本发明涉及作为电子部件、特别是作为在高频区域中使用的电子部件的高介电常数绝缘材料、指纹传感器用的高介电常数绝缘材料有用的树脂组合物。另外，本发明还涉及使用了该树脂组合物的片状叠层材料、和利用该树脂组合物的固化物形成绝缘层的多层印刷线路板等的电子部件。
背景技术：
近年来，信息通信设备越来越高性能和高功能化，对于信息通信设备中使用的电子部件，小型化、高密度安装化的要求提高，其中在有机绝缘材料中配合了电介质粉末的高介电常数绝缘材料受到瞩目。
例如已知有下述方法：在信息通信设备中，为了防止数字IC等电子部件的故障、噪音，而将大量的片状电容器(chip condenser)搭载于线路板上，但为了提高安装密度，通过在印刷线路板的导体层间设置高介电常数绝缘层，使电容器内置于多层印刷线路板内(专利文献1)。另外，已知下述方法：在指纹传感器中，形成包含排列成阵列状的多个金属电极和以覆盖其的方式形成的高介电常数绝缘层的构件，检测手指接触高介电常数绝缘层时的指纹的凹部与凸部的静电电容的不同(专利文献2)。
作为用于形成高介电常数绝缘层的绝缘材料，可以列举例如在树脂组合物中分散有电介质粉末的材料，但通过与树脂组合，电介质粉末的分散性差，另外比重大，因此在树脂组合物(特别是形成为清漆状态的树脂组合物)中电介质粉末有时沉淀。因此，利用树脂组合物形成绝缘层用的树脂组合物层时，有时产生由电介质粉末的凝聚物导致的突起，不能形成均匀性状的树脂组合物层。将具有这样的凝聚物的树脂组合物层固化而得的绝缘层不能使绝缘层厚度为凝聚物的尺寸以下，因此产生在具有该绝缘层的多层印刷线路板中不能得到所需的静电电容的问题。另外，在指纹传感器中，高介电常数绝缘层的静电电容在凝聚物部分和其以外的部分不同，不是恒定，因此产生不能正确认证指纹的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-274002号公报
专利文献2：日本特开2003-050994号公报。
技术实现要素：
发明要解决的课题
鉴于上述事项，本发明要解决的课题是提供可形成高介电常数绝缘层的树脂组合物，其中以高水平抑制了电介质粉末的凝聚物的生成。
解决课题用的手段
本发明人为了解决上述课题而进行了努力研究，结果发现通过使用非离子型表面活性剂，电介质粉末的分散性显著提高，基于所述见解而完成了本发明。
即，本发明如以下所述，
[1] 树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)电介质粉末、(C)非离子型表面活性剂、和(D)固化剂；
[2] 根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(C)非离子型表面活性剂具有聚氧亚烷基(polyoxyalkylene)骨架；
[3] 根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(C)非离子型表面活性剂含有醚型非离子型表面活性剂；
[4] 根据上述[3]所述的树脂组合物，其中，(C)醚型非离子型表面活性剂含有下述通式(1)所示的聚氧亚烷基烷基醚、或下述通式(2)所示的聚氧亚烷基烷基苯基醚，
在式(1)和式(2)中，R1表示烷基或烯基，A表示亚烷基，X表示亚苯基，n表示1～70的整数；
[5] 根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)非离子型表面活性剂的数均分子量为400以上；
[6] 根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)电介质粉末含有选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、钛酸锆、钛酸锌和二氧化钛中的1种或2种以上；
[7] 根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)电介质粉末为钛酸钡；
[8] 根据上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)电介质粉末用(C)非离子型表面活性剂进行处理；
[9] 根据上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)固化剂含有选自酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂中的1种或2种以上；
[10] 根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂的含量相对于树脂组合物中的全部不挥发成分为3～40质量%，(B)电介质粉末的含量相对于树脂组合物的全部不挥发成分为40质量%～95质量%，(C)非离子型表面活性剂的含量相对于(B)电介质粉末的总质量为0.1～10质量%，(D)固化剂的含量相对于树脂组合物的全部不挥发成分为20质量%以下；
[11] 根据上述[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有(E)高分子树脂；
[12] 根据上述[11]所述的树脂组合物，其中，(E)高分子树脂的含量相对于树脂组合物的全部不挥发成分为0.1～10质量%；
[13] 根据上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其为多层印刷线路板内的电容器形成用树脂组合物；
[14] 根据上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其为指纹传感器用树脂组合物；
[15] 树脂组合物清漆，其含有根据上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物；
[16]片状叠层材料，其通过使用根据上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物而形成；
[17] 内置电容器的多层印刷线路板，其中，由上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层夹在两个导电层之间而形成电容器。
发明的效果
根据本发明，可以得到含有电介质粉末的高介电常数绝缘层形成用的树脂组合物，其中，电介质粉末的凝聚物的生成以高水平被抑制，且保存稳定性也优异；
另外，根据本发明，可以形成没有突起等的性状均一性优异的树脂组合物层；
另外，根据本发明，可以形成绝缘可靠性高的高介电常数绝缘层；
另外，根据本发明，可以得到绝缘可靠性高的高介电常数绝缘层夹在两个导电层之间的内置有高可靠性的电容器的多层印刷线路板；
另外，根据本发明，可以实现指纹认证精度高的指纹传感器。
具体实施方式
以下详细地说明本发明。
本发明的树脂组合物的主要特征是含有(A)环氧树脂、(B)电介质粉末、(C)非离子型表面活性剂、和(D)固化剂。
一般地，利用含有环氧树脂和固化剂等的环氧树脂组合物形成绝缘层时，使树脂组合物溶解或分散在有机溶剂中而形成清漆状态(以下将所述“清漆状态的树脂组合物”称为“树脂组合物清漆”。另外，简单地简称为“清漆”。)，涂敷所述的清漆，通过加热、吹热风等使有机溶剂干燥，形成树脂组合物层，将该树脂组合物层进行热固化，由此形成绝缘层。
利用本发明的树脂组合物形成绝缘层时，通常与采用了上述一般的环氧树脂组合物的绝缘层的形成方法同样，将树脂组合物形成为清漆状态，涂敷清漆，进行干燥，形成树脂组合物层，将该树脂组合物层热固化，由此形成绝缘层。利用本发明的树脂组合物形成的绝缘层如在下述中详述的那样，形成绝缘可靠性高的、高介电常数的绝缘层。
＜(A)环氧树脂＞
本发明中使用的“环氧树脂”是指在1分子中具有两个以上的环氧基、环氧当量为6000g/eq以下的热固性树脂。应予说明，作为下述的高分子树脂的一例的苯氧基树脂与环氧树脂同样可具有环氧基，但其是环氧当量超过6000g/eq的热塑性树脂，区别于环氧树脂。环氧树脂的环氧当量优选为2000g/eq以下，更优选为80～1000g/eq，特别优选为100～800g/eq。应予说明，“环氧当量”是含有1克当量的环氧基的树脂的克数(g/eq)，其按照JIS K 7236中规定的方法进行测定。
作为环氧树脂的具体例，可以列举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、联二甲苯酚(ビキシレノール)型环氧树脂、线型酚醛(phenol novolac)型环氧树脂、叔丁基-儿茶酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘型4官能环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛(cresol novolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、蒽型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、含有杂环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、卤代环氧树脂等。其中，优选是双酚A型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型4官能环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂。环氧树脂可以使用1种或2种以上。
