技术总结
本实用新型涉及一种用于基因分型的多指标微流控芯片，包括基片和密封配合于基片上表面的盖片；基片的上表面上具有一条以上主管道，每一主管道呈上下蜿蜒的蛇形结构，每一主管道的两端均设有加样孔，两加样孔分别通过第一连接管道与主管道的端部相连通；在位于每一主管道宽度方向一侧的基片上沿主管道的长度方向设有多个反应孔，各反应孔呈直线均匀间隔分布，且与主管道呈平行分布；每一反应孔均通过第二连接管道与其同侧的主管道的蜿蜒底端相连通；主管道远离反应孔的蜿蜒顶端的横截面小于蜿蜒底端的横截面；同时，主管道与加样孔之间的第一连接管道的横截面大于蜿蜒顶端的横截面，但小于蜿蜒底端的横截面。本实用新型可以实现样本分配均匀精确且避免交叉污染。
技术研发人员：徐友春
受保护的技术使用者：清华大学
技术研发日：2018.07.13
技术公布日：2019.04.30