覆金属箔层压板及其制造方法、附着树脂的金属箔、和印刷电路板与流程

本发明涉及覆金属箔层压板及其制造方法、附着树脂的金属箔、和印刷电路板。

背景技术：

近年来，随着信息处理量的增大，各种电子设备中搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等安装技术正在飞速发展。为了提高信号的传输速度，要求降低各种电子设备中所用的印刷电路板的信号传输时的损耗。为了满足该要求，考虑使用介电常数及介电损耗角正切低的材料作为印刷电路板的绝缘层的基板材料。

作为这样的基板材料，可以列举例如聚苯醚树脂组合物。

专利文献1记载了一种聚苯醚树脂组合物，其包含末端具有乙烯基苄基等的聚苯醚和交联型固化剂。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2006-516297号公报

技术实现要素：

本发明为可以制造使信号传输时的损耗进一步降低的印刷电路板的覆金属箔层压板及其制造方法。另外，本发明为附着树脂的金属箔。并且，本发明为可以通过使用覆金属箔层压板而制造的印刷电路板。本发明的覆金属箔层压板具有：包含聚苯醚化合物的固化了的绝缘层、与绝缘层接合的金属层、和夹在绝缘层和金属层之间的包含硅烷化合物的中间层。金属层具有介由中间层而与绝缘层接合的接合面，接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。本发明的制造方法具有：准备包含聚苯醚化合物的未固化的绝缘层的步骤、使未固化的绝缘层与金属层接合的步骤、和使未固化的绝缘层固化而形成固化了的绝缘层的步骤。包含硅烷化合物的中间层夹在固化了的绝缘层和金属层之间，金属层具有介由硅烷化合物与固化了的绝缘层接合的接合面，接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。本发明的附着树脂的金属箔具有：包含聚苯醚化合物的未固化的绝缘层、与绝缘层接合的金属层、和夹在绝缘层和金属层之间的包含硅烷化合物的中间层。金属层具有介由中间层而与绝缘层接合的接合面，接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。并且，本发明的印刷电路板具有：包含聚苯醚化合物的固化了的绝缘层、与绝缘层接合的布线、和夹在绝缘层和布线之间的包含硅烷化合物的中间层。布线具有介由中间层而与绝缘层接合的接合面，接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。

通过这样的构成，接合面的平滑性提高，同时可以提高绝缘层和金属层的密合性。通过该密合性的提高，可以提供能够适合地制造使信号传输时的损耗进一步降低的印刷电路板的覆金属箔层压板。另外，可以提供能够制造密合性优异、使信号传输时的损耗进一步降低的印刷电路板的附着树脂的金属箔。

附图说明

图1为示出本发明的实施方式所涉及的覆金属箔层压板的构成的截面图。

图2为将图1中的本发明的实施方式所涉及的绝缘层的区域A放大显示的截面图。

图3为示出本发明的实施方式所涉及的印刷电路板的构成的截面图。

图4为示出本发明的实施方式所涉及的附着树脂的金属箔的构成的截面图。

具体实施方式

在说明本发明的实施方式之前，对现有的印刷电路板的问题进行说明。

前述的专利文献1中，信号传输时层压板中产生的损耗的降低不充分。因此，本发明人等为了降低印刷电路板的信号传输时的损耗而着眼于形成在绝缘层上的布线。具体而言，着眼于形成在印刷电路板的绝缘层上的布线的、与绝缘层接触的接合面。本发明人等认为：通过提高该接合面的平滑性，即使不改变用于制造绝缘层的基板材料，也可以使信号传输时的损耗降低。因此，对用于制造印刷电路板的覆金属箔层压板和附着树脂的金属箔中的金属层的平滑性的提高进行了研究。

但是，仅提高金属层的平滑性的情况下，金属层和绝缘层的密合性可能会降低。如果密合性降低，特别是将覆金属箔层压板制成印刷电路板时等，有时会产生布线从绝缘层剥离等问题。

以下对本发明所涉及的实施方式进行说明，但本发明不受以下内容限定。并且，在本实施方式的覆金属箔层压板、附着树脂的金属箔、印刷电路板中，以下主要使用覆金属箔层压板的构成对本实施方式的构成进行说明。此时，以下说明的本实施方式的构成也同样地可以适用于附着树脂的金属箔和印刷电路板。

图1为示出本实施方式所涉及的覆金属箔层压板11的构成的截面图。图2为将图1中的本实施方式所涉及的绝缘层12的区域A放大显示的截面图。并且，图3为示出本实施方式所涉及的印刷电路板21的构成的截面图。

覆金属箔层压板11具有：固化了的绝缘层12、与绝缘层12的至少一个表面接合的金属层13、和夹在绝缘层12和金属层13之间的包含硅烷化合物的中间层17。金属层13具有介由中间层17而与绝缘层12接合的接合面15。另外，覆金属箔层压板11也可以是仅在绝缘层12的一个面上与金属层13接触的构成。

包含聚苯醚化合物的绝缘层12为固化物。绝缘层12包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有：末端具有包含碳-碳不饱和键的官能团的改性聚苯醚、和分子中具有碳-碳不饱和键的固化剂。绝缘层12中所含的聚苯醚化合物由该热固性树脂组合物中所含的改性聚苯醚构成。绝缘层12中所含的固化物只要是使热固性树脂组合物固化而得的就没有特别限定。另外，从提高强度、耐热性等观点出发，优选绝缘层12中不仅包含热固性树脂组合物的固化物，还包含纤维质基材19。具体而言，可以列举：使纤维质基材19含浸热固性树脂组合物并使该纤维质基材19中含浸的热固性树脂组合物固化而得的绝缘层等。

另外，如上所述，绝缘层12为含有改性聚苯醚和固化剂的热固性树脂组合物的固化物，因此维持了聚苯醚所具有的优异的介电特性。

另外，金属层13的接合面15上，形成有中间层17，所述中间层17是通过分子中具有碳-碳不饱和键的硅烷偶联剂实施表面处理而得的。接合面15的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。

金属层13介由中间层17而与绝缘层12接合。另外，在由覆金属箔层压板11制造后述的印刷电路板21时，该金属层13成为印刷电路板21中的布线14。可成为该布线14的金属层13具有十点平均粗糙度Rz低的接合面16。因此，接合面16的平滑性高。认为由于该原因，由覆金属箔层压板11获得的印刷电路板21中，绝缘层12和布线14的界面平滑性高。因此认为，在印刷电路板21中，通过布线14与绝缘层12接触而产生的导体损耗变小。因此认为，可获得使信号传输时的损耗进一步降低的印刷电路板21。

