预浸料、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板的制作方法

本公开涉及预浸料、使用预浸料形成的覆金属箔层叠板、使用覆金属箔层叠板形成的印刷电路板。

背景技术：

以往，预浸料是使含有热固性树脂的树脂组合物浸渗于织布基材、并且加热干燥至半固化状态而形成(例如参照专利文献1-3)。此后，通过将金属箔层叠于如此形成的预浸料可以制造覆金属箔层叠板。此外，通过在该覆金属箔层叠板上设置导体图案可以制造印刷电路板。其后，通过在该印刷电路板上安装半导体元件并密封而制造封装件。

近年来，作为智能手机、平板PC中经常使用的封装件可以举出PoP(层叠封装件，Package on Package)。由于该PoP是将多个子封装件层叠的形态，因此子封装件的安装性和每个子封装件的电导通可靠性很重要。此外，封装件(也包括子封装件)在室温下的翘曲的绝对值越小，则该安装性、导通可靠性越是提高。另外，封装件的使气氛温度从室温变化到260℃时的翘曲的变化量越少，则该安装性、导通可靠性越是提高。因而，目前正在积极地进行封装件的翘曲变小的基板材料的开发。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-137942号公报

专利文献2：日本特开2007-138152号公报

专利文献3：日本特开2008-007756号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

目前，作为减小封装件的翘曲的基板材料提出的是出于高刚性、低热膨胀率的方针开发的材料。即提出，刚性越高、或热膨胀率(CTE：coef ficient of thermal expansion)越低，则封装件的翘曲越小。

但是，这样的高刚性、低热膨胀率的材料虽然在特定的封装件形态中可以展现出减少翘曲的效果，然而一旦封装件形态改变，则会展现出完全不同的翘曲行为，存在有缺乏通用性的问题。

另外，在用于封装件的制造的印刷电路板中，在绝缘层的厚度小于0.2mm的情况下，由于这样的薄的绝缘层的吸湿量少，因此即使通过钎焊等加热，也可以利用构成绝缘层的树脂的强度来抑制绝缘层的膨胀。

但是，在绝缘层的厚度为0.2mm以上的情况下，这样的厚的绝缘层的吸湿量变多，当其所吸收的水分通过钎焊等加热并蒸发时，构成绝缘层的树脂断裂，在绝缘层中产生膨胀。如此所述，在特别是具有厚度的现有的印刷电路板中存在有吸湿耐热性低的问题。

本发明是鉴于上述的方面而完成的，其目的在于，提供可以减少封装件的翘曲、同时可以提高吸湿耐热性的预浸料、覆金属箔层叠板、印刷电路板。

用于解决问题的方法

本公开的预浸料是由树脂组合物及织布基材形成的预浸料，

树脂组合物含有：

(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂的至少一者；

(B)具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体；和

(C)无机填充材料。

x∶y∶z(摩尔分率)＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2(其中，x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，0.05≤z≤0.2)。式(2)中，R1为氢原子或甲基，R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种。式(3)中，R3为氢原子或甲基，R4为Ph(苯基)、-COOCH₂Ph或-COO(CH₂)₂Ph。

预浸料优选在固化状态下，损耗模量与储存弹性模量的比在60℃以下的温度范围和200℃以上的温度范围中优选为0.05以上。

预浸料优选在固化状态下，相对于织布基材的经纱或纬纱45°倾斜的方向的拉伸伸长率为5％以上。

本公开的覆金属箔层叠板具备作为预浸料的固化物的绝缘层、和设于绝缘层上的金属箔。

本公开的印刷电路板具备作为预浸料的固化物的绝缘层、和设于绝缘层上的导体图案。

发明效果

根据本公开，可以减少封装件的翘曲，同时可以提高吸湿耐热性。

附图说明

图1是表示预浸料的一例的示意剖面图。

图2是表示织布基材的一例的示意俯视图。

图3是表示覆金属箔层叠板的一例的示意剖面图。

图4是表示印刷电路板的一例的示意剖面图。

具体实施方式

下面，对本公开的实施方式进行说明。

本实施方式的预浸料1如图1所示由半固化状态的树脂组合物4及织布基材5形成。具体而言，预浸料1是通过如下操作而形成，即，使清漆状态(甲阶段状态)的树脂组合物4浸渗于织布基材5，并且将其加热干燥至变为半固化状态(乙阶段状态)。