树脂组合物中的(A)环氧树脂的含量，从树脂组合物与基材、导体层的密合性、树脂组合物的机械特性等的角度考虑，相对于树脂组合物中的全部不挥发成分，优选为3～40质量%，更优选为5～30质量%。
＜(B)电介质粉末＞
本发明中使用的电介质粉末可以列举例如钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、钛酸锆、钛酸锌、二氧化钛等。优选是钛酸钡。它们多数通常是合成物，作为电介质粉末，可以使用市售品。电介质粉末优选是在25℃、测定频率5.8GHz下的电容率为20～20000的范围内的物质，更优选是电容率为40～20000的范围内的物质。另外，电介质粉末的平均粒径优选为0.01～10μm，更优选为0.03～5μm，特别优选为0.02～2μm。
电介质粉末的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法测定。具体地，利用激光衍射式粒度分布测定装置，以体积基准制作电介质粉末的粒度分布，将其中值直径作为平均粒径，由此可以测定。测定样品可优选使用将电介质粉末通过超声波分散于水中的样品。作为激光衍射式粒度分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制LA-500等。
另外，本发明中的电介质粉末例如可以使用BET比表面积为1～50m2/g的电介质粉末。BET比表面积按照BET法、使用比表面积测定装置(Macsorb HM Model-1210 マウンテック社制)来测定。应予说明，电介质粉末的比表面积可以通过烧成条件(温度、时间)、采用了粉碎的微粒化等来调整。
电介质粉末的粒子形状没有特别限定，可以是无定形的粒子，也可以是球形的粒子，但球形的电介质粉末是优选的，其可以提高在树脂组合物中的含量，由此，能够更为提高将树脂组合物固化而得的绝缘层的介电常数。
电介质粉末可以使用1种或2种以上。树脂组合物中的电介质粉末的含量相对于树脂组合物的全部不挥发成分，优选为40质量%～95质量%、进而优选为50质量%～90质量%。
＜(C)非离子型表面活性剂＞
在本发明中，使用非离子型表面活性剂作为分散剂。非离子型表面活性剂没有特别的限定，可以使用各种类型。
作为本发明中合适的非离子型表面活性剂，可以列举例如醚型、酯型、脱水山梨糖醇酯型、脱水山梨糖醇酯-环氧乙烷加成型、二酯型、单甘油酯型、单甘油酯-环氧乙烷加成型、甘油三酯-环氧乙烷加成型、山梨糖醇酯-环氧乙烷加成型、聚甘油烷基酯型、聚醚胺型、烷醇酰胺型、烷醇酰胺-环氧乙烷加成型、氧化胺型、聚乙二醇-聚丙二醇-嵌段醚型(聚氧乙烯-聚氧丙烯-嵌段聚合物型)、乙二胺基质(ethylenediamine base)型、酚型等，优选是醚型。
作为醚型非离子型表面活性剂，典型地可以列举：
通式(1)所示的聚氧亚烷基烷基醚、
通式(2)所示的聚氧亚烷基烷基苯基醚等，
。
在式(1)和式(2)中，R1表示烷基或烯基，其碳原子数优选为6～22、更优选为8～18、特别优选为10～15。该烷基可以是单独的烷基，也可以是混合烷基。A表示亚烷基，X表示亚苯基。n表示1～70、优选表示10～30的整数。应予说明，由A-O表示的氧基亚烷基可以是包含环氧乙烷基、环氧丙烷基等的一种的氧基亚烷基的基团，或也可以是由环氧乙烷基和环氧丙烷基这2种等这样的多种的氧基亚烷基构成的基团。
作为聚氧亚烷基烷基醚的具体例，可以列举例如聚氧乙烯己基醚、聚氧乙烯庚基醚、聚氧乙烯辛基醚、聚氧乙烯壬基醚、聚氧乙烯癸基醚、聚氧乙烯十二烷基醚(别称：聚氧乙烯月桂基醚)、聚氧乙烯十四烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚(别称：聚氧乙烯鲸蜡基醚)、聚氧乙烯十八烷基醚(别称：聚氧乙烯油基醚)、聚氧乙烯二十烷基醚、聚氧乙烯油基醚、椰子油还原醇环氧乙烷基加成物、牛油还原醇环氧乙烷基加成物、聚氧乙烯-聚氧丙烯-十二烷基醚(别称：聚氧乙烯-聚氧丙烯-月桂基醚)、聚氧丙烯十二烷基醚(别称：聚氧丙烯月桂基醚)等。其中，优选是聚氧乙烯十二烷基醚、聚氧丙烯十二烷基醚、聚氧乙烯-聚氧丙烯-十二烷基醚等。
作为聚氧亚烷基烷基苯基醚的具体例，可以列举例如聚氧乙烯己基苯基醚、聚氧乙烯庚基苯基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯癸基苯基醚、聚氧乙烯十二烷基苯基醚(别称：聚氧乙烯月桂基苯基醚)、聚氧乙烯十四烷基苯基醚、聚氧乙烯十六烷基苯基醚、聚氧乙烯十八烷基苯基醚、聚氧乙烯二十烷基苯基醚等。
本发明中的非离子型表面活性剂可以使用市售品。
作为醚型，可以列举例如日油株式会社制的、“NONION(ノニオン) K-204”(聚氧乙烯月桂基醚)、“NONION K-220”(聚氧乙烯月桂基醚)、“NONION K-230”、“PERSOFT(パーソフト) NK-60”、“PERSOFT NH-90C”、“PERSOFT NK-100”、“PERSOFT NK-100”、“NONION EAD-13”(以上为聚氧乙烯烷基醚)、“NONION P-208”、“NONION P-210”、“NONION P-213”(以上为聚氧乙烯鲸蜡基醚)、“NONION E-202”、“NONION E-202”、“NONION E-202S”、“NONION E-205”、“NONION E-205S”、“NONION E-212”、“NONION E-215”、“NONION E-230”(以上为聚氧乙烯油基醚)、“NONION S-202”、“NONION S-207”、“NONION S-215”、“NONION S-220”(以上为聚氧乙烯硬脂基醚)、“NONION ID-203”、“NONION ID-206”、“NONION ID-209”(以上为聚氧乙烯异癸基醚)、“NONION EH-204”(聚氧乙烯2-乙基己基醚)、“NONION EH-208”(聚氧乙烯2-乙基己基醚)、“ポリオキディスパノール TOC”、“NONION ET-505”、“NONION ET-507”、“NONION ET-510”、“NONION ET-512”、“NONION ET-515”、“NONION ET-518”(以上为聚氧乙烯-聚氧丙烯-烷基醚)、“UNILUBE(ユニルーブ) MS-70K”(聚氧丙烯硬脂基醚)、“DISPANOL(ディスパノール) 16”、“DISPANOL 16A”、“DISPANOL LS-100”、“NONION MN-811”、“DISPANOL WI-106”、“DISPANOL WI-115”、“DISPANOL W1-133”等。
另外，可以列举株式会社ADEKA制的“LB-220”、“LB-53B”、“LB-720”、“LB-820”、“LB-54C”、“LB-83”、“LB-93”、“LB-103”、“LB-1220”、“LB-1520”(以上为聚氧亚烷基月桂基醚)、“LA-675B、“LA-775”、“LA-875”、“LA-975”、“LA-1275”(以上为聚氧乙烯月桂基醚)、“OA-7”(聚氧乙烯油基醚)、“TN-40”、“TN-80”、“TN-100”、“TO-120”、“UA-70N”、“UA-90N”、“LO-3”、“LO-7”(以上为伯醇乙氧基化物)、“SO-80”、“SO-105”、“SO-120”、“SO-135”、“SO-145”、“SO-160”(以上为仲醇乙氧基化物)等。
作为酯型，可以列举例如日油株式会社制的“NONION L-2”、“NONION L-4”(以上为聚氧乙烯单月桂酸酯)、“NONION S-2”、“NONION S-4”、“NONION S-6”、“NONION S-15”、“NONION S-15K”、“NONION S-15.4”、“NONION S-15.4V”、“NONION S-40”(以上为聚氧乙烯单硬脂酸酯)、“NONION O-2”、“NONION O-3”、“NONION O-4”、“NONION O-6”(以上为聚氧乙烯单油酸酯)等、或株式会社ADEKA制的“OEG-102”(聚氧乙烯单油酸酯)等。
作为脱水山梨糖醇酯型，可以列举例如日油株式会社制的“NONION CP-08R”(脱水山梨糖醇单辛酸酯)、“FOOD ADDITIVE GRADE NONION(食添ノニオン) CP-08R”(脱水山梨糖醇单辛酸酯)、“NONION LP-20R”(脱水山梨糖醇单月桂酸酯)、“NONION LP-20R食添”(脱水山梨糖醇单月桂酸酯)、“NONION MP-30R”(脱水山梨糖醇单肉豆蔻酸酯)、“NONION PP-40R PELLET(ペレット)”(脱水山梨糖醇单棕榈酸酯)、“NONION SP-60R PELLET”(脱水山梨糖醇单硬脂酸酯)、“NONION OP-80R”(脱水山梨糖醇单油酸酯)、“NONION OP-83RAT”(脱水山梨糖醇倍半油酸酯)、“NONION OP-85R”(脱水山梨糖醇三油酸酯)等、或株式会社ADEKA制的“S-20”(脱水山梨糖醇月桂基酯)、“S-60”(脱水山梨糖醇硬脂基酯)、“S-80”(脱水山梨糖醇油基酯)等。