进而，在金属层13中的、与绝缘层12接合的接合面15上，利用分子中具有碳-碳不饱和键的硅烷偶联剂实施表面处理而设置中间层17。因此，金属层13的接合面15具有来自中间层17和硅烷偶联剂的碳-碳不饱和键。认为通过该碳-碳不饱和键，金属层13相对于绝缘层12的密合性提高。具体而言，在制造覆金属箔层压板11时，若将热固性树脂组合物在金属层13上加热，则热固性树脂组合物中存在的碳-碳不饱和键与中间层17所具有的碳-碳不饱和键反应。并且认为，通过该反应，介由中间层17可以提高金属层13和绝缘层12的密合性。通过中间层17和绝缘层13的密合性的提高，即使提高了金属层13的、与绝缘层12接合的接合面15的平滑性，也可以充分维持金属层13和绝缘层12的密合性。因此，在用覆金属箔层压板11制造的印刷电路板21中，可以充分抑制布线从绝缘层剥离。即，可以由覆金属箔层压板11适当地制造印刷电路板21。

综上，使用覆金属箔层压板11可以适当地制造使信号传输时的损耗进一步降低的印刷电路板21。

另外，金属层13中的接合面15的十点平均粗糙度Rz为4μm以下，优选为2.5μm以下，进一步优选为2μm以下。即，优选接合面15的十点平均粗糙度Rz低。即，如上所述，从可以降低信号传输时的损耗的观点出发，优选接合面15的平滑性高。另一方面，即使降低十点平均粗糙度Rz，接合面15的十点平均粗糙度Rz的极限也为0.5μm左右。另外，接合面15的表面粗糙度过低时，有如下倾向：即使实施表面处理，金属层13和绝缘层12的密合性也降低。从该观点出发，金属层13的十点平均粗糙度Rz也优选为0.5μm以上。因此，金属层13的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下，优选为0.5μm以上、2.5μm以下，更优选为0.5μm以上、2μm以下。

具体而言，为了使十点平均粗糙度Rz在上述范围内，作为金属层13，可以列举实施了粗化处理、平滑化处理的金属层等。

另外，金属层13的至少一个表面实施了表面处理即可。即，金属层13的表面处理可以对两个面实施，也可以对一个面实施。在对金属层13的一个面实施表面处理时，按照实施了表面处理的表面与绝缘层12接合的方式来配置金属层13。即，实施了表面处理的表面成为接合面15。

另外，表面处理只要是通过分子中具有碳-碳不饱和键的硅烷偶联剂进行的表面处理就没有特别限定。作为表面处理，可以列举例如涂布硅烷偶联剂的方法等。

另外，硅烷偶联剂只要是分子中具有碳-碳不饱和键的硅烷偶联剂就没有特别限定。作为这样的硅烷偶联剂，具体而言，可以列举具有选自苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰基、及甲基丙烯酰基中的至少1种官能团的硅烷偶联剂等。即，就该硅烷偶联剂而言，可以列举具有苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少1种作为反应性官能团并且还具有甲氧基、乙氧基等水解性基团的化合物等。

另外，作为金属层13，可以使用例如铜箔等金属箔等。金属层13的厚度根据最终获得的印刷电路板21所要求的性能等而不同，没有特别限定。其中，作为金属层13的厚度，例如优选为12μm以上、70μm以下。通过使厚度在该范围内，金属层13的处理性、加工性提高。

另外，与金属层13的厚度同样地，绝缘层12的厚度也根据最终获得的印刷电路板所要求的性能等而不同，没有特别限定。其中，作为绝缘层12的厚度，例如优选为20μm以上、200μm以下。通过使厚度在该范围内，绝缘层12的绝缘性、加工性提高。进而，在印刷电路板的完工时调整印刷电路板的厚度也变得容易。

如上所述，绝缘层12中包含热固性树脂组合物的固化物。如上所述，该热固性树脂组合物含有末端具有包含碳-碳不饱和键的官能团的改性聚苯醚、和分子中具有碳-碳不饱和键的固化剂。以下对该热固性树脂组合物中所含的各成分进行说明。

该改性聚苯醚只要是通过具有碳-碳不饱和键的取代基进行了末端改性的聚苯醚就没有特别限定。即，位于上述改性聚苯醚的末端的官能团为例如具有通过末端改性而得到的碳-碳不饱和键的取代基。

作为具有碳-碳不饱和键的取代基没有特别限定。作为取代基，可以列举例如下述式(1)所示的取代基等。

式(1)中，n表示0～10的整数。另外，Z表示亚芳基。另外，R¹～R³分别独立。即，R¹～R³彼此可以是相同的基团，也可以是不同的基团。另外，R¹～R³表示氢原子或烷基。

需要说明的是，式(1)中n为0时，表示Z直接键合在聚苯醚的末端。

对亚芳基没有特别限定。具体而言，可以列举亚苯基等单环芳香族基团和萘环等作为多环芳香族的多环芳香族基团等。另外，该亚芳基中也包含芳环所键合的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基等官能团取代而得的衍生物。另外，对烷基没有特别限定，优选例如碳数1～18的烷基，更优选碳数1～10的烷基。具体而言，可以列举例如：甲基、乙基、丙基、己基、以及癸基等。

另外，作为取代基，更具体而言，可以列举：对乙烯基苄基、间乙烯基苄基等乙烯基苄基(ethenylbenzyl group)、以及乙烯基苯基等。

特别是，在包含乙烯基苄基的官能团中，具体而言，可以列举选自下述式(2)或式(3)中的至少1个取代基等。

作为在本实施方式中使用的改性聚苯醚中进行末端改性的、具有碳-碳不饱和键的其它取代基，可以列举丙烯酸酯基、以及甲基丙烯酸酯基，例如如下述式(4)所示。

式(4)中，R⁸表示氢原子或烷基。对烷基没有特别限定，优选例如碳数1～18的烷基，更优选碳数1～10的烷基。具体而言，可以列举例如：甲基、乙基、丙基、己基、以及癸基等。

另外，改性聚苯醚在分子中具有聚苯醚链，例如，优选在分子中具有下述式(5)所示的重复单元。

式(5)中，m表示1～50的整数。另外，R⁴～R⁷分别独立。即，R⁴～R⁷彼此可以是相同的基团，也可以是不同的基团。另外，R⁴～R⁷表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，优选氢原子及烷基。