树脂组合物4含有如下所示的(A)成分、(B)成分、和(C)成分。特别是优选(A)成分与(B)成分在树脂组合物4的半固化状态及固化状态下不相容而发生相分离。由此，树脂组合物4的固化物的玻璃化转变温度(Tg)的降低得到抑制，可以提高封装件的耐热性(例如焊接耐热性)。

(A)成分是作为高刚性成分的基体树脂，具体而言是具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂的至少一者。即，在(A)成分中，也可以含有具有萘骨架的环氧树脂(以下也称作“萘型环氧树脂”。)及具有萘骨架的酚性固化剂(以下也称作“萘型酚性固化剂”。)的两者。另外，在(A)成分中，也可以含有不具有萘骨架的环氧树脂、以及萘型酚性固化剂。另外，在(A)成分中，也可以含有萘型环氧树脂、以及不具有萘骨架的酚性固化剂。如此所述，因环氧树脂及酚性固化剂的至少一者具有萘骨架，而可以提高封装件的耐热性。

(B)成分是低弹性成分，具体而言例如为环氧改性丙烯酸类树脂，具有以下面的式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构。

x∶y∶z(摩尔分率)＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2(其中，x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，0.05≤z≤0.2)。式(2)中，R1为氢原子或甲基，R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种。式(3)中，R3为氢原子或甲基，R4为Ph(苯基)、-COOCH₂Ph或-COO(CH₂)₂Ph。

即，(B)成分的主链具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构。

在(B)成分的主链具有以式(1)、式(2)及式(3)表示的结构的情况下，以式(1)、式(2)及式(3)表示的结构的排列顺序没有特别限定。该情况下，在(B)成分的主链中，以式(1)表示的结构之间既可以连续也可以不连续。另外以式(2)表示的结构之间既可以连续也可以不连续。另外以式(3)表示的结构之间既可以连续也可以不连续。

在(B)成分的主链具有以式(2)及式(3)表示的结构的情况下，以式(2)及式(3)表示的结构的排列顺序也没有特别限定。该情况下，在(B)成分的主链中，以式(2)表示的结构之间既可以连续也可以不连续。另外，以式(3)表示的结构之间既可以连续也可以不连续。

以式(3)表示的结构具有Ph(苯基)、-COOCH₂Ph、-COO(CH₂)₂Ph。由于Ph、-COOCH₂Ph、-COO(CH₂)₂Ph热稳定，因此树脂组合物4的固化物的强度得到提高，可以提高层叠板(覆金属箔层叠板及印刷电路板)的吸湿耐热性。

(B)成分优选在碳原子间不具有双键、三键之类的不饱和键。即，(B)成分的碳原子之间优选由饱和键(单键)键合。若在碳原子间具有不饱和键，则有可能因随时间推移地受到氧化而失去弹性变脆。

(B)成分是重均分子量(Mw)为20万以上且85万以下的范围内的高分子量体。重均分子量的有效数字为2位。将第三位(千位)四舍五入而变为20万或85万的数值也包含于所述范围内。若(B)成分的重均分子量小于20万，则耐化学品性变差。相反若(B)成分的重均分子量大于85万，则成形性变差。(B)成分的重均分子量(Mw)优选为30万以上且50万以下的范围内。

若树脂组合物4中含有(B)成分，则树脂组合物4的固化物难以吸湿，由此可以提高层叠板的耐湿性，可以提高绝缘可靠性。另外，即使树脂组合物4的固化物吸湿，由于构成该固化物的树脂的断裂强度得到提高，因此可以提高层叠板的吸湿耐热性。尤其在绝缘层的厚度为0.2mm以上的厚的印刷电路板的情况下，由于吸湿耐热性得到提高，因此也可以抑制由焊接等的加热造成的绝缘层的膨胀。当然在绝缘层的厚度小于0.2mm的薄的印刷电路板的情况下，吸湿耐热性也得到提高。

