一种用于基因分型的多指标微流控芯片的制作方法

文档序号:17560622发布日期:2019-04-30 19:01阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于基因分型的多指标微流控芯片,包括基片(1),以及密封配合在所述基片(1)正面的盖片;所述基片(1)的正面具有一条以上主管道(11),每一所述主管道(11)呈沿所述基片(1)长度方向上下蜿蜒的蛇形结构;在位于每一所述主管道(11)长度方向两侧的所述基片(1)上各设有一加样孔(12),两所述加样孔(12)分别通过第一连接管道(15)与所述主管道(11)的端部相连通,其特征在于,在位于每一所述主管道(11)宽度方向一侧的所述基片(1)上沿所述主管道(11)的长度方向设有多个反应孔(13),各所述反应孔(13)呈直线均匀间隔分布,且与所述主管道(11)呈平行分布;每一所述反应孔(13)均通过第二连接管道(14)与其同侧的所述主管道(11)的蜿蜒底端(11a)相连通;

所述主管道(11)远离所述反应孔(13)的蜿蜒顶端(11b)的横截面小于所述蜿蜒底端(11a)的横截面;同时,所述主管道(11)与所述加样孔(12)之间的所述第一连接管道(15)的横截面大于所述蜿蜒顶端(11b)的横截面,但小于所述蜿蜒底端(11a)的横截面。

2.根据权利要求1所述的多指标微流控芯片,其特征在于,在所述基片(1)背面设置有粗糙亚光的打码区域(16)。

3.根据权利要求1所述的多指标微流控芯片,其特征在于,所述加样孔(12)穿透所述基片(1),所述加样孔(12)的入口端位于所述基片(1)的背面,且所述加样孔(12)的入口端呈漏斗形结构。

4.根据权利要求1所述的多指标微流控芯片,其特征在于,在位于每一所述主管道(11)长度方向两侧的所述基片(1)上还设有排气结构(17),所述排气结构(17)包括沿所述基片(1)的宽度方向设置在所述基片(1)正面的排气管(18),以及设置在所述排气管(18)两端并与所述基片(1)背面连通的两通气孔(19)。

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