作为R⁴～R⁷，具体而言，可以列举以下例子。

对烷基没有特别限定，优选例如碳数1～18的烷基，更优选碳数1～10的烷基。具体而言，可以列举例如：甲基、乙基、丙基、己基、以及癸基等。

另外，对烯基没有特别限定，优选例如碳数2～18的烯基，更优选碳数2～10的烯基。具体而言，可以列举例如：乙烯基、烯丙基、及3-丁烯基等。

另外，对炔基没有特别限定，优选例如碳数2～18的炔基，更优选碳数2～10的炔基。具体而言，可以列举例如：乙炔基、及2-丙炔-1-基(炔丙基)等。

另外，烷基羰基只要是被烷基取代的羰基则没有特别限定，优选例如碳数2～18的烷基羰基，更优选碳数2～10的烷基羰基。具体而言，可以列举例如乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、特戊酰基、己酰基、辛酰基、以及环己基羰基等。

另外，烯基羰基只要是被烯基取代的羰基则没有特别限定，优选例如碳数3～18的烯基羰基，更优选碳数3～10的烯基羰基。具体而言，可以列举例如丙烯酰基、甲基丙烯酰基、以及巴豆酰基等。

另外，炔基羰基只要是被炔基取代的羰基则没有特别限定，优选例如碳数3～18的炔基羰基，更优选碳数3～10的炔基羰基。具体而言，可与列举例如丙炔酰基等。

对改性聚苯醚的重均分子量(Mw)没有特别限定。具体而言，优选为500以上、4000以下，更优选为800以上、4000以下，进一步优选为1000以上、3000以下。需要说明的是，这里，重均分子量可以是通过通常的分子量测定方法测定的值。具体而言，可以列举使用凝胶渗透色谱(GPC)测定的值等。另外，改性聚苯醚分子中具有式(2)所示的重复单元时，m优选为使改性聚苯醚的重均分子量在这样的范围内的数值。具体而言，m优选为1～50。

改性聚苯醚的重均分子量在这样的范围内时，覆金属箔层压板11具有聚苯醚所具有的优异的介电特性，并且不仅热固性树脂组合物的固化物的耐热性更优异，而且成型性也优异。认为这是由于以下原因。就通常的聚苯醚而言，其重均分子量在这样的范围内时分子量是较低的，因此有固化物的耐热性降低的倾向。与此相对，认为改性聚苯醚由于末端具有1个以上不饱和键，因此交联密度提高，固化物的耐热性充分提高。另外，改性聚苯醚的重均分子量在这样的范围内时分子量是较低的，因此成型性也优异。因此，认为这样的改性聚苯醚不仅固化物的耐热性提高，而且成型性也提高。

另外，对1分子改性聚苯醚的分子末端具有的取代基的平均个数(末端官能团数)没有特别限定。具体而言，优选为1～5个，更优选为1～3个，进一步优选为1.5～3个。该末端官能团数过少时，有固化物的耐热性难以变得充分的倾向。另外，末端官能团数过多时，反应性变得过高，例如热固性树脂组合物的保存性可能会降低、或热固性树脂组合物的流动性可能会降低等。即，使用这样的改性聚苯醚时，可能会由于流动性不足等而在例如多层成型时发生产生气孔等成型不良，难以获得可靠性高的印刷电路板21等。

需要说明的是，作为改性聚苯醚化合物的末端官能团数，可以列举表示1摩尔改性聚苯醚中存在的全部改性聚苯醚的每1分子的取代基的平均值的数值等。该末端官能团数例如可以如下求出：测定所获得的改性聚苯醚中残留的羟基数，算出相对于改性前的聚苯醚的羟基数的减少量，从而求出。相对于该改性前的聚苯醚的羟基数的减少量为末端官能团数。并且，改性聚苯醚中残留的羟基数可以如下求出：在改性聚苯醚的溶液中，添加与羟基缔合的季铵盐(四乙基氢氧化铵)，并对该混合溶液的UV吸光度进行测定，从而求出。

另外，对改性聚苯醚的固有粘度没有特别限定。具体而言，可以是0.03～0.12dl/g，优选为0.04～0.11dl/g，更优选为0.06～0.095dl/g。该固有粘度过低时，有分子量低的倾向，且有难以获得低介电常数、低介电损耗角正切等低介电性的倾向。另外，固有粘度过高时，粘度高，无法获得充分的流动性，有固化物的成型性降低的倾向。因此，如果改性聚苯醚的固有粘度在上述范围内，则可以实现优异的固化物的耐热性及成型性。

需要说明的是，这里的固有粘度为在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度，更具体而言，例如为用粘度计对0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)测定而得的值等。作为该粘度计，可以使用毛细管式粘度计。可以列举例如Schott公司制的AVS500Visco System等。

另外，固化剂只要分子中具有碳-碳不饱和键就没有特别限定。固化剂优选包含可以通过与改性聚苯醚反应而形成交联，从而使绝缘层12固化的交联型固化剂。该交联型固化剂优选分子中具有2个以上碳-碳不饱和键的化合物。

另外，交联型固化剂的重均分子量优选为100以上、5000以下，更优选为100以上、4000以下，进一步优选为100以上、3000以下。交联型固化剂的重均分子量过低时，交联型固化剂可能容易从热固性树脂组合物的配合成分体系挥发。另外，交联型固化剂的重均分子量过高时，热固性树脂组合物的粘度、加热成型时的熔融粘度可能会变得过高。因此，交联型固化剂的重均分子量在这样的范围内时，能获得可以形成耐热性更优异的固化物的热固性树脂组合物。上述这样的固化剂可以通过与改性聚苯醚的反应适当地形成交联。认为因此耐热性提高。这里，重均分子量为通过通常的分子量测定方法测定的值即可。具体而言，可以列举使用凝胶渗透色谱(GPC)测定的值等。

另外，就交联型固化剂而言，每1分子交联型固化剂的碳-碳不饱和键的平均个数(末端双键数)根据交联型固化剂的重均分子量等而不同。作为末端双键数，例如优选为1～20个，更优选为2～18个。该末端双键数过少时，有固化物的耐热性难以变得充分的倾向。另外，末端双键数过多时，固化剂的反应性变得过高。因此，可能会发生例如热固性树脂组合物的保存性降低、或热固性树脂组合物的流动性降低等不良情况，获得的固化物的成型性降低。