(B)成分的环氧值优选为0.06eq/kg以上且0.8eq/kg以下的范围内。环氧值是存在于(B)成分1kg中的环氧基的当量数。若(B)成分的环氧值为上述的范围内，则(A)成分与(B)成分难以相容，由此可以抑制层叠板的玻璃化转变温度(Tg)的降低，可以提高封装件的耐热性。(B)成分的环氧值更优选为0.06eq/kg以上且0.40eq/kg以下的范围内。

(C)成分是无机填充材料。作为无机填充材料，没有特别限定，然而例如可以举出球状二氧化硅、硫酸钡、氧化硅粉、破碎二氧化硅、烧成滑石、钛酸钡、氧化钛、粘土、氧化铝、云母、勃姆石、硼酸锌、锡酸锌、其他的金属氧化物或金属水合物等。若树脂组合物4中含有无机填充材料，则可以提高层叠板的尺寸稳定性。

(C)成分优选由以下式(4)表示的硅烷偶联剂进行了表面处理。

(R6)Si(R5)₃···(4)

式(4)中，R5为甲氧基或乙氧基，R6在碳原子数3以上且18以下的脂肪族烷基的末端具有甲基丙烯酰基、缩水甘油基或异氰酸酯基。

以式(4)表示的硅烷偶联剂是在末端具有特定的官能团(甲基丙烯酰基、缩水甘油基或异氰酸酯基)的特定碳原子数的脂肪族烷基键合于硅原子上的三官能烷氧基硅烷。作为在脂肪族烷基的末端具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂，例如可以举出3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基辛基三甲氧基硅烷。作为在脂肪族烷基的末端具有缩水甘油基的硅烷偶联剂，例如可以举出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷。作为在脂肪族烷基的末端具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂，例如可以举出3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷。若用硅烷偶联剂对无机填充材料进行表面处理，则会在无机填充材料的表面存在特定碳原子数的脂肪族烷基。

脂肪族烷基具有缓和固化后的预浸料1发生热膨胀或热收缩时产生的应力的作用。若用硅烷偶联剂对无机填充材料进行表面处理，则会在无机填充材料的表面形成起因于脂肪族烷基的应力缓和层。通过在(A)成分及(B)成分中存在具有应力缓和层的无机填充材料，可以对(A)成分及(B)成分发挥缓和由热膨胀或热收缩造成的应力的作用。其结果是，含有无机填充材料的固化后的预浸料1难以发生热变形。由于该结果，可以进一步提高层叠板的吸湿耐热性。作为因在无机填充材料的表面存在脂肪族烷基而产生应力缓和作用的理由，可以考虑几个原因。其理由之一是因为，烷基的单键可以自由旋转，从而可以使无机填充材料的烷基也随着(A)成分及(B)成分的热膨胀或热收缩一起发生热膨胀或热收缩。

此外，脂肪族烷基具有在以预浸料1作为材料形成的覆金属箔层叠板2的开孔后的去污处理中减少蚀刻量的作用。脂肪族烷基在末端具有甲基丙烯酰基、缩水甘油基或异氰酸酯基，这些官能团与(A)成分及(B)成分牢固地键合，因此可以减少去污蚀刻量。与在脂肪族烷基的末端不具有甲基丙烯酰基、缩水甘油基及异氰酸酯基的任意一个官能团的情况相比，可以减少去污蚀刻量。

以式(4)表示的硅烷偶联剂的脂肪族烷基(R6)的碳原子数优选为3以上且18以下。因脂肪族烷基(R6)的碳原子数为3以上，而可以抑制固化后的预浸料1的弹性变得过大。