作为脱水山梨糖醇酯-环氧乙烷加成型，可以列举例如日油株式会社制的“NONION LT-221”(聚氧乙烯脱水山梨糖醇单月桂酸酯)、“NONION ST-221”(聚氧乙烯脱水山梨糖醇单硬脂酸酯)、“NONION OT-221”(聚氧乙烯脱水山梨糖醇单油酸酯)、“ウィルサーフ TF-20”(聚氧乙烯脱水山梨糖醇单月桂酸酯)、“ウィルサーフ TF-60”(聚氧乙烯脱水山梨糖醇单硬脂酸酯)、“ウィルサーフ TF-80”(聚氧乙烯脱水山梨糖醇-单油酸酯)等、株式会社ADEKA制的“T-81”(聚氧乙烯脱水山梨糖醇单油酸酯)等。
作为二酯型，可以列举例如日油株式会社制的“UNISTER(ユニスター) E-275”(乙二醇二硬脂酸酯)、“NONION DS-60HN”(聚乙二醇二硬脂酸酯)、“NONION DO-4”(聚乙二醇二油酸酯)、“NONION DO-6”(聚乙二醇二油酸酯)、“UNISAFE(ユニセーフ) NKL-9520”(聚丙二醇二硬脂酸酯)“UNISAFE NUL-6589”(聚丙二醇二琥珀酸酯)等。
作为单甘油酯型，可以列举例如日油株式会社制的“MONOGLY(モノグリ) D”(甘油单硬脂酸酯)、“MONOGLY MB”(甘油单硬脂酸酯)、“MONOGLY M-14”(甘油单肉豆蔻酸酯)等。
作为单甘油酯-环氧乙烷加成型，可以列举例如日油株式会社制的“UNIGLY(ユニグリ) MK-207”(聚氧乙烯椰子油脂肪酸甘油酯)、“UNIGLY MK-230”(聚氧乙烯椰子油脂肪酸甘油酯)、“UNIGLY MK-278”(聚氧乙烯椰子油脂肪酸甘油酯)、株式会社ADEKA制的“NK-3”、“NK-4”、“NK-7”(以上为甘油酯环氧乙烷加成物)等。
作为甘油三酯-环氧乙烷加成型，可以列举例如日油株式会社制的“UNIOX(ユニオックス) HC-8”、“UNIOX HC-40”、“UNIOX HC-60”(以上为聚氧乙烯氢化蓖麻油)等。
作为山梨糖醇酯-环氧乙烷加成型，可以列举例如日油株式会社制的“UNIOX ST-30E”、“UNIOX ST-40E”、“UNIOX ST-60E”(以上为聚氧乙烯四油酸(ポリオキシエチレンテトラオレイン酸))等。
作为聚甘油烷基酯型，可以列举例如日油株式会社制的“UNIGLY GO-102R”(聚甘油油酸酯)、“UNIGLY GO-106”(聚甘油油酸酯)、“UNIGLY GL-106”(聚甘油月桂酸酯)、“UNIGLY GS-106”(聚甘油硬脂酸酯)等。
作为聚醚胺型，可以列举例如日油株式会社制的“NYMEEN(ナイミーン) L-201”(N-羟基乙基月桂基胺)、“NYMEEN L-202”、“NYMEEN L-207”(以上为聚氧乙烯月桂基胺)、“NYMEEN L-703”(聚氧乙烯-聚氧丙烯-月桂基胺)、“NYMEEN F-202”、“NYMEEN F-215”(以上为聚氧乙烯烷基(椰子)胺)、“NYMEEN S-202”、“NYMEEN S-204”、“NYMEEN S-210”、“NYMEEN S-215”、“NYMEEN S-220”(以上为聚氧乙烯硬脂基胺)、“NYMEEN O-205”(聚氧乙烯油基胺)、“NYMEEN T2-202”、“NYMEEN T2-210”、“NYMEEN T2-230”(以上为聚氧乙烯牛油烷基胺)、“NYMEEN T2-230”、“NYMEEN DT-203”、“NYMEEN DT-208”(聚氧乙烯-烷基丙二胺)等。
作为烷醇酰胺型，可以列举例如日油株式会社制的“STAFOAM(スタホーム) F”(椰子油脂肪酸二乙醇酰胺、1:2型)、“STAFOAM T”(牛油脂肪酸二乙醇酰胺、1:2型)、“STAFOAM DL”(月桂酸二乙醇酰胺)、“STAFOAM DF-1”、“STAFOAM DF-2”、“STAFOAM DF-4”、“STAFOAM DFC”(以上为椰子油脂肪酸二乙醇酰胺)、“STAFOAM DO”、“STAFOAM DOS”(以上为油酸二乙醇酰胺)、“STAFOAM MF PELLET”(椰子油脂肪酸单乙醇酰胺)、“タホームLIPA”(月桂酸异丙醇酰胺)等、或株式会社ADEKA制的“CO”(椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，1:2型)、“COA”(椰子油脂肪酸二乙醇酰胺、1:1型)。
作为烷醇酰胺-环氧乙烷加成型，可以列举例如日油株式会社制的“ナイミッド MF-203”、“ナイミッド MF-210”、“ナイミッド MT-215”(以上为聚氧乙烯脂肪酸-单乙醇酰胺)等。
作为氧化胺型，可以列举例如日油株式会社制的“UNISAFE A-LM”(二甲基月桂基-氧化胺水溶液)、“UNISAFE A-SM”(二甲基硬脂基-氧化胺水溶液)、“UNISAFE A-LE”(二羟基乙基月桂基-氧化胺水溶液)、“UNISAFE WHS-10”(二羟基乙基月桂基-氧化胺水溶液)等。
作为聚乙二醇-聚丙二醇-嵌段醚型(聚氧乙烯-聚氧丙烯-嵌段聚合物型)，可以列举例如日油株式会社制的“PLONON(プロノン)＃102”、“PLONON＃104”、“PLONON＃201”、“PLONON＃202B”、“PLONON＃204”、“PLONON＃208”、“UNILUBE 70DP-600B”、“UNILUBE 70DP-950B”(以上为聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段共聚物)等、株式会社ADEKA制的“L-23”、“L-31”、“L-44”、“L-61”、“L-62”、“L-64”、“L-71”、“L-72”、“L-101”、“L-121”、“P-84”、“P-85”、“P-103”、“F-68”、“F-88”、“F-108”等(以上为聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段共聚物)、“25R-1”、“25R-2”、“17R-2”、“17R-3”、“17R-4”(以上为聚氧丙烯-聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物)等。
作为乙二胺基质型，可以列举例如株式会社ADEKA制的“TR-701”、“TR-702”、“TR-704”(以上为乙二胺的聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的加成物)等。
应予说明，聚乙二醇也是本发明中合适的非离子型表面活性剂。聚乙二醇的数均分子量优选为150～30000，更优选为200～20000。聚乙二醇可以使用市售品，可以列举例如株式会社ADEKA制的“PEG-200”、“PEG-300”、“PEG-400”、“PEG-600”、“PEG-1000”、“PEG-1500”、“PEG-1540”、“PEG-4000”、“PEG-6000”、“PEG-20000”等、东京化成工业株式会社制的“聚乙二醇(Polyethylene Glycol) 600”等。
另外，具有下述通式(3)所示的片段的化合物等的具有侧链的高分子化合物也是适于本发明的非离子型表面活性剂，所述侧链是具有氧基亚烷基或聚氧亚烷基的侧链，
(式中，A1表示亚烷基，R2表示氢、烷基、或芳基，n表示1～100的整数。应予说明，A1-O所示的氧基亚烷基可以是包含环氧乙烷基、环氧丙烷基等的一种的氧基亚烷基的基团，或也可以是由环氧乙烷基和环氧丙烷基这2种等这样的多种氧基亚烷基构成的基团。)。
作为具有通式(3)所示的片段的化合物，可以使用市售的物质，具体地，可以列举日油株式会社制的MALIALIM(マリアリム)(注册商标)系列(具有由通式(3)所示的片段、源于马来酸酐的片段和源于苯乙烯的片段构成的重复结构单元的高分子化合物)。作为所述的MALIALIM系列，可以列举“MALIALIM AKM-1511-60”、“MALIALIM AKM-0531”(具有由通式(3)所示的片段、源于马来酸酐的片段和源于苯乙烯的片段构成的重复结构单元的高分子化合物，其中，由A表示的亚烷基为亚乙基，由R表示的取代基为甲基，n为11)、“MALIALIM AFB-1521”(具有由通式(3)所示的片段、源于马来酸酐的片段和源于苯乙烯的片段构成的重复结构单元的高分子化合物，其中由A表示的亚烷基为亚乙基，由R表示的取代基为乙基，n为28)、“MALIALIM A-60”、“MALIALIM A-20”等。
在本发明中，非离子型表面活性剂优选是具有聚氧亚烷基骨架的非离子型表面活性剂，具有聚氧亚烷基骨架的非离子型表面活性剂中的聚氧亚烷基骨架优选是聚氧乙烯(polyoxyethylene)骨架和/或聚氧丙烯(polyoxypropylene)骨架。