另外，就交联型固化剂的末端双键数而言，在交联型固化剂的重均分子量小于500(例如为100以上、小于500)时优选为1～4个。另外，就交联型固化剂的末端双键数而言，在交联型固化剂的重均分子量为500以上(例如500以上、5000以下)时优选为3～20个。各情况下，如果末端双键数少于上述范围的下限值，则交联型固化剂的反应性可能会降低、热固性树脂组合物的固化物的交联密度可能会降低、可能无法充分提高耐热性和Tg。另一方面，末端双键数多于上述范围的上限值时，热固性树脂组合物可能变得容易凝胶化。

需要说明的是，这里的末端双键数可以由所使用的交联型固化剂的制品规格值获知。作为这里的末端双键数，具体而言，可以列举例如表示1摩尔交联型固化剂中存在的全部交联型固化剂的每1分子的双键数的平均值的数值等。

另外，作为固化剂，具体而言，优选苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、以及聚丁二烯等。另外，如上所述，作为固化剂，优选包含交联型固化剂。作为该交联型固化剂，具体而言，可以列举：三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)等三烯基异氰脲酸酯化合物、分子中具有2个以上甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物、分子中具有2个以上丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物、聚丁二烯等之类的分子中具有2个以上乙烯基的乙烯基化合物(多官能乙烯基化合物)及分子中具有乙烯基苄基的苯乙烯、二乙烯基苯等乙烯基苄基化合物等。其中，优选分子中具有2个以上碳-碳双键的化合物。具体而言，可以列举：三烯基异氰脲酸酯化合物、多官能丙烯酸酯化合物、多官能甲基丙烯酸酯化合物、多官能乙烯基化合物、以及二乙烯基苄基化合物等。认为使用这些时通过固化反应更适当地形成交联，可以进一步提高热固性树脂组合物的固化物的耐热性。另外，交联型固化剂可以单独使用所例示的交联型固化剂，也可以将2种以上组合使用。另外，作为交联型固化剂，还可以将分子中具有2个以上碳-碳不饱和键的化合物和分子中具有1个碳-碳不饱和键的化合物组合使用。作为分子中具有1个碳-碳不饱和键的化合物，具体而言，可以列举苯乙烯等分子中具有1个乙烯基的化合物(单乙烯基化合物)等。

另外，相对于改性聚苯醚和固化剂的合计100质量份，改性聚苯醚的含量优选为30～90质量份，更优选为50～90质量份。另外，相对于改性聚苯醚和固化剂的合计100质量份，固化剂的含量优选为10～70质量份，更优选为10～50质量份。即，改性聚苯醚和固化剂的含量比以质量比计优选为90∶10～30∶70，优选为90∶10～50∶50。如果改性聚苯醚以及固化剂的各含量为满足上述比例的含量，则改性聚苯醚和固化剂的固化反应适当地进行。因此，成为固化物的耐热性以及阻燃性更优异的热固性树脂组合物。

另外，热固性树脂组合物可以由改性聚苯醚和固化剂组成，只要包含这些，就可以进一步包含其它成分。作为其它成分，可以列举例如阻燃剂、填充材、添加剂、以及反应引发剂等。

阻燃剂是为了提高热固性树脂组合物的固化物的阻燃性而添加的，对其材料没有特别限定。作为阻燃剂，可以列举例如溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂、磷系阻燃剂等。作为卤素系阻燃剂的具体例子，可以列举例如五溴二苯醚、八溴二苯醚、十溴二苯醚、四溴双酚A、六溴环十二烷等溴系阻燃剂，氯化石蜡等氯系阻燃剂等。另外，作为磷系阻燃剂的具体例子，可以列举例如缩合磷酸酯、环状磷酸酯等磷酸酯，环状膦腈化合物等膦腈化合物，二烷基膦酸铝盐等膦酸金属盐等膦酸盐系阻燃剂，三聚氰胺磷酸盐、以及三聚氰胺聚磷酸盐等三聚氰胺系阻燃剂等。作为阻燃剂，既可以单独使用例示的各阻燃剂，也可以将2种以上组合使用。

另外，作为填充材是为了提高热固性树脂组合物的固化物的耐热性、阻燃性而添加的，对其材料没有特别限定。另外，通过包含填充材，可以进一步提高耐热性、阻燃性等。作为填充材，具体而言，可以列举球状二氧化硅等二氧化硅、氧化铝、氧化钛、以及云母等金属氧化物，氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物，滑石、硼酸铝、硫酸钡、以及碳酸钙等。另外，作为填充材，其中优选二氧化硅、云母、以及滑石，更优选球状二氧化硅。另外，填充材可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。另外，作为填充材，既可以直接使用，也可以预先进行表面处理再使用。对该表面处理没有特别限定，可以列举例如与本实施方式中的金属层13所实施的表面处理同样的表面处理等。具体而言，可以列举利用分子中具有碳-碳不饱和键的硅烷偶联剂进行的表面处理。另外，作为该硅烷偶联剂，可以列举例如具有选自苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰基、以及甲基丙烯酰基中的至少1种官能团的硅烷偶联剂等。

另外，包含填充材时，相对于有机成分(除阻燃剂外)和阻燃剂的合计100质量份，其含量优选为10～200质量份，优选为30～150质量份。

另外，作为添加剂，可以列举例如有机硅系消泡剂以及丙烯酸酯系消泡剂等消泡剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、染料和颜料、润滑剂、湿润分散剂等分散剂等。

另外，如上所述，热固性树脂组合物中可以含有反应引发剂。即使热固性树脂组合物中不含反应引发剂，改性聚苯醚的固化反应也可以进行。但是，根据工艺条件，有时难以加热到进行固化反应的温度，因此可以添加反应引发剂。反应引发剂只要可以促进改性聚苯醚的固化反应就没有特别限定。具体而言，可以列举例如：α，α’-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)-3-己炔、过氧化苯甲酰、3，3’，5，5’-四甲基-1，4-联苯醌、氯醌、2，4，6-三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、偶氮二异丁腈等氧化剂。另外，可以根据需要组合使用羧酸金属盐等。通过组合使用，可以进一步促进固化反应。这些当中，优选使用α，α’-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯。α，α’-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯的反应起始温度较高。因此，可以在预浸料干燥时等无需进行固化的时刻抑制对固化反应的促进，可以抑制聚苯醚树脂组合物的保存性的降低。进而，α，α’-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯的挥发性低，因此在预浸料干燥时和保存时不挥发，稳定性良好。另外，反应引发剂可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。

