实施例、第二实施例以及第一比较例树脂混合物于70℃的多粘度随时间变化的情形，图7是绘示第一实施例、第二实施例以及第一比较例 的多粘度与时间的关系图，如图7所示，第一实施例、第二实施例的多粘度维持平稳而未明显变化，然而，第一比较例的多粘度大幅增加，显示其不利于制造热塑性环氧树脂基预浸料。此结果证明了同样具有二甲基的苯胺，由于2,6-二甲基苯胺的甲基处与胺基旁，其提供了较大的立体障碍，妨碍胺基的接枝。然而甲基处在对位的位置的3,4-二甲基苯胺因少了立体障碍，以极快的速度接枝成长为高分子。本发明中，“热塑性环氧树脂基体”是指固化后在一升温温度可再成形的环氧树脂基体。本发明中，“固化”是指双官能环氧树脂与潜伏型硬化剂的聚合反应。虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。当前第1页12