作为将无机填充材料用硅烷偶联剂进行表面处理的方法，例如可以举出直接处理法、整体掺混法、干选法。在将无机填充材料用硅烷偶联剂进行表面处理时，硅烷偶联剂相对于无机填充材料的添加量没有特别限定。在无机填充材料的整个表层形成硅烷偶联剂的单分子层时所必需的硅烷偶联剂的量可以利用以下的式(5)计算。硅烷偶联剂的添加量优选为该计算值的0.1倍以上且15倍以下的量。该情况下，可以更有效地发挥基于无机填充材料的应力缓和的作用。

W_C＝W_F×S_F/S_C···(5)

W_C：单分子层的形成所必需的硅烷偶联剂的量(g)

W_F：无机填充材料的添加量(g)

S_F：无机填充材料的比表面积(m²/g)

S_C：硅烷偶联剂的最小被覆面积(m²/g)

树脂组合物4也可以含有固化促进剂。作为固化促进剂，例如可以举出咪唑类及其衍生物、有机磷系化合物、辛酸锌等金属皂类、仲胺类、叔胺类、季铵盐。

在树脂组合物4中，(A)成分与(B)成分的质量比优选为90∶10～50∶50，更优选为80∶20～60∶40。在(A)成分中，相对于环氧树脂的环氧当量1，酚性固化剂的羟基当量优选为0.2以上且1.1以下的范围内。(C)成分的含量优选相对于树脂组合物4的总量为80质量％以下，更优选为50质量％以下。该情况下的(C)成分的含量是在(C)成分被用硅烷偶联剂进行表面处理时、也包括硅烷偶联剂在内的表面处理后的(C)成分的含量。

通过将(A)成分、(B)成分、(C)成分、和根据需要使用的固化促进剂配合，可以制备树脂组合物4，此外通过将其用溶剂稀释，可以制备树脂组合物4的清漆。作为溶剂，例如可以举出丙酮、甲乙酮、环己酮等酮系溶剂、甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂、二甲基甲酰胺等含氮溶剂。

作为织布基材5，只要是像图2所示的平织那样经纱51及纬纱52被大致正交地纺织而成的基材，就没有特别限定，然而例如可以举出像玻璃布那样包含无机纤维的基材、或像芳纶布那样包含有机纤维的基材。织布基材5的厚度优选为10μm以上且200μm以下的范围内。

预浸料1可以通过使树脂组合物4浸渗于织布基材5、并且将其加热干燥至变成半固化状态而制造。

优选预浸料1在固化状态下，损耗模量与储存弹性模量的比(损耗角正切tanδ＝损耗模量/储存弹性模量)在0℃以上且60℃以下的温度范围和200℃以上且350℃以下的温度范围中为0.05以上且2.0以下。另外，优选在大于60℃且小于200℃的温度范围中，损耗模量与储存弹性模量的比大于0且小于0.05。通过像这样存在2个损耗角正切的峰，就可以兼具(A)成分的高刚性成分和(B)成分的低弹性成分两者的特征。而且，损耗角正切可以使用动态粘弹性测定装置进行测定。

优选预浸料1在固化状态下，相对于织布基材5的经纱51或纬纱5245°倾斜的方向(例如图2的双头箭头的方向)上的拉伸伸长率为5％以上。另外，该拉伸伸长率优选为50％以下。在拉伸伸长率的测定时通常作为试样使用将1片预浸料1设为固化状态(丙阶段状态)的材料，然而也可以作为试样使用以使经纱51及纬纱52的方向分别一致的方式将多片预浸料1层叠而设为固化状态的材料。可以利用如下所示的拉伸试验来进行拉伸伸长率的测定。首先，在拉伸试验前测定相对于经纱51或纬纱5245°倾斜的方向上的试样的长度(L₀)。将此时试样的宽度调整为5mm。然后使用拉伸试验机，以5mm/分钟的速度在相对于经纱51或纬纱5245°倾斜的方向上拉伸试样，测定该试样即将断裂前的长度(L)。此后，可以利用以下的式(6)算出拉伸伸长率。

拉伸伸长率(％)＝{(L-L₀)/L₀}×100···(6)