就热固性树脂组合物而言，为了在制造预浸料时含浸于用于形成预浸料的基材(纤维质基材19)中，可以制备成清漆状而使用。即，热固性树脂组合物通常可以制备成清漆状。这样的清漆状的热固性树脂组合物例如如下制备。

首先，将改性聚苯醚、以及固化剂等可以溶解于有机溶剂的各成分加入到有机溶剂中而使其溶解。此时，根据需要可以进行加热。然后，添加根据需要使用的不溶于有机溶剂的成分，用球磨机、珠磨机、行星式混合机、辊磨机等使之分散至规定的分散状态，从而制备清漆状的组合物。不溶于有机溶剂的成分例如为无机填充材。作为这里使用的有机溶剂，只要溶解改性聚苯醚化合物以及固化剂等、且不抑制固化反应就没有特别限定。具体而言，可以列举例如：甲苯、甲乙酮(MEK)等。

另外，通过使纤维质基材19含浸热固性树脂组合物，可以形成预浸料。即，本发明的实施方式所涉及的覆金属箔层压板11中的绝缘层12可以使纤维质基材含浸热固性树脂组合物、并使所获得的预浸料固化而形成。作为这样的制造预浸料的方法，可以列举例如：使纤维质基材19含浸制备成清漆状的树脂组合物后进行干燥的方法。

作为制造预浸料时使用的纤维质基材19，具体而言，可以列举例如：玻璃布、芳纶布、聚酯布、玻璃无纺布、芳纶无纺布、聚酯无纺布、纸浆纸、以及棉绒纸等。需要说明的是，使用玻璃布时，可获得机械强度优异的层压板，特别优选进行了扁平处理加工的玻璃布。作为扁平处理加工，具体而言，例如可以通过以适当的压力用加压辊将玻璃布连续地加压，将纱线压缩至扁平而进行。需要说明的是，通常可以使用的纤维质基材19的厚度为例如0.02mm以上、0.3mm以下。

热固性树脂组合物通过浸渍和涂布等含浸至纤维质基材19。该含浸根据需要也可以重复进行数次。另外，此时，还能使用组成、浓度不同的多种树脂组合物重复进行含浸而调整为最终希望的组成和含浸量。

将含浸有热固性树脂组合物的纤维质基材19在期望的加热条件、例如80～180℃下加热1～10分钟，从而获得半固化状态(B阶段)的预浸料。

本实施方式涉及的制造附着树脂的金属箔11的方法中，准备包含聚苯醚化合物的未固化的绝缘层12。然后使绝缘层12和金属层13接合。包含硅烷化合物的中间层17夹在绝缘层12和金属层13之间。金属层13具有介由中间层17与绝缘层接合的接合面15，且接合面15的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。只要通过该方法可以制造上述的覆金属箔层压板就没有其以外的特别限定。

作为该制造方法，可以列举例如使用上述那样获得的预浸料进行制造的方法等。作为该制造方法，更具体而言，可以列举如下方法：将一片或数片该预浸料重叠，进一步在其上下两面或一面重叠上述那样的金属层，对该层压体加热加压成型而进行一体化的方法等。此时，加热加压条件可以根据所制造的覆金属箔层压板11的厚度、预浸料的树脂组合物的种类等适当设定。另外，例如可以将温度设为170～210℃、将压力设为1.5～4.0MPa、将时间设为60～150分钟。由此可以制作具有使热固性树脂组合物固化而成的绝缘层12的覆金属箔层压板11。

需要说明的是，就覆金属箔层压板11的制造方法而言，除了将包含上述纤维质基材19的预浸料重叠在接合面15上而进行制造以外没有限定。作为覆金属箔层压板的制造方法，还可以列举：在接合面15上涂布上述清漆状的热固性组合物，通过加热使清漆状的热固性组合物固化作为绝缘层13的方法。

通过从覆金属箔层压板11部分除去金属层13而形成布线14，从而制作印刷电路板21。即，如图3所示，印刷电路板21具有绝缘层12、和部分除去金属层13而形成的布线14。布线14的与绝缘层12的接合面16维持覆金属箔层压板11的接合面15。另外，夹在绝缘层12和金属层13之间的中间层18维持覆金属箔层压板11的中间层17。因此，该印刷电路板21的介电特性优异，充分抑制了布线14的剥离的发生。并且，印刷电路板21的制造方法只要可以制造上述印刷电路板就没有特别限定。具体而言，通过对覆金属箔层压板11的表面的金属层13进行蚀刻加工等而形成布线14，从而获得在绝缘层12的表面设有作为布线14的导体图案的印刷电路板21。

图4为示出本实施方式所涉及的附着树脂的金属箔31的构成的截面图。

附着树脂的金属箔31具有：未固化的绝缘层32、与绝缘层32的一个表面接合的金属层13、和夹在绝缘层32和金属层13之间的包含硅烷化合物的中间层17。金属层13具有介由中间层17而与绝缘层32接合的接合面15。

绝缘层32可以使用与覆金属箔层压板11的绝缘层12相同的热固性树脂组合物和固化剂。中间层17可以使用覆金属箔层压板11的中间层17。金属层13可以使用覆金属箔层压板11的金属层13。接合面15的十点平均粗糙度与覆金属箔层压板11同样为0.5μm以上、4μm以下。

通过使用附着树脂的金属箔31制造印刷电路板，可提供在维持了布线和绝缘层之间的密合性的状态下、使信号传输时的损耗进一步降低的印刷电路板。

附着树脂的金属箔31例如通过将上述清漆状的热固性树脂组合物涂布在金属层13上并加热而制造。清漆状的热固性树脂组合物通过例如使用棒涂器涂布在金属层13上。涂布的热固性树脂组合物在例如80℃以上、180℃以下且1分钟以上、10分钟以下的条件下进行加热。进行了加热的热固性树脂组合物作为未固化的绝缘层32而形成在金属层13的接合面15上。

另外，作为印刷电路板21的制造方法，除了使用上述覆金属箔层压板11进行制造的方法以外，还可以列举使用附着树脂的金属箔31进行制造的方法。作为使用附着树脂的金属箔31制造印刷电路板的方法，可以列举：使附着树脂的金属箔31贴合在形成有布线的树脂基板上而使用的方法、将多片附着树脂的金属箔重合而使用的方法。此时，未固化的绝缘层32通过加热而被固化。并且，通过除去金属层13的一部分，从而由金属层13形成布线(未图示)。