在本发明中，非离子型表面活性剂(除去聚乙二醇)的分子量没有特别限制，但优选数均分子量(Mn)为400以上。另外，数均分子量(Mn)优选为50000以下，更优选为20000以下。
本发明中的非离子型表面活性剂的数均分子量(Mn)是指利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的值。GPC可以使用LC-9A/RID-6A(岛津制作所制)，使用Shodex K-800P/K-804L/K-804L(昭和电工(株)制)作为柱，使用氯仿、THF(四氢呋喃)等作为洗脱液，将恒温柱箱的设定温度设为40℃进行测定。数均分子量(Mn)的计算使用标准聚苯乙烯的标准曲线。
在本发明中，非离子型表面活性剂可以使用1种或2种以上。树脂组合物中的非离子型表面活性剂的含量相对于(B)电介质粉末的总质量，优选为0.1～10质量%、进而优选为0.1～3质量%。
在本发明的树脂组合物中，(B)电介质粉末优选利用(C)非离子型表面活性剂进行处理。这里所谓的“进行处理”是指在树脂组合物清漆的制备中，电介质粉末(B)的表面的一部分或全部被非离子型表面活性剂(C)包覆。只要在树脂组合物中，电介质粉末(B)的表面的一部分或全部被非离子型表面活性剂(C)包覆，则不管是何种处理，在本申请中都包含在“进行处理”中，例如包含：1)将电介质粉末(B)与环氧树脂(A)等树脂成分混合前，电介质粉末(B)预先与非离子型表面活性剂(C)混合；2)在环氧树脂(A)等树脂成分的至少一部分、和电介质粉末(B)的共存下，向其中混合非离子型表面活性剂(C)；等。
＜(D)固化剂＞
本发明中使用的(D)固化剂没有特别的限定，但从包含树脂组合物的固化物的绝缘层的绝缘可靠性、耐热性、粘接薄膜的保存稳定性等的角度考虑，优选含有选自酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂中的1种或2种以上。
作为酚系固化剂，没有特别的限制，优选使用选自联苯型固化剂、萘型固化剂、线型酚醛树脂(phenol novolac)型固化剂、亚萘基醚型固化剂和含有三嗪骨架的酚系固化剂中的1种或2种以上。具体地，可以列举作为联苯型固化剂的MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(以上均为明和化成(株)制)、作为萘型固化剂的NHN、CBN、GPH(以上均为日本化药(株)制)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(以上均为新日铁化学(株)制)、EXB9500(DIC(株)制)、作为线型酚醛树脂型固化剂的TD2090(DIC(株)制)、作为亚萘基醚型固化剂的EXB-6000(DIC(株)制)、作为含有三嗪骨架的酚系固化剂的LA3018、LA7052、LA7054、LA1356(以上均为DIC(株)制)等。它们可以使用1种或2种以上。
作为氰酸酯系固化剂，没有特别限定，可列举出酚醛树脂(novolac)型(线型酚醛树脂型、烷基线型酚醛树脂型等)氰酸酯系固化剂、二环戊二烯型氰酸酯系固化剂、双酚型(双酚A型、双酚F型、双酚S型等)氰酸酯系固化剂、以及这些固化剂一部分三嗪化的预聚物等。氰酸酯系固化剂的重均分子量没有特别的限定，但优选为500～4500，更优选为600～3000。作为氰酸酯系固化剂的具体例，例如可列举出双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯))、4,4’-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯苯基甲烷)、双(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯苯基)硫醚、双(4-氰酸酯苯基)醚等双官能氰酸酯树脂、由线型酚醛树脂、甲酚酚醛树脂(cresol novolac)、含有二环戊二烯结构的酚醛树脂等衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树脂一部分三嗪化的预聚物等。它们可以使用1种或2种以上。作为市售的氰酸酯树脂，可列举出线型酚醛树脂型多官能氰酸酯树脂(Lonza Japan(株)制、PT30S、氰酸酯当量124)、双酚A二氰酸酯的一部分或全部三嗪化而形成了三聚物的预聚物(Lonza Japan(株)制、BA230S、氰酸酯当量232)、含有二环戊二烯结构的氰酸酯树脂(Lonza Japan(株)制、DT-4000、DT-7000)等。
作为活性酯系固化剂，没有特别的限制，通常优选使用苯酚酯类(phenol esters)、苯硫酚酯类(thiophenol esters)、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等1分子中具有2个以上反应活性高的酯基的化合物。优选该活性酯系固化剂为：由羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应所得的活性酯系固化剂。尤其从提高耐热性的观点考虑，优选由羧酸化合物与羟基化合物所得的活性酯系固化剂，更优选由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物所得的活性酯系固化剂。作为羧酸化合物，例如可列举苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可列举氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、联环戊二烯联苯酚、线型酚醛树脂等。活性酯系固化剂可使用1种或2种以上。作为活性酯系固化剂，具体而言，优选含联环戊二烯联苯酚结构的活性酯系固化剂、含萘结构的活性酯系固化剂、作为线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系固化剂、作为线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系固化剂等，其中，从剥离强度的提高优异的角度考虑，更优选含联环戊二烯联苯酚结构的活性酯系固化剂。作为活性酯系固化剂，可使用日本特开2004-277460号公报中公开的活性酯系固化剂，还可以使用市售品。作为市售品，作为含联环戊二烯联苯酚结构的活性酯系固化剂，可列举EXB9451、EXB9460、EXB9460S-65T、HPC8000-65T(以上均为DIC(株)制、活性基当量约223)、作为线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系固化剂，可列举DC808(三菱化学(株)制、活性基当量约149)，作为线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系固化剂，可列举YLH1026(三菱化学(株)制、活性基当量约200)、YLH1030(三菱化学(株)制、活性基当量约201)、YLH1048(三菱化学(株)制、活性基当量约245)等。
作为含联环戊二烯联苯酚结构的活性酯系固化剂，更具体地可列举下式(I)的化合物，
(式中，R为芳基，k表示0或1，n以重复单元的平均计为0.05～2.5。)。
作为R的芳基，可以列举苯基、萘基，从使固化物的耐热性提高的角度考虑，R优选为萘基，另一方面，k优选为0，另外，n优选为0.25～1.5。
(D)固化剂可以使用1种或将2种以上组合使用，从树脂组合物的固化物形成的绝缘层与基材和导体电路的密合性、机械强度等的角度考虑，(D)固化剂的含量相对于树脂组合物中的全部不挥发成分优选为20质量%以下，更优选为15质量%以下。
树脂组合物中的环氧树脂的环氧基的合计数与固化剂的反应基的合计数之比优选为1：0.2～1：2，更优选为1：0.25～1：1.5，进而优选为1：0.3～1：1。环氧树脂的环氧基的合计数是指，对于全部的环氧树脂，将用树脂组合物中存在的各环氧树脂的固体成分质量除以环氧当量所得的值进行总计而得的值；固化剂的反应基的合计数是指，对于全部的固化剂，将用树脂组合物中存在的各固化剂的固体成分质量除以反应基当量所得的值进行总计而得的值。
(E)高分子树脂
在本发明的树脂组合物中可进而含有高分子树脂。通过含有高分子树脂，可以提高固化物的机械强度。另外，可以提高将树脂组合物以粘接薄膜的形式使用时的薄膜成型能力。作为所述高分子树脂，可以列举苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂，其中优选是苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂，更优选是苯氧基树脂。高分子树脂可以使用1种或2种以上。