由于如上所述地得到的拉伸伸长率为5％以上，因而可以进一步减少封装件的翘曲。

本实施方式的覆金属箔层叠板2是在预浸料1上层叠金属箔6而形成。具体而言，如图3所示在将预浸料1固化而形成的绝缘层41的表面粘接金属箔6，形成覆金属箔层叠板2。即，覆金属箔层叠板2具备作为预浸料1的固化物的绝缘层41、和设于绝缘层41上的金属箔6。该情况下，可以在1片预浸料1的一面或两面层叠金属箔6而成形，也可以将多片预浸料1重叠，在其一面或两面层叠金属箔6而成形。半固化状态的预浸料1如上所述成为固化状态的绝缘层41。在绝缘层41的厚度T1小于0.2mm的情况下，当然可以提高覆金属箔层叠板2的吸湿耐热性，在0.2mm以上的情况下，也可以提高覆金属箔层叠板2的吸湿耐热性。覆金属箔层叠板2的绝缘层41的厚度T1的上限为0.4mm左右。作为金属箔6，例如可以举出铜箔。例如可以使用多级真空压机或双带压机加热加压来进行层叠成形。

本实施方式的印刷电路板3设有将覆金属箔层叠板2的金属箔6的一部分除去而形成的导体图案7。即，印刷电路板3具备作为预浸料1的固化物的绝缘层41、和设于绝缘层41上的导体图案7。导体图案7的形成例如可以利用减成法来进行。将印刷电路板3的一例表示于图4中。该印刷电路板3是利用减成法形成导体图案7、利用累加法(buildup method)多层化了的多层印刷电路板。绝缘层41的内部的导体图案7为内层图案71，绝缘层41的外部表面的导体图案7为外层图案72。在此时的绝缘层41的厚度T2小于0.2mm的情况下当然可以提高印刷电路板3的吸湿耐热性，即使在0.2mm以上的情况下，也可以提高印刷电路板3的吸湿耐热性。印刷电路板3的绝缘层41的厚度T2的上限为0.4mm左右。而且，在图4中省略了织布基材5的图示。

在形成导体图案7时，对绝缘层41进行用于层间连接的开孔。层间连接是进行不同层的导体图案7之间的电导通。孔既可以是贯穿印刷电路板3的贯穿孔(通孔)，也可以是不贯穿的非贯穿孔(盲孔)。如图4所示，可以对贯穿孔的内面进行镀敷等而形成导孔8，对非贯穿孔的内面进行镀敷等而形成盲导孔9。虽然图示省略，然而也可以形成埋导孔。孔的内径例如为0.01mm以上且0.20mm以下的范围内。孔的深度例如为0.02mm以上且0.80mm以下的范围内。可以利用钻孔加工或激光加工来进行开孔。

若绝缘层41中含有用硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填充材料，则由于硅烷偶联剂的脂肪族烷基的末端的官能团为甲基丙烯酰基、缩水甘油基或异氰酸酯基，因此可以减少去污蚀刻量。即使产生胶渣，只要利用孔化学清洗等去污处理来清洗孔内，就可以进一步除去孔内的胶渣。由此，就可以消除由胶渣引起的导通不良，提高导通可靠性。

若绝缘层41中含有用硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填充材料，则由于硅烷偶联剂的脂肪族烷基作为应力缓和层发挥作用，因此不仅可以减小印刷电路板3的热膨胀率，而且可以使之为低弹性，还可以赋予高伸长率特性。由于该结果，可以进一步提高印刷电路板3的吸湿耐热性。

其后，通过在印刷电路板3上安装半导体元件并密封，就可以制造FBGA(Fine pitch Ball Grid Array)等封装件。通过将封装件作为子封装件使用，层叠多个子封装件，还可以制造PoP(Package on Package)等封装件。如此所述，可以制造各种形态的封装件，而对于任意的封装件，都可以利用(A)成分及(B)成分减少翘曲，并且还可以提高吸湿耐热性。即，由于可以利用(A)成分来提高刚性，利用(B)成分来降低弹性而缓和应力，因此可以不依赖于封装件的形态地广泛应用于减少封装件的翘曲。此外还可以利用(A)成分及(B)成分来提高封装件的吸湿耐热性。