本说明书在上述中公开了各种方式的技术，将其中的主要技术总结如下。

本发明的一个方式涉及的覆金属箔层压板具备：包含聚苯醚化合物的固化了的绝缘层、与绝缘层接合的金属层、和夹在绝缘层和金属层之间的包含硅烷化合物的中间层。金属层具有介由中间层而与绝缘层接合的接合面，接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。此时优选：绝缘层通过对热固性树脂组合物进行加热而获得，热固性树脂组合物含有：末端具有包含碳-碳不饱和键的官能团的改性聚苯醚、和包含碳-碳不饱和键的固化剂。并且优选：中间层的硅烷化合物通过使用包含碳-碳不饱和键的硅烷偶联剂对接合面进行表面处理而获得。

根据这样的构成，可提供能够适合地制造使信号传输时的损耗进一步降低的印刷电路板的覆金属箔层压板。

另外，在覆金属箔层压板中，硅烷偶联剂优选具有选自苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰基、以及甲基丙烯酰基中的至少1种官能团。

根据这样的构成，可以进一步提高金属层和绝缘层的密合性。因此，可获得能够制造进一步抑制了布线的剥离的发生的印刷电路板的覆金属箔层压板。

另外，在覆金属箔层压板中，接合面的十点平均粗糙度Rz优选为0.5μm以上、2.5μm以下。

这样，接合面的十点平均粗糙度Rz低时，虽然可期待进一步降低所获得的印刷电路板中的信号传输时的损耗，但也存在金属层和绝缘层的密合性过度降低的倾向。即使存在该倾向，只要是本发明的一个方式涉及的覆金属箔层压板，则也可以充分确保金属层和绝缘层的密合性。因此，可获得可以制造充分确保布线和绝缘层的密合性、并且使信号传输时的损耗进一步降低的印刷电路板的覆金属箔层压板。

另外，在覆金属箔层压板中，改性聚苯醚的末端的官能团优选为选自乙烯基苄基、乙烯基、丙烯酸酯基、以及甲基丙烯酸酯基中的至少1种。

根据这样的构成，可获得具备维持了聚苯醚所具有的优异的介电特性、耐热性等更加优异的合适的绝缘层的覆金属箔层压板。

另外，在覆金属箔层压板中，固化剂优选为选自苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、以及聚丁二烯中的至少1种。

根据这样的构成，可获得具备维持了聚苯醚所具有的优异的介电特性、耐热性等更加优异的合适的绝缘层的覆金属箔层压板。

另外，在覆金属箔层压板中，改性聚苯醚的重均分子量优选为500以上、4000以下。

根据这样的构成，可获得具备维持了聚苯醚所具有的优异的介电特性、耐热性等更加优异的合适的绝缘层的覆金属箔层压板。

另外，在覆金属箔层压板中，绝缘层优选包含纤维质基材。

根据这样的构成，可获得具备耐热性等更优异的合适的绝缘层的覆金属箔层压板。

另外，本发明的一个方式涉及的附着树脂的金属箔具备：包含聚苯醚化合物的未固化的绝缘层、与绝缘层接合的金属层、和夹在绝缘层和金属层之间的包含硅烷化合物的中间层。金属层具有介由中间层而与绝缘层接合的接合面，接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。此时优选：绝缘层通过对热固性树脂组合物进行加热而获得，热固性树脂组合物含有末端具有包含碳-碳不饱和键的官能团的改性聚苯醚、和包含碳-碳不饱和键的固化剂。并且优选：中间层的硅烷化合物通过使用包含碳-碳不饱和键的硅烷偶联剂对接合面进行表面处理而而获得。

根据这样的构成，可提供能够制造绝缘层和金属层之间的密合性优异、使信号传输时的损耗进一步降低的印刷电路板的附着树脂的金属箔。

另外，本发明的一个方式涉及的覆金属箔层压板的制造方法具备：准备包含聚苯醚化合物的未固化的绝缘层的步骤，使未固化的绝缘层和金属层接合的步骤，和使未固化的绝缘层固化而形成固化了的绝缘层的步骤；包含硅烷化合物的中间层夹在固化了的绝缘层和金属层之间，金属层具有介由中间层与固化了的绝缘层接合的接合面，接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。此时优选：未固化的绝缘层中包含热固性树脂组合物，热固性树脂组合物含有末端具有包含碳-碳不饱和键的官能团的改性聚苯醚、和包含碳-碳不饱和键的固化剂。并且优选：中间层的硅烷化合物通过使用包含碳-碳不饱和键的硅烷偶联剂对接合面进行表面处理而获得。

根据这样的方法，可制造能够适合地制造使信号传输时的损耗进一步降低的印刷电路板和覆金属箔层压板的覆金属箔层压板。

另外，本发明的另一方式所涉及的印刷电路板具备：包含聚苯醚化合物的固化了的绝缘层、与绝缘层接合的布线、和夹在绝缘层和布线之间的包含硅烷化合物的中间层。其特征在于，布线具有介由中间层而与绝缘层接合的接合面，接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。

根据这样的构成，可获得介电特性优异、充分抑制了布线的剥离的发生的印刷电路板。

以下通过本发明的覆金属箔层压板的实施例对本发明进行更加具体的说明，但本发明的范围不受这些限定。

<实施例>

[实施例1～5、及比较例1～4]

首先，对实施例中制备热固性树脂组合物时使用的各成分进行说明。

(聚苯醚：PPE成分)

改性聚苯醚1(改性PPE-1)：

使用按照以下方式合成的、用乙烯基苄基(也称为VB基、vinylbenzyl group)对聚苯醚的末端羟基进行了改性的改性聚苯醚。

改性PPE-1是使聚苯醚和氯甲基苯乙烯反应而获得的。具体而言，通过以下的反应而获得。

首先，在具有温度调节器、搅拌装置、冷却设备、以及滴液漏斗的1升的3口烧瓶中，加入具有上述式(5)所示的结构的聚苯醚200g、对氯甲基苯乙烯和间氯甲基苯乙烯的质量比为50：50的混合物30g、作为相转移催化剂的四正丁基溴化铵1.227g、以及甲苯400g，进行搅拌。上述聚苯醚为SABIC Innovative Plastics Japan LLC.制的SA90，固有粘度(IV)为0.083dl/g，末端羟基数为2个，重均分子量Mw为1700，上述对氯甲基苯乙烯和间氯甲基苯乙烯的混合物为东京化成工业株式会社制的氯甲基苯乙烯(CMS)。并且，搅拌至聚苯醚、氯甲基苯乙烯、以及四正丁基溴化铵溶解于甲苯。此时，缓慢加热，加热至最终液温为75℃。然后，用20分钟将作为碱金属氢氧化物的氢氧化钠水溶液(氢氧化钠20g/水20g)滴加到该溶液中。然后，进一步在75℃搅拌4小时。然后，用10质量％的盐酸将烧瓶的内容物中和后，加入大量的甲醇。通过这样操作，烧瓶内的液体中产生沉淀物。即，烧瓶内的反应液中所含的生成物发生再沉淀。然后，通过过滤取得该沉淀物，用甲醇和水的质量比为80∶20的混合液洗涤3次后，使之在减压、80℃下干燥3小时。