高分子树脂的重均分子量优选为8000～200000的范围，更优选为12000～100000的范围，进而优选为20000～60000的范围。应予说明，本发明中的重均分子量可利用凝胶渗透色谱(GPC)法(聚苯乙烯换算)测定。采用了GPC法的重均分子量具体地，可以如下述这样得到：使用(株)岛津制作所制LC-9A/RID-6A作为测定装置，使用昭和电工(株)社制Shodex K-800P/K-804L/K-804L作为柱子，使用氯仿等作为流动相，在柱温40℃下测定，使用标准聚苯乙烯的标准曲线算出。
在树脂组合物中配合高分子树脂时，高分子树脂的量相对于树脂组合物中的全部不挥发成分优选为0.1～10质量%，更优选为0.5～5质量%。在该范围内时，可发挥树脂组合物的薄膜成型能力、固化物的机械强度提高的效果。
(F)固化促进剂
通过在本发明的树脂组合物中进而含有固化促进剂，可以有效率地使环氧树脂和固化剂固化。作为固化促进剂，没有特别的限定，可以列举胺系固化促进剂、胍系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、鏻系固化促进剂、金属系固化促进剂等。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。
作为胺系固化促进剂，没有特别的限定，可以列举三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环(5.4.0)-十一烯(以下简写为DBU)等胺化合物等。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。
作为胍系固化促进剂，没有特别的限定，可以列举双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。
作为咪唑系固化促进剂，没有特别的限定，可以列举2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰尿酸加成物、2-苯基咪唑异氰尿酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物以及咪唑化合物与环氧树脂的加合物。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。
作为鏻系固化促进剂，没有特别的限定，可以列举例如三苯基膦、硼酸鏻化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。
在树脂组合物中配合固化促进剂(金属系固化促进剂除外)时，相对于环氧树脂和固化剂的总计量100质量份，优选为0.005～1质量份的范围，更优选为0.01～0.5质量份的范围。为该范围内时，可以更有效率地进行热固化，清漆的保存稳定性也提高。
作为金属系固化促进剂，没有特别限定，可举出例如：钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可举出：乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(II)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(II)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(III)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(II)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(II)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可举出辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。
在树脂组合物中配合金属系固化促进剂时，相对于树脂组合物中的全部不挥发成分，基于金属系固化催化剂的金属的含量优选为25～500ppm的范围，更优选为40～200ppm的范围。在该范围内时，形成对绝缘层表面的密合性更为优异的导体层，清漆的保存稳定性也提高。
在本发明的树脂组合物中，在不损害本发明的效果的范围下，根据需要可配合上述(A)～(F)成分以外的其它成分。作为其它成分，可以列举乙烯基苄基化合物、丙烯酸化合物、马来酰亚胺化合物、嵌段异氰酸酯化合物这样的热固性树脂；有机硅粉末、尼龙粉末、氟树脂粉末、橡胶粒子等有机填充剂；二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铝、硼酸锌、硼酸铝、氧化锑、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼等无机填充剂；オルベン、ベントン等增稠剂、有机硅系、氟系、高分子系的消泡剂或流平剂；酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、炭黑等着色剂、磷系化合物、金属氢氧化物等阻燃剂等。
树脂组合物含有无机填充材料时，无机填充材料的平均粒径没有特别的限定，但从填充性、绝缘可靠性等的角度考虑，优选为10μm以下，更优选为5μm以下，进而优选为2μm以下。另一方面，使树脂组合物形成为清漆时，从防止清漆的粘度升高、操作性降低的角度考虑，无机填充材料的平均粒径优选为0.01μm以上，更优选为0.03μm以上，进而优选为0.05μm以上。无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法来测定。具体而言，可使用激光衍射散射式粒度分布测定装置以体积基准作成无机填充材料的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径来测定。作为激光衍射散射式粒度分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制LA-950等。
本发明的树脂组合物可以通过将上述成分适当混合、另外根据需要利用三辊研磨机、球磨机、珠磨机、砂磨机等混炼设备、或高速混合器、行星式搅拌机等搅拌设备进行混炼或混合来制备。另外，树脂组合物也可以通过将上述成分溶解或分散于有机溶剂中，作为清漆来制备，另外，也可以通过在没有添加有机溶剂而制备的树脂组合物中进而加入有机溶剂，作为清漆来制备。清漆优选有机溶剂的含量相对于全部清漆为15～60质量%，更优选为20～50质量%。
本发明的树脂组合物可作为进行热固化而成的固化物来使用。热固化的条件根据树脂组合物中的树脂成分的种类、含量等适当选择即可，优选在90℃～220℃、在20分钟～180分钟的范围选择，更优选在150℃～210℃、在30～120分钟的范围选择。另外，也可以分为2个阶段以上进行热固化。本发明的树脂组合物的固化物形成为电容率(23℃)为5以上的高介电常数的绝缘体。因此，通过使本发明的树脂组合物的固化物夹在两个导体层之间，可以形成高容量的电容器。
这里，电容率是采用了空腔谐振法的测定频率5.8GHz、测定温度23℃下的测定值。作为测定装置，可以使用例如关东应用电子开发(株)制空腔谐振器摄动法介电常数测定装置CP521、Agilent Technologies(株)制网络分析仪(Network Analyzer) E8362B等。
另外，固化物的从25℃至150℃的平均线热膨胀系数为3～60ppm(优选为3～40ppm)。
＜片状叠层材料＞
本发明的树脂组合物也可以通过以清漆状态涂布在电路基板上而供于形成绝缘层，但在工业上优选以粘接薄膜、预浸料等片状材料的形态供于形成绝缘层。即，优选制作使用了本发明的树脂组合物的粘接薄膜、预浸料等，将所述的粘接薄膜、预浸料等层压(叠层)于电路基板上，进行绝缘层的形成。应予说明，使用了本发明的树脂组合物的粘接薄膜、预浸料等的片状材料由于层压(叠层)于电路基板上来使用，因此称为“片状叠层材料”。
(粘接薄膜)
本发明的粘接薄膜是在支撑体层上形成有采用了本发明的树脂组合物的树脂组合物层的薄膜，其可如下制造：采用本领域技术人员公知的方法，例如利用金属型涂料机(ダイコーター)等，将在有机溶剂中溶解或分散了树脂组合物的清漆涂布于支撑体层上，进而利用加热或吹热风等使有机溶剂干燥而在支撑体层上形成树脂组合物层。
作为有机溶剂，例如可列举丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯、二甲苯等芳香族烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。有机溶剂可以使用1种或将2种以上组合使用。
干燥条件没有特别的限定，进行干燥，以使树脂组合物层中的有机溶剂的含量达到10质量%以下、优选达到5质量%以下。干燥条件根据清漆中的有机溶剂量、有机溶剂的沸点而不同，例如可以通过将含有30质量%～60质量%的有机溶剂的清漆在50℃～150℃下干燥3分钟～10分钟左右来形成树脂组合物层。
在粘接薄膜中形成的树脂组合物层的厚度没有特别限定，但从提高静电电容的角度和基板的薄膜化的角度考虑，树脂组合物层优选具有100μm以下的厚度。从薄膜化的角度考虑，更优选为50μm以下，进而优选为30μm以下。