[实施例]

以下，利用实施例对本公开进行具体的说明。

<配合原料>

(A)成分

(A-1)萘型环氧树脂(DIC株式会社制“HP-9500”)

(A-2)萘型酚性固化剂(DIC株式会社制“HPC-9500”)

(B)成分

(B-1)环氧改性丙烯酸类树脂(新中村化学工业株式会社制“KV-8161”)

其具有以式(1)、式(2)及式(3)表示的结构(R1为氢原子或甲基，R2为甲基、乙基或丁基，R3为氢原子或甲基，R4为-COOCH₂Ph)，在碳原子间不具有不饱和键，重均分子量为30万，环氧值为0.21eq/kg。

(B-2)环氧改性丙烯酸类树脂(新中村化学工业株式会社制“KV-8162”)

其具有以式(1)、式(2)及式(3)表示的结构(R1为氢原子或甲基，R2为甲基、乙基或丁基，R3为氢原子或甲基，R4为-COOCH₂Ph)，在碳原子间不具有不饱和键，重均分子量为50万，环氧值为0.21eq/kg。

(B-3)环氧改性丙烯酸类树脂(Nagase ChemteX株式会社制“SG-P3改215Mw2”)：比较例

其具有以式(1)及式(2)表示的结构(R1为氢原子或甲基，R2为甲基、乙基或丁基)，在碳原子间不具有不饱和键，重均分子量为50万，环氧值为0.21eq/kg。

(C)成分

(C-1)HTMS表面处理二氧化硅

其为用己基三甲氧基硅烷(简记为“HTMS”)进行了表面处理的球状二氧化硅(株式会社Admatechs制“SC2500-GFL”)。

(C-2)IPTES表面处理二氧化硅

其为用3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(简记为“IPTES”)进行了表面处理的球状二氧化硅(株式会社Admatechs制“SC2500-GNO”)。

(C-3)没有进行过表面处理的球状二氧化硅(株式会社Admatechs制“SO-25R”)

(其他)

固化促进剂(作为咪唑的四国化成工业株式会社制“2E4MZ”)

织布基材(作为玻璃布的日东纺织株式会社制“WEA116E”、厚88μm)

(预浸料)

将(A)成分、(B)成分、(C)成分、固化促进剂以表1所示的配合量(质量份)配合，再用溶剂(甲乙酮)稀释，由此制备出树脂组合物的清漆。实施例1～4中(A)成分与(B)成分不相容而发生了相分离。

然后，以使固化后的厚度为100μm的方式使树脂组合物浸渗于织布基材，并且将其在130℃加热干燥6分钟至变为半固化状态，由此制造出预浸料。

(覆金属箔层叠板)

将预浸料重叠2片，在其两面作为金属箔层叠铜箔(厚12μm)，在真空条件下，在以2.94MPa(30kgf/cm²)加压的同时，在220℃加热60分钟而成形，由此作为覆金属箔层叠板制造出覆铜层叠板(CCL)。该覆金属箔层叠板的绝缘层的厚度为200μm。

<评价项目>

进行以下的物性评价，将其结果表示于表1中。

(损耗角正切(tanδ)及玻璃化转变温度(Tg))

使用1片预浸料，将其制成固化状态，再切割为50mm×5mm的大小而制作出试样。该试样的损耗角正切(tanS)是通过使用动态粘弹性测定装置(SII Nanotechnology株式会社制“DMS6100”)、在5℃/分钟的条件下升温而测定。将损耗角正切(tanδ)为最大时的温度设为玻璃化转变温度(Tg)。

(弹性模量)

重叠8片预浸料，进行加热加压成形而制作出固化状态的试样。使用动态粘弹性测定装置(SII Nanotechnology株式会社制“DMS6100”)测定出该试样的25℃时的弹性模量。

(热膨胀率(CTE))