用1H-NMR(400MHz，CDCl₃，TMS)对获得的固体进行分析。测定NMR的结果是，在5～7ppm处确认到来自乙烯基苄基的峰。由此，可以确认获得的固体为分子末端具有式(1)所示的基团的改性聚苯醚。具体而言，可以确认为乙烯基苄基化的聚苯醚。

另外，按照下述方式测定了改性聚苯醚的末端官能数。

首先，准确称量改性聚苯醚。将此时的重量设为X(mg)。然后，将该称量的改性聚苯醚溶解于25mL的二氯甲烷，在该溶液中添加10质量％的四乙基氢氧化铵(TEAH)的乙醇溶液100μL后，用UV分光光度计测定318nm的吸光度(Abs)。上述乙醇溶液以体积比计为TEAH∶乙醇＝15∶85。上述UV分光光度计为株式会社岛津制作所制的UV-1600。然后根据该测定结果用下式算出改性聚苯醚的末端羟基数。

残留OH量(μmol/g)＝[(25×Abs)/(ε×OPL×X)]×10⁶

这里，ε表示吸光系数，为4700L/mol·cm。另外，OPL是样品池光路长，为1cm。

然后，由于该算出的改性聚苯醚的残留OH量(末端羟基数)几乎为零，因此可知改性前的聚苯醚的羟基几乎全被改性。由此可知，相对于改性前的聚苯醚的末端羟基数的减少量为改性前的聚苯醚的末端羟基数。即，可知改性前的聚苯醚的末端羟基数为改性聚苯醚的末端官能团数。即，末端官能数为2个。

另外，对改性聚苯醚在25℃的二氯甲烷中的固有粘度(IV)进行了测定。具体而言，对于改性聚苯醚的固有粘度(IV)，用粘度计(Schott公司制的AVS500 Visco System)对改性聚苯醚的、0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)进行了测定。其结果，改性聚苯醚的固有粘度(IV)为0.086dl/g。

另外，用GPC对改性聚苯醚的分子量分布进行了测定。然后，由该获得的分子量分布算出了重均分子量(Mw)。其结果，Mw为1900。

需要说明的是，改性PPE-1中，聚苯醚的两末端几乎全被乙烯基苄基改性，因此也称为两末端乙烯基苄基改性聚苯醚(表1中记载为两末端VB改性PPE)。

改性聚苯醚2(改性PPE-2)：

使用通过甲基丙烯酰基对聚苯醚的末端羟基进行了改性的改性聚苯醚。具体而言，为SABIC Innovative Plastics Japan LLC.制的SA9000，重均分子量Mw为1700，末端官能团数为2个。

需要说明的是，改性PPE-2中，聚苯醚的两末端几乎全被甲基丙烯酰基改性，因此也称为两末端甲基丙烯酰基改性聚苯醚(表1中记载为两末端甲基丙烯酰基改性PPE)。

改性聚苯醚3(改性PPE-3)：

使用按照以下方式合成的、用乙烯基苄基对聚苯醚的末端羟基进行了改性的改性聚苯醚。

改性PPE-3为使聚苯醚和氯甲基苯乙烯反应而获得的改性聚苯醚。具体而言，通过以下的反应而获得。

首先，实施聚苯醚的分子量的调整。

将聚苯醚200g、作为酚类的双酚A65g、和作为引发剂的过氧化苯甲酰65g分别配合并混合。上述聚苯醚为SABIC Innovative Plastics Japan LLC.制的NORYL640-111，重均分子量(Mw)为47000。并且，上述过氧化苯甲酰为日油株式会社制的NYPER BW。在该混合物中添加作为溶剂的甲苯400g，在90℃下搅拌1小时。搅拌结束后，加入大量的甲醇使聚苯醚再沉淀，除去杂质，在减压、80℃下干燥3小时从而将溶剂完全除去。用GPC测定该处理后获得的聚苯醚的分子量分布。然后，由该获得的分子量分布算出重均分子量(Mw)。其结果，Mw为2000。

然后，用乙烯基苄基对上述的低分子量化的聚苯醚(重均分子量(Mw)2000)的末端羟基进行改性。

具体而言，在具有温度调节器、搅拌装置、冷却设备以及滴液漏斗的1升的3口烧瓶中，加入低分子量化的上述聚苯醚(重均分子量(Mw)2000)200g、对氯甲基苯乙烯和间氯甲基苯乙烯的质量比为50∶50的混合物65g、四正丁基溴化铵1.92g、和甲苯400g。上述对氯甲基苯乙烯和间氯甲基苯乙烯的混合物为京化成工业株式会社制的氯甲基苯乙烯(CMS)。将混合物搅拌溶解，加热至液温为75℃。用20分钟将氢氧化钠水溶液(氢氧化钠40g/水40g)滴加到该混合液中。然后，进一步在75℃持续搅拌4小时。然后，用10质量％的盐酸将烧瓶内容物中和后，追加大量的甲醇。通过这样操作，烧瓶内的液体中产生沉淀物。即，烧瓶内的反应液中所含的生成物发生再沉淀。然后，通过过滤取得该沉淀物，用甲醇和水的质量比为80∶20的混合液洗涤3次后，使之在减压、80℃下干燥3小时。

用NMR等对获得的固体进行分析的结果，其为乙烯基苄基化的改性聚苯醚。用GPC对该改性聚苯醚的分子量分布进行了测定。然后，由该获得的分子量分布算出了重均分子量(Mw)。其结果，Mw为2000。另外，按照上述方式对该改性聚苯醚的末端官能数进行了测定，结果末端官能数为2个。

需要说明的是，该改性PPE-3的末端官能团数为约2个，因此认为两末端已被乙烯基苄基改性。因此，改性PPE-3也称为两末端乙烯基苄基改性聚苯醚(表1中记载为两末端VB改性PPE)。