作为支撑体层，可列举聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烃的薄膜、聚对苯二甲酸乙二酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯的薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等各种塑料薄膜、脱模纸、铜箔和铝箔等金属箔、或在实施了脱模处理的剥离性塑料薄膜上形成有金属蒸镀层(例如铜蒸镀层等)的金属蒸镀薄膜。也可以对支撑体层实施消光处理、电晕处理等表面处理。此外，也可以用有机硅树脂系脱模剂、醇酸树脂系脱模剂、氟树脂系脱模剂等脱模剂实施脱模处理。支撑体层为金属箔、金属蒸镀薄膜时，金属箔、金属蒸镀层可形成电容器的一方的电极。
塑料薄膜的厚度没有特别的限定，优选为10～150μm，更优选为25～50μm。
对于金属箔，铜箔是特别合适的，作为铜箔，除了电解铜箔、轧制铜箔等，还可以使用带有载体的极薄铜箔等。铜箔的厚度优选为9～35μm，更优选为12～18μm。带有载体的极薄铜箔中的极薄铜箔的厚度优选为1～5μm。另外，对于金属蒸镀薄膜的情况，蒸镀层的厚度通常为100Å～5000Å。
支撑体层为金属箔时，金属箔为了谋求由投锚效果带来的粘接强度提高，优选对形成了树脂组合物层的面进行粗糙化处理。粗糙化处理的方法没有特别的限定，在金属箔为铜箔时，可以列举例如利用蚀刻进行粗糙化的方法、或在硫酸铜水溶液中浸渍铜箔，利用电解使铜析出，在铜箔表面形成微细的铜粒子的方法等公知的方法。另外，在表面粗糙化处理后，可以实施防锈处理，或实施铬酸盐处理、黑化处理等提高与树脂的粘接性的处理。从抑制传输损耗的角度考虑，铜箔的表面粗糙度(Rz)优选为6.0μm以下，更优选为4.0μm以下，进而优选为3.0μm以下。应予说明，表面粗糙度(Rz)用JIS B 0601-1994“表面粗糙度的定义和表示”的十处平均粗糙度(Rz)来定义。
铜箔可以直接使用市售的铜箔，可以列举例如JTC-LP箔、JTC-AM箔(均为JX日矿日石金属(株)制)、GTS-MP箔、F2-WS箔(均为古河电气工业(株)制)等。
在树脂组合物层的未与支撑体层密合的面上，可以进一步叠层与支撑体层相符的保护薄膜。保护薄膜的厚度没有特别限定，例如可以为1μm～40μm。通过叠层保护薄膜，可以防止树脂组合物层的表面上的灰尘等的附着或划伤。粘接薄膜也可以卷成卷状来贮藏。
(预浸料)
本发明的预浸料可通过用热熔法或溶剂法使本发明的树脂组合物浸透于片状增强基材中，加热使之半固化来制造。即，本发明的预浸料是将本发明的树脂组合物浸透于片状增强基材中而成的预浸料。作为片状增强基材，例如可以使用包含作为玻璃布、芳族聚酰胺纤维等预浸料用纤维常用的纤维的物质。
热熔法是如下方法：不将树脂组合物溶解于有机溶剂中，而是暂时涂布于支撑体上，将其层压于片状增强基材、或者用金属型涂料机将其直接涂布于片状增强基材上等，从而制成预浸料。另外溶剂法是如下方法：与粘接薄膜同样，将树脂溶解于有机溶剂中来制备清漆，将片状增强基材浸渍于该清漆中，使清漆浸透至片状增强基材中，然后使其干燥。另外，也可以通过在加热、加压条件下将粘接薄膜连续地从片状增强基材的两面热层压来制备预浸料。支撑体、保护薄膜等也可以与粘接薄膜同样地使用。即，本发明的预浸料含有带有支撑体的预浸料(支撑体/预浸料的叠层体)、带有支撑体和保护薄膜的预浸料(支撑体/预浸料/保护薄膜的叠层体)，在实用上，所述带有支撑体的预浸料、带有支撑体和保护薄膜的预浸料是合适的。预浸料的厚度没有特别的限定，从机械强度、薄膜化的角度考虑，通常为5～100μm，优选为10～50μm。
＜多层印刷线路板＞
本发明的树脂组合物可供于形成多层印刷线路板中的绝缘层。如前所述，本发明的树脂组合物的固化物形成为高介电常数的绝缘体。因此，本发明的树脂组合物特别地，为了得到内置电容器的多层印刷线路板，可供于形成夹在两个导电层之间的绝缘层，可形成高介电常数绝缘层。另外，如前所述，本发明的树脂组合物也可通过在电路基板上以清漆状态涂布，供于形成绝缘层，但在工业上，优选为形成为粘接薄膜、预浸料等片状叠层材料的形式，供于绝缘层的形成。
以下，说明使用片状叠层材料来制造多层印刷线路板的方法的一个示例。
首先，使用真空层压机将片状叠层材料层压(叠层)于电路基板的一面或两面。作为在电路基板中使用的基板，例如可列举玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固型聚苯醚基板等。应予说明，这里，“电路基板”是指在上述这样的基板的一面或两面形成有进行了图案加工的导体层(电路)的基板。另外在将导体层和绝缘层交替叠层而成的多层印刷线路板中，该多层印刷线路板的最外层的一面或两面形成为进行了图案加工的导体层(电路)的基板也包含在这里所述的电路基板中。应予说明，可在导体层表面利用黑化处理、铜蚀刻等预先实施粗糙化处理。
在上述层压中，片状叠层材料具有保护薄膜时，将该保护薄膜除去后，根据需要将片状叠层材料和电路基板预热，将片状叠层材料一边加压和加热一边层压于电路基板。对于本发明的片状叠层材料，可以合适地使用利用真空层压法在减压下层压于电路基板的方法。层压的条件没有特别的限制，例如优选的是，压接温度(层压温度)优选为70℃～140℃，压接压力(层压压力)优选为1kgf/cm2～11kgf/cm2(9.8×104～107.9×104N/m2)，压接时间(层压时间)优选为5秒～180秒，在空气压20mmHg(26.7hPa)以下的减压下进行层压。此外，层压的方法可以是分批式，也可以是使用了辊的连续式。真空层压可以使用市售的真空层压机进行。作为市售的真空层压机，可以列举例如Nichigo-Morton(株)制真空敷料器、(株)名机制作所制真空加压式层压机、(株)日立インダストリイズ制辊式干式涂覆机、日立エーアイーシー(株)制真空层压机等。
将片状叠层材料层压于电路基板之后，冷却至室温附近，然后将支撑体剥离时，进行剥离，并将片状叠层材料中的树脂组合物热固化而形成固化物，由此可以在电路基板上形成绝缘层。热固化的条件如前述那样。形成了绝缘层之后，在固化前没有剥离支撑体的情况下，也可以根据需要在此时剥离。应予说明，支撑体层为塑料薄膜或脱模纸时进行支撑体层的剥离，在支撑体层为金属箔或金属蒸镀薄膜时，不剥离支撑体层。
应予说明，可在叠层工序后进行将片状叠层材料利用金属板或金属辊加热和加压而平滑化的平滑化工序。具体地，可通过在常压下(大气压下)、利用加热过的SUS端板等金属板将片状叠层材料加热和加压来进行。加热和加压条件可以使用与上述层压工序同样的条件。平滑化工序可以利用市售的真空层压机连续地进行。作为市售的真空层压机，可以列举例如(株)名机制作所制的真空加压式层压机、Nichigo-Morton(株)制真空敷料器等。
另外，可以使用真空热压机将片状叠层材料叠层于电路基板的一面或两面。作为加压条件，设为使真空度为通常1×10-2MPa以下、优选1×10-3MPa以下的减压下。加热和加压也可在一个阶段内进行，但从控制树脂的渗出的观点考虑，优选是将条件分成两个阶段以上来进行。例如，以一个阶段进行时，温度优选为150～200℃、压力优选为9.8×104～2.0×105Pa、时间优选为30～120分钟。以两个阶段进行时，优选将第一阶段的加压在温度为70～130℃、压力为9.8×104～2.9×105Pa的范围下进行，将第二阶段的加压在温度为150～200℃、压力为9.8×104～4.9×105Pa 的范围下进行。各阶段的时间优选进行30分钟～120分钟。通过这样利用真空热压机将片状叠层材料叠层于电路基板，同时片状叠层材料被热固化。作为市售的真空热压机，可以列举例如MNPC-V-750-5-200(株)名机制作所制)、VH1-1603(北川精机(株)制)等。
应予说明，在上述工序中将片状叠层材料的支撑体层剥离时，在绝缘层上层压电极用材料(例如铜箔等金属箔、在塑料薄膜上形成了金属蒸镀层(例如铜蒸镀层等)的金属蒸镀薄膜)。层压与上述的条件同样。
之后，通过将电极用材料加工成含有形成为电容器的一方的电极的部分的图案(例如在电极用薄片材料为铜箔、铜蒸镀薄膜时，实施采用了氯化铁(III)水溶液、或过氧化氢水溶液等的蚀刻)，使用片状叠层材料形成的绝缘层的一部分夹在2个电极(导电层)之间，可以得到形成了电容器的多层印刷线路板(电路基板表面的导体层(电路)的一部分构成电容器的另一方的电极)。应予说明，电极形成可以利用镀敷(相减(subtractive)法、半添加法)进行。
根据本发明方法，可以制造内置有静电电容为0.1～3000pF左右的电容器的多层印刷线路板。夹在电容器中的两个导电层(电极)之间的绝缘层的厚度通常为1～100μm、优选为2～30μm。特别地，采用了本发明树脂组合物的固化物的绝缘层由于绝缘可靠性高，因此可得到内置有高可靠性的电容器的多层印刷线路板。
＜指纹传感器＞
在本发明的指纹传感器中，形成包含排列成阵列状的多个金属电极和以覆盖其的方式形成的高介电常数绝缘层的构件，检测手指接触高介电常数绝缘层时的指纹的凹部、凸部的静电电容的不同。本发明的树脂组合物通过以清漆状态涂布于金属电极上，也可以供于绝缘层的形成，但在工业上，优选形成为粘接薄膜、预浸料等片状叠层材料的形式，供于绝缘层的形成。