使用1片预浸料，将其制成固化状态而制作出试样。在小于该试样的树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)的温度下，依照JIS C 6481利用TMA法(Thermal mechanical analysis method)测定出与试样的织布基材的纬纱平行方向的热膨胀率(CTE)。在测定时，使用了热机械分析装置(SII Nanotechnology株式会社制“TMA/SS6100”)。

(拉伸伸长率)

使用1片预浸料，将其制成固化状态，将所得的材料作为试样。利用如下所示的拉伸试验进行拉伸伸长率的测定。首先，在拉伸试验前测定出相对于经纱或纬纱45°倾斜的方向上的试样的长度(L₀)。此时将试样的宽度调整为5mm。然后使用拉伸试验机(株式会社岛津制作所制“Auto graph AGS-X”)，以5mm/分钟的速度在相对于经纱或纬纱45°倾斜的方向上拉伸试样，测定出该试样即将断裂前的长度(L)。此后，利用下式算出拉伸伸长率。

拉伸伸长率(％)＝{(L-L₀)/L₀}×100···(6)

(拉伸强度)

使用1片预浸料，将其制成固化状态，将所得的材料作为试样。利用如下所示的拉伸试验进行了拉伸强度的测定。将试样的宽度设为5mm，将夹头间距离设为60mm而安放于拉伸试验机(株式会社岛津制作所制“Autograph AGS-X”)中。其后，以5mm/分钟的速度在相对于经纱或纬纱45°倾斜的方向上拉伸试样，测定出该试样断裂时的强度，作为拉伸强度。

(吸湿耐热性试验)

利用蚀刻除去覆金属箔层叠板的表面的金属箔，切割为正方形而得到试验片(大小5cm×5cm)。作为前处理将该试验片放入100℃的烘箱中1小时而使之干燥。其后，在121℃、湿度100％、2个大气压(202.7kPa)的条件下吸湿1小时、2小时、4小时。使像这样吸湿时间不同的3种试验片在260℃的焊料槽中浸渍20秒。此后，利用目视确认从焊料槽中取出的试验片中是否产生了膨胀。表1中，将试验片中没有产生膨胀的表示为“◎”，将试验片中产生1mm以下的膨胀的表示为“○”，将试验片中产生5mm以下的膨胀的表示为“△”，将试验片中产生大于5mm的膨胀的表示为“×”。

(剥离强度)

依照JIS C 6481测定出覆金属箔层叠板的表面的金属箔的剥离强度(拉剥强度或铜箔密合强度)。此时，使用宽20mm、长100mm的大小的覆金属箔层叠板作为试验片，在该试验片上利用蚀刻形成宽10mm、长100mm的大小的图案。将该图案用拉伸试验机(株式会社岛津制作所制“Autograph AGS-X”)以50mm/分钟的速度剥离，测定出此时的拉剥强度(kgffcm)，作为剥离强度。

(封装件翘曲量)

首先通过将倒装片(FC)用加强材料(松下株式会社制“HCV5313HS”)粘接安装在基板上，而制造出用于测定封装件翘曲量的简易的FC安装封装件(大小16mm×16mm)。此处，作为FC，使用了在15.06mm×15.06mm×0.1mm的大小的Si芯片上搭载有4356个焊料球(高80μm)的倒装片。作为基板，使用了除去覆金属箔层叠板的金属箔的基板。

然后，对FC安装封装件，使用翘曲测定装置(AKROMETRIX公司制“THERMOIRE PS200”)，基于阴影云纹(Shadow Moire)测定理论测定出翘曲。封装件翘曲量如下求出，即，将FC安装封装件从25℃加热到260℃，其后冷却到25℃，作为该过程的翘曲量的最大值与最小值的差求出。

[表1]

从表1可以清楚地看到，与各比较例相比，根据各实施例，可以减少封装件的翘曲，并且可以提高吸湿耐热性。

符号的说明

1 预浸料，2 覆金属箔层叠板，3 印刷电路板，4 树脂组合物，5 织布基材，6 金属箔，7 导体图案，51 经纱，52 纬纱。