无改性聚苯醚：使用末端具有羟基的聚苯醚。具体而言，为SABIC Innovative Plastics Japan LLC.制的SA90，重均分子量(Mw)为1700。

(固化成分)

固化剂：使用三烯丙基异氰脲酸酯。具体而言，为日本化成株式会社制的TAIC，重均分子量(Mw)为249，末端双键数为3个。

环氧化合物：使用二环戊二烯型环氧树脂。具体而言，为DIC株式会社制的EPICLON HP7200。

(其他)

反应引发剂：使用1，3-双(丁基过氧化异丙基)苯。具体而言，为日油株式会社制的PERBUTYL P。

固化促进剂：使用2-乙基-4-甲基咪唑。具体而言，为四国化成工业株式会社制的2E4MZ。

[热固性树脂组合物的制备方法]

然后，对热固性树脂组合物的制备方法进行说明。

首先，对于各成分，按照表1记载的配合比例添加甲苯使固体成分浓度为60质量％并混合。将该混合物搅拌60分钟，从而制备清漆状的树脂组合物(清漆)。

[覆金属箔层压板的制备方法]

然后，使玻璃布含浸所获得的清漆后，在100～170℃加热干燥约3～6分钟，从而制作预浸料。上述玻璃布具体为日东纺织株式会社制的#2116型、E玻璃。此时，改性聚苯醚等聚苯醚化合物以及固化剂等通过固化反应而构成树脂的成分的含量(树脂含量)调整为约50质量％。

然后，将2片制造的预浸料重合，在其两侧配置作为金属层的下述铜箔而形成被压体，在温度200℃、压力3MPa(兆帕)的条件下加热加压100分钟，从而制作两面粘接有铜箔的覆金属箔层压板。

(金属层：铜箔)

铜箔1：用分子中具有苯乙烯基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制的KBM-1403、对苯乙烯基三甲氧基硅烷)处理过的铜箔(实施了苯乙烯基硅烷处理的铜箔，十点平均粗糙度Rz：1.5μm)

铜箔2：用分子中具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制的KBM-503、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)处理过的铜箔(实施了甲基丙烯酰基硅烷处理的铜箔，十点平均粗糙度Rz：1.8μm)

铜箔3：用分子中具有乙烯基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制的KBM-1003、乙烯基三甲氧基硅烷)处理过的铜箔(实施了乙烯基硅烷处理的铜箔，十点平均粗糙度Rz：2.0μm)

铜箔4：用分子中具有氨基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制的KBM-903、3-氨基丙基三甲氧基硅烷)处理过的铜箔(实施了氨基硅烷处理的铜箔，十点平均粗糙度Rz：2.3μm)

铜箔5：用分子中具有氨基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制的KBM-903、3-氨基丙基三甲氧基硅烷)处理过的铜箔(实施了氨基硅烷处理的铜箔，十点平均粗糙度Rz：9.2μm)

铜箔6：用分子中具有苯乙烯基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制的KBM-1403、对苯乙烯基三甲氧基硅烷)处理过的铜箔(实施了苯乙烯基硅烷处理的铜箔，十点平均粗糙度Rz：9.2μm)

通过以下所示的方法对上述制备的各预浸料和覆金属箔层压板(评价基板)进行了评价。

[介电特性(介电常数和介电损耗角正切)]

用空腔谐振器扰动法对10GHz下的评价基板的介电常数和介电损耗角正切进行了测定。具体而言，使用网络分析器对10GHz下的评价基板的介电常数和介电损耗角正切进行了测定。该网络分析器为Agilent Technologies Inc.制的N5230A。

[剥离强度]

基于JIS C6481对覆金属箔层压板中从绝缘层剥离铜箔的剥离强度进行了测定。形成宽度10mm、长度100mm的图案，用拉伸试验机以50mm/分钟的速度进行剥离，测定此时剥离强度(peel strength)。测定单位为N/mm。

[玻璃化转变温度(Tg)]

使用Seiko Instruments Inc.制的粘弹性分光仪“DMS100”测定预浸料的Tg。此时，通过弯曲模量将频率设为10Hz而进行动态粘弹性测定(DMA)，将在升温速度5℃/分钟的条件下由室温升温至280℃时tanδ显示极大值的温度设为Tg。

[耐热性]

基于IPC TM650对覆金属箔层压板的耐热性(T288)进行评价。

具体而言，使用热机械分析装置(TMA)将覆金属箔层压板加热到288℃，测定至发生脱层为止的时间。

[传输损耗]

在覆金属箔层压板的一面进行布线的形成后，在该形成有布线的面上层叠2片上述预浸料、和与覆金属箔层压板中使用的铜箔相同的铜箔，按照与上述制造覆金属箔层压板时相同的条件进行加热、加压。通过这样操作而获得具备内层布线的多层印刷电路板。然后，对该多层印刷电路板的内层布线施加频率10GHz的电信号。测定该施加于内层布线的电信号在内层电路传输时的传输损耗(dB/m)。

将上述各评价中的结果示于表1。

[表1]

根据表1，具有包含含有改性聚苯醚和固化剂的热固性树脂组合物的固化物的绝缘层的实施例1～5的介电常数和介电损耗角正切低于包含其它固化物的比较例1。

另外可知，使用了利用分子中具有碳-碳不饱和键的硅烷偶联剂实施了表面处理的金属层的实施例1～5的铜箔的剥离强度即使在十点平均粗糙度Rz为2.5μm以下时也高，铜箔不易剥离。与此相对，使用了利用分子中不具有碳-碳不饱和键的硅烷偶联剂实施了表面处理的金属层的比较例2的剥离强度低。

另外可知，与使用了十点平均粗糙度Rz超过2.5μm的金属层的比较例3和比较例4相比，虽然介电常数、介电损耗角正切变化不大、但使用了十点平均粗糙度Rz为2.5μm以下的金属层的实施例1～5的传输损耗少。

综上可知，本发明的一个实施方式涉及的附着树脂的金属箔可获得充分抑制了金属层的剥离、传输损耗小的印刷电路板。

产业上的可利用性

通过使用本发明的覆金属箔层压板来制作印刷电路板，抑制了布线从绝缘层的剥离，同时降低了印刷电路板的传输损耗。因此，可期待在高速发送接收电信号的电子设备中使用该印刷电路板。

符号说明

11 覆金属箔层压板

12，32 绝缘层

13 金属层

14 布线

15，16 接合面

17，18 中间层

19 纤维质基材

21 印刷电路板

31 附着树脂的金属箔