[实施例]
以下，采用实施例更详细地说明本发明，但本发明并不受这些实施例限定。应予说明，以下记载中，若无特别说明，则“份”和“%”分别意指“质量份”和“质量%”。另外，“当量”是指将具有作为当量的对象的官能团的化合物的分子量除以该化合物所具有的官能团的数目而得的值，即每1个官能团的分子量。
[测定方法、评价方法]
首先，对于各种测定方法、评价方法进行说明。
＜电容率的测定＞
利用金属型涂料机将在实施例和比较例中得到的清漆均匀涂布于进行了脱模处理的PET薄膜(琳得科(株)制、“PET501010”)上，以使干燥后的树脂组合物层的厚度为40μm，在80～110℃(平均95℃)干燥6分钟。然后，在200℃进行90分钟的热处理，通过从支撑体上剥离而得到固化物薄膜。将该固化物薄膜切成长度80mm、宽度2mm，作为评价样品。对于该评价样品，使用Agilent Technologies公司制HP8362B装置，利用空腔谐振摄动法在测定频率5.8GHz、测定温度23℃的条件下测定电容率。对于2个试验片进行测定，算出平均值。
＜线热膨胀系数的评价＞
利用金属型涂料机将实施例和比较例中得到的清漆均匀涂布于进行了脱模处理的PET薄膜(琳得科(株)制、“PET501010”)上，以使干燥后的树脂组合物层的厚度为40μm，在80～110℃(平均95℃)干燥6分钟。然后，在200℃热处理90分钟，通过从支撑体上剥离而得到固化物薄膜。将该固化物薄膜切割成宽约5mm、长约15mm的试验片，使用(株)Rigaku制热机械分析装置(Thermo Plus TMA8310)，利用拉伸载荷法进行热机械分析。将试验片装配在上述装置中后，利用负荷1g、升温速度5℃/分钟的测定条件连续测定2次。算出第2次的测定中的25℃～150℃的平均线热膨胀系数。
＜清漆的均一性评价＞
将实施例和比较例中得到的清漆中的凝聚物利用显微镜(VH-2250、(株)KEYENCE社制)以观察倍率1000倍进行观察，将10μm以上的凝聚物在3个视野中小于6个的情况评价为○(良好)，将10μm以上的凝聚物在3个视野中为6个以上的情况评价×(不好)。
＜薄膜的均一性评价＞
将实施例和比较例中得到的树脂组合物层的厚度为40μm的粘接薄膜中的凝聚物利用显微镜(VH-2250、(株)KEYENCE社制)以观察倍率1000倍进行观察，将10μm以上的凝聚物在10个视野中小于3个的情况评价为○(良好)，将10μm以上的凝聚物在10个视野中为3个以上的情况评价×(不好)。
＜清漆的分散稳定性评价＞
将实施例和比较例中得到的清漆在5℃保存3天后，没有发现填料(filler)的沉淀、即没有发现树脂成分与填料成分的分离时，设为○(良好)，发现填料的沉淀、即发现树脂成分与填料成分的分离时，设为×(不好)。
＜静电电容的误差评价＞
将实施例和比较例中得到的厚度10μm的粘接薄膜在200℃进行90分钟的热处理，得到带有支撑体的固化物。使用FIB-SEM(エスアイアイ・ナノテクノロギー(株)制、“SMI3050SE”)，对于所得的带有支撑体的固化物的截面，在宽度30μm、深度20μm的范围针对1个样品观察10个地方，由图像解析求得含有凝聚物部分的固化物(固化后的树脂组合物层)的平均的厚度(dave)。将没有固化物的凝聚物的部分的厚度设为基准(dflat)时，如果将含有固化物的凝聚物部分的平均的厚度设为dave，则由具有凝聚物导致的固化物的静电电容的误差如下式(1)所示。
由具有凝聚物导致的静电电容的误差(%)
＝100×(1-Cave/Cflat)
＝100×(1-dflat/dave) ・・・(1)
式(1)中的符号的意思如以下所述，
Cflat＝εrε0S/dflat
Cave＝εrε0S/dave
Cflat：没有源于凝聚物的突起，膜厚均一时的静电电容
Cave：由于源于凝聚物的突起而导致平均膜厚增加时的静电电容
εr：绝缘层(固化后的树脂组合物层)的电容率
ε0：真空的介电常数
S：极板面积。
如果利用计算式(1)算出的静电电容的误差为1%以下，则设为良好(○)，超过1%时，设为不好(×)。
＜绝缘层的绝缘可靠性的评价方法＞
(1)内层基板的准备
在形成了电路的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜箔叠层板(铜箔的厚度18μm、基板的厚度0.3mm、松下(株)制“R1515A”)的两面通过微蚀刻剂(MEC(株)制“CZ8100”)进行1μm蚀刻，进行铜表面的粗糙化处理。
(2)带有树脂的铜箔的层压
利用金属型涂料机将实施例和比较例中得到的清漆均匀地涂布于三井金属工业(株)制MT18Ex箔上，以使干燥后的树脂组合物层的厚度为40μm，在80～110℃(平均95℃)干燥6分钟。将该带有树脂的铜箔使用间歇式真空加压层压机((株)Nichigo-Morton制 2级堆叠层压机(2-Stage Buildup Laminator) CVP700)，以树脂组合物层与内层基板相接的方式，叠层于内层基板的两面。叠层如下实施：进行30秒减压使气压达到13hPa以下之后，在110℃、压力0.74MPa的条件下进行30秒压接。接着，在100℃、压力0.5MPa的条件下进行60秒的热压。
(3)带有树脂的铜箔的固化
对于层压过的带有树脂的铜箔，以200℃、90分钟的固化条件将树脂组合物固化，形成带有铜箔的固化体。
在上述(3)中得到的带有铜箔的固化体的铜箔侧形成直径10mm的圆形导体图案。将圆形导体侧设为＋电极，将内层电路基板的电路导体(铜)侧设为-电极，使用高度加速寿命试验装置(ETAC制“PM422”)，利用电化学迁移检测器(electrochemical migration tester)(J-RAS(株)制“ECM-100”)测定在130℃、85%相对湿度、施加3.3V直流电压的条件下经过了300小时之际的绝缘电阻值(n＝5)。在5次试验中，将全部的该电阻值为109Ω以上的情况设为○(良好)，即使有1次为小于109Ω时也设为×(不好)。
[实施例1]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂(cresol novolac)型固化剂(酚(phenol)当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”、平均粒径0.55μm、BET比表面积3.68m2/g、比重6.02g/cm3)400份、醚型非离子型表面活性剂((株)ADEKA制“LB-1520”、聚氧亚烷基月桂基醚)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[实施例2]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、亚萘基醚型环氧树脂(环氧当量260、DIC(株)制“HP6000”)33份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、醚型非离子型表面活性剂((株)ADEKA制“LB-1520”、聚氧亚烷基月桂基醚)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[实施例3]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合萘型固化剂(酚当量215、新日铁住金化学(株)制“SN485”)13份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、醚型非离子型表面活性剂((株)ADEKA制“LB-1520”、聚氧亚烷基月桂基醚)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[实施例4]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、醚型非离子型表面活性剂((株)ADEKA制“LB-1520”、聚氧亚烷基月桂基醚)4份、硅烷偶联剂(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、信越化学工业(株)制“KBM573”)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[实施例5]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)540份、醚型非离子型表面活性剂((株)ADEKA制“LB-1520”、聚氧亚烷基月桂基醚)5.4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[实施例6]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)240份、球形二氧化硅(平均粒径0.5μm、比表面积6.8m2/g、(株)Admatechs制“SO-C2”(氨基硅烷系偶联剂处理过))120份、醚型非离子型表面活性剂((株)ADEKA制“LB-1520”、聚氧亚烷基月桂基醚)2.4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[实施例7]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、苯乙烯-马来酸系表面活性剂(日本油脂(株)制、商品名MALIALIM AKM-0531、烯丙基醇-马来酸酐-苯乙烯共聚物与聚氧基烷基醚的接枝化物：重均分子量：15000)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[实施例8]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、聚乙二醇(东京化成工业(株)制“聚乙二醇 600”、数均分子量：600)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[比较例1]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、苯基硅烷型硅烷偶联剂(苯基三甲氧基硅烷、信越化学工业(株)制“KBM103”)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[比较例2]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、环氧硅烷型硅烷偶联剂(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、信越化学工业(株)制“KBM403”)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[比较例3]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、苯基氨基硅烷型硅烷偶联剂(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、信越化学工业(株)制“KBM573”)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[比较例4]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、氨基硅烷型硅烷偶联剂(3-氨基丙基三甲氧基硅烷、信越化学工业(株)制“KBM903”)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[比较例5]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌、一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、钛酸酯系偶联剂(Ajinomoto Fine-Techno(株)制“PLENACT(プレンアクト) KR‐46B”)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着，一边在树脂组合物层的表面贴合厚度为15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[比较例6]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌、一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、具有膦酸基的阴离子型高分子分散剂(ビッグケミー(株)制“BYK W-9010”)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[比较例7]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌、一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、具有羧酸基的阴离子型高分子分散剂(花王(株)制“ホモゲノール L-18”)4份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
[比较例8]
使液态双酚A型环氧树脂(环氧当量187、三菱化学(株)制“jER828US”)20份、和联二甲苯酚型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)5份、联苯芳烷基型环氧树脂(环氧当量276、日本化药(株)制“NC3000”)35份、萘酚型环氧树脂(环氧当量332、新日铁住金化学(株)制“ESN475V”)10份、萘型4官能环氧树脂(环氧当量162、DIC(株)制“HP4700”)5份、苯氧基树脂(固体成分30%的MEK/环己酮＝1/1溶液、三菱化学(株)制“YL7553BH30”15份一边搅拌一边加热溶解于MEK75份、环己酮25份中。向其中混合活性酯固化剂(活性基当量223、固体成分65%的甲苯溶液、DIC(株)制“HPC8000-65T”)20份、含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂(酚当量151、固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液、DIC(株)制“LA3018-50P”)20份、固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5%的MEK溶液)4份、钛酸钡(Sinocera社制“HBT-030F”)400份、阳离子型表面活性剂(日油(株)制“NISSAN CATION(ニッサンカチオン) VB-F”、烷基三甲基氯化铵液)5份，用高速旋转混合机均匀地分散，制作清漆。接着，利用金属型涂料机在聚对苯二甲酸乙二酯(厚度38μm)上涂布清漆，以使干燥后的树脂组合物的厚度为10μm、40μm，在80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2%)。接着一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜一边卷绕成卷状。切开卷状的粘接薄膜，使宽度为507mm，由此得到507mm×336mm大小的片状的粘接薄膜。
下述表1示出了实施例1～8和比较例1～8的树脂组合物的组成。表1中的环氧树脂、固化剂和分散剂中的产品名(其略写)与材料种类的对应如以下所示。
环氧树脂
828US:液态双酚A型环氧树脂
YX4000HK:联二甲苯酚型环氧树脂
NC3000:联苯芳烷基型环氧树脂
HP6000:亚萘基醚型环氧树脂
ESN-475V:萘酚型环氧树脂
HP4700:萘型4官能环氧树脂
固化剂
HPC8000-65T:活性酯固化剂
SN485:萘型固化剂
LA3018-50P:含有三嗪骨架的甲酚酚醛树脂型固化剂
分散剂
LB-1520：非离子型表面活性剂(醚型)
AKM-0531：非离子型表面活性剂(苯乙烯-马来酸共聚物型)
KBM-103：苯基硅烷型硅烷偶联剂
KBM-403：环氧硅烷型硅烷偶联剂
KBN-573：苯基氨基硅烷型硅烷偶联剂
KBM-903：氨基硅烷型硅烷偶联剂
KR-46B ：钛酸酯型偶联剂
W-9010 ：具有膦酸基的高分子分散剂(阴离子型分散剂)
L-18：具有羧酸基的高分子分散剂(阴离子型分散剂)
VB-F：阳离子型表面活性剂。
下述表2示出了实施例1～8和比较例1～8的试验(评价)结果。表2中的“10^11”、“10^9”等表示“1011”、“109”等(*1)。
[表1]
。
[表2]
。
一般地，为了使以二氧化硅为代表的无机填充材料在环氧树脂中的分散性提高，有将无机填充材料用硅烷系、钛系等的偶联剂进行处理的情况。但是，将电介质粉末(钛酸钡)用偶联剂处理时，不能制备电介质粉末以良好的分散状态分散了的清漆(比较例1～4)。另外，即使能够制备电介质粉末(钛酸钡)以良好的分散状态分散了的清漆，在清漆的保存中电介质粉末也沉淀，电介质粉末与树脂成分产生分离，不能得到分散稳定性优异的清漆(比较例4)。
相对于此，将电介质粉末用非离子型表面活性剂处理时，可以制备电介质粉末以良好的分散状态分散了的清漆，而且在保存中也不产生电介质粉末与树脂成分的分离，可以得到电介质粉末的分散稳定性优异的清漆。另外，利用将电介质粉末用非离子型表面活性剂处理而得的清漆的涂敷、干燥来形成树脂组合物层，将该树脂组合物层热固化而得到绝缘层，该绝缘层是即使在高温高湿环境下也可维持其高的电阻值的具有高的绝缘可靠性的绝缘层。应予说明，用阴离子型、阳离子型的分散剂(表面活性剂)处理电介质粉末时，不能得到电介质粉末的分散稳定性优异的清漆，或者不能得到可形成高的绝缘可靠性的绝缘层的清漆(比较例5～8)。
本申请以在日本申请的特愿2015-133070号作为基础，其内容全部包含在本说明书中。